JP6325323B2 - Tape peeling device - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 93
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、テープ剥離装置に関する。 The present invention relates to a tape peeling apparatus.
半導体ウエーハは、デバイス面を保護する保護テープが貼られた後、裏面を研削して薄化され、裏面にダイシングテープが貼られた後、保護テープが剥離され、個々のデバイスチップに分割される。 After a protective tape that protects the device surface is applied, the semiconductor wafer is thinned by grinding the back surface. After the dicing tape is applied to the back surface, the protective tape is peeled off and divided into individual device chips. .
保護テープの剥離は、これまでヒートシールと言われる熱によって粘着性が発現するテープを保護テープに熱圧着して貼着し、ヒートシールを引っ張ることで保護テープを剥離してきた(例えば、特許文献1参照)。また、常温で粘着性を有する粘着テープで保護テープを剥離する方法もあった。この場合、粘着性により取扱が難しいため(各所に貼り付いてしまう等)、粘着テープを保護テープの全面に貼って保護テープを剥離し、そのまま粘着テープを切断せずに、次のウエーハの保護テープの剥離に連続して使用する。こうすることで、テープの端部を引っ張らずに、テープ全体を繰り出す(送り出す)ことで、保護テープを剥離していた。しかし、この方法では、粘着テープの使用量が多いという課題があった。 In the past, the protective tape has been peeled off by sticking the tape that exhibits adhesiveness by heat, which is called heat sealing, to the protective tape by thermocompression bonding, and pulling the heat seal (for example, Patent Documents). 1). There was also a method of peeling off the protective tape with an adhesive tape having adhesiveness at room temperature. In this case, because it is difficult to handle due to adhesiveness (such as sticking to various places), stick the adhesive tape on the entire surface of the protective tape, peel off the protective tape, and protect the next wafer without cutting the adhesive tape as it is Used continuously for tape peeling. By doing so, the protective tape was peeled off by feeding out (feeding out) the entire tape without pulling the end of the tape. However, this method has a problem that the amount of adhesive tape used is large.
特許文献1に示された方法では、ヒートシールが特殊なテープであるため、コストが高騰したり、購入先が限定されてしまうと言う課題があった。粘着テープを切断せずに連続して使用する方法では、粘着テープの使用量が増加して、コストが高騰する傾向であった。
In the method disclosed in
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、保護テープを低コストで剥離することができるテープ剥離装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: The objective is to provide the tape peeling apparatus which can peel off a protective tape at low cost.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のテープ剥離装置は、ウエーハの表面に貼着された該ウエーハと同等の大きさの保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、該保護テープが表面に貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハから該保護テープの端部を剥離させる端部剥離手段と、該保持面と平行方向および交差する方向に該保持面と該端部剥離手段とを相対移動させる剥離駆動手段と、を備え、該端部剥離手段は、刃先を下端とし、該保持面に対し所定の角度で傾斜した剥離ナイフと、該刃先を挟んだ両脇に配設され、該剥離ナイフによってウエーハから剥離した該保護テープの端部を挟持するクランプ手段と、を備え、ウエーハの表面より僅か上方に位置付けた該刃先をウエーハの外側から内側へ該保持面と平行方向に移動させ、該保護テープを押し上げてウエーハから剥離させ、前記保護テープを挟持した前記クランプ手段がウエーハから離間して更に該保護テープを剥離する際に、該保護テープの張力を調整する駆動ローラーと、該駆動ローラーとで該保護テープを挟持する回転ローラーとを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the tape peeling apparatus of the present invention is a tape peeling apparatus for peeling a protective tape having a size equivalent to that of the wafer attached to the surface of the wafer, A chuck table that holds the back surface of the wafer having the protective tape attached to the front surface with a holding surface, end peeling means for peeling the end of the protective tape from the wafer held on the chuck table, and the holding surface And a peeling driving means for moving the holding surface and the end peeling means relative to each other in a direction parallel to and intersecting with the edge, the edge peeling means having a cutting edge as a lower end and a predetermined angle with respect to the holding surface And a clamping means that is disposed on both sides of the cutting edge and sandwiches the end of the protective tape that has been peeled off from the wafer by the peeling knife, and is slightly above the surface of the wafer. Write to move the cutting edge away from the outer side of the wafer to the inside in the direction parallel with the holding surface positioned, is peeled from the wafer push up the protective tape, said clamping means clamping the said protective tape further spaced from the wafer When the protective tape is peeled off, a driving roller for adjusting the tension of the protective tape and a rotating roller for sandwiching the protective tape with the driving roller are provided .
また、前記テープ剥離装置の前記端部剥離手段は、傾斜した前記剥離ナイフと平行に対面するガイド面を備え、該剥離ナイフが押し上げて剥離した前記保護テープは該剥離ナイフと該ガイド面とに案内されることが好ましい。 Further, the end peeling means of the tape peeling device includes a guide surface facing in parallel with the inclined peeling knife, and the protective tape pushed up and peeled by the peeling knife is formed on the peeling knife and the guide surface. It is preferable to be guided.
また、前記テープ剥離装置は、前記刃先の該保持面からの高さを検知する刃先位置検知手段を備えることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said tape peeling apparatus is provided with the blade edge position detection means which detects the height from this holding surface of the said blade edge.
また、前記テープ剥離装置は、前記保持面の面方向において、前記チャックテーブルの該保持面に保持されたウエーハの外周端部の位置を検出する端部位置検出手段を備えることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said tape peeling apparatus is provided with the edge part position detection means which detects the position of the outer peripheral edge part of the wafer hold | maintained at this holding surface of the said chuck table in the surface direction of the said holding surface.
そこで、本願発明のテープ剥離装置は、保護テープの端部に剥離ナイフの刃先を押し当てて剥離起点を形成し、ウエーハの表面から剥離された保護テープの外周端部をクランプ手段で挟持して剥離することで、消耗材を全く用いることなく保護テープを剥離することが可能となると言う効果を奏する。 Therefore, in the tape peeling device of the present invention, the edge of the protective knife is pressed against the edge of the protective tape to form a peeling starting point, and the outer peripheral edge of the protective tape peeled off from the surface of the wafer is clamped by the clamping means. By peeling, the protective tape can be peeled without using any consumable material.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るテープ剥離装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係るテープ剥離装置の剥離ナイフのチャックテーブルの保持面からの高さを検知した状態を示す図である。図2は、図1に示されたテープ剥離装置のチャックテーブルに保持されたウエーハの外周端部の位置を検出した状態を示す図である。図3は、図2に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先を保護テープの粘着層に当接させた状態を示す図である。図4は、図3に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフで保護テープの外周端部を剥離させた状態を示す図である。図5は、図4に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先を粘着層から離間させた状態を示す図である。図6は、図5に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフにより保護テープの外周端部を更に剥離させた状態を示す図である。図7は、図6に示されたテープ剥離装置のクランプ手段が保護テープの外周端部を挟持した状態を示す図である。図8は、図7に示されたテープ剥離装置の端部剥離手段を上昇させた状態を示す図である。図9は、図8に示されたテープ剥離装置の駆動ローラーと回転ローラーが保護テープを挟持した状態を示す図である。図10は、図3に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先とクランプ手段などを示す平面図である。図11は、図3に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフの刃先などを拡大して示す図である。図12は、図6に示されたテープ剥離装置の剥離ナイフ、クランプ手段などを拡大して示す図である。
Embodiment
A tape peeling apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
実施形態に係るテープ剥離装置1(以下、単に剥離装置と記す)は、ウエーハW(図2等に示す)の表面WSに貼着された保護テープTGを剥離するものである。ウエーハWは、実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハWは、表面WSに格子状に形成される複数の分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成されている。ウエーハWは、表面WSに保護テープTGが貼着され、裏面WR側が図示しない研削装置により研削されて、所定の厚さまで薄化される。ウエーハWは、研削装置により研削された裏面WR側にダイシングテープTD(図2等に示す)が貼着されて環状フレームF(図2等に示す)に固定された後などに、保護テープTGが剥離される。 The tape peeling apparatus 1 (hereinafter simply referred to as a peeling apparatus) according to the embodiment is for peeling the protective tape TG attached to the surface WS of the wafer W (shown in FIG. 2 and the like). In the embodiment, the wafer W is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having silicon, sapphire, gallium, or the like as a base material. In the wafer W, devices are formed in regions partitioned by a plurality of division lines formed in a lattice pattern on the surface WS. In the wafer W, the protective tape TG is attached to the front surface WS, and the back surface WR side is ground by a grinding device (not shown) and thinned to a predetermined thickness. The wafer W has a protective tape TG after the dicing tape TD (shown in FIG. 2 or the like) is adhered to the back surface WR side ground by the grinding apparatus and fixed to the annular frame F (shown in FIG. 2 or the like). Is peeled off.
保護テープTGは、ウエーハWと同等の大きさの円盤状に形成されている。保護テープTGは、図11に示すように、紫外線などを透過する合成樹脂などで構成された基材層BRと、基材層BRの表面に設けられかつウエーハWの表面WSに貼着する粘着層ARとを備えている。粘着層ARは、紫外線が照射されることにより粘着力が低下して非常に低い状態となる材料で構成されている。 The protective tape TG is formed in a disk shape having the same size as the wafer W. As shown in FIG. 11, the protective tape TG includes a base material layer BR made of a synthetic resin that transmits ultraviolet rays and the like, and an adhesive that is provided on the surface of the base material layer BR and is attached to the surface WS of the wafer W. And a layer AR. The adhesive layer AR is made of a material that has a very low state due to a decrease in adhesive strength when irradiated with ultraviolet rays.
剥離装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と、端部剥離手段20と、剥離駆動手段30と、刃先位置検知手段40と、端部位置検出手段50と、張力調整部60(図8などに示す)と、図示しない制御手段を備える。
As shown in FIG. 1, the
チャックテーブル10は、保護テープTGが表面WSに貼着されたウエーハWの裏面WRが保持面10a上に載置されて、ウエーハWの裏面WRをダイシングテープTDを介して保持面10aで保持するものである。チャックテーブル10は、保持面10aを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面10aに載置されたウエーハWを吸引することで保持する。チャックテーブル10の保持面10aを囲繞する外周部は、導電性を有する金属で構成されている。
The chuck table 10 has the back surface WR of the wafer W with the protective tape TG attached to the front surface WS placed on the
端部剥離手段20は、チャックテーブル10に保持されたウエーハWから保護テープTGの外周端部を剥離させるものである。端部剥離手段20は、チャックテーブル10の保持面10aと交差する鉛直方向に昇降自在に設けられた剥離ヘッド21と、剥離ナイフ22と、一対のクランプ手段23と、を備えている。
The end peeling means 20 peels the outer peripheral edge of the protective tape TG from the wafer W held on the chuck table 10. The end peeling means 20 includes a peeling
剥離ヘッド21は、その水平方向に平坦な下面21aに開口した切欠き24を設けている。切欠き24は、下面21aから上方に向かって剥離ヘッド21の母材を切り欠いている。
The peeling
剥離ナイフ22は、導電性の金属で構成され、かつ鋭利な刃先22aを有しているとともに、直線状に延在している。剥離ナイフ22は、刃先22aを下端とし、保持面10aに対し所定の角度Θで傾斜している。なお、本実施形態では、剥離ナイフ22の長手方向の保持面10aとのなす角度Θは、45度程度であるが、30度程度であってもよい。剥離ナイフ22は、刃先22aが切欠き24内に突出し、かつ剥離ヘッド21の下面21aよりも下に配置された状態で、剥離ヘッド21に取り付けられている。また、剥離ナイフ22は、刃先22aに向かうにしたがって徐々にチャックテーブル10に近づくように、前述した角度Θを有して鉛直方向及び水平方向に対して傾斜している。剥離ナイフ22の刃先22aの水平方向の断面形状は、図10に示すように、チャックテーブル10側に頂点が設けられた三角形状に形成されている。剥離ナイフ22は、刃先22aがチャックテーブル10に保持されたウエーハWに貼着された保護テープTGの粘着層AR内に侵入されることで、ウエーハWの表面WSから保護テープTGを剥離させる。
The peeling
クランプ手段23は、図10に示すように、刃先22aを水平方向に挟んだ両脇に配設され、剥離ナイフ22によってウエーハWから剥離した保護テープTGの外周端部を挟持するものである。クランプ手段23は、剥離ヘッド21に取り付けられたエアシリンダ25と、エアシリンダ25のロッド26(図7に示す)の先端に取り付けられた挟持部材27とを備えている。エアシリンダ25は、ロッド26の伸縮方向が水平方向と平行でかつ伸張したロッド26が剥離ナイフ22に近付くように剥離ヘッド21に取り付けられている。また、エアシリンダ25のロッド26は、切欠き24内に配置されている。
As shown in FIG. 10, the clamping means 23 is disposed on both sides of the
剥離ヘッド21の切欠き24の内面には、挟持部材27と相対したガイド面24aが設けられている。即ち、端部剥離手段20は、ガイド面24aを備えている。ガイド面24aは、少なくとも剥離ナイフ22の両脇に配設されかつ傾斜した剥離ナイフ22と平行に形成されている。また、挟持部材27は、ガイド面24aと対面しかつガイド面24aと平行な挟持面27aを備えている。また、挟持部材27は、ロッド26が縮小すると、剥離ナイフ22およびガイド面24aから離れた側に配置される。クランプ手段23は、ロッド26が伸張して、ガイド面24aと挟持面27aとの間に保護テープTGの端部を挟持する。
A
剥離駆動手段30は、保持面10aと平行方向および保持面10aと交差する鉛直方向に保持面10aと端部剥離手段20とを相対移動させるものである。剥離駆動手段30は、装置本体に取り付けられたモータやリードスクリューなどで構成され、保持面10aと平行方向にチャックテーブル10を移動自在に支持している。また、剥離駆動手段30は、剥離ヘッド21即ち端部剥離手段20を鉛直方向に移動自在に支持している。なお、本発明では、剥離駆動手段30は、保持面10aと交差する方向であれば、鉛直方向に限らず種々の方向に端部剥離手段20を移動自在に支持してもよい。
The peeling drive means 30 moves the holding
刃先位置検知手段40は、剥離ナイフ22の刃先22aの保持面10aからの高さを検知するものである。刃先位置検知手段40は、図1に示すように、チャックテーブル10の外周部と剥離ナイフ22に印加する直流電源41と、チャックテーブル10の外周部と剥離ナイフ22との間に流れた電流を検知する電流計42とを備えている。刃先位置検知手段40は、チャックテーブル10と剥離ナイフ22の刃先22aとが接触したときに電流計42が電流を検知し、その検知結果を制御手段に出力することで、制御手段がチャックテーブル10と剥離ナイフ22の刃先22aとが接触した時の剥離ヘッド21の位置、即ち、剥離ナイフ22の刃先22aの保持面10aからの高さを検知する。また、本発明では、刃先位置検知手段40は、発光素子と発光素子からの光を受光する受光素子などを備えた、非接触式のものであってもよい。
The blade edge position detecting means 40 detects the height of the
端部位置検出手段50は、保持面10aの面方向において、チャックテーブル10の保持面10aに保持されたウエーハWの外周端部の位置を検出するものである。端部位置検出手段50は、剥離ヘッド21に取り付けられ、かつ鉛直方向と平行に下方に向かってレーザー光線L(図2に示す)を照射し、レーザー光線Lの反射光を受光するものである。端部位置検出手段50は、剥離ヘッド21の下方から離間したチャックテーブル10が剥離ヘッド21の下方に近づけられて、レーザー光線LのウエーハWの表面WSからの反射光を受光する。端部位置検出手段50は、レーザー光線Lの反射光を受光して、ウエーハWの外周端部の位置を検出し、その検出結果を制御手段に出力することで、制御手段がレーザー光線Lの反射光を受光したチャックテーブル10の位置、即ち、ウエーハWの外周端部の位置を検出する。
The end position detection means 50 detects the position of the outer peripheral end of the wafer W held on the holding
張力調整部60は、図8に示すように、保護テープTGの張力を調整する駆動ローラー61と、駆動ローラー61とで保護テープTGを挟持する回転ローラー62と、図示しないローラ移動手段とを備えている。駆動ローラー61と回転ローラー62は、ローラ移動手段により、チャックテーブル10と剥離ヘッド21との間の位置と、これらの間から退避する位置とに亘って移動自在に設けられている。駆動ローラー61及び回転ローラー62の軸心は、一対のクランプ手段23が並べられる方向と平行に配置されている。
As shown in FIG. 8, the
駆動ローラー61は、図示しないモータにより回転される。回転ローラー62は、ローラ移動手段によりチャックテーブル10と剥離ヘッド21との間の駆動ローラー61に水平方向に近づけられたり、遠ざけられる。回転ローラー62は、回転自在に設けられている。張力調整部60は、クランプ手段23が挟持した保護テープTGを駆動ローラー61と回転ローラー62との間に挟持し、駆動ローラー61が保護テープTGを巻き取る方向に回転されることで、保護テープTGに張力を付与し、保護テープTGをウエーハWの表面WSから剥離する。
The
また、剥離装置1は、チャックテーブル10に保持されたウエーハWの表面WSに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えている。剥離装置1は、剥離ナイフ22、挟持部材27、ガイド面24a、駆動ローラー61、回転ローラー62等に粘着層ARが貼着することを規制するために、少なくともこれらの表面がフッ素系などの離型剤によりコーティングされている。
Further, the
制御手段は、剥離装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、ウエーハWの保護テープTGの剥離動作を剥離装置1に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
The control means controls the above-described components constituting the
次に、本実施形態に係る剥離装置1の保護テープTGの剥離動作を図面を参照して説明する。
Next, the peeling operation | movement of the protective tape TG of the
まず、剥離動作では、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、剥離動作の開始指示があった場合に、剥離装置1が剥離動作を開始する。剥離動作では、制御手段は、チャックテーブル10を剥離ヘッド21の下方に位置付けて、剥離ヘッド21を下降させる。制御手段は、図1に示すように、剥離ナイフ22の刃先22aをチャックテーブル10の外周部に接触させて、刃先22aの保持面10aからの高さを検知する。なお、制御手段は、刃先22aの保持面10aからの高さを検知する前に、張力調整部60の駆動ローラー61及び回転ローラー62をチャックテーブル10と剥離ヘッド21との間から退避させておく。
First, in the peeling operation, the operator registers the processing content information in the control means, and the
そして、オペレータがチャックテーブル10の保持面10a上にウエーハWを載置し、制御手段は、チャックテーブル10の保持面10aにウエーハWを吸引保持する。ウエーハWの表面WSには紫外線が照射されており、保護テープTGの粘着層ARの粘着力が弱められている。
The operator places the wafer W on the holding
制御手段は、チャックテーブル10を剥離ヘッド21の下方から一旦離間させ、端部位置検出手段50からレーザー光線Lを照射しながらチャックテーブル10を剥離ヘッド21の下方に近づけて、図2に示すように、チャックテーブル10の保持面10aに保持されたウエーハWの外周端部の位置を検出する。そして、制御手段は、図3、図10に示すように、刃先22aの保持面10aからの高さ、ウエーハWの外周端部の位置に基づいて、刃先22aを保護テープTGの外周端部に接触させる。このとき、制御手段は、ウエーハWの表面WSより僅か上方に刃先22aを位置付け、刃先22aを図11に示すように、保護テープTGの粘着層ARに接触させる。本実施形態では、刃先22aの保持面10aからの高さを10μmとする。
The control means once separates the chuck table 10 from the lower side of the peeling
制御手段は、図4に示すように、刃先22aをウエーハWの外側から内側へ保持面10aと平行方向に移動させるように、チャックテーブル10を移動させる。すると、刃先22aが保護テープTGの外周端部で露出する粘着層AR内に切り込んで、粘着層ARに剥離起点を形成するとともに、チャックテーブル10の移動に伴って剥離起点から保護テープTGを剥離させて、剥離された保護テープTGの外周端部を剥離ナイフ22が押し上げる。なお、本実施形態では、チャックテーブル10の移動速度を1mm/secとし、約5mm程度チャックテーブル10を移動させる。
As shown in FIG. 4, the control means moves the chuck table 10 so as to move the
制御手段は、図5に示すように、チャックテーブル10を刃先22aから一旦遠ざけた後、図6に示すように、刃先22aをウエーハWの外側から内側へ保持面10aと平行方向に移動させるように、チャックテーブル10を移動させる。すると、外周端部から剥離された保護テープTGの外周端部を、剥離ナイフ22が押し上げて更にウエーハWから剥離させる。剥離ナイフ22が押し上げて剥離した保護テープTGは、ガイド面24aにも当接して、図6及び図12に示すように、剥離ナイフ22とガイド面24aとに案内される。このときのチャックテーブル10の移動速度を1mm/secとし、約20mm程度チャックテーブル10を移動させる。また、図4及び図6に示すように、刃先22aをウエーハWの外側から内側へ保持面10aと平行方向に移動させるように、チャックテーブル10を移動させる際には、チャックテーブル10の移動とともに剥離ヘッド21即ち剥離ナイフ22を数mm程度上下動させてもよい。
As shown in FIG. 5, the control means once moves the chuck table 10 away from the
そして、制御手段は、クランプ手段23のエアシリンダ25のロッド26を伸張させて、図7に示すように、挟持部材27の挟持面27aとガイド面24aとの間に保護テープTGの外周端部を挟持する。制御手段は、剥離ヘッド21を上昇させて、保護テープTGを挟持したクランプ手段23がウエーハWから上方に離間する。制御手段が、図8に示すように、駆動ローラ―61をチャックテーブル10と剥離ヘッド21との間でかつ保護テープTGの外周端部よりも外側に位置させ、回転ローラー62をチャックテーブル10と剥離ヘッド21との間でかつ保護テープTGの外周端部よりも内側に位置させてから駆動ローラー61に近づける。
Then, the control means extends the
制御手段は、保護テープTGを挟持したクランプ手段23がウエーハWから上方に離間して更に保護テープTGをウエーハWの表面WSから剥離する。制御手段は、保護テープTGをウエーハWの表面WSから剥離する際に、図9に示すように、駆動ローラ―61と回転ローラー62とで保護テープTGの外周端部を挟持する。そして、駆動ローラー61を保護テープTGを巻き取る方向に回転させながら剥離ヘッド21を水平方向に移動させて、保護テープTGをウエーハWの表面WSから完全に剥離する。その後、制御手段は、ウエーハWの表面WSから剥離した保護テープTGを図示しないダストボックス等に捨てる。
In the control means, the clamping means 23 holding the protective tape TG is spaced upward from the wafer W, and the protective tape TG is further peeled from the surface WS of the wafer W. When the protective tape TG is peeled from the surface WS of the wafer W, the control means holds the outer peripheral end of the protective tape TG between the
以上のように、実施形態に係る剥離装置1によれば、保護テープTGの外周端部で露出する粘着層ARに剥離ナイフ22の刃先22aを押し当てて、刃先22aをウエーハWの外側から内側に向かうようにチャックテーブル10を保持面10aと平行に移動させるので、外周端部で露出する粘着層ARに剥離起点を形成することができる。また、剥離ナイフ22が刃先22aに向かうにしたがって徐々にチャックテーブル10に近づくように保持面10aに対して所定の角度Θで傾斜している。このために、チャックテーブル10を保持面10aと平行に移動させるので、剥離起点から剥離した保護テープTGを剥離ナイフ22上に押し上げるとともに、押し上げられた外周端部をクランプ手段23でクランプする。したがって、剥離装置1は、消耗材を全く用いることなく、保護テープTGを外周端部からウエーハWの表面WSから剥離することができ、保護テープTGを低コストでウエーハWから剥離することができる。
As described above, according to the
また、端部剥離手段20が、剥離ヘッド21の切欠き24に剥離ナイフ22と平行に対面するガイド面24aを備えているので、外周端部から剥離させた保護テープTGを剥離ナイフ22に加えてガイド面24aで案内することができる。よって、剥離装置1は、消耗材を用いることなく、保護テープTGを外周端部から剥離させることができる。
Moreover, since the edge part peeling means 20 is provided with the
さらに、剥離装置1は、刃先22aの保持面10aからの高さを検知する刃先位置検知手段40を備えているので、剥離ナイフ22の刃先22aを保護テープTGの外周端部で露出する粘着層ARに確実に押し当てることができ、ウエーハWを傷つけることがない。
Furthermore, since the
また、剥離装置1は、保持面10aに保持されたウエーハWの外周端部の位置を検出する端部位置検出手段50を備えているので、剥離ナイフ22の刃先22aを保護テープTGの外周端部で露出する粘着層ARに確実に押し当てることができる。さらに、剥離装置1は、剥離ヘッド21を上昇させて、保護テープTGの外周端部を挟持したクランプ手段23をウエーハWから離間させる際に、張力調整部60の駆動ローラー61と回転ローラー62との間に保護テープTGを挟持する。剥離装置1は、駆動ローラー61を保護テープTGを巻き取る方向に回転させて、保護テープTGに張力を付与(調整)するので、保護テープTGに対して曲面で引張力を作用させるため、保護テープTGが引きちぎられる恐れがない。
Moreover, since the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1 テープ剥離装置
10 チャックテーブル
10a 保持面
20 端部剥離手段
22 剥離ナイフ
22a 刃先
23 クランプ手段
24a ガイド面
30 剥離駆動手段
40 刃先位置検知手段
50 端部位置検出手段
61 駆動ローラー
62 回転ローラー
TG 保護テープ
W ウエーハ
WS 表面
WR 裏面
Θ 角度
DESCRIPTION OF
Claims (4)
該保護テープが表面に貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハから該保護テープの端部を剥離させる端部剥離手段と、該保持面と平行方向および交差する方向に該保持面と該端部剥離手段とを相対移動させる剥離駆動手段と、を備え、
該端部剥離手段は、
刃先を下端とし、該保持面に対し所定の角度で傾斜した剥離ナイフと、
該刃先を挟んだ両脇に配設され、該剥離ナイフによってウエーハから剥離した該保護テープの端部を挟持するクランプ手段と、を備え、
ウエーハの表面より僅か上方に位置付けた該刃先をウエーハの外側から内側へ該保持面と平行方向に移動させ、該保護テープを押し上げてウエーハから剥離させ、
前記保護テープを挟持した前記クランプ手段がウエーハから離間して更に該保護テープを剥離する際に、該保護テープの張力を調整する駆動ローラーと、該駆動ローラーとで該保護テープを挟持する回転ローラーとを備えることを特徴とするテープ剥離装置。 A tape peeling device for peeling off a protective tape having the same size as the wafer attached to the surface of a wafer,
A chuck table that holds the back surface of the wafer having the protective tape attached to the front surface with a holding surface, end peeling means for peeling the end of the protective tape from the wafer held on the chuck table, and the holding surface A peeling drive means for relatively moving the holding surface and the end peeling means in a direction parallel to and intersecting with
The end peeling means is
A peeling knife inclined at a predetermined angle with respect to the holding surface, with the cutting edge as a lower end,
Clamping means that is disposed on both sides of the blade edge and clamps the end of the protective tape peeled off from the wafer by the peeling knife;
The blade edge positioned slightly above the wafer surface is moved from the outside of the wafer to the inside in a direction parallel to the holding surface, the protective tape is pushed up and peeled off from the wafer ,
A driving roller that adjusts the tension of the protective tape when the clamping means holding the protective tape is separated from the wafer and further peels the protective tape, and a rotating roller that holds the protective tape between the driving roller and the driving roller And a tape peeling device.
該剥離ナイフが押し上げて剥離した前記保護テープは該剥離ナイフと該ガイド面とに案内される請求項1記載のテープ剥離装置。 The end peeling means includes a guide surface facing in parallel with the inclined peeling knife,
The tape peeling apparatus according to claim 1, wherein the protective tape peeled off by the peeling knife is guided by the peeling knife and the guide surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014083132A JP6325323B2 (en) | 2014-04-14 | 2014-04-14 | Tape peeling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014083132A JP6325323B2 (en) | 2014-04-14 | 2014-04-14 | Tape peeling device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015204383A JP2015204383A (en) | 2015-11-16 |
JP6325323B2 true JP6325323B2 (en) | 2018-05-16 |
Family
ID=54597660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014083132A Active JP6325323B2 (en) | 2014-04-14 | 2014-04-14 | Tape peeling device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6325323B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6825951B2 (en) * | 2017-03-23 | 2021-02-03 | 信越ポリマー株式会社 | Support jig peeling device and peeling method |
JP7064868B2 (en) * | 2017-12-26 | 2022-05-11 | リンテック株式会社 | Sheet supply device and sheet supply method, and sheet pasting device and sheet pasting method |
CN110890306A (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-17 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | Simple and convenient substrate thinning and unloading method for semiconductor device |
KR101923869B1 (en) | 2018-10-11 | 2018-11-29 | 주식회사 쿠온솔루션 | Wafer delamination system and method |
EP3867047A1 (en) | 2018-10-15 | 2021-08-25 | General Electric Company | Systems and methods of automated film removal |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007230740A (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Surface protective film peeling method and surface protective film peeling device |
JP4698517B2 (en) * | 2006-04-18 | 2011-06-08 | 日東電工株式会社 | Protective tape peeling method and apparatus using the same |
US7846288B2 (en) * | 2006-05-10 | 2010-12-07 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for removing protective films from microfeature workpieces |
JP5038263B2 (en) * | 2008-08-28 | 2012-10-03 | リンテック株式会社 | Sheet peeling apparatus and peeling method |
JP2010206088A (en) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Tateyama Machine Kk | Tape peeling device |
JP5317280B2 (en) * | 2009-07-16 | 2013-10-16 | 株式会社タカトリ | Protective tape peeling device |
-
2014
- 2014-04-14 JP JP2014083132A patent/JP6325323B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015204383A (en) | 2015-11-16 |
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