JP2011020425A - 非接触ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。また、元の非接触ＩＣカードと同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カードの可逆性記録層を研磨除去する工程、可逆性記録層が除去された非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ＩＣカードの製造方法とする。
【選択図】図１

Description

本発明は使用済みの非接触ＩＣカードを用い、新たな非接触ＩＣカードを製造する非接触ＩＣカードの製造方法に関するものである。

従来、非接触ＩＣカードは、交通機関での乗車券や電子マネー分野などで使用されている。これらの非接触ＩＣカードは、途中で仕様が変更されたり、利用者が不用になったりして返却されるものがある。そして、近年これらの不用となったカードはかなりの数になると推定されている。
これらの不用となったカードは、カード事業会社で保管されることが多く、その数は増える一方である。そして、これらのカードは、管理しているサーバー内のデータは削除されているが、ＩＣの通信や演算等の処理機能は正常のままである。

一方、従来の電子マネーとは異なるオリジナルのポイントカードを導入してポイントラリーを行ったり、オリジナル電子マネーを発行したりしてサービスの差別化を図りたいという要望が増加してきている。

しかし、現状非接触ＩＣカードは高価である。例えば、セキュリティの高いものでは、新規デザインのものを１０万枚以上の数量で生産する場合で約５００円／枚、１０００枚程度の少量生産では１０００円／枚となり、価格面で導入を敬遠されることが多い。

また、ＩＣカードのリサイクルに関しては、下記特許文献にあるように、カードの情報を書き換えてリサイクルする方法や、カードの表面に張替え可能なシールを用いてシールを貼りかえることでカードを使いまわすことは知られている。
しかし、使用済みカードを再利用する場合など、容易に元のカードとして復元できると元のカードとして不正利用される可能性などがある。現状、カードの不正利用を防止するため、外観を改変させ、容易に書き換え、張替えのできないカードとする方法はなかった。

特開２００３−５８８５２号公報

本発明は、前述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。また、元の非接触ＩＣカードと同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることを目的とする。

本発明は、アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カード材料の可逆性記録層を研磨除去し非接触ＩＣカード本体を得る工程、得られた非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ＩＣカードの製造方法である。

また、前記非接触ＩＣカード材料本体の一方の面又は両方の面に印刷層を有し、該印刷層を研磨除去する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。

また、前記非接触ＩＣカード本体の一方の面又は両方の面に印刷層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。

また、前記保護フィルムの一方の面に印刷層が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。

また、前記可逆性記録層の厚みが非接触ＩＣカード材料全体の厚みに対し３〜１０％の範囲内であり、前記保護フィルムの厚みが可逆性記録層の厚みに対し、３０〜１５０％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。

本発明によれば、使用済みの非接触ＩＣカード材料を用いて、安価に新たな非接触ＩＣカードを製造することができる。また、元の使用済みの非接触ＩＣカード材料と同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることができる。

本発明の非接触ＩＣカードの製造方法の一例を示す工程説明図である。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明では、可逆性記録層を有する使用済みの非接触ＩＣカード（非接触ＩＣカード材料）の少なくとも可逆性記録層を研磨除去し、その後保護フィルムを張り合わせることを特徴としている。
可逆性記録層はある程度の厚みがあり、これを研磨除去するとカードの強度が低下し、中のＩＣチップが破損しやすくなる。そこで、保護フィルムを張り合わせることにより、非接触ＩＣカード材料と同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることができる。
そして可逆性記録層を除去することにより、非接触ＩＣカード材料として不正に使用することができなくり、新しい非接触ＩＣカードとして再利用することができるようになる。

図１は本発明の非接触ＩＣカードの製造方法の一例を示す工程説明図である。
まず、使用済みの非接触ＩＣカード材料本体１の両面に印刷層２を有し、さらに一方の面上に可逆性記録層３を有する非接触ＩＣカード材料１０を用意する（図１（ａ））。
なお、ここでは印刷層を有する構成の例で説明したが印刷層はなくてもよい。
次に研磨除去工程で、非接触ＩＣカード材料１０の可逆性記録層及び印刷層を取り除き非接触ＩＣカード本体を得る（図１（ｂ））。
次に、非接触ＩＣカード本体の表裏に新たに印刷層６を設け、保護フィルム７を張り合わせ、新たな非接触ＩＣカードとする（図１（ｃ））。
このようにすることで使用済みの非接触ＩＣカードを新たな非接触ＩＣカードとして再生することができる。

ここで非接触ＩＣカードとしては、既存の使用済みの非接触ＩＣカードを用いることができる。
すなわち、一般的な非接触ＩＣカード本体に適宜印刷層を設け、可逆性記録層を設けたものを用いることができる。
一般的な非接触ＩＣカード本体の構成としては、アンテナ基材上にＩＣモジュール、アンテナコイルを有するインレットと、インレットの両側にそれぞれコアシート、オーバーシートからなるものがあげられるがこれに限るものではない。
非接触ＩＣカードのサイズはＩＳＯ規格で縦寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、横寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内、厚みが０．６８〜０．８４ｍｍの範囲内とされているがこれらに限るものではない。

可逆性記録層としては、少なくとも可逆性記録材料層を有し、必要に応じて保護層等を積層してあってもよい。可逆性記録材料層としては、ロイコ化合物を用いる感熱記録材料を用いたものを好適に用いることができる。
ロイコ化合物を用いる方法としては、高温加熱下では酸の性質を示し、低温加熱下では塩基の性質を示す両性化合物である顕減色剤と、ロイコ化合物をポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂に分散させたものを用いることができる。両性化合物である顕減色剤は、熱の作用によって酸の性質を示したり塩基の性質を示すため、高温加熱下では酸として作用し放出された水素イオンがロイコ化合物のラクトン環を開環させてロイコ化合物を顕色させる一方、低温加熱下では塩基として作用し上記ラクトン環を閉環させてロイコ化合物を減色させることができる。

可逆性記録層の厚みは１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜７５μｍ程度であり、非接触ＩＣカード全体の厚みの３〜１０％程度である。この程度の厚みがあれば、カードの規格内に収まり、かつ記録・消去が可能で十分な繰り返し耐性を有するものとなる。

また、可逆性記録材料層としては、加熱・冷却により白濁化・透明化する材料を含む感熱記録材料を用いる方式や磁気材料を用いる方式などが挙げられる。

また、本発明では、使用済みの非接触ＩＣカード（非接触ＩＣカード材料）には印刷層があってもよい。印刷層は表面及び／又は裏面に形成してなる。表面（可逆性記録層がある側）に形成する場合は可逆性記録層の下層に設けてなる。
印刷層の厚みは一般的に１〜１０μｍの範囲内である。

前述したように可逆性記録材料は１０〜１００μｍ程度である。ある程度の厚みがあるため、全て研磨除去してしまうとカードの強度が低下する。
そのため、本発明に用いる保護フィルムとしては、可逆性記録材料を研磨除去し、低下した非接触ＩＣカードの強度を補うことができ、また表面を保護することができる材料であればよい。また、保護フィルムを張り合わせることにより、可逆性記録材料を研磨除去した際に厚みが規格外になったカードの厚みを規格内とすることができる。
例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムやポリフェニルサルファンフィルム、ポリプロピレンフィルム、低密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、硬質ポリ塩化ビニルフィルム、軟質ポリ塩化ビニルフィルム、アセテートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリフタルアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリケトンフィルム、ポリアリレートフィルム等が挙げられる。
中でも安価で強度の高いポリエチレンテレフタレートフィルムを好適に用いることができる。
また、無延伸タイプ・一軸延伸タイプ・二軸延伸タイプのいずれかでもかまわない。また、他層との密着性を向上させるため、コロナ放電処理やグロー放電処理等の表面処理や易接着層を設けても良い。

保護フィルムの厚みとしては、１０〜１２０μｍの範囲内のものを用いることができる。
また、前述の可逆性記録層の厚みに対し、３０〜１５０％の範囲内、好ましくは５０〜１２０％の範囲内であることが好ましい。この範囲であれば可逆性記録層を取り除いたことによる強度低下を補うことができる。なお、材質にもよるが、可逆性記録層を構成する材料より強度に優れる保護フィルムを用いる場合は、可逆性記録層の厚みに対し３０％程度の厚みの保父後フィルムを用いても十分な強度を有することができる。
なお保護フィルムの厚みは、非接触ＩＣカード全体の厚みに対してはおよそ１．５〜１５％の範囲内である。

また、前記保護フィルムには、ホログラム加工、セキュリティ印刷、微細加工などのセキュリティ加工を施してもよい。
セキュリティ印刷としては、蛍光インキや赤外光で検出可能なインクによる印刷などがあげられる。
微細加工としてはマイクロ文字加工やレーザー加工などが挙げられる。

また、保護フィルムには抗菌剤などの機能材料を練りこんでもよい。また、抗菌剤などを含む機能性コート層を設けてもよい。
抗菌剤としては、無機系、有機系のいずれを用いてもかまわない。無機系としては銀系のものがあげられる。

本発明の可逆性記録層を取り除く研磨除去工程は、研磨機を用いて行うことができる。研磨機としてはグラインダー研磨機を用いることができ、溶液で洗浄しながら研磨することができる。また、１回の研磨では条件により異なるが０．１〜５μｍ程度しか研磨できないため、複数回研磨することにより可逆性記録層を取り除くことができる。
研磨除去工程では少なくとも可逆性記録層を取り除くことができればよいが、印刷層がある場合、印刷層を除去することができる。また、裏面に印刷層がある場合、裏面も研磨除去することにより印刷層を取り除いてもよい。印刷層まで取り除くことにより元の非接触ＩＣカードの痕跡をなくすことができるため好ましい。
印刷層の研磨除去は可逆性記録層と同時に行ってもよいし、別工程で行ってもよい。

保護フィルムを張り合わせる工程では、接着剤または粘着剤を用いて張り合わせることができる。また、保護フィルムがヒートシール性のものであれば加熱圧着することにより張り合わせることができる。
また、カードプリンター等を用いて、保護フィルムを転写形成することもできる。
また、カード形状より大きい保護フィルムを張り合わせたのち、余分な部分を打ち抜きなどにより除去してもよいし、カード形状と同等のサイズの保護フィルムを用い、貼り合わせてもよい。
また、カードの強度が保てるようであれば、カードより少し小さい保護フィルムを用いてもよい。このようなものとしては保護フィルムを断裁したものを用いることができる。少し小さいサイズであれば、張り合わせる際に、位置合わせが容易となる。

接着剤としては、公知の感圧接着材として使用される、アクリル樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、ゴム系接着剤などが例として挙げられるが、この限りでない。
また接着剤は再剥離しにくいものであることが好ましい。

本発明では、可逆性記録層、又は可逆性記録層と印刷層を除去した非接触ＩＣカード本体上に印刷層を形成することができる。
印刷層はグラビア印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法などの印刷方法により形成することができる。印刷層の厚みは一般的に５〜１０μｍの範囲内である。
オフセット印刷法、インクジェット印刷法であれば、全面に印刷でき、また個別の小ロットの印刷にも対応できるため好ましい。
印刷層を除去した非接触ＩＣカード本体上に印刷する場合、完全に元の印刷層が残らないように除去することが好ましい。元の印刷層が残っていると、オフセット印刷法、インクジェット印刷法で印刷する場合は特に、インクのくっつきが悪く、印刷適正に劣るものとなる。
また、保護フィルム側に印刷層を設ける場合、保護フィルムの表面または裏面（非接触ＩＣカード側）のどちらかに設けることで形成してもよい。保護フィルムの裏面に形成すれば、最表面に印刷層が出ないため、印刷層の保護という点では好ましい。

また、保護フィルム表面上に抗菌コート層などの機能層を形成してもよい。また印刷層を施してもよい。

＜実施例１＞
使用済みの非接触ＩＣカード材料として、縦寸法が５４．００ｍｍ、横寸法が８５．５５ｍｍ、総厚みが０．７８１ｍｍであり、非接触ＩＣカード材料本体の表裏に厚み７μｍの印刷層を有し、表側の印刷層上に厚み４０μｍのロイコ化合物を含む可逆性記録層を有するカードを用いた。
この非接触ＩＣカード材料の表裏をグラインダー研磨機を用いて研磨し、可逆性記録層、印刷層を全て取り除き、厚み０．７２７ｍｍの非接触ＩＣカード本体を得た。
得られた非接触ＩＣカード本体の表裏にオフセット印刷法により、厚み７μｍの印刷層を形成した。
表側の印刷層上には保護フィルムとして、縦寸法が５２．５０ｍｍ、横寸法が８３．５０ｍｍ、厚み２５．４μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなりホログラム加工が施してなる保護フィルム（日本データカード社製）を用い、印刷層を形成した非接触ＩＣカード本体の表側表面にカードプリンター（日本データカード社製）を用いて、転写形成し、総厚み０．７６６ｍｍの非接触ＩＣカードを得た。

＜実施例２＞
使用済みの非接触ＩＣカード材料として、縦寸法が５４．００ｍｍ、横寸法が８５．５５ｍｍ、総厚みが０．７８４ｍｍであり、非接触ＩＣカード材料本体の表裏に厚み７μｍの印刷層を有し、表側の印刷層上に厚み４０μｍのロイコ化合物を含む可逆性記録層を有するカードを用いた。
この非接触ＩＣカード材料の表裏をグラインダー研磨機を用いて研磨し、可逆性記録層、印刷層を全て取り除き、厚み０．７３０ｍｍの非接触ＩＣカード本体を得た。
得られた非接触ＩＣカード本体の表裏にオフセット印刷法により、厚み７μｍの印刷層を形成した。
表側の印刷層上には保護フィルムとして、裏面に厚み７μｍの印刷層を設けてなる、縦寸法が５２．５０ｍｍ、横寸法が８３．５０ｍｍ、厚み１２．５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルム（日本データカード社製）を用い、非接触ＩＣカード本体の表側表面にカードプリンター（日本データカード社製）を用いて、転写形成した。また、非接触ＩＣカードを得た。非接触ＩＣカードの裏面にはオフセット印刷法により、厚み７μｍの印刷層を形成した。得られた非接触ＩＣカードの総厚みは０．７５７ｍｍであった。

＜実施例３＞
使用済みの非接触ＩＣカード材料として、縦寸法が５４．００ｍｍ、横寸法が８５．５５ｍｍ、総厚みが０．７７９ｍｍであり、非接触ＩＣカード材料本体の表裏に厚み７μｍの印刷層を有し、表側の印刷層上に厚み４０μｍのロイコ化合物を含む可逆性記録層を有するカードを用いた。
この非接触ＩＣカード材料の表裏をグラインダー研磨機を用いて研磨し、可逆性記録層、印刷層を全て取り除き、厚み０．７２４ｍｍの非接触ＩＣカード本体を得た。なお、研磨の際、一部非接触ＩＣカード本体も削れた。
得られた非接触ＩＣカード本体の表裏にオフセット印刷法により、厚み７μｍの印刷層を形成した。
表側の印刷層上には保護フィルムとして、縦寸法が５２．５０ｍｍ、横寸法が８３．５０ｍｍ、厚み５０．０μｍのポリエ知連テレフタレートフィルムからなる保護フィルム（日本データカード社製）を用い、印刷層を形成した非接触ＩＣカード本体の表側表面にカードプリンター（日本データカード社製）を用いて、転写形成し、総厚み０．７８８ｍｍの非接触ＩＣカードを得た。

＜評価＞
得られた非接触ＩＣカードの強度を評価した。
ＪＩＳＸ６３０１に従い、落球試験機を用いて非接触ＩＣカードの上部に球を落とし、通信の有無を測定した。落球高さは１ｃｍから初め、１ｃｍずつ高くしていき、通信不能になる高さを調べた。
なお、測定は実施例１〜３の可逆性記録層の研磨除去前、研磨除去後、保護フィルム張り合わせ後について行った。
また、比較用サンプル１として総厚みが０．７８１ｍｍであり、非接触ＩＣカード材料本体の表裏に厚み７μｍの印刷層を有し、表側の印刷層上に厚み４０μｍのロイコ化合物を含む可逆性記録層を有する市販の非接触ＩＣカードを用いた。
比較用サンプル２として、総厚みが０．７８１ｍｍであり、非接触ＩＣカード材料本体の表裏に厚み７μｍの印刷層を有し、表側の印刷層上に厚み４０μｍのロイコ化合物を含む可逆性記録層を有する市販の非接触ＩＣカードの表裏をグラインダー研磨機を用いて研磨し、可逆性記録層、印刷層を全て取り除いた厚み０．７３０ｍｍのカードを用いた。

実施例１〜３のいずれも市販の非接触ＩＣカード（比較用サンプル１）と同等の強度を有するものとなった。なお、市販の非接触ＩＣカードの可逆性記録層、印刷層を削ったもの（比較用サンプル２）は、強度が弱いものとなった。

１・・・非接触ＩＣカード材料本体
２・・・印刷層
３・・・可逆性記録層
４・・・接着剤層
５・・・非接触ＩＣカード本体
６・・・印刷層
７・・・保護フィルム
１０・・非接触ＩＣカード材料
２０・・非接触ＩＣカード

Claims (5)

1. アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カード材料の可逆性記録層を研磨除去し非接触ＩＣカード本体を得る工程、
   得られた非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、
   を有する非接触ＩＣカードの製造方法。
2. 前記非接触ＩＣカード材料本体の一方の面又は両方の面に印刷層を有し、
   該印刷層を研磨除去する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
3. 前記非接触ＩＣカード本体の一方の面又は両方の面に印刷層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
4. 前記保護フィルムの一方の面に印刷層が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
5. 前記可逆性記録層の厚みが非接触ＩＣカード材料全体の厚みに対し３〜１０％の範囲内であり、前記保護フィルムの厚みが可逆性記録層の厚みに対し、３０〜１５０％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造方法。

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