JP2010283954A - 昇圧回路及び昇圧回路装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】チャージポンプ方式の昇圧回路におけるコンデンサ接続端子の地絡保護機能を簡易な回路構成で実現する。
【解決手段】電源電圧VCCが印加される端子VCCからコンデンサC1の一方の電極と接続される端子VPに至る電流経路に、端子VCCから端子VPへ向かって順方向となるように挿入された整流素子11と、整流素子11と端子VPとの間の電流経路に、整流素子11から端子VPに向かって順方向となるように挿入された整流素子12と、コンデンサC2の一方の電極と接続され、振動電圧が印加される端子BC1と、整流素子11と整流素子12との間の電流経路と接続されており、かつコンデンサC2の他方の電極と接続される端子BC2と、端子BC2との接続点と端子VCCとの間の電流経路に挿入されたスイッチング素子14と、を備え、スイッチング素子14は、端子BC2の電圧に対する端子VPの電圧に応じてオンオフするよう構成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、昇圧回路及び昇圧回路装置に関する。
昇圧回路は、電源端子に印加される電源電圧を、当該電源電圧よりも高い昇圧電圧に変換(昇圧)して出力する回路であり、様々な電子機器に組み込まれている。昇圧回路における昇圧方式には、トランスを用いるフライバック式、コンデンサを用いるチャージポンプ方式等がある。尚、チャージポンプ方式の場合、フライバック式よりもトランスを用いなくて済む分、小型化が可能であり、特に、小型及び薄型化が要求される携帯機器向けに普及している。
図10は、チャージポンプ方式の昇圧回路を用いた従来の昇圧回路装置の構成を示した図である(特許文献1を参照)。図10に示す昇圧回路装置2は、ダイオードDA、DBを電荷転送用スイッチとして用い、クロック信号に基づき、コンデンサCAへの電荷の蓄積と、コンデンサCAからコンデンサCBに向けた電荷の転送とを、繰り返すことで、電源電圧VCCの昇圧を行うチャージポンプ方式の昇圧回路6を有する。
昇圧回路6は、半導体集積回路として実施され、電源電圧VCCを印加する端子T1(電源端子)、昇圧電圧VGを出力する端子T2(出力端子)、コンデンサCAの両電極を接続する端子CP1、CP2(コンデンサ接続端子)等を有する。コンデンサCBは、端子T1と端子T2との間に接続される。
昇圧回路6は、ダイオードDA、DBと、レベルシフト回路7と、から構成される昇圧部9を有する。ダイオードDA、DBは、端子T1と端子T2との間に直列接続される。また、ダイオードDBのアノードは端子CP2に接続され、ダイオードDBのカソードは端子T2に接続される。尚、昇圧部9と、コンデンサCA、CBと、から成る回路は、チャージポンプ回路を構成している。レベルシフト回路7は、外部からクロック信号CLK(Hレベル:V0(V)、Lレベル:0(V))が入力され、クロック信号CLKをレベルシフトしたクロック信号CLK1(Hレベル:VREG(V)、Lレベル:0(V))を出力する。クロック信号CLK1は端子CP1に入力される。
昇圧回路6は、クロック信号CLK1(クロック信号)を用いて、ダイオードDA、DBを相補的にオンオフさせ、且つコンデンサCAに電荷を蓄積するとともにコンデンサCAに蓄積された電荷をコンデンサCBに転送する処理を繰り返すことで昇圧動作を行う。かかる昇圧動作によって、端子T2電圧は、0(V)から「VCC−2×Vd+VREG(V)」まで上昇する。つまり、昇圧回路6は、端子T1に印加された電源電圧VCCを、「VCC−2×Vd+VREG(V)」の昇圧電圧VGにまで昇圧し、端子T2より出力する。
ところで、端子CP2が地絡した場合、端子T1、ダイオードDA、及び端子CP2を介した電流経路に地絡電流が流れ、ダイオードDAが破壊する虞がある。また、端子T2が地絡した場合、端子T1、ダイオードDA、DB、及び端子T2を介した電流経路に地絡電流が流れ、ダイオードDA、DBが破壊する虞がある。そこで、昇圧回路6は、端子T2又は端子CP2の地絡に伴ってダイオードDA又はダイオードDA及びDBに過大な地絡電流が流れて損傷することを防止するための地絡保護機能を備えている。
上記の地絡保護機能は、スイッチSW、スイッチ制御回路8により構成される。スイッチSWは、端子T1とダイオードDAのアノードとの間に設けられ、スイッチ制御回路8からのスイッチ制御信号CTRLに基づいて導通状態(通常時)又は非導通状態(地絡時)となる。スイッチ制御回路8は、端子T1に印加される電源電圧VCCと、端子CP2の電圧に相当するダイオード電圧VD1と、端子T2の電圧に相当する昇圧電圧VGとが入力される。
スイッチ制御回路8は、昇圧電圧VGが所定の閾値電圧を下回るか否かを検出しており、昇圧電圧VGが所定の閾値電圧を下回ったことを検出すると、端子CP2又は端子T2が地絡した旨を検知する。そして、スイッチ制御回路8は、スイッチ制御信号CTRLを出力してスイッチSWを導通状態から非導通状態に切り替える。この結果、上記の地絡電流が流れる電流経路が遮断されるため、ダイオードDA、DBに地絡電流が流れることを防止することができる。
特開2007−300760号公報(特に図2)
ところで、特許文献1の図5に示されるように、スイッチ制御回路8は、抵抗分圧回路やコンパレータ等で構成された検知部8Aと、タイマー回路やラッチ回路等で構成されたタイマラッチ回路8Bと、を備えている。従って、地絡保護機能を備えるために、上記のような昇圧部以外の回路を必要とするため、昇圧回路の回路規模の増加を招き、昇圧回路装置の小型化や低価格化等を阻害するという課題がある。さらに、少なくとも上記の抵抗分圧回路及びコンパレータは、制御電流を消費する。このため、昇圧回路装置の消費電流の増加を招くという課題もある。
上記課題を解決するために、本発明に係る昇圧回路は、第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと接続されて用いられる昇圧回路であって、電源電圧が印加される電源端子と、前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入された第1の整流素子と、前記第1の整流素子と前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記第1の整流素子から前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入された第2の整流素子と、前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、前記第1の整流素子と前記第2の整流素子との間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続される第3のコンデンサ接続端子と、前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成されている。ここで、「ある電圧」は、昇圧回路の設計に応じて定まる電圧である。
上記の構成によれば、第1のコンデンサ接続端子が地絡した場合、第1のコンデンサ接続端子の電圧は、初期電圧0(V)を継続する。この結果、スイッチング素子は、第1のコンデンサ接続端子の電圧が第3のコンデンサ接続端子の電圧をそもそも上回らないのでオンすることができない。また、スイッチング素子のオフに伴って電源端子から第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路が遮断されているので、第1の整流素子及び第2の整流素子はオンすることができない。以上により、第1の整流素子及び第2の整流素子は保護される。
また、第3のコンデンサ接続端子が昇圧動作前に地絡した場合、第2の整流素子の高電位側電極には第3のコンデンサ接続端子の初期電圧0(V)が印加されるため、第2の整流素子はオンすることができない。従って、第2のコンデンサから第2の整流素子を介した第1のコンデンサへの電荷の転送が行われず、第1のコンデンサ接続端子の電圧は昇圧することができずに初期電圧0(V)を継続する。従って、スイッチング素子は、第1のコンデンサ接続端子の電圧が第3のコンデンサ接続端子の電圧をそもそも上回らないのでオンすることができず、またスイッチング素子のオフに伴って電源端子から第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路が遮断されているので、第1の整流素子及び第2の整流素子はオンすることができない。以上により、第1の整流素子及び第2の整流素子は保護される。
さらに、第3のコンデンサ接続端子が昇圧動作中に地絡した場合、第1のコンデンサに電荷が蓄積された状態であるため、第1のコンデンサ接続端子の電圧は時間の経過とともに低下する。そして、スイッチング素子は第3のコンデンサ接続端子の電圧に対する第1のコンデンサ接続端子の電圧に応じてオフする。このため、電源端子から第1の整流素子を介して第3のコンデンサ接続端子に向かう地絡電流の電流経路が遮断される。以上により、第1の整流素子は保護される。
前記スイッチング素子は、電流が出入りする2つの主端子とオンオフを制御する制御端子とを有した電圧駆動型トランジスタであり、一方の前記主端子は、前記電源端子側の前記電流経路に接続され、他方の前記主端子は、前記第3のコンデンサ接続端子との接続点側の前記電流経路に接続され、前記制御端子は、前記第1のコンデンサ接続端子に接続されている、としてもよい。
スイッチング素子として電流駆動型トランジスタを用いる場合、制御端子から他方の主端子に向けて電流が流れるため、通常動作中の昇圧特性(昇圧電圧)の低下が進行することになる。一方、スイッチング素子として電圧駆動型トランジスタを用いる場合、制御端子は絶縁され、制御端子から他方の主端子に向けて電流が流れることがないため、通常動作中の昇圧特性(昇圧電圧)の低下を抑制することができる。
前記スイッチング素子は、NチャネルMOS電界効果トランジスタであり、前記一方の主端子は、ドレイン端子であり、前記他方の主端子は、ソース端子であり、前記制御端子は、ゲート端子である、としてもよい。尚、この場合、前記スイッチング素子は、エンハンスメント型であること、が好ましい。
この構成によれば、スイッチング素子のスイッチングの高速化を実現するとともに、昇圧回路の回路構成を簡易化できる。
前記スイッチング素子は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタであり、前記一方の主端子は、コレクタ端子であり、前記他方の主端子は、エミッタ端子であり、前記制御端子は、ゲート端子である、としてもよい。
この構成によれば、スイッチング素子のスイッチングの高速化と消費電流の抑制をバランス良く実現するとともに、昇圧回路の回路構成を簡易化できる。
前記第2の整流素子と並列に接続された電圧固定回路を有し、前記電圧固定回路は、前記第3のコンデンサの接続端子の電圧に対する前記第1のコンデンサ接続端子の電圧の電圧差が、所定の電圧を超えないよう、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧を固定する、としてもよい。
この構成によれば、第3のコンデンサ接続端子が昇圧動作中に地絡した場合、第1のコンデンサ接続端子の電圧は、上記の電圧固定回路が作用することで所定の電圧に固定することができる。この結果、電源端子から第3のコンデンサ接続端子に向けて一時的に流れる地絡電流を抑制することができる。
前記第2の整流素子は、ダイオードであり、前記電圧固定回路は、ツェナーダイオードであり、前記電圧固定回路として用いられるツェナーダイオードのアノードは、前記第2の整流素子として用いられるダイオードのアノードと接続され、前記電圧固定回路として用いられるツェナーダイオードのカソードは、前記第2の整流素子として用いられるダイオードのカソードと接続されている、こととしてもよい。
この構成によれば、電圧固定回路の構成を簡易化できる。
前記第2の整流素子は、ダイオードであり、前記電圧固定回路は、ダイオードであり、前記電圧固定回路として用いられるダイオードのアノードは、前記第2の整流素子として用いられるダイオードのカソードと接続され、前記電圧固定回路として用いられるダイオードのカソードは、前記第2の整流素子として用いられるダイオードのアノードと接続されている、こととしてもよい。
この構成によれば、電圧固定回路の構成を簡易化できる。
前記電源端子と前記第3のコンデンサ接続端子との間の電流経路に電流を制限する抵抗素子を有する、こととしてもよい。
この構成によれば、第3のコンデンサ接続端子が昇圧動作中に地絡した場合、電源端子から第3のコンデンサ接続端子に向けて一時的に流れる地絡電流を上記の抵抗素子によって抑制することができる。
上記課題を解決するために、本発明に係るその他の昇圧回路は、第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと接続されて用いられる昇圧回路であって、電源電圧が印加される電源端子と、前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入されたダイオードと、前記ダイオードと前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記ダイオードから前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入されたツェナーダイオードと、前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、前記ダイオードと前記ツェナーダイオードとの間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成され、前記ツェナーダイオードは、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧よりも所定の電圧を上回るとき、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧を前記所定の電圧に固定する、昇圧回路。
この構成によれば、第1のコンデンサ接続端子が地絡した場合、第1のコンデンサ接続端子の電圧は、初期電圧0(V)を継続する。この結果、スイッチング素子はオンすることができないため、ダイオード及びツェナーダイオードはいずれもオンすることができない。以上により、ダイオード及びツェナーダイオードは保護される。
また、第3のコンデンサ接続端子が昇圧動作前に地絡した場合、ツェナーダイオードの前記順方向における高電位側電極に第3のコンデンサ接続端子の初期電圧0(V)が印加されるため、ツェナーダイオードはオンすることができない。従って、第2のコンデンサからツェナーダイオードを介した第1のコンデンサへの電荷の転送が行われず、第1のコンデンサ接続端子の電圧は、昇圧することができず、初期電圧0(V)を継続する。従って、スイッチング素子はオンすることができず、ダイオード、ツェナーダイオードについてもオンすることができない。以上により、ダイオード、ツェナーダイオードは保護される。
さらに、第3のコンデンサ接続端子が昇圧動作中に地絡した場合、第1のコンデンサ接続端子の電圧は、ツェナーダイオードによって所定の電圧に固定することができ、電源端子から第3のコンデンサ接続端子に向けて一時的に流れる地絡電流を抑制することができる。
上記課題を解決するために、本発明に係る昇圧回路装置は、第1のコンデンサと、第2のコンデンサと、クロック信号に基づいて電源電圧を昇圧した昇圧電圧を出力する昇圧回路と、前記昇圧電圧に基づき負荷を制御する負荷制御回路と、前記クロック信号の発振開始後から所定時間を計数するまでの間、前記負荷制御回路を待機状態に設定するタイマー回路と、を備え、前記昇圧回路は、前記電源電圧が印加される電源端子と、前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入された第1の整流素子と、前記第1の整流素子と前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記第1の整流素子から前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入された第2の整流素子と、前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、前記第1の整流素子と前記第2の整流素子との間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成されている、昇圧回路装置。
この構成によれば、上記の昇圧回路における第1の整流素子又は第1の整流素子及び第2の整流素子を保護する効果に加えて、第1のコンデンサ接続端子より出力される昇圧電圧が立上途中であり著しく低い状態のとき、タイマー回路によって計数される所定時間の間、負荷制御回路は待機状態に設定されるため、昇圧立上時における負荷制御回路の誤動作や発熱増加を防止することができる。
上記課題を解決するために、本発明に係るその他の昇圧回路装置は、第1のコンデンサと、第2のコンデンサと、クロック信号に基づいて電源電圧を昇圧した昇圧電圧を出力する昇圧回路と、前記昇圧電圧に基づき負荷を制御する負荷制御回路と、前記クロック信号の発振開始後から所定時間を計数するまでの間、前記負荷制御回路を待機状態に設定するタイマー回路と、を備え、前記昇圧回路は、前記電源電圧が印加される電源端子と、前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入されたダイオードと、前記ダイオードと前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記ダイオードから前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入されたツェナーダイオードと、前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、前記ダイオードと前記ツェナーダイオードとの間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成され、前記ツェナーダイオードは、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧よりも所定の電圧を上回るとき、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧を当該所定の電圧に固定する、昇圧回路装置。
この構成によれば、上記の昇圧回路における第1の整流素子又は第1の整流素子及び第2の整流素子を保護する効果に加えて、第1のコンデンサ接続端子より出力される昇圧電圧が立上途中であり著しく低い状態のとき、タイマー回路によって計数される所定時間の間、負荷制御回路は待機状態に設定されるため、昇圧立上時における負荷制御回路の誤動作や発熱増加を防止することができる。
上記課題を解決するために、本発明に係るさらにその他の昇圧回路装置は、第1のコンデンサと、第2のコンデンサと、振動電圧に基づいて電源電圧を昇圧した昇圧電圧を出力する昇圧回路と、前記昇圧電圧に基づき負荷を制御する負荷制御回路と、前記昇圧電圧と所定の基準電圧とを比較し、前記昇圧電圧が前記所定の基準電圧を上回るまでの間、前記負荷制御回路を待機状態に設定する比較回路と、を備え、前記昇圧回路は、前記電源電圧が印加される電源端子と、前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入された第1の整流素子と、前記第1の整流素子と前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記第1の整流素子から前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入された第2の整流素子と、前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、前記振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、前記第1の整流素子と前記第2の整流素子との間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成される、昇圧回路装置。
この構成によれば、上記の昇圧回路における第1の整流素子又は第1の整流素子及び第2の整流素子を保護する効果に加えて、第1のコンデンサ接続端子より出力される昇圧電圧が立上途中であり著しく低い状態のとき、比較回路において昇圧電圧が所定の基準電圧が上回るまでの間、負荷制御回路は待機状態に設定されるため、昇圧立上時における負荷制御回路の誤動作や発熱増加を防止することができる。
上記課題を解決するために、本発明に係るさらにその他の昇圧回路装置は、第1のコンデンサと、第2のコンデンサと、振動電圧に基づいて電源電圧を昇圧した昇圧電圧を出力する昇圧回路と、前記昇圧電圧に基づき負荷を制御する負荷制御回路と、前記昇圧電圧と所定の基準電圧とを比較し、前記昇圧電圧が前記所定の基準電圧を上回るまでの間、前記負荷制御回路を待機状態に設定する比較回路と、を備え、前記昇圧回路は、前記電源電圧が印加される電源端子と、前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入されたダイオードと、前記ダイオードと前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記ダイオードから前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入されたツェナーダイオードと、前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、前記振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、前記ダイオードと前記ツェナーダイオードとの間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成され、前記ツェナーダイオードは、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧よりも所定の電圧を上回るとき、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧を当該所定の電圧に固定する、昇圧回路装置。
この構成によれば、上記の昇圧回路における第1の整流素子又は第1の整流素子及び第2の整流素子を保護する効果に加えて、第1のコンデンサ接続端子より出力される昇圧電圧が立上途中であり著しく低い状態のとき、比較回路において昇圧電圧が所定の基準電圧が上回るまでの間、負荷制御回路は待機状態に設定されるため、昇圧立上時における負荷制御回路の誤動作や発熱増加を防止することができる。
本発明は、2つの整流素子を電荷転送用スイッチとして用いて2つのコンデンサによる電荷の蓄積・転送を繰り返すことで昇圧を行うチャージポンプ方式の昇圧回路において、2つのコンデンサを接続するコンデンサ接続端子が地絡した場合の2つの整流素子の破壊を防止するための地絡保護機能を簡易な回路構成で実現することができる。
図1は本発明の実施の形態1における昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。 図2は本発明の実施の形態1における昇圧回路の昇圧立上時の動作を説明するタイムチャートである。 図3は本発明の実施の形態1における昇圧回路の端子BC2地絡時の動作を説明するタイムチャートである。 図4は本発明の実施の形態2における昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。 図5は本発明の実施の形態2における昇圧回路の端子BC2地絡時の動作を説明するタイムチャートである。 図6は本発明の実施の形態3における昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。 図7は本発明の実施の形態3における昇圧回路の昇圧立上時の動作を説明するタイムチャートである。 図8は本発明の実施の形態4における昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。 図9は本発明の実施の形態4における昇圧回路の昇圧立上時の動作を説明するタイムチャートである。 図10は従来の昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
[昇圧回路装置の構成]
図1は、本発明の実施の形態1における昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。
図1に示す昇圧回路装置100は、電源V1と、電源V2と、コンデンサC1(第1のコンデンサ)と、コンデンサC2(第2のコンデンサ)と、昇圧回路10と、負荷制御回路50と、を有して構成される。
昇圧回路10は、整流素子11及び整流素子12(電荷転送用スイッチ)を用いて、コンデンサC2への電荷の蓄積と、コンデンサC2からコンデンサC1に向けた電荷の転送とを、クロック信号(振動電圧)を用いて繰り返すことで、電源V1の電源電圧VCCの昇圧を行うチャージポンプ方式を採用している。
昇圧回路装置100は、昇圧回路10によって上記のとおり電源電圧VCCをクロック信号CLKを用いて昇圧し、負荷制御回路50によって昇圧後の端子VGの電圧(昇圧電圧)に基づいて負荷80の駆動を制御する。尚、昇圧回路装置100は、図10に示した昇圧回路装置2と同様に、電源V1を共有化して電源V2を省略し、コンデンサC1の他方の電極を電源V1と接続する構成であってもよい。
以下、昇圧回路10の構成を詳細に説明する。
昇圧回路10は、アナログIC等の半導体集積回路として実施される(形成される)。昇圧回路10は、電源V1と接続され電源V1の電圧VCC(電源電圧)を印加する端子VCC(電源端子)、コンデンサC2の一方の電極と接続されクロック信号CLKが入力される端子BC1(第2のコンデンサ接続端子)、コンデンサC2の他方の電極と接続される端子BC2(第3のコンデンサ接続端子)、コンデンサC1の一方の電極と接続され、電源電圧VCCを昇圧した昇圧電圧VGを出力する端子VP(第1のコンデンサ接続端子)、及び昇圧電力VGを出力する端子VGを有する。尚、端子VGは、図10に示した昇圧回路装置2と同様に、端子VPと共用化してもよい。この場合、負荷制御回路50は、端子VPと接続される。
昇圧回路10は、さらに、整流素子11(第1の整流素子)と、整流素子12(第2の整流素子)と、発振回路13と、スイッチング素子14と、を有する。なお、以下では、整流素子11及び整流素子12に順方向電流を流す場合にそれぞれ高電位側の電極及び低電位側の電極となる当該整流素子11及び整流素子12の一対の電極を、それぞれ、「高電位側電極」及び「低電位側電極」と呼ぶ。
整流素子11は、所定の閾値電圧Vdを上回る順方向バイアスが印加されたとき順方向電流を流す特性を有した素子である。整流素子11は、端子VCCと端子BC2との間の電流経路(配線110、整流素子11、12間の配線110に配置したノード15、配線150)に、高電位側電極P4が端子VCC側となるとともに低電位側電極P5が端子BC2側となるように配置されている。つまり、整流素子11は、端子VCCから端子BC2に向かって順方向に配置されている。整流素子11として、本実施の形態では、ダイオード整流型のスイッチング素子であるダイオードD1が採用される。この場合、閾値電圧VdはダイオードD1の順方向降下電圧である。尚、整流素子11として、例えば同期整流型のスイッチング素子が採用されてもよい。
整流素子12は、所定の閾値電圧Vdを上回る順方向バイアスが印加されたとき順方向電流を流す特性を有した素子である。整流素子12は、端子BC2と端子VPとの間の電流経路(配線150、ノード15、ノード16、配線160)に配置され、順方向における高電位側電極P6が端子BC2側となるとともに順方向における低電位側電極P7が端子VP側となるように配置している。さらに、整流素子12は、整流素子11と直列接続される。つまり、整流素子12は、整流素子11から端子VPに向かって順方向に配置されている。また、本実施の形態では、整流素子12は、配線180を介して端子VGと接続される。整流素子12として、整流素子11と同様に、ダイオード整流型のスイッチング素子であるダイオードD2が採用される。この場合、整流素子12の閾値電圧VdはダイオードD2の順方向降下電圧である。尚、整流素子12として、例えば同期整流型のスイッチング素子が採用されてもよい。
スイッチング素子14は、端子VPの電圧が印加され、端子VPの電圧と端子BC2の電圧とに基づいてオンオフするよう構成される。具体的には、スイッチング素子14は、端子VCCと整流素子11の高電位側電極P4との間の電流経路(配線110)間に配置される。尚、スイッチング素子14は、整流素子11の低電位側電極P5と端子BC2及び整流素子12の高電位側電極P6との間の電流経路(配線110、ノード15)間に配置されてもよい。つまり、図1に示すスイッチング素子14と整流素子11の各配置を入れ替えてもよい。
スイッチング素子14は、本実施の形態では、電流が出入りする2つの主端子P1、P2とオンオフを制御する制御端子P3とを有した電圧駆動型トランジスタを用いる。例えば、スイッチング素子14としてバイポーラトランジスタ等の電流駆動型トランジスタを用いる場合、制御端子P3から他方の主端子P2に向けて電流が流れるため、通常動作中の昇圧特性(昇圧電圧)の低下が進行する。一方、スイッチング素子14として電圧駆動型トランジスタを用いる場合、制御端子は絶縁され、制御端子P3から他方の主端子P2に向けて電流が流れることがないため、通常動作中の昇圧特性(昇圧電圧)の低下を抑制することができる。
スイッチング素子14における2つの主端子P1、P2のうち一方の主端子P1は端子VCC側の電流経路(配線110)に接続され、他方の主端子P2は端子BC2側の電流経路(配線110、ノード15、配線150)に接続される。また、スイッチング素子14の制御端子P3は整流素子12と端子VPとの間の電流経路(配線180間に配置したノード16、配線160)に配置されたノード17と配線170を介して接続される。尚、主端子P1、P2、及び制御端子P3に静電気破壊防止用の小抵抗を接続してもよい。
スイッチング素子14は、電圧駆動型トランジスタとして、例えば、NチャネルMOS型電界効果トランジスタを用いてもよい。この場合、一方の主端子P1はドレイン端子であり、他方の主端子はソース端子P2であり、制御端子P3はゲート端子である。また、この場合、スイッチング素子14の閾値電圧Vthmは、ゲート−ソース間の閾値電圧である。
また、スイッチング素子14は、電圧駆動型トランジスタとして、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)を用いてもよい。この場合、一方の主端子P1はコレクタ端子であり、他方の主端子P2はエミッタ端子であり、制御端子P3はゲート端子である。また、この場合、スイッチング素子14の閾値電圧Vthmは、ゲート−エミッタ間の閾値電圧である。
発振回路13は、端子VCCに電源電圧VCCが印加されて所定時間経過した後に発振動作を開始し、それに伴ってクロック信号CLK(Hレベル:VBC1(V)、Lレベル:0(V))を生成する。クロック信号CLKの周波数は例えば、数百kHzである。クロック信号CLKの電圧(振動電圧)は端子BC1を介してコンデンサC2の一方の電極に印加される。なお、本実施の形態では、端子BC1に印加される振動電圧として、矩形波のクロック信号CLKが用いられているが、これには限定されない。振動電圧は、電源電圧VCCより低い最小電圧値を有するように振動する電圧であればよい。但し、好適に昇圧するにためは、高速に振動することが好ましく、かつ矩形波であることがより好ましい。
[昇圧回路の昇圧立上動作]
図2は、図1に示した昇圧回路10の昇圧立上動作を説明するタイムチャートである。
電源電圧VCCが端子VCCに印加される前の時刻t0では、端子VCC、端子VP、端子BC1、及び端子BC2の各初期電圧は全て0(V)である。
時刻t1では、電源電圧VCCが端子VCCに印加され、端子VCCの電圧が初期電圧0(V)から電源電圧VCC(V)にまで上昇する。一方、端子VPの電圧は、初期電圧0(V)に維持される。このため、スイッチング素子14の制御端子P3には、配線160のノード17から配線170を介して初期電圧0(V)が印加されるため、スイッチング素子14はオンすることができない。従って、端子VCCから端子BC2及び端子VPに電流を供給する電流経路が遮断され、端子BC2及び端子VPの各電圧は、初期電圧0(V)に維持される。また、発振回路13の発振動作が開始しておらず、端子BC1の電圧は、初期電圧0(V)に維持される。
時刻t2では、発振回路13の発振動作が開始し、発振回路13から端子BC1に向けてクロック信号CLKの入力が開始される。端子BC1の電圧は、クロック信号CLKの1/2周期毎に、VBC1(V)、0(V)を順に繰り返す波形となる。
端子BC1の電圧が0(V)からVBC1(V)に切り替わる場合、端子BC2の電圧は、端子BC1の電圧上昇に応じて持ち上がる。これに伴い、整流素子12は、閾値電圧Vdを上回る順方向バイアスが印加されてオンする。すると、VBC1(V)の印加期間に応じてコンデンサC2に蓄積された電荷が、端子BC2、配線150、整流素子12、配線160、及び端子VPを介して、コンデンサC1の一方の電極に転送される。そして、この電荷の転送による端子VP(コンデンサC1の一方の電極)の電圧上昇と端子BC2の電圧低下とが平衡するまで端子VPの電圧が上昇する。かくして、コンデンサC1がコンデンサC2から転送された電荷を蓄積する毎に、端子VPの電圧は段階的に上昇する。
端子BC1の電圧がVBC1(V)から0(V)に切り替わる場合、端子BC2の電圧は端子BC1の電圧低下に伴って低下する。一方、端子VPの電圧は、コンデンサC1の電荷の蓄積に伴って、スイッチング素子14の閾値電圧Vthmと整流素子11の閾値電圧Vdとの和である電圧(Vthm+Vd)を上回る。従って、スイッチング素子14及び整流素子11はともにオンすることができる。すると、端子VCCに印加された電源電圧VCCが、スイッチング素子14、整流素子11、配線150、及び端子BC2を介して、コンデンサC2に印加される。そして、コンデンサC2に電荷が蓄積される。
発振回路13の発振動作の開始に伴って以上の動作を繰り返すことで、端子BC2及び端子VPの各電圧が上昇する。
時刻t3以降の端子VPの電圧は、所望の昇圧電圧VGまで上昇する。尚、昇圧電圧VGは、端子VCCに印加された電源電圧VCCと、端子BC1に印加されたクロック信号CLKのHレベルの電圧VBC1(V)と、の和より、整流素子11、12の各閾値電圧Vdによる電圧降下分2×Vdを考慮した「VCC+VBC1−2×Vd(V)」となる。このとき、スイッチング素子14の制御端子P3に印加される電圧は、電源電圧VCCよりも高く昇圧された電圧となっており、スイッチング素子14のオン抵抗を十分に低く設定することができる。従って、昇圧回路10は、スイッチング素子14を設けない場合と同程度の昇圧特性を維持することができる。
時刻t3以降の端子BC2の電圧は、端子BC1の電圧が0(V)の場合、スイッチング素子14及び整流素子11はオンするとともに整流素子12はオフするため、端子VCCに印加された電源電圧VCCから整流素子11の閾値電圧Vdによる電圧降下分Vdを考慮した「VCC−Vd(V)」となる。一方、端子BC1電圧がVBC1(V)の場合、スイッチング素子14及び整流素子11はオフするとともに整流素子12はオンするため、端子VPの定常状態のときの電圧「VCC+VBC1−2×Vd(V)」と整流素子12の閾値電圧Vdとの和「VCC+VBC1−Vd(V)」となる。以上のとおり、端子VPの電圧が上昇したことに伴って、スイッチング素子14が単純にオンを継続するものではなく、スイッチング素子14のオンオフは、その制御端子P3に印加される端子VPの電圧と、整流素子11、12の間の電流経路上のノード15と接続される端子BC2の電圧と、の関係で定められる。具体的には、端子BC2の電圧に対する端子VPの電圧が、スイッチング素子14の閾値電圧Vthmと整流素子11の閾値電圧Vdとの和「Vthm+Vd」よりも大きい場合、スイッチング素子14及び整流素子11はオンする。一方、端子BC2の電圧に対する端子VPの電圧が、スイッチング素子14の閾値電圧Vthmと整流素子11の閾値電圧Vdとの和「Vthm+Vd」よりも小さい場合には、スイッチング素子14及び整流素子11はオフする。
以上のように、昇圧回路10は、クロック信号CLKを用いて、電荷転送スイッチである整流素子11、12を相補的にオンオフさせるとともに、コンデンサC2に蓄積される電荷をコンデンサC1に転送することを繰り返すことで昇圧動作を行う。かかる昇圧動作によって、端子VP及び端子VGの各定常状態における電圧は「VCC+VBC1−2×Vd(V)」となる。
[端子VP地絡時の保護動作]
本実施の形態1における昇圧回路10の端子VPが地絡した時の保護動作を説明する。
端子VPが地絡した場合、端子VPの電圧が0(V)まで低下したものとする。ここで、端子VCCからスイッチング素子14、整流素子11、及び整流素子12を介して端子VPに向けて地絡電流が流れる条件としては、スイッチング素子14の制御端子P3に対し「Vthm+2×Vd(V)」以上の電圧が印加される必要がある。
しかし、スイッチング素子14の制御端子P3には配線160のノード17から配線170を介して端子VPの電圧(0(V))が印加されているため、スイッチング素子14、整流素子11、及び整流素子12はオンすることができない。
以上より、端子VPが地絡した場合、端子VCCから端子VPに向かって地絡電流が流れることがないため、整流素子11及び整流素子12の破壊を防止することができる。尚、かかる地絡保護機能は、昇圧動作前(端子VCCに電源V1の電圧VCCが印加される前)に端子VPが既に地絡している場合と昇圧動作中(端子VCCに電源V1の電圧VCCが印加された後)に端子VPが地絡した場合の双方で発揮される。
[端子BC2地絡時(昇圧動作前)の保護動作]
本実施の形態1における昇圧回路10の端子BC2が地絡した時(昇圧動作前)の保護動作を説明する。
昇圧動作前、端子VCC、端子VP、端子BC1、及び端子BC2は、全て初期電圧0(V)である。ここで、端子BC2が地絡している場合、端子BC2の電圧は初期電圧0(V)を継続する。それ故、整流素子12は、高電位側電極P6に端子BC2の電圧(0(V))が印加されるため、逆方向バイアスがかかり、オンすることができない。このため、端子VCCから端子VPに向かう地絡電流の電流経路及び端子BC2から端子VPに向かう地絡電流の電流経路のいずれもが遮断され、端子VPの電圧は初期電圧0(V)から上昇することができない。
一方、スイッチング素子14及び整流素子11がオンする条件としては、スイッチング素子14の制御端子P3に対し「Vthm+Vd(V)」以上の電圧が印加される必要がある。しかし、スイッチング素子14の制御端子P3には配線160のノード17から配線170を介して端子VPの電圧(0(V))が印加されているため、スイッチング素子14及び整流素子11はオンすることができない。このため、端子VCCから端子BC2に向かう地絡電流の電流経路が遮断される。
以上より、昇圧動作前に端子BC2が既に地絡している場合、スイッチング素子14、整流素子11、及び整流素子12は全てオンすることができない。このため、整流素子11及び整流素子12の破壊を防止することができる。尚、昇圧動作前に端子VPの電圧の初期電圧が0(V)より高い場合、次に説明する昇圧動作中の端子BC2の地絡時の保護動作と同じ動作となるため、ここでは説明を省略する。
[端子BC2地絡時(昇圧動作中)の保護動作]
図3に示すタイムチャートを用いて、本実施の形態1における昇圧回路10の端子BC2が地絡した時(昇圧動作中)の保護動作を説明する。
時刻t0前に、昇圧動作が定常状態となっており、端子VPの電圧は、図2に示したように、「VCC+VBC1−2×Vd(V)」で安定しているものとする。また、発振回路13から端子BC1に向けてクロック信号CLKの入力が継続しているため、端子BC1の電圧は、クロック信号CLKの1/2周期毎に、VBC1(V)、0(V)を順に繰り返す波形となっている。さらに、端子BC2の電圧は、クロック信号CLKに基づいて、「VCC−Vd(V)」と「VCC+VBC1−Vd(V)」とを繰り返す波形となっている。
時刻t1では、端子BC2の電圧が地絡により0(V)まで低下する。この場合、スイッチング素子14及び整流素子11がオンする条件としては、スイッチング素子14の制御端子P3に対し「Vthm+Vd(V)」以上の電圧が印加される必要がある。端子BC2が地絡した直後、コンデンサC1には蓄積された電荷が存在するので、端子VPの電圧は「VCC+VBC1−2×Vd(V)」で安定している。このため、スイッチング素子14及び整流素子11は直ちにオフすることができない。従って、端子VCCから端子BC2に向かう地絡電流の電流経路が遮断されず、整流素子11に地絡電流が流れてしまう。
しかし、端子VPは、配線160、配線180、及び端子VGを介して負荷制御回路50と接続されている。このため、負荷制御回路50の電流消費によってコンデンサC1に蓄積された電荷は放電され、端子VPの電圧は時間の経過とともに低下する。
時刻t2では、端子VPの電圧は、スイッチング素子14及び整流素子11をオンする条件である「Vthm+Vd(V)」まで低下する。このとき、スイッチング素子14及び整流素子11はオンからオフに切り替わり、端子VCCから端子BC2に向かう地絡電流の電流経路が遮断される。かかる動作は地絡電流の継続した発生を抑制するためのタイマー回路の機能を実現しており、特許文献1に開示されたような専用のタイマー回路を設ける必要がなくなる。
ところで、時刻t1から時刻t2までの間で瞬間的に地絡電流が流れるため、スイッチング素子14、整流素子11には一時的に負担がかかる。しかし、スイッチング素子14の電流能力、負荷制御回路50の消費電流、コンデンサC1の容量を調整することによって、整流素子11の破壊を防止できる。
以上、本実施の形態1における昇圧回路10を有した昇圧回路装置100によれば、図10に示したように、地絡保護のためのスイッチング制御回路8を備える必要がなくなる。この結果、昇圧回路10の制御の簡易化及び回路規模の増大の抑制が可能となり、昇圧回路装置100の低価格化や小型化が可能となる。
(実施の形態2)
図4は、本発明の実施の形態2における昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。本発明の実施の形態2では、昇圧動作中に端子BC2が地絡した場合、本発明の実施の形態1の昇圧回路10において一時的に発生した地絡電流を抑制できる効果を奏する。
図4に示す昇圧回路20は、図1に示した昇圧回路10の構成に加えて、抵抗素子R1と、電圧固定回路18と、を追加している。それ以外の構成は昇圧回路10と同じであるため説明を省略する。
抵抗素子R1は、地絡電流の最大電流を抑制するための抵抗素子である。抵抗素子R1は、端子VCCと端子BC2との間の電流経路(配線110、150)に配置される。図4には、抵抗素子R1を端子VCCとスイッチング素子14の一方の主端子P1との間に配置した場合を示しているが、スイッチング素子14の他方の主端子P2と整流素子11の高電位側電極P4との間や、整流素子11の低電位側電極P5とノード15との間等に配置してもよい。
電圧固定回路18は、端子BC2から端子VPに向かう電流経路間に、整流素子12と並列に接続される。電圧固定回路18は、端子VPの電圧が端子BC2の電圧よりも所定の閾値電圧VZ以上高くなるとき、端子VPの電圧を所定の閾値電圧VZに固定する。
尚、電圧固定回路18は、所定の閾値電圧VZをツェナー電位としたツェナーダイオードZDで構成できる。この場合、ツェナーダイオードZDの高電位側電極P8は、整流素子12の高電位側電極P6と接続され、また、ツェナーダイオードZDの低電位側電極P9は、整流素子12の低電位側電極P7と接続される。また、電圧固定回路18は、複数のツェナーダイオードZDを直列に接続して構成してもよい。
また、電圧固定回路18は、所定の閾値電圧VZを順電圧としたダイオードで構成してもよい。この場合、ダイオードの高電位側電極P8は、整流素子12の低電位側電極P7と接続され、ダイオードの低電位側電極P9は、整流素子12の高電位側電極P6と接続される。
図5に示すタイムチャートを用いて、本実施の形態2における昇圧回路20の端子BC2が地絡した時(昇圧動作中)の保護動作を説明する。
時刻t0から時刻t1までの間は、図3に示すタイムチャートの場合と同じ動作となるため説明を省略する。
時刻t1では、端子BC2が地絡し、端子BC2の電圧が0(V)まで低下する。端子BC2が地絡した直後、コンデンサC1には蓄積された電荷が存在するため、端子VPの電圧は「VCC+VBC1−2×Vd(V)」で安定しており、スイッチング素子14及び整流素子11は直ちにオフすることができない。
従って、端子VPの電圧が端子BC2よりも電圧固定回路18の所定の閾値電圧VZ以上高いため、電圧固定回路18が動作する。そして、端子VPの電圧は、電圧固定回路18の動作に伴い、「VCC+VBC1−2×Vd(V)」から所定の閾値電圧VZまで低下して一旦固定される。このとき、端子VCCから端子BC2に至る電流経路に地絡電流が流れることになるが、抵抗素子R1によって地絡電流の最大電流が抑えられる。
時刻t1以降では、負荷制御回路50の電流消費によってコンデンサC1に蓄積された電荷は放電され、端子VPの電圧は所定の閾値電圧VZから時間の経過とともに低下する。
時刻t2では、端子VPの電圧が所定の閾値電圧VZから「Vthm+Vd(V)」まで低下するため、スイッチング素子14、整流素子11がオフする。この結果、端子VCCから端子BC2に向かう地絡電流の電流経路が遮断される。
以上のように、端子BC2の地絡時に、端子VPの電圧は、電圧固定回路18の動作によって所定の閾値電圧VZまで低下させることが可能である。この結果、地絡電流が発生する期間を短縮することができる。また、抵抗素子R1によって、地絡電流の最大電流を抑制することもできる。尚、電圧固定回路18と抵抗素子R1は、必要性に応じていずれか一方のみを設けてもよい。
尚、電圧固定回路18をツェナーダイオードZDで構成した場合、端子VPと端子BC2との間の電流経路で双方向に電流を流すことが可能となる。このため、整流素子12を省略しても、電圧固定回路18は、電圧固定動作と整流動作の両方を行うことができる。但し、端子VPの電圧の昇圧レベルが変化する可能性があるが、クロック信号CLKの振幅設定によって調整できる。
以上、本実施の形態2における昇圧回路20を有した昇圧回路装置200によれば、昇圧回路20の回路規模の抑制と、端子BC2地絡時の地絡電流の抑制と、地絡保護機能を設けない場合の昇圧特性の維持と、をバランス良く実現することが可能となる。
(実施の形態3)
図6は、本発明の実施の形態3における昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。本発明の実施の形態3では、本発明の実施の形態1の効果に加えて、端子VPより出力される電圧が立上途中であり著しく低い状態のとき、タイマー回路60によって計数される所定時間の間、負荷制御回路50は待機状態に設定されるため、昇圧立上時における負荷制御回路50の誤動作や発熱増加を防止することができる。
図6に示す昇圧回路30は、図1に示した昇圧回路10の構成に加えて、タイマー回路60を追加している。負荷制御回路50を除いたそれ以外の構成は昇圧回路10と同じであるため説明を省略する。
タイマー回路60は、発振回路13からクロック信号CLKが入力され、クロック信号CLKの発振開始後から所定時間を計数するまでの間、負荷制御回路50を待機状態に設定する回路である。尚、所定時間は、端子VPの電圧が昇圧動作により初期電圧から上昇して、端子VP及び端子VGの電圧が確立したとみなせる電圧に達するまでの時間とする。
負荷制御回路50は、タイマー回路60の出力信号がLレベルの場合、待機状態に設定され、タイマー回路60の出力信号がHレベルの場合、待機状態が解除されて動作可能となる。尚、タイマー回路60の出力信号がHレベルで待機状態に設定し、タイマー回路60の出力信号がLレベルで待機状態を解除するようにしてもよい。
図7は、タイマー回路60の動作を説明するためのタイムチャートである。
端子VCC、端子BC1、端子BC2、及び端子VPの各電圧波形は、図2に示した各波形と同じであるため説明を省略する。
時刻t0〜t2までの間では、発振回路13の発振動作が停止しており、タイマー回路60における所定時間の計数が行われない。このため、タイマー回路60から負荷制御回路50に向けて出力される出力信号はLレベルを継続する。つまり、負荷制御回路50は待機状態を継続する。
時刻t2では、発振回路13の発振動作が開始し、発振回路13からクロック信号CLKが端子BC1に向けて出力される。タイマー回路60は、発振回路13からクロック信号CLKが入力され、クロック信号CLKの立ち上がり又は立ち下りエッジ等に基づいて所定時間を計数する。時刻t2〜t3までの間では、タイマー回路60は所定時間を計数している段階であるため、タイマー回路60から負荷制御回路50に向けて出力される出力信号はLレベルを継続する。つまり、負荷制御回路50は待機状態を継続する。
時刻t3では、タイマー回路60は、所定時間の計数を完了し、負荷制御回路50に向けて出力される出力信号をLレベルからHレベルに切り替える。つまり、負荷制御回路50は、待機状態が解除され動作可能となる。
尚、図7に示したタイマー回路60が計数する所定時間を、端子VP及び端子VGの各電圧が初期電圧0Vから完全に確立するまでの時間(時刻t2〜t4)に設定してもよい。
以上のように、タイマー回路60を設けたことによって、負荷制御回路50は端子VP及び端子VGの電圧が確立した状態でより安定した動作が可能となる。
(実施の形態4)
図8は、本発明の実施の形態4における昇圧回路を有した昇圧回路装置の構成を示した図である。本発明の実施の形態4では、本発明の実施の形態1の効果に加えて、本発明の実施の形態3と同様に、第1のコンデンサ接続端子より出力される昇圧電圧が立上途中であり著しく低い状態のとき、比較回路70において昇圧電圧VGが所定の基準電圧VPthが上回るまでの間、負荷制御回路50は待機状態に設定されるため、昇圧立上時における負荷制御回路50の誤動作や発熱増加を防止することができる。
図8に示す昇圧回路40は、図1に示した昇圧回路10の構成に加えて、比較回路70を追加している。負荷制御回路50を除いたそれ以外の構成は昇圧回路10と同じであるため説明を省略する。
比較回路70は、端子VGの電圧(又は端子VPの電圧)と所定の基準電圧VPthとを比較し、端子VGの電圧が所定の基準電圧VPthを上回るまでの間、負荷制御回路50を待機状態に設定する。所定の基準電圧VPthは、端子VP及び端子VGの電圧が確立したとみなせる電圧とする。
比較回路70は、本実施の形態では、オペアンプを用いて構成している。オペアンプの非反転入力は端子VG(又は端子VP)と接続され、オペアンプの反転入力は基準電圧VPthの電源V3と接続される。従って、「端子VGの電圧(又は端子VPの電圧)<基準電圧VPth」の場合、比較回路70の出力信号はLレベルとなり、「端子VGの電圧(又は端子VPの電圧)>基準電圧VPth」の場合、比較回路70の出力信号はHレベルとなる。
負荷制御回路50は、比較回路70の出力信号がLレベルの場合、待機状態に設定され、比較回路70の出力信号がHレベルの場合、待機状態が解除されて動作可能となる。尚、比較回路70の出力信号がHレベルで待機状態に設定し、比較回路60の出力信号がLレベルで待機状態を解除するようにしてもよい。
図9は、比較回路70の動作を説明するためのタイムチャートである。
端子VCC、端子BC1、端子BC2、端子VPの各電圧波形は、図2に示した各波形と同じであるため説明を省略する。
時刻t0〜t2までの間では、端子VPの電圧は初期電圧0(V)を維持するため、「端子VGの電圧<基準電圧VPth」となり、比較回路70の出力信号はLレベルを継続する。つまり、負荷制御回路50は待機状態を継続する。
時刻t2〜時刻t3までの間では、端子VPの電圧が昇圧動作開始に伴って上昇するが、「端子VPの電圧<基準電圧VPth」となり、比較回路70の出力信号はLレベルを継続する。つまり、負荷制御回路50は待機状態を継続する。
時刻t3では、「端子VPの電圧>基準電圧VPth」となり、比較回路70の出力信号はLレベルからHレベルに切り替わる。このとき、負荷制御回路50は、待機状態が解除されて動作可能となる。
以上のように、比較回路70を設けたことによって、負荷制御回路50は端子VP及び端子VGの電圧が確立した状態でより安定した動作を可能とする。
本発明に係る昇圧回路及び昇圧回路装置は、電源電圧以上の昇圧電圧が必要とされる電子機器に有用である。
C1 コンデンサ(第1のコンデンサ)
C2 コンデンサ(第2のコンデンサ)
10 昇圧回路
VCC 端子(電源端子)
VP 端子(第1のコンデンサ接続端子)
BC1 端子(第2のコンデンサ接続端子)
BC2 端子(第3のコンデンサ接続端子)
11 整流素子(第1の整流素子)
D1 ダイオード
12 整流素子(第2の整流素子)
D2 ダイオード
13 発振回路
14 スイッチング素子
M1 NチャネルMOS型トランジスタ
P1 一方の主端子
P2 他方の主端子
P3 制御端子
50 負荷制御回路
80 負荷
R1 電流制限抵抗
18 電圧固定回路
ZD ツェナーダイオード
60 タイマー回路
70 コンパレータ回路

Claims (14)

  1. 第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと接続されて用いられる昇圧回路であって、
    電源電圧が印加される電源端子と、
    前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、
    前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入された第1の整流素子と、
    前記第1の整流素子と前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記第1の整流素子から前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入された第2の整流素子と、
    前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、
    前記第1の整流素子と前記第2の整流素子との間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続される第3のコンデンサ接続端子と、
    前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、
    前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧を前記ある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成されている、昇圧回路。
  2. 前記スイッチング素子は、電流が出入りする2つの主端子と前記制御端子とを有した電圧駆動型トランジスタであり、
    一方の前記主端子は、前記電源端子側の前記電流経路に接続され、
    他方の前記主端子は、前記第3のコンデンサ接続端子との接続点側の前記電流経路に接続されている、請求項1に記載の昇圧回路。
  3. 前記スイッチング素子は、NチャネルMOS電界効果トランジスタであり、
    前記一方の主端子は、ドレイン端子であり、
    前記他方の主端子は、ソース端子であり、
    前記制御端子は、ゲート端子である、請求項2に記載の昇圧回路。
  4. 前記スイッチング素子は、エンハンスメント型である、請求項3に記載の昇圧回路。
  5. 前記スイッチング素子は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタであり、
    前記一方の主端子は、コレクタ端子であり、
    前記他方の主端子は、エミッタ端子であり、
    前記制御端子は、ゲート端子である、請求項2に記載の昇圧回路。
  6. 前記第2の整流素子と並列に接続された電圧固定回路を有し、
    前記電圧固定回路は、前記第3のコンデンサの接続端子の電圧に対する前記第1のコンデンサ接続端子の電圧の電圧差が、所定の電圧を超えないよう、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧を固定する、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の昇圧回路。
  7. 前記第2の整流素子は、ダイオードであり、
    前記電圧固定回路は、ツェナーダイオードであり、
    前記電圧固定回路として用いられるツェナーダイオードのアノードは、前記第2の整流素子として用いられるダイオードのアノードと接続され、
    前記電圧固定回路として用いられるツェナーダイオードのカソードは、前記第2の整流素子として用いられるダイオードのカソードと接続されている、請求項6に記載の昇圧回路。
  8. 前記第2の整流素子は、ダイオードであり、
    前記電圧固定回路は、ダイオードであり、
    前記電圧固定回路として用いられるダイオードのアノードは、前記第2の整流素子として用いられるダイオードのカソードと接続され、
    前記電圧固定回路として用いられるダイオードのカソードは、前記第2の整流素子として用いられるダイオードのアノードと接続される、請求項6に記載の昇圧回路。
  9. 前記電源端子と前記第3のコンデンサ接続端子との間の電流経路に電流を制限する抵抗素子を有する、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の昇圧回路。
  10. 第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと接続されて用いられる昇圧回路であって、
    電源電圧が印加される電源端子と、
    前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、
    前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入されたダイオードと、
    前記ダイオードと前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記ダイオードから前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入されたツェナーダイオードと、
    前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、
    前記ダイオードと前記ツェナーダイオードとの間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続される第3のコンデンサ接続端子と、
    前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、
    前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧を前記ある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成され、
    前記ツェナーダイオードは、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧よりも所定の電圧を上回るとき、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧を前記所定の電圧に固定する、昇圧回路。
  11. 第1のコンデンサと、
    第2のコンデンサと、
    クロック信号に基づいて電源電圧を昇圧した昇圧電圧を出力する昇圧回路と、
    前記昇圧電圧に基づき負荷を制御する負荷制御回路と、
    前記クロック信号の発振開始後から所定時間を計数するまでの間、前記負荷制御回路を待機状態に設定するタイマー回路と、を備え、
    前記昇圧回路は、
    前記電源電圧が印加される電源端子と、
    前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、
    前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入された第1の整流素子と、
    前記第1の整流素子と前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記第1の整流素子から前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入された第2の整流素子と、
    前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、前記クロック信号の振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、
    前記第1の整流素子と前記第2の整流素子との間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、
    前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、
    前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧を前記ある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成される、昇圧回路装置。
  12. 第1のコンデンサと、
    第2のコンデンサと、
    クロック信号に基づいて電源電圧を昇圧した昇圧電圧を出力する昇圧回路と、
    前記昇圧電圧に基づき負荷を制御する負荷制御回路と、
    前記クロック信号の発振開始後から所定時間を計数するまでの間、前記負荷制御回路を待機状態に設定するタイマー回路と、を備え、
    前記昇圧回路は、
    前記電源電圧が印加される電源端子と、
    前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、
    前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入されたダイオードと、
    前記ダイオードと前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記ダイオードから前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入されたツェナーダイオードと、
    前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、前記クロック信号の振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、
    前記ダイオードと前記ツェナーダイオードとの間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、
    前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、
    前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧を前記ある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成され、
    前記ツェナーダイオードは、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧よりも所定の電圧を上回るとき、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧を当該所定の電圧に固定する、昇圧回路装置。
  13. 第1のコンデンサと、
    第2のコンデンサと、
    振動電圧に基づいて電源電圧を昇圧した昇圧電圧を出力する昇圧回路と、
    前記昇圧電圧に基づき負荷を制御する負荷制御回路と、
    前記昇圧電圧と所定の基準電圧とを比較し、前記昇圧電圧が前記所定の基準電圧を上回るまでの間、前記負荷制御回路を待機状態に設定する比較回路と、を備え、
    前記昇圧回路は、
    前記電源電圧が印加される電源端子と、
    前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、
    前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入された第1の整流素子と、
    前記第1の整流素子と前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記第1の整流素子から前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入された第2の整流素子と、
    前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、前記振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、
    前記第1の整流素子と前記第2の整流素子との間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、
    前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、
    前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧を前記ある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成されている、昇圧回路装置。
  14. 第1のコンデンサと、
    第2のコンデンサと、
    振動電圧に基づいて電源電圧を昇圧した昇圧電圧を出力する昇圧回路と、
    前記昇圧電圧に基づき負荷を制御する負荷制御回路と、
    前記昇圧電圧と所定の基準電圧とを比較し、前記昇圧電圧が前記所定の基準電圧を上回るまでの間、前記負荷制御回路を待機状態に設定する比較回路と、を備え、
    前記昇圧回路は、
    前記電源電圧が印加される電源端子と、
    前記第1のコンデンサの一方の電極と接続され、前記電源電圧を昇圧した昇圧電圧が出力される第1のコンデンサ接続端子と、
    前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子に至る電流経路に、前記電源端子から前記第1のコンデンサ接続端子へ向かって順方向となるように挿入されたダイオードと、
    前記ダイオードと前記第1のコンデンサ接続端子との間の前記電流経路に、前記ダイオードから前記第1のコンデンサ接続端子に向かって順方向となるように挿入されたツェナーダイオードと、
    前記第2のコンデンサの一方の電極と接続され、前記振動電圧が印加される第2のコンデンサ接続端子と、
    前記ダイオードと前記ツェナーダイオードとの間の前記電流経路と前記第2のコンデンサの他方の電極とに接続された第3のコンデンサ接続端子と、
    前記第3のコンデンサ接続端子との接続点と前記電源端子との間の前記電流経路に挿入されたスイッチング素子と、を備え、
    前記スイッチング素子のオンオフを制御する制御端子が前記第1のコンデンサ接続端子に接続されており、且つ前記スイッチング素子は、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧をある電圧以上上回る場合にオンし、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧を前記ある電圧以上上回らない場合にオフするよう構成され、
    前記ツェナーダイオードは、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧が前記第3のコンデンサ接続端子の電圧よりも所定の電圧を上回るとき、前記第1のコンデンサ接続端子の電圧を当該所定の電圧に固定する、昇圧回路装置。
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