JP2004200682A - 材料複合体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本目的は、前記アニールが、熱処理ソース基板の分離前に止められるソース−ハンドル複合体への第1アニールステップと、この第1ステップより低い温度で行われる、第1ステップの後のソース−ハンドル複合体への第2のアニールステップとを含むことを特徴とする上記方法により解決される。
【選択図】 図1
Description
ハンドル基板:熔融シリカ又はシリコン
埋め込まれる酸素の厚さ:約50nm〜約1000nm
注入のエネルギー:約30keV〜約200keV
注入の線量:約1×1016cm−2〜約1×1017cm−2
第1のアニールステップの処理枠:約350℃〜約500℃の間で約数分間〜約数時間
第2のアニールステップの処理枠:約150℃〜約350℃の間で約数時間〜約数日間
Claims (15)
- 材料複合体(8)、特に異種材料複合体、又はシリコンオンインシュレータ(SOI)材料のような非異種材料複合体を製造する方法であり、
第1の材料のソース基板(1)に予め設定した分離領域(5)を形成するステップと、
前記ソース基板(1)を、前記第2の材料のハンドル基板(2)に接合し、ソース−ハンドル複合体を形成するステップと、
前記予め設定した分離領域(5)で前記ソース基板(1)を脆弱化するためにソース基板(1)をアニール熱処理するステップと
を備える前記方法において、
前記アニール熱処理が、
前記ソース基板(1)の分離の前に止められる、前記ソース−ハンドル複合体(12)への第1のアニールステップ(21,21′)と、
前記第1のアニールステップ(21,21′)より低い温度で行われる、前記第1のアニールステップ(21,21′)の後の前記ソース−ハンドル複合体(12)への第2のアニールステップ(22,23,23′)と、
を含む方法。 - 前記第2のアニールステップを少なくとも前記ソース基板(1)の熱的分離まで行うことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記分離は前記第2のアニールステップの後、付加的なエネルギーが加えられることにより行われることを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記付加的なエネルギーは機械的なエネルギーであることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記第1のアニールステップ(21,21′)を、前記ソース−ハンドル複合体(12)が分離することができる熱的分離の容量のエネルギーより低いエネルギーで行うことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の方法。
- 前記第1のアニールステップ(21,21′)を、前記熱的分離の容量の前記エネルギーの約70〜99%で行うことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記第1のアニールステップ(21,21′)を、約350℃〜500℃で、約数分間〜約数時間、行うことを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載の方法。
- 前記第2のアニールステップ(22,23,23′)を、約150℃〜350℃で、約数時間〜約数日間、行うことを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載の方法。
- 前記ソース−ハンドル複合体(12)を、前記第1のアニールステップ(21,21′)と前記第2のアニールステップ(22,23,23′)との間に冷却することを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載の方法。
- 前記ソース−ハンドル複合体を室温(TR)、好ましくは18℃と25℃との間の温度に冷却することを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記ソース−ハンドル複合体を前記第2のアニールステップ(22,23,23′)の温度に冷却することを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記第1のアニールステップ(21,21′)及び/又は前記第2のアニールステップ(22,23,23′)は、アニール温度を段階的に低下させることを含む請求項1〜12の何れか一項に記載の方法。
- 前記第1の材料及び/又は前記第2の材料は、シリコン、A(III)B(V)半導体、A(III)B(V)半導体の合金、SiGe、炭化シリコン、合成石英及び熔融シリカからなる材料のグループのうちの少なくとも1つであることを特徴とする請求項1〜12の何れか一項に記載の方法。
- 前記ソース基板(1)はシリコンウェーハであり、前記ハンドル基板(2)は熔融シリカ又は合成石英からなるウェーハであることを特徴とする請求項1〜13の何れか一項に記載の方法。
- 前記予め設定された分離領域の形成のステップには、水素及び/又はヘリウムイオンを前記ソース基板(1)に注入することを含むことを特徴とする請求項1〜14の何れか一項に記載の方法。
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