JP4204658B2 - Sheet peeling apparatus and method - Google Patents
Sheet peeling apparatus and method Download PDFInfo
- Publication number
- JP4204658B2 JP4204658B2 JP34189597A JP34189597A JP4204658B2 JP 4204658 B2 JP4204658 B2 JP 4204658B2 JP 34189597 A JP34189597 A JP 34189597A JP 34189597 A JP34189597 A JP 34189597A JP 4204658 B2 JP4204658 B2 JP 4204658B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- sheet
- adhesive tape
- peeling
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Control Of Conveyors (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ等の板状部材に貼付されたシートを剥離するシート剥離装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造工程において、半導体チップを小型化、薄型化するために半導体ウェハ(以下単にウェハという)の裏面を研磨して薄くする工程があり、その工程においてはウェハの表面(回路が形成された面)を、粘着フィルム等から成る保護シートを貼り付けて保護する。研磨後は保護シートをウェハから剥離する。
【0003】
保護シートの剥離方法としては、従来、25mm〜50mm幅の粘着テープをプレスローラを用いて、ウェハ上に貼付された保護シート上に貼付し、この粘着テープを引っ張ることにより保護シートをウェハから剥がしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記方法によれば、粘着テープをプレスローラで押し付けて保護シートに貼付するため、この押し付けに起因するウェハ割れが生じるおそれがあった。特に、近年ウェハ外径が大型化し、又厚さが更に薄くなるに伴いウェハ割れの問題について考慮する必要がでてきている。
【0005】
そこで、本発明は、ウェハ等の板状部材を傷つけることなく、保護シート等のシートを板状部材から剥離できるようにすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明においては、板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離装置および方法において、前記板状部材に形成された基準部(たとえば半導体ウェハに形成されたオリエンテーションフラットやVノッチ)の位置を検出し、前記接着テープを前記基準部以外の前記シートの端部に接着し、前記接着テープを引っ張って前記シートを剥離するように構成した。
【0007】
また、近年ウェハの外径の大型化及びウェハの薄型化に伴いUV(紫外線)硬化型の保護シートを用いて剥離時にUV照射して粘着力を弱めてシートを剥がす方式も採用されており、こうした方式の場合には、接着テープを使用してシートを剥がす前に保護シートにUV照射を行うようにした。
【0008】
なお、本発明は、ウェハ上に貼付された保護シートの剥離に特に適したものではあるが、本発明はそれに限らず、板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離装置及び方法一般に適用できるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下本発明についてウェハの保護シート剥離装置を例にとって説明する。
図1は本発明の一実施形態を示す保護シート剥離装置の平面図であり、保護シート剥離装置は、ウェハ供給部600と、ウェハ搬送部700と、オリフラアライメント部800と、UV照射部900と、シート剥離部950とから構成されている。以下、各部について説明する。
【0010】
図2は、ウェハ供給部600を図1の矢印Aの方向に見た図であり、ウェハ供給部600では、支柱601に2本のガイドレール603が取り付けられ、このガイドレール603にガイド605を介してテーブル607が上下動自在に取り付けられている。支柱601に沿ってボールネジ609が取り付けられ、ボールネジ609と係合する板611がテーブル607に接続されている。ボールネジ609はベルト613を介してモータ615によって回転され、この回転によってテーブル607が上下動する。テーブル607上にウェハキャリア(ウェハ搬送容器)617が置かれ、ウェハキャリア617内の棚には保護シートが貼付されたウェハWが複数収容されている。
【0011】
支柱601には板619が取り付けられ、板619にはウェハキャリア617を挟むように、板621,623が接続され(図1)、板621,623にはウェハ検出センサ(光透過型や光反射型のセンサ等)625,627が取り付けられている。ウェハキャリア617を上下に移動させながらセンサ625,627によってウェハWの段位置、枚数等を検出する。
【0012】
搬送部700は、多軸の可動アーム701を備え、可動アーム先端には吸着部材703が設けられ、可動アーム701上にウェハWを載せて吸着部材703によってウェハWを吸着固定する。可動アーム701は鎖線705で示す範囲でウェハWを搬送可能である。
【0013】
図3は、オリフラアライメント部800を図1の矢印Bの方向に見た図であり、図4はその平面図である。オリフラアライメント部800は、ウェハWに形成された基準部としてのオリエンテーションフラット(オリフラ)部を検出し、このオリフラ部が、後述する接着テープの接着部に位置しないように、ウェハWを回転させて位置決めを行う。
【0014】
ウェハWは可動アーム701によってターンテーブル801上に截置される。ターンテーブル801は吸着口を備え、ウェハWを吸着固定する。ターンテーブル801はモータ803によって回転し、シリンダ805によって上下動する。ターンテーブル801の両側には、センタリング板807が取り付けられ、センタリング板807はシリンダ809によってターンテーブル801方向へ移動可能である。センタリング板807にはウェハWの径の大きさに合わせて段部807aが形成されている。
【0015】
可動アーム701によって搬送されたウェハWはターンテーブル801上に截置され、センタリング板807はターンテーブル801方向に移動してウェハWのセンタリングを行う。その後ターンテーブル801がウェハWを吸着して回転する。ウェハWを挟んで光透過型や光反射型のセンサ811が配置され、センサ811はウェハWのオリフラ部を検知し、センサ811がオリフラ部を検知した後所定角度だけ回転させてターンテーブル801を制止させる。これにより、オリフラ部が接着テープの接着部に位置しないようにウェハWを位置決めする。すなわち、後述するヒーターカッター部500(図13)によってテープをシートに接着する際にこの接着部上にオリフラ部がこないようにし、接着テープが確実にシートに接着されるようにする。
【0016】
ターンテーブル801の上方には、ウェハWの位置決めを行っているときに次のウェハを吸着保持しておくためのウェハ保持アーム813が配置され、ウェハ保持アーム813はウェハWを吸着保持した後、ウェハWの大きさに応じた位置(図4の鎖線813a,813bで示す)で待機する。
【0017】
図5は、UV照射部900を図1の矢印Cの方向に見た図であり、その角部901にL字形の開口部903が形成され、その開口部903からウェハWが可動アーム701によって図1の線707に沿って搬入される。開口部903は、L字形の蓋905によって開閉され、蓋905はシリンダ907により駆動される。ウェハWはテーブル909上に吸着される。UV照射部900の中央にはUVランプ室911が設置され、その中にUVランプ913が取り付けられている。UVランプ913の下方には、シリンダ915によって開閉するシャッタ917が配置されている。UVランプ室911の空気は、図示しないが、排気用動力によってダクト919を通って強制排気される。
【0018】
ウェハWの保護シートの粘着面にUVランプ913のUV光が当たるようにウェハWがテーブル909に載せられると、シャッタ917が開き、テーブル909はウェハWを吸着手段909aにより吸着保持し、図5の左方向へ移動してウェハWの保護シートの粘着面に紫外線が照射される。照射完了後テーブル909は再び角部901へ戻り、吸着手段909aが解除され、ウェハWは可動アーム701によって搬出される。搬出されたウェハWは、図1の線709に沿って剥離部950へ搬送される。剥離部950の詳細は後述する。
【0019】
なお、UV硬化型保護シート以外の保護シートを使用する場合は、UV照射部900を設けなくてもよい。
【0020】
次に保護シート剥離装置の全体の動作の流れを説明する。
(1)ウェハ供給部600のテーブル607上に人手または自動搬送機によってウェハキャリア617を截置する。
(2)モータ615の駆動によりテーブル607が上下動し、センサ625,627によってウェハキャリア617内のウェハWの段位置、枚数等が検出される。
(3)ウェハキャリア617の最上段からウェハWを可動アーム701によって1枚ずつ取り出し、オリフラアライメント部800へ移載する。テーブル607が上昇してウェハキャリア617は1段上昇し、可動アーム701は次のウェハWの取り出しを行う。
(4)オリフラアライメント部800では、センタリング板807によってウェハWのセンタリングが行われ、ウェハWがターンテーブル801に吸着回転される。この間に可動アーム701は次のウェハWをウェハキャリア617から取り出し、ウェハ保持アーム813へ移載し、待機保持しておく。
(5)ターンテーブル801によってウェハWを吸着保持しながら回転させ、センサ811によってオリフラ部を検出し、検出後、所定角だけ回転させてウェハWを吸着保持しながら位置決めする。
(6)ウェハW位置決め後、可動アーム701によりウェハWをUV照射部900へ移動させる。
(7)UV照射後、可動アームによってウェハWをシート剥離部950へ搬送し、シート剥離部950において保護シートを剥離する。
(8)剥離後、可動アーム701によってウェハWをシート剥離部950から搬出し、ウェハキャリア617の所定段へ収納する。
(9)次のウェハについても同様の処理を行い、ウェハキャリア617内のすべてのウェハのシート剥離が終了したら、ウェハキャリアを人手または自動搬送機によって次工程へ搬送する。なお、UV硬化型保護シート以外の保護シートを使用する場合は、上述の中で、UV照射部900への移動、UV照射などは不要となる。
【0021】
以上のようにすれば、ウェハ等の板状部材を傷つけることなく、保護シート等のシートを板状部材から剥離できるとともに、ウェハの基準部(オリフラ、Vノッチ等)上に接着テープの接着部が位置しないので、保護シートに接着テープを確実に接着することができ、保護シートを剥がすことができる。
【0022】
上記例ではウェハ搬送手段として可動アームを用いたが他の搬送手段を利用してもよい。また、各部の配置も上記例に限定されない。UV硬化型保護シートを使用した場合は、ウェハ供給部、オリフラアライメント部、UV照射部の順に配置すれば、比較的時間のかかるUV照射の間にウェハWの位置決めを実行すれば効率が良く、ウェハ処理枚数を増やすことができる。
【0023】
次にシート剥離部950について詳細に説明する。
図6はシート剥離部950の正面図、図7は側面図、図8は平面図である。シート剥離部950は、台100と、テーブル部200と、テープ繰出し部300と、剥がしヘッド部400と、ヒーターカッター部500とから構成されている。
【0024】
はじめに、このシート剥離部950の概要を説明すると、保護シートの貼付されたウェハは、テーブル部200によって搬送される。一方、接着テープTが、テープ繰出し部300から繰出され、剥がしヘッド部400によって引き出される。接着テープTは、ヒーターカッター部500によって保護シートの端部に熱圧着され、所定の長さに切断される。次いで、剥がしヘッド部400は、接着テープTを保持して引っ張って保護シートをウェハから引き剥がす。以下、各部の詳細について説明する。
【0025】
テーブル部200は、台100上に設置された2本のガイドレール201と、ガイドレール201上に截置されたテーブル203とを備えている。テーブル203は、ガイドレール201上を図に示すX軸方向に移動可能である。台100上には、プーリー205,207間にベルト209が掛けられ、プーリー205はモーター211によって回転する。ベルト209は連結具213によってテーブル203と接続され、モーター211の回転によってテーブル203はガイドレール201上を移動する。
【0026】
テーブル203の中央部には、シリンダ215によって昇降する昇降テーブル217が配置されている。またテーブル203には、昇降テーブル217と同心状に環状の吸着溝219がウェハの口径に合わせて複数形成され、各吸着溝219には吸着口が複数形成され、これら吸着口に負圧が与えられ、ウェハが吸着保持される。ウェハをテーブル203から取り上げるときは吸着を解除したのちシリンダ215を駆動して昇降テーブル217を上昇させる。
【0027】
接着テープTとしては、ここではポリエチレンテレフタレートフィルムなどの耐熱フィルムに感熱性接着剤層を設けた感熱性接着テープを使用しているが、基材自体に感熱接着性を有する感熱性接着テープを用いてもよい。接着テープTはリール301にセットされて、テープ繰出し部300に送られる。リール301の回転軸には、スプリング302(図7)が取り付けられ、これにより摩擦板を介してリール301の回転軸に摩擦力が与えられている。
【0028】
テープ繰出し部300は、図10に示すように、互いに圧接するピンチローラー303およびテンションローラ305と、ガイドローラ307およびピンチローラ308とを備えている。テープ繰出し部300の下端部には、テープ受け板309が軸310によってボールブッシュ311に取り付けられている。テープ受け板309は、X軸方向に移動可能でありスプリング313によって突出方向(図10の左方向)に常時付勢されている。
【0029】
接着テープTは、リール301から繰り出されてピンチローラー308とガイドローラー307との間に挟持された後、ガイドローラー307で方向転換され、さらにピンチローラ303とテンションローラ305との間に挟持されテープ受け板309へ送られ、テープ受け板309上でテープ押え板315によって押えられている。テープ押え板315の前端部にはカッター溝309aが形成されている。テープ押え板315はシリンダ317によって駆動される。また、テンションローラー305には、タイミングプーリー319からタイミングベルト321が掛けられ、タイミングプーリー319はモーター323(図8)で駆動される。テンションローラー305は、接着テープTの繰出し方向と逆方向に回転されて、接着テープTに繰出し方向と逆方向の張力(バックテンション)が掛けられている。
【0030】
テンションローラ305の後側(図10の右側)にはテープ押えガイド306が取り付けられ、テープ受け板309上の接着テープTが後退することを防止している。
【0031】
テープ繰出し部300は上下方向(図に示すZ軸方向)に移動可能である。すなわち、図7に示すように、台部100には基板101が設置され、この基板101上に固定されたシリンダ325によってテープ繰出し部300がZ軸方向に移動する。
【0032】
剥がしヘッド部400は、図7に示すように、剥がしヘッド401と、剥がしヘッドを支持するアーム403とを備え、アーム403はガイド405にX軸方向に移動自在に取り付けられている。アーム403は、動力伝達機構(図示せず)を介して、ガイド405の端部に設置されたモータ407によって駆動される。ガイド405は、台100上に支持板409によって取り付けられている。
【0033】
剥がしヘッド401は、上あご411と下あご413とで成るテープチャック412を備え、上あご411をシリンダ415で上下動させることによってテープチャック412を開閉する。剥がしヘッド401には、テープチャック412内に接着テープTが存在するかどうか検出するテープ検出センサ417(例えば光電センサ等、図10参照)が取り付けられている。
【0034】
次にヒーターカッター部500について説明する。図9(A)はヒーターカッター部の拡大平面図、(B)は側面図である。また図13にはヒーターカッター部500の正面図が描かれている。ヒーターブロック501内には、棒状のヒーター503が埋設され、ヒーターブロック501の下端にはヒーター工具505がネジ507で固定されている。ヒーター工具505の下端には図9(B)に示すような凹凸が形成され局所的に熱を与えるようになっている。また、ヒーター工具505は取替可能であり、ウェハの大きさやウェハ外周の曲率に応じて、異なる形状の工具を使用することができる。ヒーターブロック501は、2本のガイド棒506によってフレーム508に上下動(図のZ軸方向)自在に取り付けられ、フレーム508に固定されたヒーター上下シリンダ509によって昇降する。
【0035】
ヒーターブロック501を前後(X軸方向)から挟むように2枚の板状のテープ押えガイド511がフレーム508に取り付けられている。テープ押えガイド511は断熱性を有する部材、例えばポリイミド樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂などから作成される。テープ押えガイド511の上端はフレーム508に固定され、下端は丸く形成され、フリーになっていて接着テープTを押さえるようになっている。一方のテープ押えガイド511の側面には、カッター移動シリンダ513が取り付けられ(図9(A))、このシリンダ513のピストン先端部にカッター刃515が取り付けられ、カッター刃515はシリンダ513の駆動によってY軸方向に往復動する。シリンダ513の下方には板状のテープ押え517が配置され、テープ押え517にはカッター刃515が通るためのスリット517aが形成されている。
【0036】
ヒーターカッター部500は上下方向(Z軸方向)に移動可能である。すなわち、基板101に取り付けられたシリンダ519(図8)によってヒーターカッター部500がZ軸方向に移動する。
【0037】
次にシート剥離部950の動作について、ステップ1からステップ8に分けて説明する。
【0038】
(ステップ1: ウェハセット)
可動アーム701によってウェハWをテーブル203上にセットする。ウェハWは、テーブル203上の該当するサイズの吸着溝219に合わせて截置され、その後バキューム装置(図示せず)が作動してウェハWを吸着し、テーブル203はテープ繰出し部300の直下へ移動する(図10)。
【0039】
テープ繰出し部300においては、事前に接着テープTがガイドローラ307、ピンチローラ303、テンションローラ305に順に掛けられ、接着テープTの先端部近くはテープ押え315とテープ受け板309によって把持されている。また、テンションローラ305は駆動されており、接着テープTには適当なバックテンションがかけられている。
【0040】
このとき、剥がしヘッド部400のテープチャック412は開いている。そして、剥がしヘッド部400はX軸方向にテープ繰出し部300へ向って移動する。なお、この剥がしヘッド部400の移動は、上記テーブル203の移動と同時に行ってもよい。
【0041】
(ステップ2: 接着テープ先端部把持)
図11に示すように、剥がしヘッド部400はテープ受け板309を押し、これによりテープ受け板309が後退し、接着テープTの先端はテープチャック412の開口部へ挿入される。このとき接着テープTはテンションローラー305とピンチローラー303とによって挟持され、さらにテープ押えガイド306によって後方を押えられているので、テープ受け板309のみが後退しテープ受け板309につられて接着テープTが後退することはなく、接着テープTの先端は確実にテープチャック412の開口部へ挿入される。接着テープT先端がセンサ417で検知されるとテープチャック412が閉じ接着テープT先端が把持される。次にテンションローラ305によるバックテンションを解除し、テープ押え315は上昇して接着テープTから離れる。
【0042】
(ステップ3: 接着テープ引き出し)
図12に示すように、剥がしヘッド部400をX軸方向に沿ってテープ繰出し部300から離れる方へ移動させ、接着テープTを引き出す。このときテンションローラ305は作動してバックテンションがかかっている。
【0043】
(ステップ4: テープ熱圧着、切断)
図13に示すように、ヒーターカッター部500が下降し、テープ押えガイド511が接着テープTをウェハWの近くまで押し下げる。接着テープTはテープ受け板309上でテープ押え517,315によって押えられる。その後、ヒーター上下シリンダ509が駆動されてヒーター工具505が接着テープTをウェハWの先端部の保護シートFに数秒間押し付け、接着テープTを保護シートに熱圧着する。このときテーブル203の位置はウェハWの大きさに応じて調整しておく。テーブル203は、接着テープTの熱圧着までにヒーターカッター部500の直下まで移動していればよい。続いて、カッター刃515がY軸方向に移動して接着テープTが所定長に切断される。
【0044】
(ステップ5: テープ繰出し部、ヒーターカッター部上昇)
図14に示すように、テープ繰出し部300、ヒーターカッター部500が上昇する。図に示すように、接着テープTと保護シートFとの接着点PはウェハWの端部近傍にある。例えば、ウェハWの端からの距離dが3mm以内である。
【0045】
(ステップ6: 保護シート剥離)
図15に示すように、剥がしヘッド400をモータ407により図の右方向へ、テーブル203をモータ211により図の左方向へそれぞれ移動させ、剥がしヘッド400によって保護シートFを保持し引っ張って剥がしていく。このとき、剥がしヘッド400による保持箇所はできるだけ保護シートFに近くして引っ張り方向が水平になることが望ましい。それにより、ウェハWにかかるストレスを最小にすることができ、また、ウェハWとテーブル203との吸着もはずれにくくなる。剥がしヘッド400の移動と同時にテーブル203も逆方向に移動するので、剥がし動作は短時間で終了する。
【0046】
(ステップ7: 保護シート廃棄)
図16に示すように、剥がしヘッド400は所定位置まで移動するとテープチャック412を開き、接着テープTおよび保護シートFを、台100内に収容した廃棄ボックス103に投下する。このとき上方から高圧エアを吹き付けるようにしてもよい。
【0047】
(ステップ8: ウェハ取り出し)
テーブル203は当初の位置に戻ると昇降テーブル217を上昇させ、その後ウェハWを取り出す。この取り出しは可動アーム701によって行われる。
【0048】
以上のように、接着テープTを保護シートFの端部に接着するので、従来のようにプレスローラによってウェハを押圧することもなく、ウェハ割れを防止することができ、ウェハの外径の大型化及びウェハの薄型化に対応することができる。接着テープとしては、上述したように、ウェハ端部の保護シートを接着するものであればよく、感熱性接着テープが好ましく用いられるが、端部すなわち小面積で強く接着できるものであれば他の接着テープも使用できる。
【0049】
なお、接着テープTとして感熱性接着テープを使用すれば、保護シートFの一部を熱圧着するだけなので、従来のようにプレスローラによってウェハを押圧することもなく、ウェハ割れを防止することができる。また、粘着テープを使用する場合、保護シートの表面に研磨屑、切削屑や水が付着すると、粘着テープとの密着性が悪くなるため、保護テープを1回の引っ張りで剥がせないことがあったり、あるいは保護テープの表面をクリーニングする必要があった。しかし、感熱性接着テープを使用すれば、表面にごみや水等が付着しても接着可能である。しかも、感熱性接着テープは、室温状態で粘着性がないので搬送ローラの表面加工が不要、剥離シートが不要、というように取り扱いが容易である。そして、材料としてもヒートシール材等の安価な材料が使用でき、さらに接着力が強いので使用量は少なくて済み、省資源、低コストである。
【0050】
さらに、上記装置のように、保護シートの端部を接着し、かつ感熱性接着テープを使用すれば、ウェハの端部は一般に電子回路が形成されていないので、熱圧着してもウェハに損傷を与えることがなく、感熱性接着テープの使用が容易になるという利点がある。
【0051】
なお、上記装置においては、接着テープを所定長に切断する切断手段としてカッター刃を設けたが、これに限定されることなく種々の切断手段を用いることができる。さらに上記装置においてはこの切断手段を設けなくてもよい。例えば、はじめから適当な長さの接着テープを使用すれば、切断しなくても、そのような接着テープをそのまま保護シートFの端部に接着して引っ張れば保護シートを剥がすことができる。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ウェハ等の板状部材を傷つけることなくシートを剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一例を示す保護シート剥離装置の平面図。
【図2】ウェハ供給部を図1の矢印Aの方向に見た図。
【図3】オリフラアライメント部を図1の矢印Bの方向に見た図。
【図4】オリフラアライメント部の平面図。
【図5】UV照射部を図1の矢印Cの方向に見た図。
【図6】シート剥離部の正面図。
【図7】シート剥離部の側面図。
【図8】シート剥離部の平面図。
【図9】ヒーターカッター部の平面図及び側面図。
【図10】シート剥離部の動作を説明する図。
【図11】シート剥離部の動作を説明する図。
【図12】シート剥離部の動作を説明する図。
【図13】シート剥離部の動作を説明する図。
【図14】シート剥離部の動作を説明する図。
【図15】シート剥離部の動作を説明する図。
【図16】シート剥離部の動作を説明する図。
【符号の説明】
100 台部
200 テーブル部
300 テープ繰出し部
400 剥がしヘッド部
500 ヒーターカッター部
505 ヒーター工具
515 カッター刃
600 ウェハ供給部
700 ウェハ搬送部
800 オリフラアライメント部
900 UV照射部
950 シート剥離部
W 半導体ウェハ
F 保護シート
T 接着テープ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sheet peeling apparatus and method for peeling a sheet affixed to a plate-like member such as a semiconductor wafer.
[0002]
[Prior art]
In a semiconductor manufacturing process, there is a process of polishing and thinning the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) in order to reduce the size and thickness of a semiconductor chip. In this process, the surface of the wafer (the surface on which a circuit is formed) ) Is protected by attaching a protective sheet made of an adhesive film or the like. After polishing, the protective sheet is peeled off from the wafer.
[0003]
As a method for peeling off the protective sheet, conventionally, an adhesive tape having a width of 25 mm to 50 mm is pasted on a protective sheet stuck on a wafer using a press roller, and the protective sheet is peeled off from the wafer by pulling the adhesive tape. It was.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the above method, the pressure-sensitive adhesive tape is pressed with a press roller and stuck to the protective sheet, so that there is a possibility that wafer cracking due to this pressing may occur. In particular, as the wafer outer diameter becomes larger and the thickness becomes thinner in recent years, it is necessary to consider the problem of wafer cracking.
[0005]
Then, an object of this invention is to enable peeling | peeling sheets, such as a protection sheet, from a plate-shaped member, without damaging plate-shaped members, such as a wafer.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, in the present invention, in a sheet peeling apparatus and method for peeling a sheet affixed to a plate member using an adhesive tape, a reference portion (for example, a semiconductor wafer) formed on the plate member. The position of the formed orientation flat or V notch) was detected, the adhesive tape was adhered to the end of the sheet other than the reference portion, and the adhesive tape was pulled to peel off the sheet.
[0007]
In addition, with the recent increase in wafer outer diameter and wafer thinning, a UV (ultraviolet ray) curable protective sheet is used to irradiate UV at the time of peeling to weaken the adhesive force and peel off the sheet. In the case of such a system, the protective sheet was irradiated with UV before the sheet was peeled off using an adhesive tape.
[0008]
The present invention is particularly suitable for peeling off a protective sheet stuck on a wafer. However, the present invention is not limited to this, and sheet peeling for peeling a sheet stuck on a plate-like member using an adhesive tape. The apparatus and method can be generally applied.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described using a wafer protective sheet peeling apparatus as an example.
FIG. 1 is a plan view of a protective sheet peeling apparatus showing an embodiment of the present invention. The protective sheet peeling apparatus includes a
[0010]
FIG. 2 is a view of the
[0011]
A
[0012]
The
[0013]
3 is a view of the orientation
[0014]
Wafer W is placed on
[0015]
The wafer W transferred by the
[0016]
Above the
[0017]
FIG. 5 is a view of the
[0018]
When the wafer W is placed on the table 909 so that the UV light of the
[0019]
In addition, when using protective sheets other than a UV curable protective sheet, the
[0020]
Next, the overall operation flow of the protective sheet peeling apparatus will be described.
(1) A
(2) The table 607 moves up and down by driving the
(3) The wafers W are taken out one by one from the uppermost stage of the
(4) In the orientation
(5) The wafer W is rotated while being sucked and held by the
(6) After positioning the wafer W, the
(7) After UV irradiation, the movable arm transports the wafer W to the
(8) After peeling, the
(9) The same processing is performed for the next wafer, and when all the wafers in the
[0021]
In this way, the sheet such as the protective sheet can be peeled off from the plate-like member without damaging the plate-like member such as the wafer, and the adhesive tape adhesive portion on the reference portion (orientation flat, V-notch, etc.) of the wafer. Is not located, the adhesive tape can be securely bonded to the protective sheet, and the protective sheet can be peeled off.
[0022]
In the above example, the movable arm is used as the wafer transfer means, but other transfer means may be used. Further, the arrangement of each part is not limited to the above example. When using a UV curable protective sheet, if the wafer supply unit, orientation flat alignment unit, and UV irradiation unit are arranged in this order, it is efficient if the positioning of the wafer W is performed during the relatively long UV irradiation, The number of wafers processed can be increased.
[0023]
Next, the
6 is a front view of the
[0024]
First, the outline of the
[0025]
The
[0026]
An elevating table 217 that is moved up and down by a
[0027]
As the adhesive tape T, a heat-sensitive adhesive tape in which a heat-sensitive adhesive layer is provided on a heat-resistant film such as a polyethylene terephthalate film is used here, but a heat-sensitive adhesive tape having a heat-sensitive adhesive property on the substrate itself is used. May be. The adhesive tape T is set on the
[0028]
As shown in FIG. 10, the
[0029]
The adhesive tape T is unwound from the
[0030]
A tape pressing guide 306 is attached to the rear side of the tension roller 305 (the right side in FIG. 10) to prevent the adhesive tape T on the
[0031]
The
[0032]
As shown in FIG. 7, the peeling
[0033]
The peeling head 401 includes a
[0034]
Next, the
[0035]
Two plate-like
[0036]
The
[0037]
Next, the operation of the
[0038]
(Step 1: Wafer set)
The wafer W is set on the table 203 by the
[0039]
In the
[0040]
At this time, the
[0041]
(Step 2: Grip the tip of the adhesive tape)
As shown in FIG. 11, the peeling
[0042]
(Step 3: Pull out adhesive tape)
As shown in FIG. 12, the peeling
[0043]
(Step 4: Tape thermocompression bonding and cutting)
As shown in FIG. 13, the
[0044]
(Step 5: Tape feed and heater cutter rise)
As shown in FIG. 14, the
[0045]
(Step 6: Protective sheet peeling)
As shown in FIG. 15, the peeling
[0046]
(Step 7: Protective sheet disposal)
As shown in FIG. 16, when the peeling
[0047]
(Step 8: Wafer removal)
When the table 203 returns to the initial position, the lift table 217 is raised, and then the wafer W is taken out. This extraction is performed by the
[0048]
As described above, since the adhesive tape T is bonded to the end portion of the protective sheet F, the wafer can be prevented from cracking without pressing the wafer with a press roller as in the prior art, and the wafer has a large outer diameter. It is possible to cope with the reduction in thickness and the thickness of the wafer. As described above, the adhesive tape is not particularly limited as long as it can adhere to the protective sheet at the edge of the wafer, and a heat-sensitive adhesive tape is preferably used. Adhesive tape can also be used.
[0049]
If a heat-sensitive adhesive tape is used as the adhesive tape T, only a part of the protective sheet F is thermocompression bonded, so that it is possible to prevent wafer cracking without pressing the wafer with a press roller as in the prior art. it can. In addition, when using adhesive tape, if abrasive scraps, cutting scraps or water adheres to the surface of the protective sheet, the adhesiveness with the adhesive tape will deteriorate, so the protective tape may not be removed with a single pull. Or the surface of the protective tape had to be cleaned. However, if a heat-sensitive adhesive tape is used, adhesion is possible even if dust or water adheres to the surface. Moreover, since the heat-sensitive adhesive tape is not sticky at room temperature, it is easy to handle such that surface processing of the transport roller is unnecessary and a release sheet is unnecessary. In addition, an inexpensive material such as a heat seal material can be used as the material, and since the adhesive force is strong, the amount of use can be reduced, saving resources and cost.
[0050]
Furthermore, if the edge of the protective sheet is bonded and a heat-sensitive adhesive tape is used as in the above device, the wafer edge is generally not formed with an electronic circuit. There is an advantage that the heat-sensitive adhesive tape can be easily used.
[0051]
In the above apparatus, the cutter blade is provided as a cutting means for cutting the adhesive tape into a predetermined length, but various cutting means can be used without being limited thereto. Further, this cutting means need not be provided in the above apparatus. For example, if an adhesive tape having an appropriate length is used from the beginning, the protective sheet can be peeled off without being cut by bonding the adhesive tape to the end of the protective sheet F and pulling it as it is.
[0052]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a sheet can be peeled without damaging a plate-like member such as a wafer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a protective sheet peeling apparatus showing an example of the present invention.
FIG. 2 is a view of a wafer supply unit as seen in the direction of arrow A in FIG.
FIG. 3 is a view of the orientation flat alignment unit as seen in the direction of arrow B in FIG.
FIG. 4 is a plan view of an orientation flat alignment unit.
FIG. 5 is a view of a UV irradiation unit viewed in the direction of arrow C in FIG.
FIG. 6 is a front view of a sheet peeling portion.
FIG. 7 is a side view of a sheet peeling portion.
FIG. 8 is a plan view of a sheet peeling portion.
FIG. 9 is a plan view and a side view of a heater cutter unit.
FIG. 10 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 11 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 12 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 13 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 14 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 15 is a diagram illustrating the operation of the sheet peeling unit.
FIG. 16 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34189597A JP4204658B2 (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Sheet peeling apparatus and method |
US09/090,762 US6149758A (en) | 1997-06-20 | 1998-06-04 | Sheet removing apparatus and method |
EP98110700A EP0886299B1 (en) | 1997-06-20 | 1998-06-10 | Sheet removing apparatus and method |
DE69833237T DE69833237T2 (en) | 1997-06-20 | 1998-06-10 | Cover film receiving device and method |
PT98110700T PT886299E (en) | 1997-06-20 | 1998-06-10 | DEVICE AND PROCESS FOR REPLACING SHEETS |
SG1998001412A SG75851A1 (en) | 1997-06-20 | 1998-06-13 | Sheet removing apparatus and method |
MYPI98002721A MY126552A (en) | 1997-06-20 | 1998-06-17 | Sheet removing apparatus and method |
TW087109740A TW396366B (en) | 1997-06-20 | 1998-06-18 | Sheet removing apparatus and method |
CN98114924A CN1089946C (en) | 1997-06-20 | 1998-06-19 | Sheet removing apparatus and method |
KR10-1998-0023135A KR100507259B1 (en) | 1997-06-20 | 1998-06-19 | Sheet removing apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34189597A JP4204658B2 (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Sheet peeling apparatus and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11163105A JPH11163105A (en) | 1999-06-18 |
JP4204658B2 true JP4204658B2 (en) | 2009-01-07 |
Family
ID=18349580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34189597A Expired - Lifetime JP4204658B2 (en) | 1997-06-20 | 1997-11-28 | Sheet peeling apparatus and method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4204658B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3560823B2 (en) * | 1998-08-18 | 2004-09-02 | リンテック株式会社 | Wafer transfer device |
FR2798513B1 (en) * | 1999-09-10 | 2002-03-22 | Gemplus Card Int | METHOD FOR THE TRANSFER OF MICROPLATES OF INTEGRATED CIRCUIT AND DEVICE USED |
JP4166920B2 (en) | 2000-02-24 | 2008-10-15 | リンテック株式会社 | Sheet peeling apparatus and method |
JP2006316078A (en) * | 2003-10-17 | 2006-11-24 | Lintec Corp | Method and apparatus for peeling adhesive tape |
JP4795743B2 (en) * | 2005-05-19 | 2011-10-19 | リンテック株式会社 | Pasting device |
JP5113621B2 (en) * | 2008-05-14 | 2013-01-09 | リンテック株式会社 | Sheet peeling apparatus and peeling method |
JP5317280B2 (en) * | 2009-07-16 | 2013-10-16 | 株式会社タカトリ | Protective tape peeling device |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP34189597A patent/JP4204658B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11163105A (en) | 1999-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4204653B2 (en) | Sheet peeling apparatus and method | |
KR100507259B1 (en) | Sheet removing apparatus and method | |
JP4166920B2 (en) | Sheet peeling apparatus and method | |
JP3560823B2 (en) | Wafer transfer device | |
JP4698519B2 (en) | Semiconductor wafer mount equipment | |
JP4201564B2 (en) | Semiconductor wafer transfer method and semiconductor wafer transfer apparatus using the same | |
TWI408740B (en) | Method for separating protective tape, and apparatus using the same | |
TWI383440B (en) | Protective tape separating method and apparatus using the same | |
JP4311522B2 (en) | Adhesive sheet attaching method and apparatus, and semiconductor wafer processing method | |
KR101570043B1 (en) | Mounting apparatus and mounting method | |
JP2003152058A (en) | Wafer transfer apparatus | |
JP2005209942A (en) | Peeling device and peeling method | |
JP2003209082A (en) | Sticking method for protecting tape, device therefor and releasing method for protecting tape | |
TW201110218A (en) | Wafer mounting method and wafer mounting apparatus | |
WO2006057376A1 (en) | Treatment device for fragile member | |
JP2003124146A (en) | Method and device for peeling protecting sheet | |
JP4204658B2 (en) | Sheet peeling apparatus and method | |
JP3618080B2 (en) | Die bonding sheet sticking apparatus and die bonding sheet sticking method | |
JP4759629B2 (en) | Sheet peeling apparatus and method | |
JP4642057B2 (en) | Sheet peeling apparatus and method | |
JP4342600B2 (en) | Sheet peeling apparatus and method | |
JP4739584B2 (en) | Peeling device | |
JP4002444B2 (en) | Polarizer supply device | |
JP2020068249A (en) | Sheet sticking device and sheet sticking method | |
JP2010267999A (en) | Sheet peeling device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071009 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080806 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080916 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081014 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081015 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121024 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131024 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |