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Claims (21)
- 太陽電池用吸収材層を形成するための多層構造であって、
基材層を含むベース、
前記ベースの上に形成された実質的に金属的な前駆体層であって、少なくともIB族 材料およびIIIA族の材料を含む実質的に金属的な前駆体層;および
前記実質的に金属的な前駆体層の上に形成され、IA族材料を含むドーパント構造
を含む多層構造。 - 前記ドーパント構造は、IA族材料を含むドーパント提供フィルムであり、前記ドーパ ン提供フィルムは、2〜100nmの厚さを有する請求項1の多層構造。
- 前記多層構造は、IA族材料に加えてVIA材料を含むドーパントキャリア層であり、前 記ドーパントキャリア層は、250〜2600nmの厚さを有する請求項1の多層構造。
- 前記ドーパント構造は、前記実質的に金属的な前駆体層の上に形成されたバッファー層 と、前記バッファー層の上に形成されたドーパント提供フィルムとを含むドーパントスタ ックであり、前記バッファー層はVIA族材料を含み、前記ドーパント提供フィルムはIA 族材料を含み、前記バッファー層は50〜500nmの厚さを有し、前記ドーパント提供 フィルムは2〜100nmの厚さを有する請求項1の多層構造。
- 前記ドーパント構造は、前記実質的に金属的な前駆体層の上に形成されたドーパント提 供フィルムと、前記ドーパント提供フィルムの上に形成されたキャップ層とを含むドーパ ントスタックであり、前記ドーパント提供フィルムはIA族材料を含み、前記キャップ層 はVIA材料を含み、前記ドーパント提供フィルムは2〜100nmの厚さを有し、前記キ ャップ層は2000〜2000nmの厚さを有する請求項1の多層構造。
- 前記ドーパント構造は、実質的な金属的前駆体層の上のバッファー層、前記バッファー 層の上のドーパント提供フィルム、および前記ドーパント提供フィルム上のキャップ層を 含むドーパントスタックであり、前記バッファー層および前記キャップ層はVIA族材料を 含み、前記ドーパント提供フィルムはIA族材料を含み、前記バッファー層は50〜50 0nmの厚さを有し、前記ドーパント提供フィルムは2〜100nmの厚さを有し、前記 キャップ層は200〜2000nmの厚さを有する請求項1の多層構造。
- 前記IA族材料はNa,KおよびLiの少なくとも一種を含む請求項1の構造。
- 前記実質的に金属的な前駆体層は、少なくとも80%の金属相を含み、前記少なくとも IB族材料およびIIIA族材料は、Cu,InおよびGa金属を含む請求項1の多層構造。
- ドープされたIBIIIAVIA族吸収材層をベース上に形成するプロセスであって、
少なくともIB族材料およびIIIA族材料を含む実質的に金属的な前駆体層をベース上 に堆積する工程、
前記前駆体層上にドーパント構造を形成する工程であって、前記ドーパント構造はNa ,KおよびLiの少なくとも一種を含むドーパント材料を工程、および
前記前駆体層と前記ドーパント構造とを反応させる工程
を具備するプロセス。 - 前記ドーパント構造を形成することは、前記ドーパント材料を堆積することにより前記 実質的に金属的な前駆体層の上にドーパント提供フィルムを形成することを含む請求項9のプロセス。
- 前記ドーパント構造を形成することは、前記ドーパント提供フィルムを形成する前に、 前記実質的に金属的な前駆体層の上にVIA族材料からなるバッファー層を堆積する工程を さらに含む請求項10のプロセス。
- 前記ドーパント構造を形成することは、前記ドーパント提供フィルムの上にVIA材料か らなるキャップ層を堆積することをさらに含む請求項11のプロセス。
- 前記バッファー層を堆積することは、前記VIA族材料を電気めっきすることを含む請求項11のプロセス。
- 前記ドーパント構造を形成することは、前記ドーパント提供フィルムの上にVIA族材料 からなるキャップ層を堆積することをさらに含む請求項10のプロセス。
- 前記ドーパント提供フィルムを堆積することは、前記ドーパント材料をディップコーテ ィングすることを含む請求項10のプロセス。
- 前記ドーパント構造を形成することは、前記実質的に金属的な前駆体層の上に、VIA族 材料およびドーパント材料を共堆積することによりドーパントキャリア層を形成することを含む請求項9のプロセス。
- 前記反応は、450〜500℃の温度範囲でアニールすることを含む請求項9のプロセ ス。
- 前記反応は、450〜500℃の温度範囲でアニールすることを含む請求項9のプロセ ス。
- 前記少なくともIB族材料およびIIIA族材料は、Cu,InおよびGa金属を含む請求項9のプロセス。
- 前記実質的に金属的な前駆体層を形成することは、前記基材上に、少なくともIB族材 料およびIIIA族材料を電気めっきすることを含む請求項9のプロセス。
- 前記VIA族材料はSeを含む請求項3乃至6のいずれか1項の多層構造。
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