JP2010514845A - バルク光拡散剤組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
Gap=0.7mm+[L(T2−T1)CTE]+(LWa)。
この方程式において、0.7mmは、部品寸法の機械許容差または許容変動を表す定数であり、T1は、使用前の(摂氏度すなわち℃での)温度(典型的には室温(名目的には25℃))を表し、およびT2は、℃での最高動作または使用温度で表し、Lは、ミリメートル(mm)での拡散ボード長であり、CTEは、マイクロメートル毎メートル摂氏度(μm/m℃)でのポリマーマトリックスの線熱膨脹係数であり、ならびにWaは、ASTM D−570に基づく、重量パーセント吸水度である。外縁部間隙の近似のために、ポリマーマトリックスに使用されるポリマーのCTEは一定であるとみなす。言い換えると、それぞれのポリマーは、固有のCTEとみなすことができるものを有する。
ASTM Test Method D792によって指定されている水置換比較に従ってグラム毎立方センチメートル(g/cm3)で比重を決定する。
二軸スクリュー押出機(Werner Pfleider、WMP ZSK−25、42の長さ対直径比(L/D)および25mmのスクリュー直径)を使用して、マトリックスポリマーとしての硬質実質的完全水素化ブロックコポリマーおよび、実施例1〜4と(拡散粒子を含有しない比較例Aではなく)比較例Bについては、ある量(比較例Bと実施例2、3および4については2重量パーセント(重量%)、ならびに実施例1については3重量%)の拡散粒子を、比較例Aについてはポリマーメルトに、または比較例Bおよび実施例1〜4のそれぞれについてはポリマーメルト化合物に変換する。このポリマーメルト化合物では、拡散粒子が分散相を構成し、硬質実質的完全水素化ブロックコポリマーが連続相を構成する。この二軸スクリュー押出機は、180℃、220℃、230℃、240℃、245℃および245℃の設定点温度を有する六(6)つのバレルゾーンと、245℃のダイ温度を有する。その押出機を出て行くポリマーメルトまたはポリマーメルト化合物は、約250℃の溶融温度を有する。そのポリマーメルトまたはポリマーメルト化合物のどちらでも適するほうを、水中ペレタイザーを使用してポリマーまたはポリマー化合物ペレットに変換する。それらのポリマーまたはポリマー化合物ペレットを射出成形装置(Creator Model CI−100射出成形装置)に供給して、そのポリマーを、下の表Iに示すように1ミリメートル(mm)、2mmまたは3mmの公称厚さを有するシートまたはプレートに変換する。このパラグラフにおいて述べるそれぞれの重量%は、硬質実質的完全水素化ブロックコポリマーと拡散粒子を併せた重量に基づく。
実施例1〜4および比較例A〜Bの手順を繰り返すが、マトリックスポリマーをポリカーボネート(PC)樹脂(CALIBRE(商標)201−15、The Dow Chemical Company)に変更して、280℃の溶融温度でPC(比較例C)またはPC化合物(比較例D〜E)を押出す。比較例Cは、ニートのPC樹脂であり、光拡散粒子を含有しない。比較例Dは、2重量%のCaCO3を含有し、比較例Eは、2重量%のMX−10粒子を含有する。結果として得られたプレートを、実施例1〜4および比較例A〜Bについてのように%ヘーズおよび%TTについて評価して、下の表Iに評価結果をまとめる。
2mmの厚さを有する五(5)つの商用拡散プレートを、実施例1〜4および比較例A〜Bの場合のように%ヘーズおよび%TTについて評価する。下の表IIに結果をまとめる。すべてのデータは、五(5)つの測定値の平均であり、それぞれの測定値は、プラスまたはマイナス3単位以内の精度である。筒中プラスチック工業株式会社(Tsutsunaka Plastic Industry Co. Ltd.)から商品名SUNLOID(商標)で市販されている比較例Fは、有標拡散粒子がその中に分散されているポリカーボネート(PC)マトリックスである。SONY液晶ディスプレイ(LCD)TVを分解することによって得た比較例Gは、未知の拡散粒子がその中に分散されているメタロセン触媒環状オレフィンコポリマー(mCOC)マトリックスを含む。旭化成株式会社から市販されている比較例Hは、ポリスチレン(PS)拡散粒子がその中に分散されているPMMAマトリックスである。三菱化学株式会社から市販されており、最近、LCD市場に導入された比較例Iも、PS拡散粒子がその中に分散されているPMMAマトリックスである。ENTIER Technology Co.Ltd.から商品名ENTIER(商標)EMSで市販されている比較例Jは、ポリプロピレン(PP)拡散粒子がその中に分散されているスチレン−無水マレイン酸(SMA)樹脂である。
実施例1〜4および比較例A〜Bを繰り返すが、実施例1〜4および比較例Bにおいて使用した拡散粒子の代わりに、様々な量の架橋ポリスチレン材料(SBX−8、日本の積水化成品工業株式会社、八(8)マイクロメートル(μm)の平均粒径および1.59の屈折率)を拡散材料として使用し、押出機を18ミリメートル(mm)Liestritz二軸押出機に変更する。拡散材料の量は、それぞれ、2重量%、1.5重量%、1重量%および0.5重量%である(それぞれの場合、実質的完全水素化ブロックコポリマーと拡散材料を併せた重量に基づく)。実施例1〜4の場合のような射出成形の代わりに、下の表IVに示すとおりの厚さを有するプレートを圧縮成形する。圧縮成形前、110℃の設定点温度で動作する真空オーブンにおいて二(2)時間、ポリマー化合物ペレットを乾燥させる。乾燥させたポリマー化合物ペレットを、250℃の成形温度設定点および150ポンド毎平方インチ(psi)(1.03メガパスカル(MPa))の加圧力を用いるTETRAHEDRON(商標)ブランド圧縮成形装置(カリフォルニア州、サンディエゴのTetrahedron Associatesから市販されている)に入れる。下の表IIIに%Hおよび%TTデータをまとめる。
実施例7(1重量%の拡散粒子含有量)を繰り返すが、拡散粒子の粒径を実施例9(SBX−6、日本の積水化成品工業株式会社)については6μmおよび実施例10(SBX−12、日本の積水化成品工業株式会社)については12μmに変更する。実施例7と共に実施例9および10の%Hおよび%TTデータを下の表IVにまとめる。
実施例5〜8を繰り返すが、拡散粒子のタイプおよび量を変更する。実施例11については、2重量%の5%架橋ポリ(メチルメタクリレート−co−エチレングリコールジメタクリレート)ポリマー(PMMA)(Sigma−Aldrich、Lot No.11005PC、7μmの平均粒径および1.49の屈折率)を使用する。実施例12については、2重量%の拡散粒子(実施例16の場合と同じもの)と0.5重量%の架橋ポリスチレンポリマー(実施例8)の混合物を使用する。実施例8、実施例11および実施例12についての%ヘーズおよび%TTのデータを下の表Vにまとめる。
上記実施例5〜10を繰り返すが、上記実施例1〜4の場合のような射出整形によって試験のための2mmおよび3mmプレートを作製する。実施例13〜18は、それぞれ、実施例5〜10と同じタイプおよび量の拡散粒子を含有する。光学特性(%TTおよび%H)データを下の表VIにまとめる。
Claims (18)
- それぞれ水素化ブロックコポリマー及び光拡散粒子の総重量に基づいて、80重量パーセントから99.9重量パーセントの硬質実質的完全水素化ブロックコポリマーと、前記水素化ブロックコポリマーマトリックスのものと0.02またはそれより大きく異なる屈折率を有する0.1重量パーセントから20重量パーセントの光拡散粒子とを含むバルク光拡散剤材料であって、前記ブロックコポリマーが、連続ポリマー相を構成し、前記光拡散粒子が、その連続ポリマー相内の分散相を構成し、前記ブロックコポリマーが、水素化ビニル芳香族ポリマーの少なくとも2つの異なるブロックと水素化共役ジエンポリマーの少なくとも1つのブロックを含み、それによって、前記バルク光拡散剤材料を含む2ミリメートルの厚さのシートは、少なくとも50%のパーセント総透過率および少なくとも70%のパーセントヘーズ(ASTM D−1003)を有する、バルク光拡散剤材料。
- 前記パーセント総透過率が、少なくとも60パーセントである、請求項1に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記パーセント総透過率が、少なくとも80パーセントである、請求項1に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記パーセントヘーズが、少なくとも80パーセントである、請求項1から3のいずれかに記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記パーセントヘーズが、100パーセントまたはそれより小さい、請求項4に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記実質的完全水素化ブロックコポリマーが、交互のスチレン系ポリマーブロックと共役ジエンポリマーブロックを含む、請求項1に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記実質的完全水素化ブロックコポリマーが、水素化スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、水素化スチレン−イソプレン−スチレン−イソプレンブロックコポリマー、水素化スチレン−イソプレン−スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、水素化スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、水素化スチレン−ブタジエン−スチレン−ブタジエンブロックコポリマー、水素化スチレン−ブタジエン−スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、水素化スチレン−ブタジエン−スチレン−イソプレンブロックコポリマーおよび水素化スチレン−ブタジエン−スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマーのうちの少なくとも1種である、請求項6に記載のバルク光拡散剤材料。
- 請求項1から7のいずれかに記載のバルク光拡散剤材料を含むポリマーフィルム。
- 20ミル(0.5ミリメートル)未満の厚さを有する、請求項8に記載のポリマーフィルム。
- 請求項1から7のいずれかに記載のバルク光拡散剤材料を含むポリマーシート。
- 少なくとも20ミル(0.5ミリメートル)の厚さを有する、請求項10に記載のポリマーシート。
- 前記光拡散粒子が、無機材料である、請求項1に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記光拡散粒子が、架橋ポリマー粒子である、請求項1に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記光拡散粒子が、前記水素化ブロックコポリマーマトリックスと0.03またはそれより大きく異なる屈折率を有する、請求項1に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記光拡散粒子が、前記水素化ブロックコポリマーマトリックスと0.05またはそれより大きく異なる屈折率を有する、請求項14に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記光拡散粒子が、0.1マイクロメートルから100マイクロメートルの範囲内の平均粒径を有する、請求項1に記載のバルク光拡散剤材料。
- 前記範囲が、0.1マイクロメートルから20マイクロメートルである、請求項16に記載のバルク光拡散剤材料。
- 光を発生させるための光源と;光をそれに沿って誘導するための任意の導光器であって、その導光器からの光を反射するための反射面を含む導光器と;請求項1に記載のバルク光拡散剤材料を含み、前記光源から直接または前記導光器から間接的に光を受容するフィルムまたはシートとを含む、バックライト型ディスプレイ装置。
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