JP2011000557A - 小型反応器の製造方法 - Google Patents
小型反応器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011000557A JP2011000557A JP2009147078A JP2009147078A JP2011000557A JP 2011000557 A JP2011000557 A JP 2011000557A JP 2009147078 A JP2009147078 A JP 2009147078A JP 2009147078 A JP2009147078 A JP 2009147078A JP 2011000557 A JP2011000557 A JP 2011000557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic transparent
- transparent substrate
- transparent substrates
- reactor
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 141
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 46
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 9
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 36
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 25
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000008213 purified water Substances 0.000 abstract 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000013341 scale-up Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C3/00—Assembling of devices or systems from individually processed components
- B81C3/001—Bonding of two components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/0093—Microreactors, e.g. miniaturised or microfabricated reactors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0085—Drying; Dehydroxylation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/00781—Aspects relating to microreactors
- B01J2219/00783—Laminate assemblies, i.e. the reactor comprising a stack of plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/00781—Aspects relating to microreactors
- B01J2219/00819—Materials of construction
- B01J2219/00831—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/05—Microfluidics
- B81B2201/051—Micromixers, microreactors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0174—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate for making multi-layered devices, film deposition or growing
- B81C2201/019—Bonding or gluing multiple substrate layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/03—Bonding two components
- B81C2203/033—Thermal bonding
- B81C2203/036—Fusion bonding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2204/00—Glasses, glazes or enamels with special properties
- C03C2204/08—Glass having a rough surface
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
【解決手段】
複数の無機透明基板11〜13を接着して小型反応器を製造する際に、各無機透明基板11〜13の互いに接触して接着される接着面16〜19を、先ず、研磨して平坦化した後、接着面16〜19の表面を部分的に加工する。次いで、接着面16〜19を親水化処理し、純水洗浄を行った後、遠心力によって純水膜を振り切って除去し、接着面同士を接着させた状態で加熱する。接着面間が酸素を介する化学結合によって接着され、複数の無機透明基板11〜13が強固に接着された小型反応器1、2が得られる。透明であるから反応が観察でき、強固であるから耐圧が高く、接着剤を使用しないから不純物の溶出がない。
【選択図】図2
Description
そのような欠点はプラントレベルの化学合成においても同じであり、反応量が増加するに合わせて副生成物の発生も増加してしまう。
それに対し近年では、最小単位での反応を行うことができるマイクロリアクター(小型反応器)を用いて上記欠点を解消しようとする試みが開始されている。
マイクロリアクターとは、微小空間で化学反応を行う反応装置であり、高効率で安全性も高いことからも近年注目されており、マイクロリアクターを用いた化学合成は、コンピュータ制御によって自動化でき、条件を変更した多数の反応も容易に連続して行うことができるので、化学プロセスを大きく変化させる可能性がある。
また、SUS製マイクロリアクターでは、内部を流れる薬液や進行する反応は目視できないため、反応プロセスの進行状態が確認ができない。しかも、薬液詰まり等の障碍が内部で発生したときも、内部を確認できないため対応できないという不都合がある。
従って、酸やアルカリに強いガラス製プレートや石英ガラス製プレートを用いたマイクロリアクターが求められている。
しかし、マイクロリアクターをガラス製プレートを接着剤で貼り合わせて積層して形成した場合は、接着剤から溶出した成分が、マイクロリアクター使用時に化学反応系に不純物として混入しやすく、微少量の反応系上無視することができない。
また、接着剤を用いてマイクロリアクターを構成させた場合は接着強度や使用上限温度が低いため、流路の内部圧力を高くできず、反応温度も高温にできないという問題もある。
従来技術のマイクロリアクターは、例えば下記文献に記載されている。
また、本発明は、各前記無機透明基板はガラスから成り、前記加熱温度は500℃以上1000℃以下の温度である反応器製造方法である。
また、本発明は、前記流路の内部は、前記小型反応器の外部に開放された状態で前記加熱温度に加熱される反応器製造方法である。
また、本発明は、前記親水化処理は、各前記接触面を過酸化水素水とアンモニアを含む親水化処理液にそれぞれ接触させる反応器製造方法である。
また、本発明は、前記親水化処理後、前記接触面に接触させた水は、各前記無機透明基板を回転させた遠心力で除去する反応器製造方法である。
また、本発明は、接着面をそれぞれ有する複数の無機透明基板が、前記接着面同士を密着して貼り合わされ、内部の流体の流路が形成された小型反応器の製造方法であって、前記無機透明基板の前記接着面をそれぞれ研磨した後、各前記無機透明基板の前記接着面の一部の領域をそれぞれ加工して溝を形成し、前記無機透明基板の前記接着面同士をそれぞれ接着させ、前記流路を前記小型反応器の外部に開放した状態で、各前記無機透明基板を所定の接着温度に加熱して前記第一、第二の無機透明基板を互いに接合する小型反応器製造方法である。
また、複数の無機透明基板が積層されてなる小型反応器であって、第一の無機透明基板の表面および隣接する第二の無機透明基板の表面に形成され、第一および第二の無機透明基板同士が接合されるための接着面と、第一の無機透明基板の表面に形成された溝と、隣接する第二の無機透明基板の表面と、複数の無機透明基板のいずれにも貫通的に形成された貫通孔とで構成された流路を備え、第一の無機透明基板と第二の無機透明基板とは、上記接着面同士が密着された後は、化学的に結合して一体化してなる小型反応器である。
1)取り扱う薬品が少量で済み、温度制御が容易であるから安定した化学反応を行うことができる。
2)クローズシステムであり安全性が非常に高い。
3)生成物の収率が高い。
4)小スペースでのプラント設置が可能。
5)スケールアップが容易。
というメリットがある。
また、本発明では接着剤を用いていないので、反応系に接着剤から発生する不純物が混入することはなく、また、反応を高温にして行うこともできる(300℃以上)。
また、接着強度が高いので、反応流路内の圧力を10気圧程度まで高くすることができる。
加熱して無機透明基板同士を接着させる際に、内部に存する気体を外部に放出させることができるので、内圧が高まることによる接着ミスや接着強度が弱くなることはない。
本発明の小型反応器(マイクロリアクター)の製造方法の第一例を説明する。
図1(a)〜(f)と、図2と、図3(a)を参照し、先ず、複数枚の無機透明基板を用意し、下記工程によって小型反応器を形成する。ここでは各透明基板には、SiO2から成り透明なガラス板を用いており、各無機透明基板が貼り合わされる接着面には、下記工程が行われる。本発明に用いられる「ガラス」には、SiO2から成る石英ガラスの他、SiO2とAl2O3を主成分とする一般的なガラスや、SiO2にB2O3を含有するホウケイ酸ガラスも含まれる。
ここでは、最下面に位置する第一の無機透明基板11を用いて各工程を説明する。
先ず、他の無機透明基板と接着する接着面16を研磨し、平坦化処理する(図1(a))。最下面なので、ここでは底面15は研磨してもしなくても良い。
接着面16の平滑化には、酸化セリウム等の研磨剤やバフと界面活性剤を用いる他、研磨対象の表面を変化させる薬液を研磨剤と一緒に用いても良い。
次に、フォトレジスト膜28の上方位置に、透光部21と遮光部22とを有するフォトマスク23を配置し(図1(c))、露光光をフォトマスク23上に照射し、透光部21を透過した露光光をフォトレジスト膜28に到達させる。
フォトレジスト膜28は光反応性を有しており、露光光によってフォトレジスト膜28に潜像が形成され、第一の無機透明基板11上のフォトレジスト膜28に現像液を接触させてフォトレジスト膜28を現像し、加熱して第一の無機透明基板11の接着面16上にパターニングされたフォトレジスト膜28を形成する(図1(d))。
ここではフォトレジスト膜28は光溶解性を有しており、露光光が照射された部分が現像に溶解して除去され、除去された部分によって開口14が形成される。開口14の底面には、接着面16が露出している。
底面15に保護膜を形成してパターニングされたフォトレジスト膜28と共に第一の無機透明基板11をエッチング液に浸漬してもよい。
ここではエッチングによって、所定の深さの溝や孔を形成するが、本発明の孔や溝等の形成には、エッチング液に浸漬するウェットエッチング加工の他、エッチングガスによるドライエッチング加工、掘削加工、研削加工等の種々の加工方法が含まれる。
第一の無機透明基板11では溝41は有底であるが、底がなく第一の無機透明基板11の表面と裏面が貫通した溝や貫通孔を設けることもできる。また、エッチングを2回以上行い、同じ無機透明基板に深さが異なる溝や孔を設けることもできる。
このときの第一の無機透明基板11は、溝41の外部である接着面16が露出しており(図1(f))、回転乾燥後、接着面16上に過酸化水素とアンモニアと水との混合液(1:1:5)の液滴を噴霧する。混合液に接触したガラスの表面は、親水化され、水に対する接触角が小さくなる。
この状態では親水化処理がされた接着面16には、純水が膜を作って拡がっており、その状態の第一の無機透明基板11を純水の膜が拡がった状態で、スピンコータ等の回転装置の回転台上に配置し、接着面16が位置する平面と平行な平面内で第一の無機透明基板11を回転させると、接着面16上に付着していた純水膜に回転による遠心力が加えられ、第一の無機透明基板11は加熱されずに、純水膜が振り切って除去することができる。
ここでは、第一の無機透明基板11の回転は、接着面16の略中心位置を回転軸線として回転されたが、第一の無機透明基板11の外部に回転軸線が配置されていてもよい。
このような純水膜を有する第一の無機透明基板11に対し、回転による水分の除去処理がされた状態では、接着面16から純水膜は除去されるが、接着面16には吸着した水分子が残っている。
第一の無機透明基板11以外の小型反応器を構成させる無機透明基板も、第一の無機透明基板11の場合と同じように、同じ順序で平坦化〜純水膜の除去が行われている。
第二の無機透明基板12は、両面が接着面17、18であり、第三の無機透明基板13は片面が接着面19であり、第一〜第三の無機透明基板11の接着面16〜19には水分子が吸着した状態であり、接着面16と17、18と19同士が向き合っている。
この状態では、第一〜第三の無機透明基板11〜13の接着面16〜19が接触されると第一〜第三の無機透明基板11〜13は、接触面に存する水分子の水素結合によって接着さる。
そして、第一〜第三の無機透明基板11〜13を、接着面16〜19で水分子を介して互いに水素結合された状態で、500℃以上1000℃以下の範囲の加熱温度に加熱する熱処理を行うと、水素結合は酸素原子による化学結合に変化し、接着面同士16、17又は18、19のケイ素原子は、酸素原子を介して化学的に結合することにより一体化する。この変化により、水素結合によって接着されている場合よりも強度に接着した状態になり、図3(a)に示す反応器1が得られる。
回転による純水膜が除去された状態では、接着面16〜19上に水分子が単層程度に残っており、化学変化するが、純水膜が残った状態では純水膜が蒸発する際に無機透明基板11〜13の位置がずれてしまい、酸素結合も形成されなくなる。
これらの流路51、52は、各無機透明基板11〜13に形成された貫通孔44〜46によって、反応器1の外部に連絡される。
積層した第一〜第三の無機透明基板11〜13は、貫通孔44〜46によって、積層した第一〜第三の無機透明基板11〜13の外部に接続されて外部に開放された状態で加熱して接着させられる。従って、加熱の際には、第一〜第三の無機透明基板11〜13の間には閉塞した空間が発生せず、液体が流れる部分に存する気体(ここでは空気)が加熱されて膨張すると、その気体は、貫通孔44〜46を通って外部に放出される。
平坦化工程によって、接着面の中心線平均粗さRaが2nm以下になるように平坦にされていると、接着面同士を接触させるときに隙間を有する非接触部分が、2nmより大きいときよりも非常に少なくなることが分かっており、本発明の反応器に用いられる無機透明基板は、研磨によって接着面が中心線平均粗さRaが2nm以下になるように平坦化されている。
石英ガラスから成る6枚の無機透明基板の接着面を、研磨による平坦化処理と、過酸化水素とアンモニアと水との混合液(1:1:5)に接触させる親水化処理と、純水による洗浄処理と、回転による純水膜の除去処理とをこの順序で行い、接着面に水分子が吸着している状態で、各無機透明基板の接触面同士を接触させて積層させ、590℃に加熱して化学結合接着させた。
6枚の無機透明基板は、二個の接着面同士が結合された5層の接合面を有しており、各接合面を、6枚の無機透明基板の上方から観察することができる。
接着させた後、各接合面を見ると、化学結合していない部分と化学結合した部分とを区別することができる。5層の接合面の合計面積を「接合面積」とし、5層の接合面中で化学結合していないと認められる部分の面積を「未接合面積」とし、接合面毎に番号を付して、下記表の「実施例」の欄に測定した面積の値を示す。
また、上記実施例とは異なり、研磨による平坦化処理と、過酸化水素とアンモニアと水との混合液(1:1:5)による親水化処理を行った後、純水による洗浄と回転による処理を行わず、加熱して乾燥した後、接着面同士を接触させて積層し、上記実施例と同じ温度で加熱した。測定した接合面積と未接合面積の値を同表の「比較例」の欄に示す。
「実施例」と「比較例」に用いた無機透明基板の表面平坦性を測定したところ、平坦化した接着面の中心線平均粗さRaは、0.5〜0.7nm(測定場所一カ所当たり測定長さL=10μmであり、複数の測定箇所で測定を行った平均値である)であり、中心線平均粗さRaが2nm以下であれば、無機透明基板を接着することができることが分かる。
図6は、本発明の他の例の反応器3を示している。
この反応器3は、ホウケイ酸ガラスから成る5枚の無機透明基板101〜105の接着面(第二〜第四の無機透明基板は両面が接着面、第一、第五の無機透明基板は、片面が接着面)を、上記第一の実施例と同じ工程で加工しており、先ず、研磨による平坦化処理を行った後、エッチングによる有底・無底の溝、貫通孔等の形成によって無機透明基板に溝形成処理を行い、次いで、過酸化水素水による接着面の親水化処理と、純水による洗浄処理と、回転による純水膜の除去処理とをこの順序で行った。
そして、接着面に水分子が吸着している状態で、各無機透明基板101〜105の接触面同士を接触させて積層させ、570℃に加熱して化学結合接着させた。
各透明基板101〜105に下側から順番に番号を付して説明すると、以下、上下方向と水平方向の相対的な位置関係は、第一〜第五の無機透明基板101〜105を積層して小型反応器を形成したときの位置関係である。
第一の無機透明基板101には、温度管理用であって有底で幅広の下部水槽溝111hと、下部水槽溝111hの底面に形成され、内部を外部に導出する熱媒体導入孔111cと、下部水槽溝111hとは別の位置に形成され、貫通孔から成る第一の薬液導出孔111bとを有している。
第一の無機透明基板101上に配置される第二の無機透明基板102は、下部水槽溝111hの上部に位置する有底の長い細溝112iを有しており、細溝112iの底部で下部水槽溝111hを覆い、図6の符号121に示した下部ジャケットを構成させる。
細溝112iは合流地点112dを中心として三方向に分岐しており、分岐した部分の一つの端部は、積層されたときに第一の無機透明基板101の第一の薬液導出孔111bと連通する場所に位置し、その端部には、貫通孔から成る第二の導出孔112bが設けられている。
細溝112iの分岐した他の二つの端部には、細溝112iよりも幅の広い薬液導入部112e、112fが形成されている。
第三の無機透明基板103には、第二の無機透明基板102の二個の連絡孔112a、112cとそれぞれ連通する位置に、貫通孔から成る通水用の連絡孔113a、113cがそれぞれ設けられている。また第三の無機透明基板103には、第二の無機透明基板102の薬液導入部112e、112fの上部に位置し、薬液導入部112e、112fに接続される、貫通孔から成る薬液導出孔113e、113fが設けられている。
上部水槽溝114jは、接続されたときに、熱媒体導入孔111c上に位置する連絡孔112c、113cに接続され、他端で、熱媒体導入孔111cとは反対側の、連絡孔112a、113aに接続される。
従って、下部水槽溝111hと上部水槽溝114jは、第二、第三の無機透明基板102、103に形成された連絡孔112a、112c、113a、113cによって両端で接続される。
積層されたときは、上部水槽溝114aは第五の無機透明基板105の接着面によって覆われており、図6の符号124で示す上部ジャケットが形成される。
この導出溝115aは、第四の無機透明基板104が有する上部水槽溝114jの端部のうち、第一の無機透明基板101が有する熱媒体導入孔111cとは反対側の端部上に位置し、上部水槽溝114jに接続され、上部ジャケット124は、導出溝115aと熱媒体導出孔115gとによって外部に接続される。
第五の無機透明基板105には、第四の無機透明基板104の二個の薬液導入孔114e、114fの上方位置に、薬液導入孔115e、115fがそれぞれ配置されており、第五、第四、第三の無機透明基板105、104、103に形成された薬液導入孔115e、115f、114e、114f、113e、113fは、積層方向に二個の流路を形成するように連通されている。
そして、その積層方向の二個の流路は、接続点112dで合流する流路の二本に、薬液導入部112e、112fにおいてそれぞれ接続されており、積層方向の流路から導入された薬液は、流路122内で合流地点112dの一点で合流して一本になって流れ、薬液導出孔111bから反応器3の外部に導出される。
従って、第五の無機透明基板105の二つの薬液導入孔115e、115fから小型反応器3内に互いに反応する薬液を導入すると、流路122の合流地点112dで合流し、混合されて反応が開始され、一本の流路122を流れる間に反応が進行し、反応生成物は、薬液導出孔111bから外部に取り出すことができる。
また、上記例では、全部の接着面が、その一部表面をエッチングされていたが、エッチングしない接着面があってもよい。
また、二種類の薬液を合流させて流路122内で化学反応をさせていたが、本発明の小型反応器1〜3はそれに限定されるものではなく、一種類の薬品を流路122内を流す際に加熱又は冷却して反応を制御する場合も含まれる。
11〜13、101〜105……無機透明基板
16〜19……接着面
51、52、122、(111b、112a、112c、113a、113c等)……流路
Claims (7)
- 接着面をそれぞれ有する複数の無機透明基板が、前記接着面同士を密着して貼り合わされ、内部に流体の流路が形成された小型反応器製造の製造方法であって、
前記無機透明基板の前記接着面を、中心線平均粗さRaが2nm以下になるようにそれぞれ研磨した後、各前記無機透明基板の前記接着面の一部領域をそれぞれ加工して溝を形成し、
前記無機透明基板の前記接触面をそれぞれ親水化処理した後、前記接触面に水をそれぞれ接触させ、
前記無機透明基板の前記接触面同士をそれぞれ接触させた状態で、各前記無機透明基板を所定の接着温度に加熱して前記第一、第二の無機透明基板を互いに貼付する反応器製造方法。 - 各前記無機透明基板はガラスから成り、前記加熱温度は500℃以上1000℃以下の温度である請求項1記載の反応器製造方法。
- 前記流路の内部は、前記小型反応器の外部に開放された状態で前記加熱温度に加熱される請求項2記載の反応器製造方法。
- 前記親水化処理は、各前記接触面を過酸化水素水とアンモニアを含む親水化処理液にそれぞれ接触させる請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の反応器製造方法。
- 前記親水化処理後、前記接触面に接触させた水は、各前記無機透明基板を回転させた遠心力で除去する請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の反応器製造方法。
- 接着面をそれぞれ有する複数の無機透明基板が、前記接着面同士を密着して貼り合わされ、内部の流体の流路が形成された小型反応器の製造方法であって、
前記無機透明基板の前記接着面をそれぞれ研磨した後、各前記無機透明基板の前記接着面の一部の領域をそれぞれ加工して溝を形成し、
前記無機透明基板の前記接着面同士をそれぞれ接着させ、前記流路を前記小型反応器の外部に開放した状態で、各前記無機透明基板を所定の接着温度に加熱して前記第一、第二の無機透明基板を互いに接合する小型反応器製造方法。 - 複数の無機透明基板が積層されてなる小型反応器であって、
第一の無機透明基板の表面および隣接する第二の無機透明基板の表面に形成され、第一および第二の無機透明基板同士が接合されるための接着面と、
第一の無機透明基板の表面に形成された溝と、隣接する第二の無機透明基板の表面と、複数の無機透明基板のいずれにも貫通的に形成された貫通孔とで構成された流路を備え、
第一の無機透明基板と第二の無機透明基板とは、上記接着面同士が密着された後は、化学的に結合して一体化してなる小型反応器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009147078A JP5559493B2 (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | 小型反応器の製造方法 |
US13/378,582 US20120224999A1 (en) | 2009-06-19 | 2010-06-17 | Method for producing small-sized reactor and small-sized reactor |
EP10789547.6A EP2444149B1 (en) | 2009-06-19 | 2010-06-17 | Manufacturing method for small-sized reactors |
PCT/JP2010/060271 WO2010147173A1 (ja) | 2009-06-19 | 2010-06-17 | 小型反応器の製造方法、小型反応器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009147078A JP5559493B2 (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | 小型反応器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011000557A true JP2011000557A (ja) | 2011-01-06 |
JP5559493B2 JP5559493B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=43356489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009147078A Active JP5559493B2 (ja) | 2009-06-19 | 2009-06-19 | 小型反応器の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120224999A1 (ja) |
EP (1) | EP2444149B1 (ja) |
JP (1) | JP5559493B2 (ja) |
WO (1) | WO2010147173A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014031470A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Sustainable Titania Technology Inc | 基体表面の親水性維持方法 |
WO2014051054A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 機能性デバイス及び機能性デバイスの製造方法 |
JP2016068018A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | デクセリアルズ株式会社 | 小型反応器、及び反応装置 |
JP2018039701A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 日本電気硝子株式会社 | マイクロ流路デバイス用ガラス基板 |
JP2022070471A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラス基板の加工方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105050942A (zh) * | 2013-03-14 | 2015-11-11 | 索尼达德克奥地利股份公司 | 微流体装置 |
CN106185788B (zh) * | 2015-04-30 | 2018-02-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及其制备方法、电子装置 |
CN106185785B (zh) * | 2015-04-30 | 2018-02-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种mems器件及其制备方法、电子装置 |
JP7351900B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2023-09-27 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | ガラス複合体の製造方法、筐体の製造方法、表示装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003084130A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光学デバイスの製造方法及び光学デバイス |
JP2004256380A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-16 | Fujitsu Ltd | ガラス基板の接合方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07220923A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性体基板とその製造方法 |
US6284085B1 (en) * | 1997-04-03 | 2001-09-04 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Ultra precision and reliable bonding method |
US6167910B1 (en) * | 1998-01-20 | 2001-01-02 | Caliper Technologies Corp. | Multi-layer microfluidic devices |
US6919046B2 (en) * | 2001-06-07 | 2005-07-19 | Nanostream, Inc. | Microfluidic analytical devices and methods |
JP2003054971A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-26 | Fujitsu Ltd | 石英ガラスの接合方法 |
US20040109793A1 (en) * | 2002-02-07 | 2004-06-10 | Mcneely Michael R | Three-dimensional microfluidics incorporating passive fluid control structures |
JP2004081949A (ja) | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Hitachi Ltd | 積層型マイクロリアクタの製造方法 |
JP2005066382A (ja) | 2003-08-22 | 2005-03-17 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | マイクロリアクターおよびその利用法 |
JP4932656B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-05-16 | 富士フイルム株式会社 | マイクロ化学装置 |
JP2009147078A (ja) | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-06-19 JP JP2009147078A patent/JP5559493B2/ja active Active
-
2010
- 2010-06-17 EP EP10789547.6A patent/EP2444149B1/en active Active
- 2010-06-17 WO PCT/JP2010/060271 patent/WO2010147173A1/ja active Application Filing
- 2010-06-17 US US13/378,582 patent/US20120224999A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003084130A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光学デバイスの製造方法及び光学デバイス |
JP2004256380A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-16 | Fujitsu Ltd | ガラス基板の接合方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014031470A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Sustainable Titania Technology Inc | 基体表面の親水性維持方法 |
WO2014051054A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 機能性デバイス及び機能性デバイスの製造方法 |
US10207264B2 (en) | 2012-09-28 | 2019-02-19 | Japan Science And Technology Agency | Functional device and method of manufacturing the same |
JP2016068018A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | デクセリアルズ株式会社 | 小型反応器、及び反応装置 |
JP2018039701A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 日本電気硝子株式会社 | マイクロ流路デバイス用ガラス基板 |
JP2022070471A (ja) * | 2020-10-27 | 2022-05-13 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラス基板の加工方法 |
JP7342839B2 (ja) | 2020-10-27 | 2023-09-12 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラス基板の加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2444149A1 (en) | 2012-04-25 |
US20120224999A1 (en) | 2012-09-06 |
EP2444149A4 (en) | 2014-09-17 |
JP5559493B2 (ja) | 2014-07-23 |
WO2010147173A1 (ja) | 2010-12-23 |
EP2444149B1 (en) | 2016-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5559493B2 (ja) | 小型反応器の製造方法 | |
US7708950B2 (en) | Microfluidic device | |
KR100868769B1 (ko) | 미세유체 칩 및 이의 제조방법 | |
US7632470B2 (en) | Microstructure, microreactor, micro heat exchanger and method for fabricating microstructure | |
WO2018040277A1 (zh) | 适合于批量化生产的多层微流体芯片制作方法 | |
KR100763907B1 (ko) | 미세유동 장치의 제조방법 및 그에 의하여 제조되는미세유동 장치 | |
JP6119352B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4899681B2 (ja) | マイクロ流路デバイス | |
KR20090007173A (ko) | 웨이퍼 레벨 패키지, 바이오칩 키트 및 이들의 패키징 방법 | |
JP4532457B2 (ja) | マイクロ化学反応装置 | |
JP2005161125A (ja) | マイクロ化学反応装置 | |
JP6406959B2 (ja) | 小型反応器、及び反応装置 | |
TW201109078A (en) | Minireactor array | |
JP2006122735A (ja) | 流路構造体および流体混合装置 | |
WO2013151126A1 (ja) | 流体制御デバイス、及び流体混合器 | |
JP2002055098A (ja) | 液体試料分析素子及び液体試料分析素子の製造方法 | |
JP4532458B2 (ja) | マイクロ化学反応装置 | |
JP4000076B2 (ja) | ガラス基板の接合方法 | |
WO2011004822A1 (ja) | 小型反応器 | |
CN113023663A (zh) | 一种全硅结构mems微流道散热器及其加工方法 | |
JP2010227015A (ja) | がん細胞分離装置およびその製造方法 | |
JP2004066388A (ja) | マイクロ化学システム用チップ部材及びその製造方法 | |
CN114308160B (zh) | 一种数字pcr微腔芯片及制备方法 | |
JP4033670B2 (ja) | マイクロチップ用基板とその接合方法並びにマイクロチップ | |
KR20230095001A (ko) | 마이크로 유로 디바이스용 합성 석영 유리 기판, 그리고 합성 석영 유리제 마이크로 유로 디바이스 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140428 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140603 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5559493 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |