JP2010510083A5 - - Google Patents
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 25
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical group O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 230000001737 promoting Effects 0.000 claims 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 claims 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 claims 1
- -1 titanium aluminum Chemical compound 0.000 claims 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N zirconium Chemical group [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052726 zirconium Chemical group 0.000 claims 1
Claims (9)
- 第1主表面、第2主表面及び工作物を保持するための少なくとも1つの開口部を有するベースキャリアを備えるラッピングキャリアであって、前記開口部が、前記第1主表面から前記ベースキャリアを通って前記第2主表面に伸び、
a)前記ベースキャリアが第1金属を備え、
b)前記開口部の周囲が、前記第1金属を備える前記ベースキャリアの第3表面によって画定され、
c)前記第1主表面の少なくとも一部分又は前記第1主表面及び第2主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、前記高分子領域が少なくとも10ジュールの破損に至る仕事量を有するポリマーを含む、ラッピングキャリア。 - 前記高分子領域の少なくとも1つの区域において、接着促進層が前記第1金属と前記高分子領域との間に挿入される、請求項1に記載のキャリア。
- 前記接着促進層が共有結合した原子を含み、前記共有結合した原子が、炭素に結合した酸素、シリコンに結合した酸素、炭素に結合した窒素、窒素に結合した水素、ニッケルに結合したクロム、ジルコニウムに結合した酸素又はアルミニウムに結合した酸素を含む原子対のうちの少なくとも1つから選択される、請求項2に記載のキャリア。
- 第1主表面、第2主表面、工作物を保持するための少なくとも1つの開口部を有するベースキャリアを備えるラッピングキャリアであって、前記開口部が、前記第1主表面から前記ベースキャリアを通って前記第2主表面に伸び、
a)ベースキャリアが第1金属又はポリマーを備え、
b)前記第1主表面の少なくとも一部分又は前記第1主表面及び第2主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、
c)前記高分子領域の少なくとも一部分において、少なくとも1つの接着促進層が、前記高分子領域とベースキャリアとの間に挿入され、前記接着促進層が、無機コーティングを備える、ラッピングキャリア。 - 前記無機コーティングが、第2金属、金属酸化物、又はこれらの組み合わせを備える、請求項4に記載のキャリア。
- 前記第1金属が鋼又はステンレス鋼を備え、前記ポリマーが熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマー又はこれらの組み合わせを備え、前記第2金属がアルミニウム又は窒化チタンアルミニウムを備え、前記金属酸化物がシリカ、ジルコニア、アルミナ又はこれらの組み合わせを含む、請求項5に記載のキャリア。
- a.2つの対向するラッピング表面を有する両面ラップ盤又は片面ラップ盤を提供する工程と、
b.第1主表面、第2主表面及び工作物を保持するための少なくとも1つの開口部を有するベースキャリアを備え、前記開口部が前記第1主表面から前記ベースキャリアを通って前記第2主表面に伸びている、請求項1〜6のいずれか一項に記載のキャリアを提供する工程であって、
i)前記ベースキャリアが第1金属を備え、
ii)前記開口部の周囲が、前記第1金属からなる前記ベースキャリアの第3表面によって画定され、
iii)前記第1主表面の少なくとも一部分又は前記第1主表面及び第2主表面のそれぞれの少なくとも一部分が高分子領域を備え、前記高分子領域が、少なくとも10ジュールの破損に至る仕事量を有するポリマーを含む工程と、
c.工作物を提供する工程と、
d.前記開口部に前記工作物を挿入する工程と、
e.前記ラップ盤に前記キャリアを挿入する工程と、
f.前記ラッピング表面と工作物との間の接触を維持しながら、前記工作物とラッピング表面との間に相対運動を提供する工程と、
g.前記工作物の少なくとも一部分を除去する工程、を含む、ラッピング方法。 - 前記ラップ盤が片面ラップ盤であり、更に前記キャリアが前記ラップ盤の研磨表面と接触するベースキャリアの表面上に高分子領域を備える、請求項7に記載の方法。
- 前記ラップ盤が、2つの対向するラッピング表面を有する両面ラップ盤であり、更に前記ラッピング表面と工作物との間の接触を維持しながら、前記工作物と2つの対向するラッピング表面との間に相対運動を提供する工程を含む、請求項7に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US86676806P | 2006-11-21 | 2006-11-21 | |
PCT/US2007/085103 WO2008064158A2 (en) | 2006-11-21 | 2007-11-19 | Lapping carrier and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010510083A JP2010510083A (ja) | 2010-04-02 |
JP2010510083A5 true JP2010510083A5 (ja) | 2011-01-06 |
Family
ID=39430535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009538474A Pending JP2010510083A (ja) | 2006-11-21 | 2007-11-19 | ラッピングキャリア及びラッピング方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8137157B2 (ja) |
EP (1) | EP2097221A4 (ja) |
JP (1) | JP2010510083A (ja) |
KR (1) | KR101494912B1 (ja) |
CN (1) | CN101541477B (ja) |
TW (1) | TWI428205B (ja) |
WO (1) | WO2008064158A2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2007
- 2007-11-19 US US12/513,705 patent/US8137157B2/en active Active
- 2007-11-19 CN CN2007800432855A patent/CN101541477B/zh active Active
- 2007-11-19 EP EP07864595A patent/EP2097221A4/en not_active Withdrawn
- 2007-11-19 WO PCT/US2007/085103 patent/WO2008064158A2/en active Application Filing
- 2007-11-19 JP JP2009538474A patent/JP2010510083A/ja active Pending
- 2007-11-19 KR KR20097010304A patent/KR101494912B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-20 TW TW096144003A patent/TWI428205B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-02-07 US US13/367,424 patent/US8795033B2/en not_active Expired - Fee Related
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