JP2010520574A - 集積回路のヒューズアレイ - Google Patents
集積回路のヒューズアレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010520574A JP2010520574A JP2009552781A JP2009552781A JP2010520574A JP 2010520574 A JP2010520574 A JP 2010520574A JP 2009552781 A JP2009552781 A JP 2009552781A JP 2009552781 A JP2009552781 A JP 2009552781A JP 2010520574 A JP2010520574 A JP 2010520574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- voltage
- providing
- word line
- bit line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/173—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components
- H03K19/177—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components arranged in matrix form
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
- G11C17/14—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
- G11C17/16—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM using electrically-fusible links
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
- G11C17/14—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
- G11C17/18—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
更に、ここで使用されている、英文不定冠詞の対訳である単数形「或る」又は「一」は、1つ又は1つより多いものと定義される。更に、請求項中の「少なくとも1つ」又は「1つ又はそれ以上」の様な前置句の使用については、別の請求項の要素が英文不定冠詞の対訳である単数形「或る」又は「一」で始まっているからといって、その様な前置句で始まる請求項の要素を保有する特定の請求項どれもが、たとえ、同請求項が、前置き句「1つ又はそれ以上」又は「少なくとも1つの」及び英文不定冠詞の対訳である単数形「或る」又は「一」を含んでいたとしても、1つのその様な要素だけを保有する発明に限定されることにはなると解釈されるべきではない。英文定冠詞の対訳である「前記」の用法についても、同じことが当てはまる。
追加テキストI
1.第1ヒューズをプログラムするための方法において、
アレイ状に配列されている複数のヒューズを提供する段階であって、前記アレイは、複数のヒューズ・ワードライン及びビットラインを備えており、前記複数のヒューズは、前記第1ヒューズを備えている、複数のヒューズを提供する段階と、
第1電圧を、選択されたワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第1電圧より大きい第2電圧を、選択されなかったワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第2電圧より大きい第3電圧を、選択されたビットラインに提供する段階と、から成り、
前記第1ヒューズは、前記第1、第2、及び第3電圧を提供する段階に応えてプログラムされる、方法。
3.第2ヒューズは、前記選択されたビットラインと前記選択されなかったワードラインに連結されており、前記第2ヒューズは、前記第2及び第3電圧を提供する段階に応えて、プログラムされないままである、第1項に記載の方法。
5.第3ヒューズは、前記選択されなかったビットラインと前記選択されなかったワードラインに連結されており、前記第3ヒューズは、前記第2及び第4電圧を提供する段階に応えて、プログラムされないままである、第4項に記載の方法。
8.前記第3電圧の大きさは、前記第2電力供給電圧の大きさの2倍より大きい、第7項に記載の方法。
アレイ状に配列されている複数のヒューズを提供する段階であって、前記アレイは、複数のヒューズ・ワードライン及びビットラインを備えており、前記複数のヒューズは、前記第1ヒューズを備えている、複数のヒューズを提供する段階と、
第1電圧を、選択されたワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第1電圧より大きい第2電圧を、選択されなかったワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第2電圧にほぼ等しい第3電圧を、選択されたビットラインに提供する段階と、
前記第1、第2、第3電圧を提供する段階に応えて、前記第1ヒューズを読み出す段階と、から成る方法。
12.前記読み出す段階は、前記選択されたビットラインの電流と、複数の選択されなかったビットラインの複数の電流を比較する段階を含んでいる、第10項に記載の方法。
15.大きさが前記第1電圧の大きさにほぼ等しい第4電圧を、選択されなかったビットラインに提供する段階を更に含んでいる、第13項に記載の方法。
19.第1ヒューズにアクセスするための方法において、
アレイ状に配列されている複数のヒューズを提供する段階であって、前記アレイは、複数のヒューズ・ワードライン及びビットラインを備えており、前記複数のヒューズは、第1ヒューズを備えている、複数のヒューズを提供する段階と、
第1電圧を、選択されたワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第1電圧より大きい第2電圧を、選択されなかったワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第2電圧より大きいか又はそれにほぼ等しい第3電圧を、選択されたビットラインに提供する段階と、から成る方法。
前記アドレスを使用して、前記選択されたワードラインを選択する段階と、
前記アドレスを使用して、前記選択されたビットラインを選択する段階と、を更に含んでいる、第19項に記載の方法。
追加テキストII
1.集積回路において、
複数のビットラインと、
複数のワードラインと、
複数のメモリセルであって、各メモリセルは、第1端子と第2端子を有しているヒューズと、制御電極と第1電流電極と第2電流電極を有しているトランジスタと、を備えている、複数のメモリセルと、を備えており、
前記トランジスタの前記制御電極は、前記トランジスタの前記第1電流電極と前記ヒューズの前記第1端子に連結されており、
前記ヒューズの前記第2端子は、前記複数のビットラインの1つに連結されており、
前記トランジスタの前記第2電流電極は、前記複数のワードラインの1つに連結されている、集積回路。
4.第1電圧を前記複数のワードラインの中から選択された少なくとも1つのワードラインに選択的に提供するため、第2電圧を前記複数のワードラインの中で選択されなかった全てのワードラインに提供するため、第3電圧を前記複数のビットラインの中から選択された少なくとも1つのビットラインに提供するため、及び、第4電圧を前記複数のビットラインの中で選択されなかった全てのビットラインに提供するための、プログラム回路を更に備えている、第1項に記載の集積回路。
7.前記第1電圧は前記第1電力供給電圧にほぼ等しく、前記第2電圧は第2電力供給電圧にほぼ等しく、前記第3電圧は前記第2電力供給電圧より大きく、前記第4電圧は前記第1電力供給電圧にほぼ等しい、第5項に記載の集積回路。
9.ヒューズアドレスをデコードするため、及び、デコードされたヒューズアドレスを提供するための、アドレスデコード回路と、
前記デコードされたヒューズアドレスの少なくとも第1部分を受信するため、及び、それに応えて、少なくとも1つのビットラインを選択するための、ビットライン選択回路と、
前記デコードされたヒューズアドレスの少なくとも第2部分を受信するため、及び、それに応えて、少なくとも1つのワードラインを選択するための、ワードライン選択回路と、を更に備えている、第1項に記載の集積回路。
13.前記ヒューズは、電気的にプログラム可能なヒューズを備えている、第1項に記載の集積回路。
15.前記ヒューズは、ポリシリコンを備えている、第1項に記載の集積回路。
16.前記ヒューズは、金属を備えている、第1項に記載の集積回路。
18.メモリを提供するための方法において、
複数のビットラインを提供する段階と、
複数のワードラインを提供する段階と、
複数のメモリセルを提供する段階であって、各メモリセルは、第1端子と第2端子を有しているヒューズと、制御電極と第1電流電極と第2電流電極を有しているトランジスタと、を備えている、複数のメモリセルを提供する段階と、から成り、
前記トランジスタの前記制御電極は、前記トランジスタの前記第1電流電極と前記ヒューズの前記第1端子に連結されており、
前記ヒューズの前記第2端子は、前記複数のビットラインの1つに連結されており、
前記トランジスタの前記第2電流電極は、前記複数のワードラインの1つに連結されており、
前記トランジスタと前記ヒューズを組み合わせた総インピーダンスは、前記複数のビットラインの前記1つと前記複数のワードラインの前記1つの間に流れる電流が前記ヒューズをプログラムできるほど十分に低い、方法。
複数のヒューズと、
前記複数のヒューズをプログラムするためのヒューズプログラム回路と、
前記ヒューズプログラム回路に連結されている複数のビットラインと、
複数のワードラインと、
前記複数のビットラインと前記複数のワードラインに連結されている複数のメモリセルであって、各メモリセルは、前記複数のヒューズの1つを備えており、前記複数のヒューズのそれぞれは、第1ヒューズ端子と第2ヒューズ端子を有しており、各メモリセルは、更に、第1端子を有し且つ第2端子を有している素子を備えている、複数のメモリセルと、を備えており、
前記第1ヒューズ端子は、前記素子の前記第1端子に連結されており、
前記第2ヒューズ端子は、前記複数のビットラインの1つに連結されており、
前記装置の前記第2端子は、前記複数のワードラインの1つに連結されている、集積回路。
12 外部バスインターフェイス
14 他の回路
16 プロセッサ
18 アドレス生成回路
20 メモリ
22 バス
24、26、28 端子
30 信号
32 データ信号
40 メモリアレイ
42 ビットライン選択回路
44 プログラム/読み出し回路
46 アドレスデコード回路
48 ワードライン選択回路
50−58 トランジスタ
60−68 ヒューズ
70、72、74 ワードライン
80、82、84 ビットライン
90、91、92、93 ノード
Claims (20)
- 第1ヒューズをプログラムするための方法において、
アレイ状に配列されている複数のヒューズを提供する段階であって、前記アレイは、複数のヒューズ・ワードライン及びビットラインを備えており、前記複数のヒューズは、前記第1ヒューズを備えている、複数のヒューズを提供する段階と、
第1電圧を、選択されたワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第1電圧より大きい第2電圧を、選択されなかったワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第2電圧より大きい第3電圧を、選択されたビットラインに提供する段階と、から成り、
前記第1ヒューズは、前記第1、第2、及び第3電圧を提供する段階に応えてプログラムされる、方法。 - 前記第1ヒューズは、電気的にプログラム可能である、請求項1に記載の方法。
- 第2ヒューズは、前記選択されたビットラインと前記選択されなかったワードラインに連結されており、前記第2ヒューズは、前記第2及び第3電圧を提供する段階に応えて、プログラムされないままである、請求項1に記載の方法。
- 大きさが前記第1電圧の大きさにほぼ等しい第4電圧を、選択されなかったビットラインに提供する段階を更に含んでいる、請求項3に記載の方法。
- 第3ヒューズは、前記選択されなかったビットラインと前記選択されなかったワードラインに連結されており、前記第3ヒューズは、前記第2及び第4電圧を提供する段階に応えて、プログラムされないままである、請求項4に記載の方法。
- 第4ヒューズは、前記選択されなかったビットラインと前記選択されたワードラインに連結されており、前記第4ヒューズは、前記第1及び第4電圧を提供する段階に応えて、プログラムされないままである、請求項5に記載の方法。
- 前記第1電圧は、第1電力供給電圧にほぼ等しく、前記第2電圧は、第2電力供給電圧にほぼ等しい、請求項1に記載の方法。
- 前記第3電圧の大きさは、前記第2電力供給電圧の大きさの2倍より大きい、請求項7に記載の方法。
- 前記選択されたビットラインと前記選択されなかったワードラインに連結されているトランジスタは、前記第1、第2、及び第3電圧を提供する段階に応えて、バックバイアスを掛けられる、請求項1に記載の方法。
- 第1ヒューズを読み出す方法において、
アレイ状に配列されている複数のヒューズを提供する段階であって、前記アレイは、複数のヒューズ・ワードライン及びビットラインを備えており、前記複数のヒューズは、前記第1ヒューズを備えている、複数のヒューズを提供する段階と、
第1電圧を、選択されたワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第1電圧より大きい第2電圧を、選択されなかったワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第2電圧にほぼ等しい第3電圧を、選択されたビットラインに提供する段階と、
前記第1、第2、第3電圧を提供する段階に応えて、前記第1ヒューズを読み出す段階と、から成る方法。 - 前記第1ヒューズは、電気的にプログラム可能である、請求項10に記載の方法。
- 前記読み出す段階は、前記選択されたビットラインの電流と、複数の選択されなかったビットラインの複数の電流を比較する段階を含んでいる、請求項10に記載の方法。
- 第2ヒューズは、前記選択されたビットラインと前記選択されなかったワードラインに連結されており、前記第2ヒューズは、前記第2及び第3電圧を提供する段階に応えて、読み出されないままである、請求項10に記載の方法。
- 前記第1ヒューズを読み出す段階によって、前記第2ヒューズがプログラムされることはない、請求項13に記載の方法。
- 大きさが前記第1電圧の大きさにほぼ等しい第4電圧を、選択されなかったビットラインに提供する段階を更に含んでいる、請求項13に記載の方法。
- 第3ヒューズは、前記選択されなかったビットラインと前記選択されなかったワードラインに連結されており、前記第3ヒューズは、前記第2及び第4電圧を提供する段階に応えて、読み出されないままである、請求項15に記載の方法。
- 第4ヒューズは、前記選択されなかったビットラインと前記選択されたワードラインに連結されており、前記第4ヒューズは、前記第1及び第4電圧を提供する段階に応えて、読み出されないままである、請求項16に記載の方法。
- 前記第1ヒューズを読み出す段階によって、前記第2、第3、及び第4ヒューズがプログラムされることはない、請求項17に記載の方法。
- 第1ヒューズにアクセスするための方法において、
アレイ状に配列されている複数のヒューズを提供する段階であって、前記アレイは、複数のヒューズ・ワードライン及びビットラインを備えており、前記複数のヒューズは、第1ヒューズを備えている、複数のヒューズを提供する段階と、
第1電圧を、選択されたワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第1電圧より大きい第2電圧を、選択されなかったワードラインに提供する段階と、
大きさが前記第2電圧より大きいか又はそれにほぼ等しい第3電圧を、選択されたビットラインに提供する段階と、から成る方法。 - 前記第1ヒューズに対応するアドレスを提供する段階と、
前記アドレスを使用して、前記選択されたワードラインを選択する段階と、
前記アドレスを使用して、前記選択されたビットラインを選択する段階と、を更に含んでいる、請求項19に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/681,421 US7583554B2 (en) | 2007-03-02 | 2007-03-02 | Integrated circuit fuse array |
PCT/US2008/053131 WO2008109220A1 (en) | 2007-03-02 | 2008-02-06 | Integrated circuit fuse array |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010520574A true JP2010520574A (ja) | 2010-06-10 |
Family
ID=39732948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009552781A Pending JP2010520574A (ja) | 2007-03-02 | 2008-02-06 | 集積回路のヒューズアレイ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7583554B2 (ja) |
EP (1) | EP2119011A4 (ja) |
JP (1) | JP2010520574A (ja) |
KR (1) | KR101440322B1 (ja) |
CN (1) | CN101622787A (ja) |
TW (1) | TW200901627A (ja) |
WO (1) | WO2008109220A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104756193B (zh) * | 2013-01-14 | 2018-11-06 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 非易失性存储器阵列逻辑 |
CN104217754A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-12-17 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 干扰减轻的快闪存储器和擦除方法 |
KR20150124008A (ko) | 2014-04-25 | 2015-11-05 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 이를 포함하는 반도체 리페어 시스템과 반도체 장치의 동작방법 |
CN105448345B (zh) * | 2014-07-23 | 2020-03-10 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 存储器的操作方法 |
JP5756971B1 (ja) * | 2014-10-31 | 2015-07-29 | 株式会社フローディア | アンチヒューズメモリおよび半導体記憶装置 |
JP6500200B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2019-04-17 | 株式会社フローディア | 半導体記憶装置 |
DE102021101874A1 (de) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Speicherschaltung und verfahren zum betreiben derselben |
US11791005B2 (en) | 2020-06-03 | 2023-10-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Memory circuit and method of operating same |
US11502089B2 (en) * | 2020-10-05 | 2022-11-15 | Micron Technology, Inc. | Three-dimensional fuse architectures and related systems, methods, and apparatuses |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3611319A (en) * | 1969-03-06 | 1971-10-05 | Teledyne Inc | Electrically alterable read only memory |
JPS5028729A (ja) * | 1973-05-04 | 1975-03-24 | ||
JPS60136099A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | Fujitsu Ltd | プログラマブルリ−ドオンリメモリ |
JPS62177798A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-04 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US6191641B1 (en) * | 1999-02-23 | 2001-02-20 | Clear Logic, Inc. | Zero power fuse circuit using subthreshold conduction |
JP2003059282A (ja) * | 2001-06-05 | 2003-02-28 | Hewlett Packard Co <Hp> | クロスポイントダイオードメモリアレイの並列アクセス |
JP2003059281A (ja) * | 2001-06-05 | 2003-02-28 | Hewlett Packard Co <Hp> | クロスポイントダイオードメモリアレイのアドレス指定及びセンシング |
JP2003187590A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-07-04 | Hewlett Packard Co <Hp> | 集積回路と、メモリアレイを有するデバイス及びメモリアレイのプログラム方法 |
JP2003196992A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-07-11 | Hewlett Packard Co <Hp> | ダイオードが減結合されたセンシング方法および装置 |
JP2005011495A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Macronix Internatl Co Ltd | トランジスタを用いないランダムアクセスメモリ |
JP2005182986A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Hewlett-Packard Development Co Lp | クロスポイント抵抗素子を含むクロスポイントメモリアレイ用のアドレス指定回路 |
US20060157679A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-20 | Matrix Semiconductor, Inc. | Structure and method for biasing phase change memory array for reliable writing |
US20070002610A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-04 | Matrix Semiconductor,Inc. | Reverse-bias method for writing memory cells in a memory array |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2509730B2 (ja) | 1989-08-11 | 1996-06-26 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ装置及びその製造方法 |
US5270983A (en) | 1990-09-13 | 1993-12-14 | Ncr Corporation | Single element security fusible link |
US5444650A (en) | 1994-01-25 | 1995-08-22 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor programmable read only memory device |
JP2597828B2 (ja) | 1995-04-03 | 1997-04-09 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ装置 |
KR0147194B1 (ko) | 1995-05-26 | 1998-11-02 | 문정환 | 반도체 메모리 소자 |
US7023729B2 (en) * | 1997-01-31 | 2006-04-04 | Renesas Technology Corp. | Microcomputer and microprocessor having flash memory operable from single external power supply |
US6208549B1 (en) | 2000-02-24 | 2001-03-27 | Xilinx, Inc. | One-time programmable poly-fuse circuit for implementing non-volatile functions in a standard sub 0.35 micron CMOS |
US6646950B2 (en) | 2001-04-30 | 2003-11-11 | Fujitsu Limited | High speed decoder for flash memory |
US6570806B2 (en) | 2001-06-25 | 2003-05-27 | International Business Machines Corporation | System and method for improving DRAM single cell fail fixability and flexibility repair at module level and universal laser fuse/anti-fuse latch therefor |
US6747889B2 (en) | 2001-12-12 | 2004-06-08 | Micron Technology, Inc. | Half density ROM embedded DRAM |
DE60218812D1 (de) | 2001-12-28 | 2007-04-26 | St Microelectronics Srl | Verfahren zur Regulierung der Sourcespannung während der Programmierung einer nichtflüchtigen Speicherzelle und dementsprechende Programmierungsschaltung |
US6624499B2 (en) | 2002-02-28 | 2003-09-23 | Infineon Technologies Ag | System for programming fuse structure by electromigration of silicide enhanced by creating temperature gradient |
US6853586B2 (en) | 2002-12-10 | 2005-02-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Non-volatile memory architecture and method thereof |
US6785177B2 (en) | 2002-12-10 | 2004-08-31 | Freescale Semiconductor Inc. | Method of accessing memory and device thereof |
US6909638B2 (en) | 2003-04-30 | 2005-06-21 | Freescale Semiconductor, Inc. | Non-volatile memory having a bias on the source electrode for HCI programming |
KR100763122B1 (ko) | 2005-03-31 | 2007-10-04 | 주식회사 하이닉스반도체 | 면적이 감소된 반도체 메모리 장치의 리페어 제어 회로 |
-
2007
- 2007-03-02 US US11/681,421 patent/US7583554B2/en active Active
-
2008
- 2008-02-06 WO PCT/US2008/053131 patent/WO2008109220A1/en active Application Filing
- 2008-02-06 CN CN200880006752A patent/CN101622787A/zh active Pending
- 2008-02-06 JP JP2009552781A patent/JP2010520574A/ja active Pending
- 2008-02-06 KR KR1020097018243A patent/KR101440322B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-06 EP EP08729121A patent/EP2119011A4/en not_active Withdrawn
- 2008-02-29 TW TW097107252A patent/TW200901627A/zh unknown
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3611319A (en) * | 1969-03-06 | 1971-10-05 | Teledyne Inc | Electrically alterable read only memory |
JPS5028729A (ja) * | 1973-05-04 | 1975-03-24 | ||
JPS60136099A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | Fujitsu Ltd | プログラマブルリ−ドオンリメモリ |
JPS62177798A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-04 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US6191641B1 (en) * | 1999-02-23 | 2001-02-20 | Clear Logic, Inc. | Zero power fuse circuit using subthreshold conduction |
JP2003059281A (ja) * | 2001-06-05 | 2003-02-28 | Hewlett Packard Co <Hp> | クロスポイントダイオードメモリアレイのアドレス指定及びセンシング |
JP2003059282A (ja) * | 2001-06-05 | 2003-02-28 | Hewlett Packard Co <Hp> | クロスポイントダイオードメモリアレイの並列アクセス |
JP2003187590A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-07-04 | Hewlett Packard Co <Hp> | 集積回路と、メモリアレイを有するデバイス及びメモリアレイのプログラム方法 |
JP2003196992A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-07-11 | Hewlett Packard Co <Hp> | ダイオードが減結合されたセンシング方法および装置 |
JP2005011495A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Macronix Internatl Co Ltd | トランジスタを用いないランダムアクセスメモリ |
JP2005182986A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Hewlett-Packard Development Co Lp | クロスポイント抵抗素子を含むクロスポイントメモリアレイ用のアドレス指定回路 |
US20060157679A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-20 | Matrix Semiconductor, Inc. | Structure and method for biasing phase change memory array for reliable writing |
JP2008527613A (ja) * | 2005-01-19 | 2008-07-24 | マトリックス セミコンダクター インコーポレイテッド | 確実な書き込みを行うために相変化メモリアレイをバイアスする構造および方法 |
US20070002610A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-04 | Matrix Semiconductor,Inc. | Reverse-bias method for writing memory cells in a memory array |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7583554B2 (en) | 2009-09-01 |
WO2008109220A1 (en) | 2008-09-12 |
EP2119011A4 (en) | 2010-03-17 |
TW200901627A (en) | 2009-01-01 |
EP2119011A1 (en) | 2009-11-18 |
KR20090121295A (ko) | 2009-11-25 |
US20080212387A1 (en) | 2008-09-04 |
CN101622787A (zh) | 2010-01-06 |
KR101440322B1 (ko) | 2014-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010520574A (ja) | 集積回路のヒューズアレイ | |
US9324447B2 (en) | Circuit and system for concurrently programming multiple bits of OTP memory devices | |
US10163501B2 (en) | Apparatuses, memories, and methods for address decoding and selecting an access line | |
KR102274259B1 (ko) | 멀티 비트 프로그램을 위한 오티피 메모리 셀 및 오티피 메모리 장치 | |
JP5179470B2 (ja) | プログラマブルセル | |
KR102496506B1 (ko) | 복수의 퓨즈 비트들을 독출하는 오티피 메모리 장치 | |
US9548131B1 (en) | Reduced power read sensing for one-time programmable memories | |
CN107408407B (zh) | 用于电阻式随机存取存储器阵列的写入驱动器电路 | |
US8004872B2 (en) | Floating source line architecture for non-volatile memory | |
US9899079B2 (en) | Memory devices | |
KR102520496B1 (ko) | 오티피 메모리 장치 및 오피 메모리 장치의 테스트 방법 | |
US9812196B2 (en) | Geometry dependent voltage biases for asymmetric resistive memories | |
WO2007142137A1 (ja) | Mramにおける電流終端回路 | |
CN111128256B (zh) | 存储器器件及其中的存储器单元以及计算设备 | |
US10559350B2 (en) | Memory circuit and electronic device | |
US20190311765A1 (en) | Memory device with fly word line | |
US20080212388A1 (en) | Integrated circuit fuse array | |
TW201027537A (en) | Method for low power accessing a phase change memory device | |
JP5150932B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
CN112397122A (zh) | 具有多个1TnR结构的电阻式随机存取存储器 | |
US20190267066A1 (en) | Magnetic memory and memory system | |
US6826112B2 (en) | Low power logic gate | |
US9349426B1 (en) | Non-volatile random access memory (NVRAM) | |
KR102482147B1 (ko) | 이퓨즈 otp 메모리 | |
US12014796B2 (en) | Memory device and method of operating the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120926 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121226 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130708 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131129 |