JP2010522980A - 高温熱アニールによる薄層の質の向上 - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図1
Description
(a)原子種を注入して、ドナー基板中の所定の深さに脆化ゾーンを形成するステップと、
(b)ドナー基板をレシーバ基板に対して組み付けるステップと、
(c)エネルギーを供給して、脆化ゾーンでドナー基板から得られる層を剥離するステップと、
(d)ドナー基板から得られる層の表面状態の改善を考慮して該層の仕上げ処理を行うステップとを含む。
・上記高温での暴露時間(D)は、高温の一次関数(L)である限界以下である。
・一次関数がD=(−3/5)HT+450の形を有し、式中のHTが摂氏温度で表される高温であり、式中のDが分で表される前記高温での上記暴露時間である。
・上記高温での暴露時間(D)は、上記限界(L)に等しい。
・上記上り勾配の直後に温度が低下する下り勾配、すなわち、下降ランプが続くように、上記高温での暴露時間は、ゼロである。
・上り勾配において、温度が1分当たり10℃上昇する。
・下り勾配において、温度が1分当たり10℃低下する。
・上り勾配中に高温が到達する最大値が500℃を超える。
・上り勾配中に高温が到達する最大値が600℃を超える。
・上り勾配中に達する最高温度が700℃〜750℃である。
・上記ステップ(a)が共注入ステップであり、好ましくは水素種及びヘリウム種を、典型的には上記水素を最初に注入することによって注入する。
・H:水素のみの注入(本文で議論することになる条件は、1.0×1016cm−2に等しい濃度及び32keVに等しい注入エネルギーに対応する)。
・He+H:ヘリウムとその後の水素との順次共注入(本文で議論することになる条件は、これら2つの種のそれぞれについて1.0×1016cm−2に等しい濃度ならびに水素についての32keVに等しい注入エネルギー及びヘリウムについての52keVに等しい注入エネルギーに対応する)。
・H+He:水素とその後のヘリウムとの順次共注入(本文で議論することになる条件は、これら2つの種のそれぞれについて1.0×1016cm−2に等しい濃度ならびに水素についての32keVに等しい注入エネルギー及びヘリウムについての52keVに等しい注入エネルギーに対応する)。
D=(−3/5)HT+450
・最高剥離アニール温度が500℃に等しい場合、使用するアニールは、500℃で30分の範囲を有する公知のタイプである(図2参照)。
・最高剥離アニール温度が500℃を超える場合、本発明の変形例に従って、アニールは500℃を超える温度「ピーク」を示すが、すぐに再度下降する(図1参照)。
・高温への暴露よって、剥離後の表面状態が改善される利益。
・一方、「高温」への暴露時間を制限することによって、再付着による不都合の出現が遅れること。
Claims (14)
- ドナー基板から得られる半導体材料の層を備える構造を形成する方法であって、
(a)原子種を注入して、前記ドナー基板中の所定の深さに脆化ゾーンを形成するステップと、
(b)前記ドナー基板をレシーバ基板に対して組み付けるステップと、
(c)エネルギーを供給して、高温剥離アニールを実施することによって、前記脆化ゾーンで前記ドナー基板から得られる前記層を剥離するステップと、
(d)前記層の表面状態の改善を考慮して該層の仕上げ処理を行うステップと、
を備え、
前記ステップ(c)では、前記高温剥離アニールが、該高温剥離アニールの最高温度に対応する高温に達することを可能にする上り勾配に従って展開し、前記高温への暴露時間が、剥離後に得られる前記構造の表面における重大な欠陥性の出現を防止するように制限されることを特徴とする、方法。 - 前記高温での暴露時間(D)が、該高温の一次関数(L)である限界以下であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記一次関数が、
D=(−3/5)HT+450
の形を有し、式中のHTが摂氏温度で表される前記高温であり、式中のDが分で表される前記高温での前記暴露時間であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。 - 前記高温での前記暴露時間(D)が前記限界(L)に等しいことを特徴とする、請求項2又は3に記載の方法。
- 前記上り勾配の直後に温度が低下する下り勾配が続くように、前記高温での前記暴露時間がゼロであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記上り勾配において、温度が1分当たり10℃上昇することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記下り勾配において、温度が1分当たり10℃低下することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記上り勾配中に達する前記最高温度の値が500℃を超えることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記上り勾配中に達する前記最高温度の値が600℃を超えることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記上り勾配中に達する前記最高温度の値が700℃〜750℃の範囲内の値であることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ステップ(a)が共注入ステップであることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 水素種及びヘリウム種が注入されることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記水素種が最初に注入されることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1に記載の方法の前記ステップ(a)、前記ステップ(b)及び前記ステップ(c)を行った後に得られるシリコンオンインシュレータ型構造であって、剥離後に測定される粗さが10×10μm2の表面において10オングストロームRMSであるシリコンオンインシュレータ型構造。
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