JP2010274635A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 型を保持する型チャックと、基板を保持する基板チャックとを備え、前記基板への樹脂の塗布と、塗布された樹脂の前記型による成形とを含む処理を行うインプリント装置であって、
   前記基板の上の樹脂に押型したり、前記基板の上で硬化した樹脂から離型したりするように、前記型チャックおよび前記基板チャックの少なくとも一方を駆動する駆動機構と、
   インプリント条件に応じて駆動パターンを決定し、前記駆動パターンに従って前記駆動機構を動作させる制御部と、
   を備えることを特徴とするインプリント装置。
2. 前記制御部は、前記離型における駆動パターンを決定する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記インプリント条件は、前記型の劣化の程度を含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
4. 前記インプリント条件は、押型される領域の面積を含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
5. 前記インプリント条件は、前記型におけるパターンの密度を含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
6. 前記樹脂を硬化させるように前記樹脂に光を照射する照射手段を備え、
   前記インプリント条件は、前記光の照射量を含む、
   ことを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
7. 前記インプリント条件は、前記樹脂および離型剤の少なくとも一方の種類を含む、
   ことを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
8. 前記駆動パターンは、前記型と前記基板との間に加わる荷重の変化を規定するパターンである、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. 前記駆動パターンは、前記型と前記基板との相対位置の変化を規定するパターンである、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。