JP2008525212A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 少なくとも２つのキャビティを有する金型の中で、基材を成形しおよびコーティングする方法であって、
   （ａ）金型の第１のキャビティ内で基材を成形する工程；
   （ｂ）前記工程（ａ）において成形した基材を、前記金型の第２のキャビティに導入する工程；および
   （ｃ）前記第２のキャビティ内で、前記工程（ａ）において成形した基材を塗料によってコーティングする工程であって、コーティングは加圧下にて行い、その後、塗料を硬化させる工程
   を有してなる方法。
2. 前記工程（ｃ）における塗料によるコーティングは射出成形プロセスによる反応の後で行うことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記工程（ｃ）において、コーティングおよび硬化の間に、塗料および基材を加熱することによって、第２のキャビティまたは第２のキャビティの一部における圧力を、１０バール（１００００ヘクトパスカル）の圧力を越えて維持するかまたは一定に維持することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 前記工程（ａ）における基材の成形を、射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、発泡成形又は反応射出成形によって行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
5. 工程（ｃ）におけるコーティングを、１０〜９０バール（１００００〜９００００ヘクトパスカル）の範囲で行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
6. 少なくとも２つのキャビティを有しており、少なくとも１つのキャビティは射出成形デバイスに接続されており、および、１つのキャビティはＲＩＭ塗料注入装置に接続されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の方法を実施するための金型。