JP2010264563A - 加工方法及び加工システム - Google Patents

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Abstract

【課題】ワークが撓んでいても高精度に加工することができる加工システムを提供する。
【解決手段】加工システム1は、長尺ワークWの両端部をそれぞれ水平に支持する端部支持機構13,15、工具を保持する刃物台20、刃物台20を直交3軸方向に移動させる送り機構、送り機構を制御する制御装置25を備えた旋盤10と、刃物台20に対して着脱可能に構成され、加工時の回転速度で回転せしめられたワークWの外周面との間の距離を、ワークWの軸線方向の複数の位置で非接触で測定する測定ヘッド31、測定された距離などを基にワークWの撓み形状を算出する撓み形状算出部54を備えた非接触測定装置30とから構成される。制御装置25は、撓み形状算出部54により算出された撓み形状に沿って前記工具を移動させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、長尺ワークの両端部を端部支持手段によって水平に支持し、支持したワークをその軸線中心に回転させて、工具保持手段によって保持した工具により加工する加工方法及び加工システムに関する。
旋盤などの加工装置において、ワークを加工する際には、例えば、特開2002−59301号公報に記載されているように、当該ワークの両端部を支持して加工するといったことが行われている。
しかしながら、このような支持方法では、ワークWが長尺である場合、図8に示すように、ワークWが自重により撓んでワークWを高精度に加工することができない。尚、図8において、符号100はワークWの両端部を支持するチャックをそれぞれ示している。
そこで、例えば、特開2004−261935号公報に記載されているように、ワークの両端部だけでなく、その中間部も振れ止めなどにより支持して、当該中間部の撓みを防止しつつ加工するといったことが行われている。
特開2002−59301号公報 特開2004−261935号公報
ところが、ワークWの中間部を支持した場合であっても、図9に示すように、ワークWの端部を支持するチャック100と振れ止め101との間や振れ止め101間の自重による撓みを防止することができないため、これらの部分における撓みによってワークWを高精度に加工することができない。
本発明は、以上の実情に鑑みなされたものであって、ワークが撓んでいても高精度に加工することができる加工方法及び加工システムの提供をその目的とする。
上記目的を達成するための本発明は、
長尺ワークの両端部を端部支持手段によって水平に支持し、支持したワークをその軸線中心に回転させるとともに、当該ワークと工具保持手段によって保持した工具とを相対移動させてこのワークの外周面を加工する方法であって、
前記端部支持手段によって前記ワークを支持するとともに、前記工具保持手段に、前記ワーク外周面との間の距離を非接触で測定する測定ヘッドを取り付けた後、
前記ワークを加工時の回転速度で軸線中心に回転させ、前記測定ヘッドによりこの測定ヘッドとワーク外周面との間の距離を前記ワーク軸線方向の複数の位置で測定して前記ワークの撓み形状を算出し、
この後、算出された撓み形状に沿って前記工具を移動させて前記ワークの外周面を加工するようにしたことを特徴とする加工方法に係る。
そして、この加工方法は、以下の加工システムによってこれを好適に実施することができる。即ち、この加工システムは、
長尺ワークを水平に支持してその外周面を加工する加工装置と、前記加工装置で加工されるワークの撓みを測定する非接触測定装置とから構成される加工システムであって、
前記加工装置は、前記ワークの両端部をそれぞれ水平に支持する端部支持手段と、前記端部支持手段によって支持されたワークをその軸線中心に回転させる回転駆動手段と、前記ワークの軸線と平行なZ軸、このZ軸と直交するX軸、並びに前記Z軸及びX軸の双方と直交するY軸の直交3軸方向に移動自在に設けられ、工具を保持する工具保持手段と、前記工具保持手段を移動させる送り手段と、前記回転駆動手段及び送り手段を制御する制御手段とを備え、
前記非接触測定装置は、前記工具保持手段に対して着脱可能に構成された測定ヘッドであって、前記端部支持手段によって支持され、前記回転駆動手段によって加工時の回転速度で回転せしめられたワークの外周面と測定ヘッドとの間の距離を、前記Z軸方向に設定された複数の測定位置において非接触で測定する測定ヘッドと、前記測定ヘッドによって前記各測定位置で測定された距離と、前記制御手段から得られる、前記距離が測定されたときの前記工具保持手段の位置とを基に前記ワークの撓み形状を算出する撓み形状算出手段とを備えてなり、
前記制御手段は、前記撓み形状算出手段により算出された撓み形状に沿って前記工具を移動させるように構成される。
この加工システムによれば、端部支持手段によって支持されたワークを加工するに当たり、まず、端部支持手段によって支持されたワークの撓み形状が算出される。この撓み形状は、ワーク回転中のものである。
ここで、ワーク回転中の撓み形状を算出するようにしているのは、本願発明者等が鋭意研究を重ねた結果、ワークが回転していないときと、ワークが回転しているときとでは、ワークの撓み状態が異なることが判明したからである。したがって、ワークが非回転のときにワークの撓みを測定しても、このときに測定される撓みは、ワークを加工すべく回転させたときに測定される撓みとは異なったものである。そこで、本発明では、次のようにして、ワークの撓み形状を算出している。
即ち、端部支持手段によって支持されたワークを回転駆動手段によって加工時と同じ回転速度で軸線中心に回転させ、この回転するワークの外周面と測定ヘッドとの間の距離を、測定ヘッドにより、Z軸方向の複数の測定位置で非接触で測定した後、各測定位置で測定された距離と、このようにして距離が測定されたときの、制御手段から得られる工具保持手段の位置とを基にワークの撓み形状を算出する。
そして、このようにしてワークの撓み形状が算出されると、工具保持手段に所定の工具が保持され、当該工具とワークとが相対移動せしめられて前記ワークの外周面が加工されるが、このとき、工具は、制御手段により、撓み形状算出手段によって算出された撓み形状に沿うように移動せしめられる。
このように、本発明に係る加工方法及び加工システムによれば、ワークを加工時の回転速度で回転させてワークの撓み形状を算出するようにしたので、加工時に生じる撓みを正確に算出することができる。また、このようにして算出した撓み形状に沿って工具を移動させるようにしたので、ワークが撓んでいても、また、ワークが回転しているときと、ワークが回転していないときとでワークの撓み状態が異なる場合であっても、ワークを精度良く加工することができる。
また、非接触式の測定ヘッドを用いているので、タッチプローブなどを用いた接触式の測定機では測定することができない回転中のワークを測定することができる。
尚、前記測定ヘッドは、前記ワークの外周面にレーザ光を照射する投光手段と、前記ワークの外周面で反射したレーザ光を受光する受光手段と、前記受光手段の受光データを基に前記ワークの外周面と測定ヘッドとの間の距離を算出する距離算出手段とから構成されていても良い。
また、前記投光手段は、前記Y軸方向にレーザ光を照射するように構成されるとともに、前記測定ヘッドは、前記各測定位置において、前記工具保持手段が前記X軸方向に移動することにより同方向に移動せしめられて、その移動方向における複数の位置で前記距離を測定し、前記撓み形状算出手段は、前記測定ヘッドによってそれぞれ測定された距離と、前記制御手段から得られる、前記距離がそれぞれ測定されたときの前記工具保持手段の各位置とを基に前記各測定位置における前記ワークの中心位置を算出して、前記撓み形状を算出するように構成されていても良い。この場合、ワークの中心位置からワークの撓み形状を求めることができる。尚、ワークの中心位置を算出するに当たっては、ワーク外周面の複数の測定点の位置から求めても良いし、ワーク外周面の複数の測定点の位置と予め分かっているワークの直径とから求めても良い。
また、前記投光手段は、上下方向にレーザ光を照射するように構成されるとともに、前記測定ヘッドは、前記各測定位置において、前記ワークの上部外周面と測定ヘッドとの間の距離を測定するように構成されていても良い。
また、前記加工装置には、前記端部支持手段によって支持されたワークの中間部を支持する1個以上の中間部支持手段が設けられていても良い。ここで、ワークの中間部とは、ワーク軸線方向の真ん中だけを言うのではなく、ワークの一端部と他端部の間のことを言う。
以上のように、本発明に係る加工方法及び加工システムによれば、ワークの加工時に生じる撓みを求め、この撓みに沿って工具を移動させているので、ワークを精度良く加工することができる。
本発明の一実施形態に係る加工システムの概略構成を一部ブロック図で示した斜視図である。 本実施形態に係る測定ヘッドの概略構成を示した断面図である。 本実施形態における、測定ヘッドとワーク外周面との間の距離測定について説明するための説明図である。 本実施形態における、測定ヘッドとワーク外周面との間の距離測定について説明するための説明図である。 本実施形態における加工時の工具移動について説明するための説明図である。 本発明の他の実施形態における、測定ヘッドとワーク外周面との間の距離測定について説明するための説明図である。 本発明の他の実施形態における加工時の工具移動について説明するための説明図である。 従来の問題点を説明するための説明図である。 従来の問題点を説明するための説明図である。
以下、本発明の具体的な実施形態について、添付図面に基づき説明する。尚、図1は、本発明の一実施形態に係る加工システムの概略構成を一部ブロック図で示した斜視図であり、図2は、本実施形態に係る測定ヘッドの概略構成を示した断面図である。
図1に示すように、本例の加工システム1は、加工装置たる旋盤10と、旋盤10によって加工されるワークWの撓みを測定するレーザ式測定装置30とから構成され、旋盤10は、レーザ式測定装置30により測定されたワークWの撓みに合わせて工具を移動させるように構成されている。
前記旋盤10は、ベッド11と、ベッド11上に固設される第1主軸台12と、水平な軸線中心に回転自在に第1主軸台12によって支持される第1主軸(図示せず)と、第1主軸の先端に装着され、ワークWの一端部を水平に把持する第1チャック13と、第1主軸台12と対向するように且つ第1主軸(図示せず)の軸線方向たるZ軸方向に移動自在にベッド11上に配設される第2主軸台14と、第1主軸の軸線と同軸且つ軸線中心に回転自在に第2主軸台14によって支持される第2主軸(図示せず)と、第2主軸の先端に装着され、ワークWの他端部を水平に把持する第2チャック15と、ベッド11上に固設されるコラム16と、コラム16に上部が支持されるとともにベッド11に下部が支持されてZ軸方向に移動自在に設けられる第1サドル17と、第1サドル17に上下方向たるX軸方向に移動自在に配設される第2サドル18と、第2サドル18に、Z軸及びX軸の双方と直交するY軸方向に移動自在に配設されるクイル19と、クイル19の前端面に支持された刃物台20と、第1主軸台12と第2主軸台14との間のベッド11上にZ軸方向及びX軸方向に移動自在に配設され、ワークWの中間部を支持する複数の振れ止め21などから構成される。
また、旋盤10は、更に、特に図示はしないが、第1主軸をその軸線中心に回転させる回転駆動機構、第2主軸台14をZ軸方向に移動させる第1Z軸送り機構、第1サドル17をZ軸方向に移動させる第2Z軸送り機構、第2サドル18をX軸方向に移動させる第1X軸送り機構、クイル19をY軸方向に移動させるY軸送り機構、各振れ止め21にそれぞれ対応して設けられ、振れ止め21をZ軸方向に移動させる第3Z軸送り機構及びX軸方向に移動させる第2X軸送り機構と、これらの作動を制御する制御装置25とを備えている。尚、前記各送り機構は、駆動モータ,ボールねじ及びナットなどから構成されている。
前記刃物台20は、軸線中心に回転自在に支持される工具主軸20aと、工具主軸20aをその軸線中心に回転させる駆動モータ(図示せず)とを備えており、工具主軸20aに工具(図示せず)が保持されるようになっている。
前記各振れ止め21は、ベッド11上にZ軸方向に移動自在に配設される移動台22と、移動台22上にX軸方向に移動自在に配設され、ワークWを支持する振れ止め本体23とから構成されており、移動台22が第3Z軸送り機構によって駆動され、振れ止め本体23が第2X軸送り機構によって駆動される。尚、この振れ止め21は、ワークWの両端部と、各振れ止め本体23によってワークWが支持されている部分の高さ位置がそれぞ同じになるようにワークWの中間部を支持する。
前記制御装置25は、前記各送り機構を制御して刃物台20を移動させ、この刃物台20に保持された工具を、チャック13,15及び振れ止め21によって支持されたワークWの軸線方向に移動させてワークWの外周面を加工するが、このとき、後述する補正量算出部55によって算出された補正量を基に、前記工具を後述する撓み形状算出部54によって算出された撓み形状に沿って移動させる。例えば、予め設定された工具移動経路を補正量に従って補正してこの工具移動経路を前記撓み形状に沿った経路としたり、予め設定された工具の移動位置を補正量に従って補正してこれらの移動位置を前記撓み形状に沿った位置とする。
前記レーザ式測定装置30は、加工時と同じ回転速度で回転しているワークWの外周面との間の距離を測定する測定ヘッド31と、測定ヘッド31によって測定された、距離に係るデータ(距離データ)などを基にワークWの撓み形状を算出するデータ処理装置50とから構成される。
尚、ワークWの回転中の撓み形状を算出するようにしているのは、本願発明者等が鋭意研究を重ねた結果、ワークWが回転していないときと、ワークWが回転しているときとでは、ワークWの撓み状態が異なることが判明したからである。したがって、ワークWが非回転のときにワークWの撓みを測定しても、このときに測定される撓みは、ワークWを加工すべく回転させたときに測定される撓みとは異なったものである。このため、本例では、ワークWの回転中の撓み形状を算出しているのである。
前記測定ヘッド31は、ワークWの外周面に向けてY軸方向にレーザ光を照射するレーザ発振器32と、ワークWの外周面で反射したレーザ光を受光して2次元画像データを生成するCCDカメラ33と、レーザ発振器32からのレーザ光をワークWの外周面に導くプリズム34及び反射鏡35と、ワークWの外周面で反射したレーザ光をCCDカメラ33の撮像面33a上に結像させる(具体的には、環状像として収束させる)2つの凸レンズ36,37と、CCDカメラ33と凸レンズ37との間に配置された絞り38と、CCDカメラ33によって生成された2次元画像データを基にワークWの外周面と測定ヘッド31との間のY軸方向における距離(レーザ光の照射点PとCCDカメラ33の撮像面33aとの間の距離)を算出する距離算出部39と、距離算出部39によって算出された距離データをデータ処理装置50に無線通信で送信する送信装置(図示せず)と、レーザ発振器32、CCDカメラ33、プリズム34、反射鏡35、凸レンズ36,37、絞り38、距離算出部39及び送信装置などが収容される筐体40と、筐体40の上面に固設され、前記工具主軸20aに対して着脱可能な装着部材41とを備える。
前記距離算出部39は、CCDカメラ33によって生成された2次元画像データを基に反射レーザ光の環状像を抽出して、前記環状像の直径を認識し、この認識した直径から照射点Pと撮像面33aとの間の距離を算出する。
尚、前記測定ヘッド31は、工具主軸20aに装着された状態で刃物台20が、例えば、図3に示すように、X軸方向に移動することで同方向に移動し、その移動方向における複数の位置で前記距離を測定するようになっている。また、このような測定は、図4に示すように、ワークWの軸線方向に設定された複数の測定位置でそれぞれ実施される。
前記データ処理装置50は、測定ヘッド31から送信された距離データを無線通信で受信して取得する距離データ取得部51と、距離データ取得部51によって取得された距離データを記憶する距離データ記憶部52と、前記制御装置25から得られる、刃物台20のX軸,Y軸及びZ軸方向における移動位置データを記憶する位置データ記憶部53と、距離データ記憶部52及び位置データ記憶部53に格納されたデータを基にワークWの撓み形状を算出する撓み形状算出部54と、撓み形状算出部54によって算出された撓み形状を基に補正量を算出する補正量算出部55とを備える。
前記位置データ記憶部53には、ワークWの外周面とCCDカメラ33との間の距離が計測されたとき(例えば、レーザ発振器32からレーザ光が照射されたときや、CCDカメラ33のシャッタが切られたときなど)の刃物台20の移動位置データが格納される。
前記撓み形状算出部54は、まず、距離データ記憶部52及び位置データ記憶部53に格納されたデータであって、測定ヘッド31がX軸方向に移動することにより得られる一群のデータを基に、各照射点PのX軸,Y軸及びZ軸方向における位置を算出して、算出した各位置を基にワークWの中心位置を算出する。尚、この中心位置の算出は、前記各測定位置についてそれぞれ実施する。また、中心位置の算出に当たっては、各照射点Pの位置のみを基に算出しても良いが、各照射点Pの位置と予め分かっているワークWの直径とを基に算出しても良い。
ここで、算出した複数(n個)の照射点Pの位置からワークWの中心位置を算出する手法の一例について簡単に説明する。まず、数1のように、中心位置がα,β,γで半径がrの球の方程式を考え、α,β,γ,rをそれぞれ数2のようにおくと、数1は数3のように表せる。
Figure 2010264563
Figure 2010264563
Figure 2010264563
そして、数3の式を、a,b,c,dのそれぞれについて偏微分すると、数4が得られ、この数4から数5が得られる。この数5からa,b,c,dの値を求め、上記数2に代入すると、中心位置α,β,γ及び半径rが得られる。このようにして、ワークWの中心位置を算出することができる。
Figure 2010264563
Figure 2010264563
そして、算出した、各測定位置におけるワークWの中心位置を基にワークWの撓み形状を算出する。この撓み形状は、例えば、撓み曲線を算出することなどにより求めることができる。
前記補正量算出部55は、刃物台20に保持された工具Tを、図5に示すように、撓み形状算出部54によって算出された撓み形状に沿って移動させるための補正量を算出する。例えば、予め設定された工具移動経路を前記撓み形状に沿った経路にするための補正量を算出したり、工具Tを前記撓み形状に沿って移動させるための補正量であって、予め設定された工具Tの移動位置に対する補正量を算出する。尚、補正量の算出は、工具Tの移動前に行うようにしても良いし、補正量を算出しながら工具Tを移動させるようにしても良い。また、所定の算出式に従って算出しても良いし、データテーブルを参照して算出しても良い。
以上のように構成された本例の加工システム1によれば、以下に説明するようにしてワークWが加工される。即ち、まず、ワークWの両端部が各チャック13,15によってそれぞれ把持されるとともに、ワークWの中間部が各振れ止め21によってそれぞれ支持され、また、刃物台20の工具主軸20aに測定ヘッド31が取り付けられる。
次に、ワークWが加工時と同じ回転速度で軸線中心に回転せしめられた後、測定ヘッド31が各測定位置に順次移動せしめられ、各測定位置では、測定ヘッド31がX軸方向に移動せしめられてレーザ光が同方向に走査され、X軸方向における複数の位置でワークWの外周面と測定ヘッド31との間の距離が測定される。
そして、このようにして測定された距離と、当該距離が測定されたときの刃物台20の移動位置とを基に、撓み形状算出部54により、レーザ光の各照射点PのX軸,Y軸及びZ軸方向における位置が算出されてワークWの中心位置が算出された後、ワークWの撓み形状が算出される。
この後、刃物台20の工具主軸20aから測定ヘッド31が取り外されて所定の工具が装着され、当該工具により前記回転するワークWが加工されるが、このとき、工具は、撓み形状算出部54によって算出された撓み形状を基に補正量算出部55によって算出された補正量によりこの撓み形状に沿って移動せしめられる。
斯くして、本例の加工システム1によれば、ワークWを加工時の回転速度で回転させてワークWの撓み形状を算出するようにしたので、加工時に生じる撓みを正確に算出することができる。また、このようにして算出した撓み形状に沿って工具を移動させるようにしたので、ワークWが撓んでいても、また、ワークWが回転しているときと、ワークWが回転していないときとでワークWの撓み状態が異なる場合であっても、ワークWを高精度に加工することができる。
また、非接触式の測定ヘッド31を用いているので、タッチプローブなどを用いた接触式の測定機では測定することができない回転中のワークWを測定することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の採り得る具体的な態様は、何らこれに限定されるものではない。
例えば、上例では、測定ヘッド31を前記測定位置に順次移動させて、この各測定位置で、レーザ光をX軸方向に走査するようにしたが、これに限られるものではなく、図6に示すように、測定ヘッド31を、ワークWの上部外周面に向けてX軸方向にレーザ光を照射するように構成し、レーザ光をワークWの軸線方向(Z軸方向)に走査するようにしても良い。
この場合、前記測定ヘッド31は、ワークWの軸線方向に移動しつつワークWの上部外周面に一定間隔でレーザ光を照射して、ワークWの軸線方向における複数の位置で、測定ヘッド31とワークWの上部外周面における照射点Pとの間の距離を測定する。また、前記撓み形状算出部54は、距離データ記憶部52及び位置データ記憶部53に格納されたデータを基に、各照射点PのX軸,Y軸及びZ軸方向における位置を算出して、算出した各位置を基にワークWの撓み形状(上部外周面の撓み形状)を算出する。
また、上例では、中間部を振れ止め21により支持したワークWの撓み形状を算出して、工具をこの算出した撓み形状に沿って移動させるようにしたが、図7に示すように、中間部を振れ止め21により支持せず、両端部のみをチャック13,15により支持したワークWの撓み形状を算出して、工具Tをこの算出した撓み形状に沿って移動させるようにしても良い。
また、上例では、加工装置の一例として旋盤10を挙げたが、加工装置は、円筒研削盤などの研削盤であっても良い。また、前記位置データ記憶部53は、前記データ処理装置50側に設けるのではなく、前記制御装置25側に設けるようにしても良い。
1 加工システム
10 旋盤
13 第1チャック
15 第2チャック
20 刃物台
21 振れ止め
25 制御装置
30 レーザ式測定装置
31 測定ヘッド
32 レーザ発振器
33 CCDカメラ
39 距離算出部
50 データ処理装置
54 撓み形状算出部
55 補正量算出部

Claims (5)

  1. 長尺ワークの両端部を端部支持手段によって水平に支持し、支持したワークをその軸線中心に回転させるとともに、当該ワークと工具保持手段によって保持した工具とを相対移動させてこのワークの外周面を加工する方法であって、
    前記端部支持手段によって前記ワークを支持するとともに、前記工具保持手段に、前記ワーク外周面との間の距離を非接触で測定する測定ヘッドを取り付けた後、
    前記ワークを加工時の回転速度で軸線中心に回転させ、前記測定ヘッドによりこの測定ヘッドとワーク外周面との間の距離を前記ワーク軸線方向の複数の位置で測定して前記ワークの撓み形状を算出し、
    この後、算出された撓み形状に沿って前記工具を移動させて前記ワークの外周面を加工するようにしたことを特徴とする加工方法。
  2. 長尺ワークを水平に支持してその外周面を加工する加工装置と、前記加工装置で加工されるワークの撓みを測定する非接触測定装置とから構成される加工システムであって、
    前記加工装置は、前記ワークの両端部をそれぞれ水平に支持する端部支持手段と、前記端部支持手段によって支持されたワークをその軸線中心に回転させる回転駆動手段と、前記ワークの軸線と平行なZ軸、このZ軸と直交するX軸、並びに前記Z軸及びX軸の双方と直交するY軸の直交3軸方向に移動自在に設けられ、工具を保持する工具保持手段と、前記工具保持手段を移動させる送り手段と、前記回転駆動手段及び送り手段を制御する制御手段とを備え、
    前記非接触測定装置は、前記工具保持手段に対して着脱可能に構成された測定ヘッドであって、前記端部支持手段によって支持され、前記回転駆動手段によって加工時の回転速度で回転せしめられたワークの外周面と測定ヘッドとの間の距離を、前記Z軸方向に設定された複数の測定位置において非接触で測定する測定ヘッドと、前記測定ヘッドによって前記各測定位置で測定された距離と、前記制御手段から得られる、前記距離が測定されたときの前記工具保持手段の位置とを基に前記ワークの撓み形状を算出する撓み形状算出手段とを備えてなり、
    前記制御手段は、前記撓み形状算出手段により算出された撓み形状に沿って前記工具を移動させるように構成されてなることを特徴とする加工システム。
  3. 前記測定ヘッドは、前記ワークの外周面にレーザ光を照射する投光手段と、前記ワークの外周面で反射したレーザ光を受光する受光手段と、前記受光手段の受光データを基に前記ワークの外周面と測定ヘッドとの間の距離を算出する距離算出手段とから構成されてなることを特徴とする請求項2記載の加工システム。
  4. 前記投光手段は、前記Y軸方向にレーザ光を照射するように構成されるとともに、前記測定ヘッドは、前記各測定位置において、前記工具保持手段が前記X軸方向に移動することにより同方向に移動せしめられて、その移動方向における複数の位置で前記距離を測定し、
    前記撓み形状算出手段は、前記測定ヘッドによってそれぞれ測定された距離と、前記制御手段から得られる、前記距離がそれぞれ測定されたときの前記工具保持手段の各位置とを基に前記各測定位置における前記ワークの中心位置を算出して、前記撓み形状を算出するように構成されてなることを特徴とする請求項3記載の加工システム。
  5. 前記投光手段は、上下方向にレーザ光を照射するように構成されるとともに、前記測定ヘッドは、前記各測定位置において、前記ワークの上部外周面と測定ヘッドとの間の距離を測定するように構成されてなることを特徴とする請求項3記載の加工システム。
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