JP2010287871A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1上に、線状に配置された複数の白色LED11及び複数の赤外LED12とを備える。白色LED11と赤外LED12とは交互に配されており、赤外LED12は基板1の両端に配されている。
【選択図】図3
Description
図1〜3にて実施の形態1に係る発光装置100の概略構成を示す。
図1〜3は、細長い形状の基板1を用いた線状光源であるが、この線状光源は面状の基板を用いて一括形成され、これを個々の線状光源に分割することで得られる。
材質:BTレジン(ビスマレイミド・トリアジン樹脂)、
厚み:0.58mm、
大きさ:83mm×75mm
であるとする。
線パターン10と、白色LED11を搭載するための第2の配線パターン9とからなる。
続いて、発光装置100の製造工程を示す。
1、第1の配線パターン10上に赤外LED12を配置した。
次に、図8に示すように、第2の配線パターン9に搭載されている白色LED11を被覆するように樹脂吐出装置(図示せず)を用いて第1の樹脂(蛍光体含有樹脂)を形成する。具体的にはノズル内径0.05mm、樹脂吐出ノズル移動速さ2.5mm/secの条件にて、黄色蛍光体として(Sr,Ba)2 SiO4:Eu、シリコーン樹脂粘度を上げる為のフィラー(シリカ)が混入され、25℃における粘度が0.35Pa・sのシリコーン樹脂を、図8のY軸方向に向かって直線状に線引き塗布する。その動作を1基板あたり、6回繰り返す。その後、100℃の温度で10分間熱硬化させ、仮硬化を実施する。
次に、図10に示すように、第1の配線パターン10に搭載されている赤外LED12を被覆するように樹脂吐出装置(図示せず)を用いて第2の樹脂(透光性樹脂)を形成する。具体的にはノズル内径0.05mm、樹脂吐出ノズル移動速さ2.5mm/secの条件にてシリコーン樹脂粘度を上げる為のフィラー(シリカ)が混入され、25℃における粘度が0.35Pa・sのシリコーン樹脂を、図10のY軸方向に向かって直線状に線引き塗布する。その動作を1基板あたり、7回繰り返す。その後、150℃の温度で5時間熱硬化させる。
硬化とする。
図9に発光装置の側面詳細図を示す。
その後、基板150の左右(ピッチ:1.3mm、幅:0.2mm)、上下(ピッチ:57.37mm、幅:0.2mm)に設けられたダイシングライン30に沿って、厚み0.1mmのブレードを用いて分割することにより図1に示す発光装置100が得られる。
発光装置100を導光板110の端面に配して光を導光板に入射し、液晶120のバックライト光源としたタッチパネル兼用表示装置の模式図を図11に示す(光センサ、プリズムシートなど詳細構造は図示を省略している)。
を作製したところ、発光装置からの赤外光の分布が均一でないことが分かった、そこで発光装置からの赤外光の分布を均一にするためには両端に赤外LED12を配置した。
上記実施の形態1の発光装置100では、3層の基材および4層の配線パターンを有する多層基板構造を例示している。本実施の形態2では、1層の両面基板を用いた発光装置200の構成例を図12(a)〜(c)を参照して説明する。尚、図12(a)は発光装置200の上面図、図12(b)は発光装置200の下面図、図12(c)は発光装置200の断面図である。
上述したように、本発明の発光装置は、面状の基板を用いて一括形成され、これを個々の線状光源に分割することで得られる。実施の形態1では、バリ発生を少なくする為、極力パターンをカットしない配線パターンとすることが記載されている。すなわち、実施の
形態1では、分割するための金属部分は、図1に示す外部接続端子2,3、図2に示す外部接続端子4,5のみを分割(カット)することになる。
発光装置は、動作時の自己発熱により特性が劣化する為、放熱には十分に考慮する必要がある。特に、上記各実施形態にかかるような基板上に線状に配置された複数の白色LEDと赤外LEDとを備えた発光装置においては、単体光源を用いる構成に比べると搭載しているLEDの数だけ消費電力が増える為、特に放熱に関して対策を取る必要が出てくる。
・発光装置においては、図17および図18に示すように、白色LED203及び赤外LED202を搭載するパターン部分に放熱用ポスト50を配置し、白色LED203及び赤外LED202の動作時に発生する熱を放熱ポスト50を介して基板裏面に導く。尚、
図17,18においては、実施の形態2における1層の両面基板を用いた発光装置に、本実施の形態4の構成を採用した例を示している。
・基板材料をBTレジンから無機材料(アルミナ+タングステン)、アルミ基板等の放熱効果の優れたものに変更する事でも更なる放熱効果が期待できる。
本発明の発光装置を、デジタルカメラまたはデジタル一眼レフカメラのディスプレイに用い、ディスプレイ画面をタッチパネル方式として使用することにより、抵抗膜方式や静電容量方式など液晶の上に外付けする構成と比べて、外付け部材を介さずに液晶表示による撮影画面を良好な画質で表示しつつ撮影条件などを入力、変更などすることができる。例えば、シャッタースピード、絞り、感度、撮影モードなどを表示するとともに、タッチすることによりそれらを変更することができる構成とすることができる。
変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
2〜5,201,205〜207 外部接続端子
11,203 白色LED
12,202 赤外LED
100,200 発光装置
Claims (18)
- 基板と、
前記基板上に線状に配置された複数の白色LED及び複数の赤外LEDとを備え、
前記白色LEDと前記赤外LEDとは交互に配されていることを特徴とする発光装置。 - 前記赤外LEDは、前記基板の両端に配されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記白色LEDは、1次光を発する発光素子と、前記1次光を吸収して2次光を発する蛍光体を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記赤外LEDは各々電気的に直列に接続され、前記白色LEDも各々電気的に直列に接続されていることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の発光装置。
- 前記白色LED及び前記赤外LEDに電気を供給する外部接続端子が前記基板の端部に設けられていることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の発光装置。
- 前記外部接続端子が、前記基板の一方の端部に設けられていることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 外部接続端子の少なくとも一方の端が発光装置の長辺まで形成されていることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の発光装置。
- 前記外部接続端子は、前記発光装置の長辺まで形成されている部分において細くなっていることを特徴とする請求項7に記載の発光装置。
- 前記白色LEDは第1の樹脂体で被覆されており、前記赤外LEDは第2の樹脂体で被覆されており、
前記第1の樹脂体および前記第2の樹脂体の両端には白色高反射率フォトレジストが形成されていることを特徴とする請求項1から8の何れかに記載の発光装置。 - 前記基板は、その上面及び下面に白色LEDを電気的に接続するための配線パターン及び赤外LEDを電気的に接続するための配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項1から9の何れかに記載の発光装置。
- 前記基板の内部には、配線用のスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項10に記載の発光装置。
- 前記基板は、ビスマレイミド・トリアジン樹脂製の基材を積層した積層基板から成っていることを特徴とする請求項1から11の何れかに記載の発光装置。
- 前記基板は、上層基材、コア基材、下層基材を積層した多層基板であることを特徴とする請求項1から12の何れかに記載の発光装置。
- 前記上層基材上の表面には、前記赤外LEDおよび前記白色LED用の配線パターンと、前記赤外LEDおよび前記白色LED用の外部接続端子が形成されていることを特徴とする請求項13に記載の発光装置。
- 前記上層基材、コア基材、下層基材の内部には配線用のスルーホールが形成されており
、
前記基板の表面側には前記白色LEDを電気的に接続するための配線パターンが形成され、さらに前記スルーホールと前記配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項13に記載の発光装置。 - 前記基板の裏面側には前記赤外LEDと前記赤外LEDの外部接続端子を電気的に接続するための配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項13に記載の発光装置。
- 前記基板における前記白色LED及び前記赤外LEDの搭載部の下部には基板を貫通する放熱ポストが形成されていることを特徴とする請求項1から16の何れかに記載の発光装置。
- 前記基板の内部には、配線用のスルーホールが形成されており、
前記放熱ポストと前記スルーホールとは同じ材質からなることを特徴とする請求項17に記載の発光装置。
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