JP2010267775A - ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 7
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000156302 Porcine hemagglutinating encephalomyelitis virus Species 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
- Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
- Y02T10/70—Energy storage systems for electromobility, e.g. batteries
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Abstract
【解決手段】コンデンサ素子1の電極に接続されたバスバーと、このバスバーの他方に設けられた外部接続端子部2b、3bと、コンデンサ素子1をケース4内に収容して外部接続端子部2b、3bを除いて充填樹脂でモールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、外部接続端子部2b、3bは外部機器と締結するための締結穴2c、3cを有すると共に、締結穴2c、3cの近傍で充填樹脂から表出する箇所に位置決め用丸穴2d、3dを有するケースモールド型コンデンサとする。
【選択図】図1
Description
1a P極電極
1b N極電極
2 P極バスバー
2a 接続部
2b 外部接続端子部
2c 締結穴
2d 位置決め用丸穴
3 N極バスバー
3b 外部接続端子部
3c 締結穴
3d 位置決め用丸穴
4 ケース
4a 脚部
4b 金属環
5 素子ユニット
6 組み立て治具
6a、7a、7b、7c、7d ピン
Claims (4)
- 両端面を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に接続された一対のバスバーと、前記コンデンサ素子を充填樹脂とともに収容するケースとを有するケースモールド型コンデンサにおいて、前記バスバーには前記コンデンサ素子と接続される反対側に前記充填樹脂から表出する外部接続端子部を有しており、前記外部接続端子部は外部機器と締結するための締結穴と前記締結穴よりも小さい形状の位置決め用丸穴とを有することを特徴とするケースモールド型コンデンサ。
- 前記ケースは前記外部機器へ取り付けるための取り付け穴を設けた脚部を有しており、前記取り付け穴の近傍に外部機器装着用の突起部を設けた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子は複数個である請求項1または2に記載のケースモールド型コンデンサ。
- コンデンサ素子の両端面に、一端に外部接続端子部を有する一対のバスバーの他端を接続する工程と、前記コンデンサ素子と前記バスバーをケース内に収容する工程と、このケースに設けられた取り付け穴に注型治具に設けられた第1の位置決めピンを挿通して前記ケースを固定する工程と、前記バスバーの外部接続端子部に設けられた締結穴に前記注型治具に設けられた第2の位置決めピンを挿通するとともに、前記位置決め用丸穴に前記注型治具に設けられた第3の位置決めピンを挿通して固定する工程と、その後前記ケース内に充填樹脂を充填して硬化させる工程と、前記充填樹脂の硬化後に前記第1、第2、第3の位置決めピンを解除して前記ケースを前記注型治具から取り外す工程と、を有するケースモールド型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009117482A JP5233832B2 (ja) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009117482A JP5233832B2 (ja) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010267775A true JP2010267775A (ja) | 2010-11-25 |
JP2010267775A5 JP2010267775A5 (ja) | 2012-06-07 |
JP5233832B2 JP5233832B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=43364510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009117482A Active JP5233832B2 (ja) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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