JP2010276428A - 基板検査装置用プローブピン - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 130
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 93
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 24
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【課題】 端部に球面状の接触部が一体的に形成された筒状のプローブピンを提供する。
【解決手段】 検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具に取り付けられるプローブピンである。プローブピンは、検査治具に保持される本体部と、本体部の一方の端部に本体部と一体的に形成された半球面を有する接触部と、本体部の他方の端部にある後端部とを備える。基板検査時に、接触部は、検査基板の配線の所定の検査点と接触し、後端部は、基板検査装置の電極部と電気的に導通する。
【選択図】 図3
【解決手段】 検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具に取り付けられるプローブピンである。プローブピンは、検査治具に保持される本体部と、本体部の一方の端部に本体部と一体的に形成された半球面を有する接触部と、本体部の他方の端部にある後端部とを備える。基板検査時に、接触部は、検査基板の配線の所定の検査点と接触し、後端部は、基板検査装置の電極部と電気的に導通する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、プリント配線基板や回路基板に形成された配線に接触させて当該配線の電気的特性を測定する基板検査装置の検査治具に用いるプローブピンに関する。
なお、ここでは、ICやコンデンサー、抵抗等の電気的素子が既に実装された実装基板を回路基板とし、ICやコンデンサー、抵抗等が未だ実装されていない状態の裸基板をプリント配線基板とする。
また、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウエハなどに形成される電気的配線の検査に適用することができる。この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」とする。
回路基板上などに設けられる配線が、その回路基板に搭載されるIC等の半導体回路や抵抗器などの電気・電子部品に電気信号を正確に伝達できることを保証するため、電気・電子部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに配線が形成された回線基板等に形成された配線に設けられた検査点間の抵抗値等の電気的特性を測定して、その配線の良否が判断されている。
そのような測定のために基板検査装置が用いられており、その基板検査装置は、配線の検査点に先端部を接触させて測定個所に測定のための電流を供給したり電圧を測定したりするための複数のプローブピンが取り付けられた検査治具を備える。
各プローブピンは、配線の高密度化に伴い単位面積あたりの密集度を高めるために極細であり、また、検査点や基板検査装置側の電極と接触する際の接触抵抗を低減させて電気的接触を確実にするために、その先端部の形状に様々な工夫がされている。
本発明は、端部に球面状の接触部が一体的に形成された筒状のプローブピンを提供することを目的とする。
本発明は、端部に球面状の接触部が一体的に形成された筒状のプローブピンを備える検査治具を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、端部に球面状の接触部が一体的に形成された筒状のプローブピンを備える検査治具を備える基板検査装置を提供することを目的とする。
そこで、本発明に係る検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具に取り付けられるプローブピンは、検査治具に保持される本体部と、本体部の一方の端部に本体部と一体的に形成された、半球面を有する接触部であって、検査基板の配線の所定の検査点との接触用の接触部と、本体部の他方の端部にある後端部であって、基板検査装置の電極部との接触用の後端部とを備えることを特徴とする。
そのプローブピンにおいて、本体部は筒状部材から構成することができる。
そのプローブピンにおいて、本体部はニッケル製のチューブから構成してもよい。
また、本発明に係る検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具に取り付けられるプローブピンの製造方法は、検査治具に保持される導電性の本体部を形成する工程と、本体部の第1の位置に第1の電極を電気的に導通するように取り付ける工程と、第1の位置とは異なる本体部の第2の位置から離隔した位置に第2の電極を配置する工程と、第1の電極と第2の電極との間に所定の電圧を印加して所定の電流を流すことによって、本体部の第2の位置と第2の電極との間にアーク放電を生じさせ、それにより、第2の位置に半球面の接触部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
そのプローブピンの製造方法において、本体部は筒状部材から構成することができる。
そのプローブピンの製造方法において、本体部はニッケル製のチューブから構成してもよい。
そのプローブピンの製造方法において、第2の位置は、本体部の端部であり、第1の電極と第2の電極との間に所定の電圧を印加して所定の電流を流すことによって、本体部の端部と第2の電極との間にアーク放電を生じさせ、それにより、端部に半球面の接触部を形成する工程とを含むようにしてもよい。
そのプローブピンの製造方法において、本体部の第1の位置から第2の位置を越えて所定の距離離れた第3の位置に、第1の電極と同じ極性の第3の電極を電気的に導通するように取り付ける工程を含み、第2の電極と第1及び第3の電極のそれぞれとの間に所定の電圧を印加して所定の電流を流すことによって、第2の位置と第2の電極との間にアーク放電を生じさせ、それにより、第2の位置において本体部を2つの本体部に切断するとともに、切断した各本体部の端部に半球面の接触部を形成する工程とを含むようにしてもよい。
また、本発明に係る検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具は、上記のプローブピンと、プローブピンの接触部を検査基板の配線の所定の検査点まで案内し、プローブピンの本体部を保持し、また、プローブピンの後端部を固定するための複数のプレート部材と、プローブピンの後端部と接触してプローブピンを基板検査装置に電気的に接続するための電極部とを備えることを特徴とする。
また、その検査治具を搭載する基板検査装置は、検査治具を移動させるための検査治具移動部と、検査基板を保持する基板保持部と、検査治具移動部及び基板保持部の動きを制御するとともに、検査治具のプローブピンに基板検査用の電流を供給して配線の電気的特性を測定するための制御装置とを備えることを特徴とする。
本発明によると、円筒状のプローブピンに他の部材を追加することなく、そのプローブピンの端部に、一体的に球面状の接触部を形成することができる。
また、プローブピンの接触部を形成する際に、溶融した部材の表面張力を利用するため、円筒状プローブピンの端部に球面形状の接触部を形成することができる。
さらに、長尺の筒状部材から所定の長さのプローブピンを形成する際に、切断及び球面形状の形成を同時にすることができるため、プローブピンの製作工程数を減少させることができる。
以下に、添付図面に基づいて、本発明の望ましい実施形態に係る基板検査用のプローブピン、それが取り付けられた検査治具及びその検査治具が取り付けられた基板検査装置について説明を行う。
なお、各添付図において、各部材の厚さ、長さ、形状、部材同士の間隔等は、理解の容易のために、拡大・縮小・変形・簡略化等を行っている。
[基板検査装置の概略の構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る基板検査用のプローブピンを使用するための一実施形態の基板検査装置1を示す構造断面図である。図1には、搬送テーブル20と第1及び第2の検査治具移動部30,40との移動方向を明確にする観点からXYZ軸による直交座標系を示す。Y軸は、図1の紙面の表側から裏側に向かう方向が正方向である。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板検査用のプローブピンを使用するための一実施形態の基板検査装置1を示す構造断面図である。図1には、搬送テーブル20と第1及び第2の検査治具移動部30,40との移動方向を明確にする観点からXYZ軸による直交座標系を示す。Y軸は、図1の紙面の表側から裏側に向かう方向が正方向である。
基板検査装置1は、搬送テーブル20をX軸に沿って移動するための基板移動部60と、複数の基板検査用プローブピン35,45が取り付けられた検査治具32,42をYZ面内で移動するための第1及び第2の検査治具移動部30,40とを備える。第1及び第2の検査治具移動部30,40は、XY面に関して対称に配置されている。
搬送テーブル20は、検査基板21を載置するための基板保持部22と、その下面に固定された円筒状のブラケット63とを備える。円筒状のブラケット63には長手方向に貫通するネジ孔が形成されている。
基板移動部60は、ブラケット63のネジ孔と螺合するボールネジ62と、そのボールネジ62を回転する駆動部61とを備える。ボールネジ62上のねじ山及びねじ溝は簡略化のために図示していない。駆動部61によってボールネジ62が回転すると、その回転量及び回転方向に応じて、ブラケット63、つまり、搬送テーブル20のX軸に沿った方向への移動量及び移動方向が決まる。
第1の検査治具移動部30は検査治具保持部33を備えており、その検査治具保持部33は、基板検査用の複数のプローブピン35が取り付けられた検査治具32を保持するとともに、その検査治具32を移動して検査用基板21上の検査対象の配線の検査点に基板検査用の複数のプローブピン35を当接させるように機能する。また基板検査用の複数のプローブピン35等は、検査治具保持部33を経由して、基板の検査及び測定を行うためのスキャナ(図示せず)に電気的に接続される。
第2の検査治具移動部40は、第1の検査治具移動部30の検査治具保持部33と同様の検査治具保持部43を備えており、その検査治具保持部43は、検査治具保持部33と同様に機能する。
第1及び第2の検査治具移動部30,40と基板移動部60との移動の制御は、基板検査装置1の制御装置(図示せず)によって行われる。
また、第1及び第2の検査治具移動部30,40には、それぞれ、検査基板21及び搬送テーブル20の位置を特定するために、主カメラ34,44が取り付けられている。
[プローブピンの構成]
図1の検査治具32,42に取り付けられている複数のプローブピン35,45は基本的にすべて同じ構造である。図2A及び図2Bは、その中の1本のプローブピン45を取り出したものの先端部を含む部分を拡大して示す。
図1の検査治具32,42に取り付けられている複数のプローブピン35,45は基本的にすべて同じ構造である。図2A及び図2Bは、その中の1本のプローブピン45を取り出したものの先端部を含む部分を拡大して示す。
図2Aに示すように、プローブピン45は本体部45Bと先端部の接触部45Cとを備える。本体部45Bは肉厚の薄い円筒状部材から構成されており、本実施形態では、例えば、図2Bに示すように、外径45φ1が約50μmで、内径45φ2が約30μmのニッケルチューブを用いる。
図2Bに示すように、先端部の接触部45Cは、本体部45Bと一体化した球形状に形成されている。本実施形態では、球形状の接触部45Cの半径は、本体部45Bの外径45φ1の半分の約25μmである。接触部45Cは、後述するように、本体部45Bの一部を溶融して形成しているため、接触部45Cの材質は本体部45Bと同じニッケルである。
[プローブピンの製造方法]
図2Aに示すプローブピン45は、具体的には、後述のようにアーク放電による加工技術によって製造する。
図2Aに示すプローブピン45は、具体的には、後述のようにアーク放電による加工技術によって製造する。
図3は、本発明に係るプローブピンの製造方法の一実施形態を説明するための簡略化した図である。図2A及び図2Bに示すプローブピン45を製造するために、図3に示すように、外径が50μmで、内径が30μmのニッケルチューブ45−1を用意する。そのニッケルチューブは例えば電鋳によって製造する。ニッケルチューブ45−1は、前もって、プローブピンとして使用する際に適した長さに切断しておいてもよく、図3に説明する製造方法を実施して図2Bに示す接触部45Cを形成した後に、プローブピンに適した長さに切断してもよい。
また、図4は、アーク放電を行うための簡略化した駆動回路100を示す。その駆動回路は、電源130と充電・放電用のキャパシタCと放電用の制限抵抗R2等とを含む。電源130は直流電源で、100Vから300V程度の電圧及び5Aから60A程度の電流を供給する。
アーク放電による加工を行う際には、図3に示すように、ニッケルチューブ45−1の本体部45B−1の第1の位置を第1の電極の正電極(+)となるクランプ部110Cによって把持する。それにより、クランプ部110Cと本体部45B−1とは電気的に導通可能な状態になる。クランプ部110Cは、ケーブル110Wを経由して、図4の駆動回路100の電源130の正極に接続される。
一方、再度図3を参照して説明すると、ニッケルチューブの本体部45B−1の第2の位置の先端部45C−1から離隔した近接位置に、第2の電極の負電極(−)となる工具電極110Aを配置する。その先端部45C−1と工具電極110Aと間の距離は、例えば、数十μm程度である。電源130の電圧及び電流値の大きさによってその距離は変わる。工具電極110Aは図示せぬケーブルを経由して、図4の駆動回路100の電源130の負極に接続される。
アーク放電の駆動回路10を起動すると、電源130によってキャパシタCが所定の容量まで充電され、負電極の工具電極110Aと正電極(+)のクランプ部110Cとの間で放電電流が流れてアーク柱120が形成される(つまり、アーク放電が発生する)。ただし、ニッケルチューブの本体部45B−1の外周面にはこの段階では絶縁皮膜は形成されてなく、また、工具電極110Aには、ニッケルチューブの本体部45B−1の先端部45C−1が最も近接しているため、クランプ部110Cから先端部45C−1までは本体部45B−1を電流が流れるため、実際には、アーク放電が発生してアーク柱120が形成されるのは、図3に示すように、工具電極110Aと先端部45C−1との間になる。
キャパシタCの放電が終了すると、続けて、電源130によってキャパシタCが再度充電される。キャパシタCが再度所定の容量まで充電されると、工具電極110Aと先端部45C−1との間で再びアーク放電が発生してアーク柱120が形成される。その工程が所定数繰り返される。1回の放電でアーク柱120が形成されることによって1パルス加工を行うことができ、1パルスの放電持続時間は数十μsから数百μs程度である。
アーク柱120が形成されると、ニッケルチューブの本体部45B−1の先端部45C−1は高温化して溶融する。その結果、先端部は液状化し、その液状化した部分が表面張力により球形を形成する。その球形の部分は、ニッケルチューブの本体部45B−1の一部が溶融して形成されたものであるため、本体部45B−1と一体となる。その球形の部分は、図2Bに示すような、プローブピンの本体部45Bの先端に一体的に形成された接触部45Cとなる。
そのように、アーク放電加工技術を用いてニッケルチューブの先端部を加工すると、ニッケルチューブの本体部に他の球形状の部材を固定する等の追加の工程は不要となる。
[プローブピンの使用例]
図5は、上記の方法で製造したプローブピン45Bを検査治具42に取り付けて、検査基板21の検査を行っている状態を説明するための一部拡大断面側面図である。
図5は、上記の方法で製造したプローブピン45Bを検査治具42に取り付けて、検査基板21の検査を行っている状態を説明するための一部拡大断面側面図である。
図5は、検査用基板21上の検査対象の配線の検査点27の表面にプローブピン45の半球面状の接触部45Cが接触している状態を示す。
その図5の状態になるには、まず、図1において、検査治具42にプローブピン45を取り付け、その検査治具42を基板検査装置1の検査治具保持部43に取り付ける。次に、主カメラ44等によって基準位置を確認し、それに基づいて、検査治具移動部40によってその検査治具42をZ軸線に沿って正方向(図において上方)に移動して、検査用基板21上の検査対象の配線の検査点27にそのプローブピン45の接触部45Cを当接させる。
なお、図5に示すように、検査治具42の上面には凹部42Hが形成されており、その凹部に検査点27が収容されている。それにより、検査基板21の下面が検査治具42の上面に安定して接することができる。
[プローブピンの他の製造方法]
図6及び図7は、本発明に係るプローブピンの製造方法の他の実施形態を説明するための簡略化した図である。その方法によると、同時に2本のプローブピンを製造することができる。
図6及び図7は、本発明に係るプローブピンの製造方法の他の実施形態を説明するための簡略化した図である。その方法によると、同時に2本のプローブピンを製造することができる。
図6に示すように、最初に、長尺のニッケルチューブ45−1を用意する。そのニッケルチューブは、図3の実施例の場合と同様に、外径が50μmで内径が30μmのものを用いることができる。そのニッケルチューブも例えば電鋳によって製造する。また、所定の長さへの切断は前もって行ってもよく、図7のように接触部45Cを形成した後に行ってもよい。
次に、正電極(+)の第1の電極又は第3の電極となるクランプ部110Cを2つ用意し、第1の位置と第3の位置というように所定の間隔を置いてニッケルチューブ45−1の本体部45B−1を把持する。図6に向かって、例えば、下方のクランプ部110Cを第1の位置に取り付けた第1の電極とし、上方のクランプ部110Cを第3の位置に取り付けた第3の電極とする。また、図3の実施形態と同様に、それぞれのクランプ部110Cは、ケーブル110Wを経由して、図示せぬ駆動回路の電源の正極に接続される。
次に、ニッケルチューブ45−1の本体部45B−1を把持する2つのクランプ部110Cから等距離にある本体部45B−1上の第2の位置から離隔した近接位置に、第2の電極の負電極(−)となる工具電極110Aを配置する。工具電極110Aとそれが離隔して近接するニッケルチューブ45−1の位置と間の距離は、例えば、数十μm程度である。その距離は、電源130の電圧及び電流値の大きさによって変わる。工具電極110Aは図示せぬケーブルを経由して、図4の駆動回路100の電源130の負極に接続される。
第1、第2及び第3の位置の位置関係については、言い換えると、第3の位置は、本体部45B−1の第1の位置から第2の位置を越えて所定の距離離れた位置であるということができる。
図6に示す実施形態では、工具電極110Aと2つのクランプ部110Cのそれぞれの間においてアーク放電のための回路が形成される。ただし、実際には、回路は電極を除いて共有することができる。その回路は、図3の駆動回路と同様に機能する。
アーク放電の駆動回路を起動すると、図6に示すように、第2の電極の工具電極110Aと、それが離隔して近接するニッケルチューブ45−1の本体部45B−1の第2の位置との間でアーク放電は発生してアーク柱120が形成される。
アーク柱120が形成されると、ニッケルチューブの本体部45B−1の第2の位置が高温化して溶融して、ニッケルチューブの本体部45B−1はその部分から切断される。また、それぞれのその切断部分は液状化しているため、その液状化した部分がそれぞれ表面張力により球形を形成する。
図7に、2本のプローブピン45が製造された状態を示す。それぞれのプローブピンの球形状の接触部45Cは、ニッケルチューブの本体部45B−1の一部が溶融して形成されたものであるため、分離した本体部45B−1と一体である。その結果、各プローブピン45の接触部45Cは、図3の実施形態の場合と同様に、図2Bに示すような、プローブピンの本体部45Bの先端に一体的に形成された接触部45Cとなる。
そのように、アーク放電加工技術を用いてニッケルチューブを切断するとともに、それぞれのニッケルチューブの端部に球形状の部分を形成すると、同時に2本のプローブピンを製造することができるとともに、各プローブピンの本体部に他の球形状の部材を固定する等の追加の工程が不要になる。
[他の実施形態]
上記の実施形態では、大気環境にてアーク放電加工を行ったが、加工油等の加工液の環境内でアーク放電加工を行っても良い。
上記の実施形態では、大気環境にてアーク放電加工を行ったが、加工油等の加工液の環境内でアーク放電加工を行っても良い。
第1及び第3の電極を正極とし、第2の電極を負極として説明したが、極性を逆にして、第1及び第3の電極を負極とし、第2の電極を正極としてもよい。
また、上記の実施形態では円筒状のニッケルチューブを用いてプローブピンを製造する工程を説明したが、アーク放電加工に対応するものであれば、材質はニッケル以外のものを用いてもよく、また、円筒状でなくワイヤ形状のものでもよい。
以上、本発明に係る基板検査用の検査治具に用いられるプローブピンの製造方法のいくつかの実施形態について説明したが、本発明はそれらの実施形態に拘束されるものではなく、当業者が容易になしえる追加、削除、改変等は、本発明に含まれるものであり、また、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められることを承知されたい。
1・・・基板検査装置
32,42・・・検査治具
35,45・・・プローブピン
45B・・・本体部
45C・・・接触部
45−1・・・ニッケルチューブ
45B−1・・・ニッケルチューブの本体部
45C−1・・・ニッケルチューブの先端部
110A・・・工具電極
110C・・・クランプ部
120・・・アーク柱
130・・・電源
32,42・・・検査治具
35,45・・・プローブピン
45B・・・本体部
45C・・・接触部
45−1・・・ニッケルチューブ
45B−1・・・ニッケルチューブの本体部
45C−1・・・ニッケルチューブの先端部
110A・・・工具電極
110C・・・クランプ部
120・・・アーク柱
130・・・電源
Claims (10)
- 検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具に取り付けられるプローブピンであって、
前記検査治具に保持される本体部と、
前記本体部の一方の端部に該本体部と一体的に形成された、半球面を有する接触部であって、前記検査基板の配線の所定の検査点との接触用の接触部と、
前記本体部の他方の端部にある後端部であって、前記基板検査装置の電極部との接触用の後端部とを備える、プローブピン。 - 請求項1のプローブピンにおいて、前記本体部は筒状部材からなる、プローブピン。
- 請求項2のプローブピンにおいて、前記本体部はニッケル製のチューブから構成されている、プローブピン。
- 検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具に取り付けられるプローブピンの製造方法であって、
前記検査治具に保持される導電性の本体部を形成する工程と、
前記本体部の第1の位置に第1の電極を電気的に導通するように取り付ける工程と、
前記第1の位置とは異なる前記本体部の第2の位置から離隔した位置に第2の電極を配置する工程と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧を印加して所定の電流を流すことによって、前記本体部の前記第2の位置と前記第2の電極との間にアーク放電を生じさせ、それにより、該第2の位置に半球面の接触部を形成する工程とを含む、プローブピンの製造方法。 - 請求項4のプローブピンの製造方法において、前記本体部は筒状部材からなる、プローブピンの製造方法。
- 請求項5のプローブピンの製造方法において、前記本体部はニッケル製のチューブから構成されている、プローブピンの製造方法。
- 請求項4のプローブピンの製造方法において、
前記第2の位置は、前記本体部の端部であり、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に所定の電圧を印加して所定の電流を流すことによって、前記本体部の前記端部と前記第2の電極との間にアーク放電を生じさせ、それにより、該端部に半球面の接触部を形成する工程とを含む、プローブピンの製造方法。 - 請求項4のプローブピンの製造方法において、
前記本体部の前記第1の位置から前記第2の位置を越えて所定の距離離れた第3の位置に、前記第1の電極と同じ極性の第3の電極を電気的に導通するように取り付ける工程を含み、
前記第2の電極と前記第1及び第3の電極のそれぞれとの間に所定の電圧を印加して所定の電流を流すことによって、前記第2の位置と前記第2の電極との間にアーク放電を生じさせ、それにより、該第2の位置において前記本体部を2つの本体部に切断するとともに、該切断した各本体部の端部に半球面の接触部を形成する工程とを含む、プローブピンの製造方法。 - 検査基板の配線の電気的特性を検査するための基板検査装置用の検査治具であって、
請求項1のプローブピンと、
該プローブピンの前記接触部を前記検査基板の配線の所定の検査点まで案内し、前記プローブピンの前記本体部を保持し、また、前記プローブピンの前記後端部を固定するための複数のプレート部材と、
前記プローブピンの前記後端部と接触して前記プローブピンを前記基板検査装置に電気的に接続するための電極部とを備える、検査治具。 - 請求項9の検査治具を搭載する基板検査装置であって、
前記検査治具を移動させるための検査治具移動部と、
前記検査基板を保持する基板保持部と、
前記検査治具移動部及び前記基板保持部の動きを制御するとともに、前記検査治具の前記プローブピンに基板検査用の電流を供給して前記配線の電気的特性を測定するための制御装置とを備える、基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009128126A JP2010276428A (ja) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | 基板検査装置用プローブピン |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009128126A JP2010276428A (ja) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | 基板検査装置用プローブピン |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010276428A true JP2010276428A (ja) | 2010-12-09 |
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Family Applications (1)
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JP2009128126A Pending JP2010276428A (ja) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | 基板検査装置用プローブピン |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013113843A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ラウンド型プローブトップの製造方法 |
JP2017077466A (ja) * | 2015-10-19 | 2017-04-27 | バイオセンス・ウエブスター・(イスラエル)・リミテッドBiosense Webster (Israel), Ltd. | 微小電極の作製 |
-
2009
- 2009-05-27 JP JP2009128126A patent/JP2010276428A/ja active Pending
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