JP2011009244A - 観察装置および観察方法、並びに検査装置および検査方法 - Google Patents

観察装置および観察方法、並びに検査装置および検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ウェハを変質させることなく長時間の外観検査が可能な観察装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る観察装置は、ウェハWの表面に照明光を照射する照明部10と、照明光10が照射されたウェハWを撮像する撮像部25と、撮像部25により撮像されたウェハWの画像を記憶する記録部32と、記録部32に記憶されたウェハWの画像を表示するモニタ34とを備え、照明光が照射されたウェハWの静止画像を撮像部25が撮像し、静止画像の取得後に照明部10が照明光の照射を中止し、照明光の照射が中止された状態で、記録部32に記憶されたウェハWの画像がモニタ34に表示されるようになっている。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体ウェハや液晶ガラス基板等の被検物に対する観察装置および観察方法、並びに検査装置および検査方法に関する。
従来、半導体ウェハの外観検査は、顕微鏡を使用して可視光で照明したウェハの表面をオペレータが目視で観察することにより行われる(例えば、特許文献1を参照)。このように人間がウェハを観察する場合、ウェハの観察時間は一様に規定できない。
特開2002−33365号公報
そのため、オペレータがウェハの観察に時間がかかったり、装置から離れたりしてしまうと、ウェハは可視光により照明され続けることになる。しかしながら、半導体の集積度向上に伴って新素材が使用されるようになると、新素材の中には可視光を長時間照射することにより変質する素材が見受けられるようになり、前述のように長時間照明され続けると、ウェハの表面を構成する素材によっては照明光の影響で変質してしまうおそれがあった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、被検物を変質させることなく長時間の外観検査が可能な観察装置および観察方法、並びに検査装置および検査方法を提供することを目的とする。
このような目的達成のため、本発明に係る観察装置は、回路パターンが形成される被検物の表面に照明光を照射する照明部と、前記照明光が照射された前記被検物を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された前記被検物の画像を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された前記被検物の画像を表示する表示部とを備え、前記照明光が照射された前記被検物の静止画像を前記撮像部が撮像し、前記静止画像の取得後に前記照明部が前記照明光の照射を中止し、前記照明光の照射が中止された状態で、前記記憶部に記憶された前記被検物の静止画像が前記表示部に表示されるようになっている。
なお、上述の観察装置は、前記表示部で表示される前記被検物の表示領域を変化させるための操作を行う操作部と、前記記憶部に記憶された前記被検物の画像に基づいて、前記操作部の操作による前記表示領域の変化に応じた前記被検物の画像を生成する表示領域変更部とを備え、前記操作部の操作による前記表示領域の変化に応じて、前記表示領域変更部により生成された前記被検物の画像が前記表示部に表示されるように構成されており、前記表示領域変更部が前記表示領域の変化に応じた前記被検物の画像を生成するために、必要に応じて、前記照明部が前記被検物の表面に前記照明光を照射するとともに、前記照明光が照射された前記被検物の静止画像を前記撮像部が撮像し、前記照明光が照射された前記被検物の静止画像を前記撮像部が撮像すると、前記照明部が前記照明光の照射を中止することが好ましい。
また、上述の観察装置は、前記撮像部の1回目の撮像位置に基づいて、前記撮像部の2回目以降の撮像予定位置を設定する撮像位置設定部を備え、前記表示領域変更部が前記表示領域の変化に応じた前記被検物の静止画像を生成するために、必要に応じて、前記撮像位置設定部が設定したいずれかの前記撮像予定位置で前記撮像部が前記2回目以降の前記被検物の静止画像の撮像を行うことが好ましい。
また、本発明に係る検査装置は、回路パターンが形成される被検物を観察するための観察装置と、前記観察装置により前記被検物を観察して判定した前記被検物の良否を記録する記録部とを備えた検査装置において、前記観察装置が本発明に係る観察装置であることを特徴とする。
また、本発明に係る観察方法は、回路パターンが形成される被検物の表面に照明光を照射する第1のステップと、前記照明光が照射された前記被検物を静止画像として撮像する第2のステップと、前記第2のステップで撮像した前記被検物の静止画像を記憶部に記憶させる第3のステップと、前記第2のステップで前記被検物の静止画像を撮像した後、前記被検物に対する前記照明光の照射を中止する第4のステップと、前記照明光の照射を中止した状態で、前記記憶部に記憶された前記被検物の静止画像を表示部に表示させる第5のステップとを有している。
なお、上述の観察方法は、前記表示部で表示される前記被検物の表示領域を変化させるための操作を行う第6のステップと、前記記憶部に記憶された前記被検物の静止画像に基づいて、前記第6のステップでの操作による前記表示領域の変化に応じた前記被検物の静止画像を生成する第7のステップと、前記第6のステップでの操作による前記表示領域の変化に応じて、前記第7のステップで生成した前記被検物の静止画像を前記表示部に表示させる第8のステップと、前記第7のステップで前記表示領域の変化に応じた前記被検物の静止画像を生成するために、必要に応じて、前記被検物の表面に前記照明光を照射するとともに、前記照明光が照射された前記被検物を静止画像として撮像し、前記被検物の静止画像を撮像した後、前記被検物に対する前記照明光の照射を中止する第9のステップとを有することが好ましい。
また、上述の観察方法は、前記第2のステップにおける1回目の撮像位置に基づいて、2回目以降の撮像予定位置を設定する第10のステップを有し、前記第9のステップにおいて、前記必要に応じて、前記第10のステップで設定したいずれかの前記撮像予定位置で前記2回目以降の前記被検物の静止画像の撮像を行うことが好ましい。
また、本発明に係る検査方法は、回路パターンが形成される被検物を観察する観察ステップと、前記観察ステップにおける前記被検物の観察結果に基づいて前記被検物の良否を判定する検査ステップとを有する検査方法において、本発明に係る観察方法を用いて前記被検物を観察することを特徴とする。
本発明によれば、回路パターンが形成される被検物に照射する照明光を最小限に抑えて、被検物を変質させることなく長時間の外観検査が可能になる。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明に係る観察装置を備えた検査装置を図1に示している。本実施形態の検査装置1は、図1に示すように、回路パターンが形成される被検物である半導体ウェハW(以下、ウェハWと称する)を支持するウェハステージ5と、ウェハWの表面に照明光を照射する照明系10と、照明光が照射されたウェハWを撮像する撮像系20と、主に装置の作動を制御する制御系30とを主体に構成される。ウェハステージ5は、ウェハWを互いに直交するx,y,z軸方向へ移動可能に支持する。なお、撮像系20の光軸方向をz軸方向とする。
照明系10は、白色LED等からなる光源11と、レンズ12と、干渉フィルタを含む照度均一化ユニット13と、開口絞り14と、視野絞り15と、レンズ16とを有して構成される。光源11から射出された光は、レンズ12および照度均一化ユニット13を透過して、開口絞り14および視野絞り15を通過し、レンズ16を透過して平行光束となる。このように照明系10から射出された平行光束は、ハーフミラー17により反射されて対物レンズ18に導かれ、ウェハステージ5上に載置されたウェハWを同軸落射照明する。
ウェハWに同軸落射照明された光は、ウェハWで反射して再び対物レンズ18に戻り、ハーフミラー17を透過して撮像系20に入射する。撮像系20は、レンズ21と、ハーフプリズム22と、撮像部25とを有して構成され、ハーフミラー17を透過したウェハWからの反射光は、レンズ21およびハーフプリズム22を透過して撮像部25の撮像面上に達し、撮像部25の撮像面上にウェハWの像が形成される。撮像部25は、図示しないCCD撮像素子等から構成され、撮像面上に形成されたウェハWの反射像を光電変換して、画像データを制御系30のCPU31に出力する。なお、接眼レンズ23を用いてハーフプリズム22で反射した光を装置の外部へ導き、ウェハWの表面を肉眼観察することも可能である。
制御系30は、CPU31と、記録部32と、画像取得テーブル33と、モニタ34と、操作部35とを有して構成される。CPU31は、記録部32、画像取得テーブル33、モニタ34、操作部35、ウェハステージ5、照明系10、および撮像系20等と電気的に接続されており、装置の作動を統括的に制御する。撮像部25からCPU31にウェハWの画像データが入力されると、当該ウェハWの画像データはCPU31を介して記録部32に記憶される。記録部32には、ウェハWの画像データの他、本検査装置1によりウェハWを観察して判定したウェハWの良否が記録される。また、記録部32には、ウェハWの表面上における観察点の位置が予め登録されている。
なお、画像取得テーブル33は、ウェハWの静止画像を撮像して記録部32に保存したことを確認するために使用される。また、モニタ34には、撮像部25に撮像されたウェハWの画像が表示され、モニタ34に表示されたウェハWの画像をオペレータが見ることで、ウェハWの表面を観察することができる。
操作部35は、図示しないジョイスティックやキーボード等から構成される。オペレータが操作部35のジョイスティックを傾動操作すると、ジョイスティックの傾動操作信号がCPU31に入力され、CPU31は、当該傾動操作信号に応じてウェハステージ5に駆動信号を出力し、ウェハステージ5上のウェハWをxy方向に移動させる制御を行う。また、オペレータが操作部35のキーボードを入力操作することにより、ウェハWにおける観察点の位置の登録や、観察したウェハWの良否の入力等を行う。
以上のように構成される検査装置1を用いてウェハWを観察し検査する方法について、図2に示すフローチャートを参照しながら説明する。まず、図示しない搬送装置により被検物であるウェハWをウェハステージ5上に搬送する(ステップS101)。ウェハWの搬送後、CPU31は、記録部32に登録された1番目の観察点の位置を読み取り、ウェハステージ5に駆動信号を出力して、ウェハW表面上の観察点が対物レンズ18の直下に位置するようにウェハWを移動させる(ステップS102)。
ウェハW表面上の観察点を対物レンズ18の直下に位置させると、CPU31は照明系10の光源11(白色LED)に点灯信号を出力して光源11を点灯させる(ステップS103)。このとき、光源11から射出された光は、レンズ12および照度均一化ユニット13を透過して、開口絞り14および視野絞り15を通過し、レンズ16を透過して平行光束となる。そして、ハーフミラー17で反射されて対物レンズ18を透過した後、ウェハステージ5上に載置されたウェハWを同軸落射照明する。
ウェハWで反射した光は、対物レンズ18、ハーフミラー17、レンズ21およびハーフプリズム22を透過して撮像部25の撮像面上に達し、撮像部25が撮像面上に結像されたウェハWの像を静止画像として撮像する(ステップS104)。このとき、撮像部25は、撮像面上に形成されたウェハWの反射像を光電変換して、画像データを制御系30のCPU31に出力する。このように撮像部25がウェハWを撮像した後、ただちにCPU31は光源11(白色LED)に消灯信号を出力して光源11を消灯させる(ステップS105)。
図3に、ある観察点で撮像されたウェハWの静止画像についてモニタ34での表示エリア(表示領域)を示す。図3において、1つの四角形は撮像部25で撮像される画像1枚を表している。そして、中央のハッチングを用いて示された四角形がステップS104で撮像された画像を表す。
ここで、3つの座標系を定義する。1つ目はステージ座標で、ウェハステージ5の駆動位置を表す。ステップS104で撮像したときのウェハステージ5の座標を(Ssx,Ssy)と定義する。2つ目は画像座標で、画像の管理に使用する。撮像部25で撮像される各画像は画像サイズのピッチでxy方向に繋がっており、ステップS104で撮像した静止画像(中央のハッチングを用いて示された四角形)の画像座標を(0,0)とする。図3では各画像(四角形)の左上に書いてある。なお、ステップS104で撮像される画像以外の静止画像は、ステップS104の段階で未だ撮像されておらず、後のステップで必要に応じて撮像される。このとき、撮像部25で撮像される各静止画像は画像サイズのピッチでxy方向に繋がっているため、ステップS104でウェハWが撮像されると、この1回目の撮像位置に基づいて2回目以降の撮像予定位置(ステージ座標)が計算により求まることになる。
3つ目は画素座標で、ステップS104で撮像した静止画像(中央のハッチングを用いて示された四角形)の左上の画素座標を(0,0)とする。なお、図3においては、画素座標の座標軸(x軸およびy軸)も示してある。また、撮像部25で撮像される各静止画像の四隅の画素座標について、左上の画素をP1、右上の画素をP2、左下の画素をP3、右下の画素をP4と定義し、各画像の横サイズをWidth(画素)、縦サイズをHeight(画素)とすると、ステップS104で撮像した静止画像の四隅の画素座標はそれぞれ、P1の画素座標=(0,0)、P2の画素座標=(Width−1,0)、P3の画素座標=(0,Height−1)、P4の画素座標=(Width−1,Height−1)と表すことができる。
ところで、撮像部25からCPU31にステップS104で撮像したウェハWの静止画像データが入力されると、当該ウェハWの静止画像データはCPU31を介して記録部32に記憶される。またこのとき、画像取得テーブル33を初期化するとともに、画像取得テーブル33に画像座標(0,0)を登録する。
ステップS104で撮像したウェハWの静止画像データが記録部32に記憶されると、CPU31は、記録部32に記憶されたウェハWの静止画像をモニタ34に表示させる(ステップS106)。これにより、光源11を消灯して照明光の照射が中止された状態で、撮像部25に撮像されたウェハWの静止画像がモニタ34に表示され、ウェハWの変質を抑えつつモニタ34に表示されたウェハWの静止画像をオペレータが見ることで、ウェハWの表面を観察することができる。なお、オペレータは、ウェハWを観察して判定したウェハWの良否を操作部35のキーボードを用いて入力し、オペレータが観察したウェハWの良否が記録部32に記録される。
ウェハWの静止画像がモニタ34に表示されると、CPU31は、オペレータによるウェハWの観察が終わり、オペレータが次の観察点への移動を指示したか否かを判定する(ステップS107)。判定がYesである場合、ステップS102へ戻り、判定がNoである場合、ステップS108へ進む。またステップS108では、オペレータがウェハWのマニュアル移動を指示したか否かを判定する。判定がNoである場合、ステップS107へ戻り、判定がYesである場合、ステップS109へ進む。ステップS108において、オペレータがウェハWをマニュアル移動させて観察点の周辺を観察したい場合、操作部35のジョイスティックを傾動操作してウェハWの移動方向および移動量を指示する。
ステップS109において、ジョイスティックの傾動方向から移動方向が算出されるとともに、ジョイスティックの傾動量と傾動時間から移動量が算出され、算出された移動方向および移動量から、新たにオペレータにより指示されたウェハステージ5の座標(Spx,Spy)が設定される。これにより、例えば図4に示す場合では、ハッチングで示す領域の観察を指示したことになり、モニタ34で表示したい表示エリアはP1、P2、P3、P4で囲まれたエリアである。
そこで、CPU31は、オペレータによりマニュアル移動された表示エリアの四隅の画素P1〜P4の画素座標を計算する。P1の画素座標を(P_P1x,P_P1y)とし、P2の画素座標を(P_P2x,P_P2y)とし、P3の画素座標を(P_P3x,P_P3y)とし、P4の画素座標を(P_P4x,P_P4y)とし、画素座標とステージ座標との間の換算値(μm/画素)を(Size_x,Size_y)とすると、P1〜P4の画素座標を構成する各パラメータは次の(1)式〜(8)式で表される。
P_P1x=(Spx−Ssx)/Size_x …(1)
P_P1y=(Spy−Ssy)/Size_y …(2)
P_P2x=P_P1x+Width−1 …(3)
P_P2y=P_P1y …(4)
P_P3x=P_P1x …(5)
P_P3y=P_P1y+Height−1 …(6)
P_P4x=P_P2x …(7)
P_P4y=P_P3y …(8)
またこのとき、四隅の画素P1〜P4が含まれる画像の画像座標を計算しておく。P1が含まれる画像の画像座標を(I_P1x,I_P1y)とし、P2が含まれる画像の画像座標を(I_P2x,I_P2y)とし、P3が含まれる画像の画像座標を(I_P3x,I_P3y)とし、P4が含まれる画像の画像座標を(I_P4x,I_P4y)とすると、P1〜P4が含まれる画像の画像座標を構成する各パラメータは次の(9)式〜(16)式で表される。ただし、INTは引数の整数部を計算して返す関数であり、引数が負の数で小数部がある場合は整数部より1を引いてから返す。
I_P1x=INT(P_P1x/Width) …(9)
I_P1y=INT(P_P1y/Height) …(10)
I_P2x=INT(P_P2x/Width) …(11)
I_P2y=INT(P_P2y/Height) …(12)
I_P3x=INT(P_P3x/Width) …(13)
I_P3y=INT(P_P3y/Height) …(14)
I_P4x=INT(P_P4x/Width) …(15)
I_P4y=INT(P_P4y/Height) …(16)
次のステップS110において、CPU31は、画像取得テーブル33を参照して、ステップS109で計算したP1が含まれる静止画像の画像座標(I_P1x,I_P1y)、P2が含まれる静止画像の画像座標(I_P2x,I_P2y)、P3が含まれる静止画像の画像座標(I_P3x,I_P3y)、およびP4が含まれる静止画像の画像座標(I_P4x,I_P4y)が画像取得テーブル33に登録されているか否か、すなわち、P1〜P4が含まれる静止画像の画像座標にそれぞれ対応する静止画像が既に撮像され記録部32に記憶されているか否かを判定する。P1〜P4が含まれる静止画像の画像座標が登録されている場合にはステップS115へ進み、登録されていない場合にはステップS111へ進む。
ステップS111では、ステップS109で計算した画像座標のうち、静止画像の取得が済んでいない画像座標の静止画像を撮像するため、CPU31がウェハステージ5に駆動信号を出力してウェハWを移動させる。このとき、撮像する必要がある静止画像の画像座標を(Ix,Iy)とすると、撮像する際のウェハステージ5の座標(Sx,Sy)は、次の(17)式および(18)式を用いて求められる。
Sx=Ix×Size_x+Ssx …(17)
Sy=Iy×Size_y+Ssy …(18)
次のステップS112において、CPU31は光源11に点灯信号を出力して消灯状態にある光源11を再び点灯させる。このとき、ウェハステージ5上に載置されたウェハWに再び照明光が照射され、ウェハWで反射した光は撮像部25の撮像面上に達する。
次のステップS113において、撮像部25は、撮像面上に結像されたウェハWの像を静止画像として撮像する。このとき、撮像部25により撮像された画像座標(Ix,Iy)でのウェハWの静止画像データがCPU31を介して記録部32に記憶されるとともに、このときの画像座標(Ix,Iy)が画像取得テーブル33に登録される。このように撮像部25がウェハWを静止画像として撮像した後、ただちにCPU31は光源11に消灯信号を出力して光源11を再び消灯させる(ステップS114)。
光源11の消灯後、ステップS110へ戻り、必要な静止画像の撮像取得が終わるまでステップS111〜ステップS114を繰り返す。必要な静止画像の撮像取得が終わり、P1〜P4の画像座標が画像取得テーブル33に登録されると、ステップS115へ進む。
ステップS115において、CPU31は、記録部32に記憶された各画像座標でのウェハWの画像を用いて、マニュアル移動により表示したいエリアの画像を合成する。ここで、合成元の画像を図5に示し、合成先の画像を図6に示す。なお、図5は図4で示した表示エリア(表示領域)を拡大したものである。
画像の合成は、例えば4つの合成元画像が存在する場合には4つのエリアに分けて行われ、合成元の各画像から合成先の各エリアに画素データをコピーすることで行う。そこで、左上の合成元画像に係るエリアを第1のエリアA1、右上の合成元画像に係るエリアを第2のエリアA2、左下の合成元画像に係るエリアを第3のエリアA3、右下の合成元画像に係るエリアを第4のエリアA4とする。
図5に示すように、第1のエリアA1の合成元画像(画像座標(I_P1x,I_P1y))内における左上部分の相対画素座標を(P11x,P11y)とし、第2のエリアA2の合成元画像(画像座標(I_P2x,I_P2y))内における左上部分の相対画素座標を(P21x,P21y)とし、第3のエリアA3の合成元画像(画像座標(I_P3x,I_P3y))内における左上部分の相対画素座標を(P31x,P31y)とし、第4のエリアA4の合成元画像(画像座標(I_P4x,I_P4y))内における左上部分の相対画素座標を(P41x,P41y)とすると、各合成元画像内における左上部分の相対画素座標は、次の(19)式〜(26)式を用いて求められる。
P11x=P_P1x−(I_P1x×Width) …(19)
P11y=P_P1y−(I_P1y×Height) …(20)
P21x=0 …(21)
P21y=P11y …(22)
P31x=P11x …(23)
P31y=0 …(24)
P41x=0 …(25)
P41y=0 …(26)
また、第1のエリアA1の画像の幅をP1wとし、第1のエリアA1の画像の高さをP1hとし、第2のエリアA2の画像の幅をP2wとし、第2のエリアA2の画像の高さをP2hとし、第3のエリアA3の画像の幅をP3wとし、第3のエリアA3の画像の高さをP3hとし、第4のエリアA4の画像の幅をP4wとし、第4のエリアA4の画像の高さをP4hとすると、各エリアの画像の幅および高さは、次の(27)式〜(34)式を用いて求められる。
P1w=Width−P11x …(27)
P1h=Height−P11y …(28)
P2w=Width−P1w …(29)
P2h=P1h …(30)
P3w=P1w …(31)
P3h=Height−P1h …(32)
P4w=P2w …(33)
P4h=P3h …(34)
また、第1のエリアA1の合成先画像内における左上部分の相対画素座標を(P12x,P12y)とし、第2のエリアA2の合成先画像内における左上部分の相対画素座標を(P22x,P22y)とし、第3のエリアA3の合成先画像内における左上部分の相対画素座標を(P32x,P32y)とし、第4のエリアA4の合成先画像内における左上部分の相対画素座標を(P42x,P42y)とすると、各合成先画像内における左上部分の相対画素座標は、次の(35)式〜(42)式を用いて求められる。
P12x=0 …(35)
P12y=0 …(36)
P22x=P1w …(37)
P22y=0 …(38)
P32x=0 …(39)
P32y=P1h …(40)
P42x=P22x …(41)
P42y=P32y …(42)
そして、(19)式〜(42)式を用いて求めた各パラメータに従い、静止画像のコピーをしながら、表示したいエリアの静止画像の合成を行う。第1のエリアA1については、相対画素座標(P11x,P11y)を合成元画像の左上部分の座標とし、相対画素座標(P12x,P12y)を合成先画像の左上部分の座標として、画像座標(I_P1x,I_P1y)の画像における画像幅P1w、画像高さP1hのエリアをコピーする。
第2のエリアA2については、P1が含まれる画像のx側の画像座標(I_P1x)が、P2が含まれる画像のx側の画像座標(I_P2x)と異なる場合にコピーを行う。コピーを行う場合、相対画素座標(P21x,P21y)を合成元画像の左上部分の座標とし、相対画素座標(P22x,P22y)を合成先画像の左上部分の座標として、画像座標(I_P2x,I_P2y)の画像における画像幅P2w、画像高さP2hのエリアをコピーする。
第3のエリアA3については、P1が含まれる画像のy側の画像座標(I_P1y)が、P3が含まれる画像のy側の画像座標(I_P3y)と異なる場合にコピーを行う。コピーを行う場合、相対画素座標(P31x,P31y)を合成元画像の左上部分の座標とし、相対画素座標(P32x,P32y)を合成先画像の左上部分の座標として、画像座標(I_P3x,I_P3y)の画像における画像幅P3w、画像高さP3hのエリアをコピーする。
第4のエリアA4については、P1が含まれる画像のx側の画像座標(I_P1x)が、P4が含まれる画像のx側の画像座標(I_P4x)と異なり、かつ、P1が含まれる画像のy側の画像座標(I_P1y)が、P4が含まれる画像のy側の画像座標(I_P4y)と異なる場合にコピーを行う。コピーを行う場合、相対画素座標(P41x,P41y)を合成元画像の左上部分の座標とし、相対画素座標(P42x,P42y)を合成先画像の左上部分の座標として、画像座標(I_P4x,I_P4y)の画像における画像幅P4w、画像高さP4hのエリアをコピーする。これにより、マニュアル移動により表示したいエリアの静止画像を合成することができる。
上述のようにして、表示したいエリアの静止画像を合成すると、合成した画像をモニタ34に表示させ(ステップS116)、ステップS107へ戻る。
この結果、本実施形態によれば、ウェハWに対する照明光の照射が中止された状態で、記録部32に記憶されたウェハWの静止画像がモニタ34に表示されるため、ウェハWに照射する照明光を最小限に抑えて、ウェハWを変質させることなく長時間の外観検査が可能になる。
また、前述のように、CPU31が表示エリア(表示領域)の変化に応じたウェハWの画像を生成するために、必要に応じて、照明系10がウェハWの表面に照明光を照射するとともに、照明光が照射されたウェハWを撮像部25が静止画像として撮像し、照明光が照射されたウェハWを撮像部25が撮像すると、照明系10が照明光の照射を中止することが好ましい。このようにすれば、ウェハWに照射する照明光を最小限に抑えながら、ウェハWの画像の表示エリアを変化させることができる。
またこのとき、必要に応じて、CPU31が算出し設定したステージ座標(撮像予定位置)で撮像部25が2回目以降のウェハWの撮像を行うことが好ましい。このようにすれば、2回目以降の撮像回数を最小限に抑えることができるため、ウェハWに照射する照明光をより最小限に抑えることができる。
なお、上述の実施形態において、ウェハWの外観検査を行う検査装置1を例に説明を行ったが、これに限られるものではなく、ウェハWを観察するための観察装置に対しても、本発明を適用可能である。また、被検物はウェハWに限られず、例えば液晶ガラス基板であっても構わない。
また、上述の実施形態において、モニタ34に、表示エリアの画像と同時に、撮像部25で撮像される各画像を図3に示すように繋げて表示するようにしてもよい。このようにすれば、表示エリアの近傍を同時に観察することができる。なおこのとき、未だ撮像されていない画像座標の画像を、例えばグレーゾーン(灰色の領域)として表示するようにしてもよい。
また、上述の実施形態において、撮像部25で撮像される各静止画像に対し、ディストーション補正やシェーディング補正を行うようにしてもよい。このようにすれば、画像を合成したときに生じる繋ぎ目をなくすことができる。
また、上述の実施形態において、撮像部25で撮像された画像の全範囲を用いずに、撮像部25で撮像された画像の内側を切り出して用いるようにしてもよい。このようにすれば、ディストーションやシェーディングの影響を低減させることができる。
本発明に係る観察装置を備えた検査装置の全体構成を示す図である。 本発明に係る観察方法および検査方法を示すフローチャートである。 観察点に移動したときの画像座標系とモニタへの表示エリアを示す模式図である。 マニュアル移動により表示エリアを変更したときの画像座標系とモニタへの表示エリアを示す模式図である。 合成元画像を示す模式図である。 合成先画像を示す模式図である。
符号の説明
W ウェハ(被検物)
1 検査装置(観察装置)
10 照明系(照明部)
20 撮像系 25 撮像部
30 制御系
31 CPU(表示領域変更部等) 32 記録部(記憶部)
34 モニタ(表示部) 35 操作部

Claims (8)

  1. 回路パターンが形成される被検物の表面に照明光を照射する照明部と、
    前記照明光が照射された前記被検物を撮像する撮像部と、
    前記撮像部により撮像された前記被検物の画像を記憶する記憶部と、
    前記記憶部に記憶された前記被検物の画像を表示する表示部とを備え、
    前記照明光が照射された前記被検物の静止画像を前記撮像部が撮像し、前記静止画像の取得後に前記照明部が前記照明光の照射を中止し、
    前記照明光の照射が中止された状態で、前記記憶部に記憶された前記被検物の静止画像が前記表示部に表示されることを特徴とする観察装置。
  2. 前記表示部で表示される前記被検物の表示領域を変化させるための操作を行う操作部と、
    前記記憶部に記憶された前記被検物の画像に基づいて、前記操作部の操作による前記表示領域の変化に応じた前記被検物の画像を生成する表示領域変更部とを備え、
    前記操作部の操作による前記表示領域の変化に応じて、前記表示領域変更部により生成された前記被検物の画像が前記表示部に表示されるように構成されており、
    前記表示領域変更部が前記表示領域の変化に応じた前記被検物の画像を生成するために、必要に応じて、前記照明部が前記被検物の表面に前記照明光を照射するとともに、前記照明光が照射された前記被検物の静止画像を前記撮像部が撮像し、前記照明光が照射された前記被検物の静止画像を前記撮像部が撮像すると、前記照明部が前記照明光の照射を中止することを特徴とする請求項1に記載の観察装置。
  3. 前記撮像部の1回目の撮像位置に基づいて、前記撮像部の2回目以降の撮像予定位置を設定する撮像位置設定部を備え、
    前記表示領域変更部が前記表示領域の変化に応じた前記被検物の静止画像を生成するために、必要に応じて、前記撮像位置設定部が設定したいずれかの前記撮像予定位置で前記撮像部が前記2回目以降の前記被検物の静止画像の撮像を行うことを特徴とする請求項2に記載の観察装置。
  4. 回路パターンが形成される被検物を観察するための観察装置と、
    前記観察装置により前記被検物を観察して判定した前記被検物の良否を記録する記録部とを備えた検査装置において、
    前記観察装置が請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の観察装置であることを特徴とする検査装置。
  5. 回路パターンが形成される被検物の表面に照明光を照射する第1のステップと、
    前記照明光が照射された前記被検物を静止画像として撮像する第2のステップと、
    前記第2のステップで撮像した前記被検物の静止画像を記憶部に記憶させる第3のステップと、
    前記第2のステップで前記被検物の静止画像を撮像した後、前記被検物に対する前記照明光の照射を中止する第4のステップと、
    前記照明光の照射を中止した状態で、前記記憶部に記憶された前記被検物の静止画像を表示部に表示させる第5のステップとを有することを特徴とする観察方法。
  6. 前記表示部で表示される前記被検物の表示領域を変化させるための操作を行う第6のステップと、
    前記記憶部に記憶された前記被検物の静止画像に基づいて、前記第6のステップでの操作による前記表示領域の変化に応じた前記被検物の静止画像を生成する第7のステップと、
    前記第6のステップでの操作による前記表示領域の変化に応じて、前記第7のステップで生成した前記被検物の静止画像を前記表示部に表示させる第8のステップと、
    前記第7のステップで前記表示領域の変化に応じた前記被検物の静止画像を生成するために、必要に応じて、前記被検物の表面に前記照明光を照射するとともに、前記照明光が照射された前記被検物を静止画像として撮像し、前記被検物の静止画像を撮像した後、前記被検物に対する前記照明光の照射を中止する第9のステップとを有することを特徴とする請求項5に記載の観察方法。
  7. 前記第2のステップにおける1回目の撮像位置に基づいて、2回目以降の撮像予定位置を設定する第10のステップを有し、
    前記第9のステップにおいて、前記必要に応じて、前記第10のステップで設定したいずれかの前記撮像予定位置で前記2回目以降の前記被検物の静止画像の撮像を行うことを特徴とする請求項6に記載の観察方法。
  8. 回路パターンが形成される被検物を観察する観察ステップと、
    前記観察ステップにおける前記被検物の観察結果に基づいて前記被検物の良否を判定する検査ステップとを有する検査方法において、
    請求項5から請求項7のうちいずれか一項に記載の観察方法を用いて前記被検物を観察することを特徴とする検査方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011086752A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Olympus Corp 半導体検査装置および半導体検査方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102590211B (zh) * 2011-01-11 2014-10-22 郑州大学 利用光谱和图像特征进行烟叶分级的方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04279848A (ja) * 1991-03-08 1992-10-05 Kawasaki Steel Corp 熱間圧延における鋼板表面状態観察装置及び観察方法
JP3907797B2 (ja) * 1997-09-19 2007-04-18 オリンパス株式会社 基板検査装置
JP3333148B2 (ja) * 1999-05-31 2002-10-07 オリンパス光学工業株式会社 外観検査装置
JP2001289733A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Toshiba Corp 欠陥検査システム
JP4526661B2 (ja) * 2000-06-28 2010-08-18 株式会社日立製作所 検査装置および検査方法
JP2006017668A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Toyota Motor Corp 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置
JP2006250783A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Olympus Corp マクロ検査装置
JP2007155448A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Olympus Corp 端面検査装置
JP2007327903A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Olympus Corp 外観検査装置
JP2008070237A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Olympus Corp 基板検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011086752A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Olympus Corp 半導体検査装置および半導体検査方法

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