JP2010263212A - Semiconductor molding apparatus and method of controlling the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は半導体モールド装置に係り、より詳しくは生産速度が早く、生産コスト、および設備の設置費が節約される半導体モールド装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor mold apparatus, and more particularly to a semiconductor mold apparatus that has a high production speed and saves production costs and equipment installation costs.
近頃になり、電子製品に活用が急速に増大しており、それによって半導体の需要も急増している。 Recently, the use of electronic products has been rapidly increasing, and the demand for semiconductors has also increased rapidly.
上記のような半導体は内部の基板に半導体のチップなどが実装されたあと、上記の半導体のチップを外部の環境から安全に保護するために、樹脂モールドでパッケージングをし、保護する。 After the semiconductor chip or the like is mounted on an internal substrate, the semiconductor is packaged and protected with a resin mold in order to safely protect the semiconductor chip from the external environment.
従来の半導体モールド装置は、図１に図示したように、上金型(52)と下金型(54)および中間金型(56)で構成されるプレス(50)と、クランプ(58)と、樹脂塗布ユニット(80)とを含む。 As shown in FIG. 1, the conventional semiconductor mold apparatus includes a press (50) composed of an upper mold (52), a lower mold (54) and an intermediate mold (56), a clamp (58), And a resin application unit (80).
まず、図１(ａ)に図示したように、上記のプレス(50)の上金型(52)と下金型(54)が離隔され、空間を形成した後、離型フィルム(60)が供給される。そして、図１(ｂ)に図示されているように、上記の中間金型(56)に挟まれている離型フィルム(60)が下金型(54)に吸着された後、上記の上金型(52)と下金型(54)の間に半導体のチップが実装された回路基板(70)が引き入れられ、上記のクランプ(58)により、上記の上金型(52)に固定される。そして、樹脂塗布ユニット(80)が上記の上金型(52)と下金型(54)の間に引き入れられ、上記の離型フィルム(60)で覆われている下金型(54)に樹脂(82)を塗布する First, as shown in FIG. 1A, after the upper mold (52) and the lower mold (54) of the press (50) are separated to form a space, the release film (60) is removed. Supplied. Then, as shown in FIG. 1B, after the release film (60) sandwiched between the intermediate mold (56) is adsorbed to the lower mold (54), A circuit board (70) on which a semiconductor chip is mounted is drawn between the mold (52) and the lower mold (54), and is fixed to the upper mold (52) by the clamp (58). The Then, the resin coating unit (80) is drawn between the upper mold (52) and the lower mold (54), and is applied to the lower mold (54) covered with the release film (60). Apply resin (82)
そして、図１(ｃ)に図示されているように、上記の樹脂(82)の塗布が完了すると、上記の樹脂塗布ユニット(80)が上記のプレス(50)の外部に移動され、上記の上金型(52)が下降しながら、図１(ｄ)に図示されているように、上記の回路基板(70)、および樹脂(82)を圧着、加熱し、樹脂(82)を成型する。
上記の樹脂(82)の成型が完了すると、図１(ｆ)に図示されているように、上記の上金型(52)が上昇し、プレス(50)が開かれた後、成型完了された回路基板(70)が吹き出しされた後、離型フィルム(60)が除去され、パッケージングが完了される。
As shown in FIG. 1 (c), when the application of the resin (82) is completed, the resin application unit (80) is moved to the outside of the press (50), While the upper mold (52) is lowered, as shown in FIG. 1 (d), the circuit board (70) and the resin (82) are pressure-bonded and heated to mold the resin (82). .
When the molding of the resin (82) is completed, as shown in FIG. 1 (f), the upper mold (52) is raised, the press (50) is opened, and then the molding is completed. After the circuit board (70) is blown out, the release film (60) is removed and the packaging is completed.
しかし、上記のような従来の半導体モールド装置は次のような問題点がある。
第一に、上記のプレス(50)に上金型(52)、および下金型(54)、中間金型(56)などが一体化されているから、金型の数が多くて、設備の投資費が上昇し、製品の形象が変更される場合、プレス(50)に一体化された各金型を交換するのが難しいという問題点がある。
However, the conventional semiconductor molding apparatus as described above has the following problems.
First, since the upper mold (52), lower mold (54), intermediate mold (56), etc. are integrated with the above press (50), the number of molds is large, and the equipment When the investment cost increases and the shape of the product is changed, there is a problem that it is difficult to replace each die integrated in the press (50).
第二に、上記のプレス(50)に回路基板(70)を固定するクランプ(58)、および樹脂(82)を塗布する樹脂塗布ユニット(80)、下金型(54)に離型フィルム(60)を覆わせるためのフィルム供給ユニットなどが一体に形成されるので、プレス(50)の単価が高価になる。 Second, the clamp (58) for fixing the circuit board (70) to the press (50), the resin application unit (80) for applying the resin (82), and the release film ( Since the film supply unit for covering 60) is integrally formed, the unit price of the press (50) becomes expensive.
第三に、上記のフィルム供給ユニット、および樹脂塗布ユニット(80)が上記の下金型(54)と上金型(52)の間に位置するので、上記の上金型(52)が下金型(54)から離隔される距離が遠くなり、これは上記の上金型(52)が動く距離が長くなり、上金型(52)を動かす駆動部の構成、および設計が複雑になり、これはプレスの単価上昇を引き起こす。 Third, since the film supply unit and the resin coating unit (80) are located between the lower mold (54) and the upper mold (52), the upper mold (52) The distance away from the mold (54) is increased, which increases the distance that the upper mold (52) moves, and complicates the configuration and design of the drive unit that moves the upper mold (52). This causes an increase in the unit price of the press.
第四に、上記のプレス(50)の下金型(54)に離型フィルム(60)を覆わせた後、樹脂(82)を塗布するので、上記のプレス(50)が開放される時間が長くなり、生産性が低下される問題点がある。 Fourth, after covering the release film (60) on the lower mold (54) of the press (50), the resin (82) is applied, so the time for the press (50) to be opened. However, there is a problem that productivity is lowered.
第五に、金型に問題が発生し、不良が発生したら、金型を交換しなければならないが、上記の金型がプレスに装着されているので、作業が難しく、生産性が低くなる問題点がある。 Fifth, if a problem occurs in the mold and a defect occurs, the mold must be replaced. However, since the above mold is mounted on the press, the work is difficult and the productivity is low. There is a point.
第六に、上記のプレスにはフィルム供給ユニットが具備されているが、フィルム供給ユニットに具備されている離型フィルムが消尽されると追加的に補給しなければならないが、上記のフィルム供給ユニットがプレスの内部に具備されているので、作業がはかどらないし、作業時間がたくさんかかる問題点がある。 Sixth, the press is provided with a film supply unit, but when the release film provided in the film supply unit is exhausted, it must be additionally supplied. Is provided inside the press, the work does not proceed and there is a problem that it takes a lot of work time.
第七に、プレスが複数ある場合、各プレスにフィルム供給ユニットが具備されるが、フィルムの消費速度がプレスによって違うので、あるフィルム供給ユニットで先にフィルムの消尽がおきてしまうことがあるが、かかる場合、一般的に他のプレスのフィルム供給ユニットも離型フィルムが相当消尽された状態なので、すべてのプレスの作業を中断した後、プレスの離型フィルムをすべて補給している。どころが、この場合、離型フィルム補給作業をプレスごとに個別に行わなければならないので、作業時間が長くなり、生産性を低下させる問題点がある Seventh, if there are multiple presses, each press is equipped with a film supply unit, but the film consumption rate may vary depending on the press, so the film may be consumed first in a certain film supply unit. In such a case, since the release film is generally exhausted in the film supply units of other presses, all the release films of the press are replenished after all the press operations are interrupted. On the contrary, in this case, since the release film replenishment work must be performed individually for each press, there is a problem that the work time becomes long and the productivity is lowered.
本発明は上記のような問題点を解決するためのもので、本発明は設備費が節約され、生産性が向上される半導体モールド装置、およびその制御方法を提供するのを課題とする。 An object of the present invention is to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor mold apparatus that can save facility costs and improve productivity, and a control method therefor.
上記のような課題を解決するために、本発明の一連の実施形態によると、回路基板に部品を実装する部品実装ユニット、上記の部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット、上記の基板搬送ユニットにより搬送された回路基板が置かれている金型、上記の金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット、上記の回路基板、および樹脂が塗布された金型を搬入し、圧着し、成型した後、搬出するプレス、上記の樹脂塗布ユニット、基板搬送ユニット、プレスを通過できるように形成した輸送経路に沿って移動し、上記の各樹脂塗布ユニット、基板搬送ユニット、プレスを通過するように上記の金型を輸送するシャトルを含めて行われる半導体モールド装置が提供される。 In order to solve the above problems, according to a series of embodiments of the present invention, a component mounting unit for mounting a component on a circuit board, a substrate transport unit for transporting a circuit board on which the component is mounted, The mold on which the circuit board conveyed by the substrate conveyance unit is placed, the resin application unit that applies resin to the above mold, the above circuit board, and the mold on which the resin is applied are carried in and crimped, After molding, it moves along the transport path formed so that it can pass through the press, the resin coating unit, the substrate transport unit, and the press, and pass through each resin coating unit, the substrate transport unit, and the press. A semiconductor molding apparatus is provided which includes a shuttle for transporting the mold.
そして、上記の金型を離型フィルムで覆うフィルム供給ユニットがさらに具備されることもある。 And the film supply unit which covers said metal mold | die with a release film may be further comprised.
上記のプレスは上記のシャトルから金型が搬入される金型搬入部、上記の金型に具備されている回路基板、および樹脂が圧着され、成型される圧着部、成型完了された上記の金型がシャトルで搬出される金型搬出部を含めて行われることもある。
また、上記のプレスにより、成型が完了された金型から回路基板を分離する基板分離ユニットがさらに含まれて行われることもある。
上記のシャトルは上記のプレスから排出された金型を上記の基板分離ユニットまで移送することになる場合もある。
The press includes a mold carry-in portion into which a mold is carried in from the shuttle, a circuit board provided in the mold, a pressure-bonded portion in which resin is pressure-bonded and molded, and the mold that has been molded. The mold may be carried out including a mold unloading part where the mold is unloaded by the shuttle.
The press may further include a substrate separation unit that separates the circuit board from the mold that has been molded.
In some cases, the shuttle moves the mold discharged from the press to the substrate separation unit.
そして、上記の回路基板を供給するローダーがさらに含まれて行われることもある。
また、上記の基板分離ユニットにより、上記の金型と分離された成型が完了された基板を積載するアンローダーが含まれて行われることもある。
In some cases, the loader for supplying the circuit board is further included.
The substrate separation unit may include an unloader for loading a substrate that has been separated from the mold and has been molded.
一方、本発明の違った形態によると、金型に樹脂を塗布する樹脂塗布段階、樹脂が塗布された金型に部品が実装された回路基板を乗せる基板合体段階、上記の基板と樹脂が具備された金型をプレスで搬入させる金型搬入段階、上記のプレスに搬入された金型の基板、および樹脂を圧着して成型する成型段階、成型が完了された基板、および樹脂が盛られている金型を上記のプレスから排出する金型排出段階を含めて行われる半導体モールド装置の制御方法が提供される。
また、上記の金型に樹脂を塗布する前に、金型を離型フィルムで覆うフィルム被覆段階が行われることもある。
On the other hand, according to a different embodiment of the present invention, a resin coating step for applying a resin to a mold, a substrate combining step for placing a circuit board on which a component is mounted on a mold coated with the resin, and the above-described substrate and resin are provided. A mold loading stage for bringing the molded mold into the press, a mold board loaded into the press, and a molding stage for crimping and molding the resin, a molded substrate, and a resin There is provided a method for controlling a semiconductor mold apparatus, which includes a mold discharging step of discharging a mold being discharged from the press.
In addition, a film covering step of covering the mold with a release film may be performed before applying the resin to the mold.
また、上記のプレスから排出された金型を基板分離ユニットまで移送する、第２移送段階、成機成型が完了された回路基板、および樹脂を上記の金型から分離する基板分離段階をさらに含めて行われることもある。 In addition, the method further includes a second transfer stage for transferring the mold discharged from the press to the substrate separation unit, a circuit board after completion of the molding process, and a substrate separation stage for separating the resin from the mold. Sometimes done.
本発明の半導体のモールド装置、および制御方法によると次のような効果が得られる。 第一に、金型がプレスの外部から離型フィルム被覆、および樹脂塗布と回路基板合体が行われた状態で、上記のプレスに引き入れられるから、上記のプレスはただ、圧着成型だけで済むので、生産速度が飛躍的に向上される効果がある。 According to the semiconductor molding apparatus and control method of the present invention, the following effects can be obtained. First, since the mold is drawn into the above-mentioned press in the state where the release film is coated from the outside of the press, and the resin coating and the circuit board are combined, the above-mentioned press only needs to be pressure-molded. The production speed is greatly improved.
第二に、上記の金型を離型フィルムで覆うフィルム供給ユニット、および樹脂塗布ユニットがプレス外部に具備され、プレスが複数具備される場合に各プレスにフィルム供給ユニット、および樹脂塗布ユニットが具備される必要がないから設備の投資費が大幅に節減される効果がある。 Second, a film supply unit that covers the mold with a release film, and a resin coating unit are provided outside the press. When a plurality of presses are provided, each press includes a film supply unit and a resin coating unit. This eliminates the need to reduce the investment cost of equipment.
第三に、プレスにフィルム供給ユニット、および樹脂塗布ユニットを具備する必要がないから、プレスの設計が大幅にシンプルになり、設計の製作、および運用維持が簡単になる効果が得られる Third, since it is not necessary to equip the press with a film supply unit and a resin coating unit, the design of the press is greatly simplified, and the effect of simplifying the production and operation of the design can be obtained.
第四に、上記のプレスの上金型と下金型の間にフィルム供給ユニット、および樹脂塗布ユニットが引き入れられる必要がないから、上記の上金型が移動する距離を短くすることが出来るから、設計、および製作が簡単になり、上記の上金型を駆動する駆動部がよりシンプルに出来る。 Fourth, since the film supply unit and the resin coating unit do not need to be drawn between the upper mold and the lower mold of the press, the distance that the upper mold moves can be shortened. Thus, the design and manufacture are simplified, and the drive unit for driving the upper mold can be simplified.
第五に、金型がプレスとは別に形成されるので、生産品によって、金型が変更される場合でも、金型だけを別に製作すれば適用可能だから、金型の変更が容易な効果が得られる。
第六、従来は金型がプレスと一体化して具備されているから樹脂の固化が完了した後で、樹脂、および回路基板を吹き出ししたが、本発明による半導体モールド装置は金型がプレスと別々に具備され、プレスによって成型された後、回路基板、および樹脂と一緒に外部に排出されるから、上記の樹脂が完璧に固化される前に排出されるのが可能であり、プレスの成形時間を短縮し、これは生産性を向上させる効果が得られる。
Fifth, since the mold is formed separately from the press, even if the mold is changed depending on the product, it can be applied if only the mold is manufactured separately. can get.
Sixth, since the mold is conventionally integrated with the press, the resin and the circuit board are blown out after the resin is solidified, but the semiconductor mold apparatus according to the present invention has the mold separately from the press. After being molded by the press and discharged to the outside together with the circuit board and the resin, it is possible to discharge before the above resin is completely solidified, the molding time of the press This has the effect of improving productivity.
以下、本発明の目的を具体的に実現する本発明の望ましい実施形態を、添付の図面を参考しながら説明する。本実施形態を説明することにおいて、同一構成については同一名称、および同一符号が使用され、これによる追加的な説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention that specifically realize the objects of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing this embodiment, the same name and the same code | symbol are used about the same structure, and the additional description by this is abbreviate | omitted.
本発明の一連の実施形態による半導体モールド装置は、図２に示されているように、ローダー(110)，基板ステージ(120)，部品実装ユニット(130)、および、基板搬送ユニット(140)，金型(102)，シャトル(200)，フィルム供給ユニット(150)，樹脂塗布ユニット(160)，プレス(170)，基板分離ユニット(180)，アンローダー(190)を含む。 As shown in FIG. 2, a semiconductor mold apparatus according to a series of embodiments of the present invention includes a loader (110), a substrate stage (120), a component mounting unit (130), a substrate transfer unit (140), Includes mold (102), shuttle (200), film supply unit (150), resin coating unit (160), press (170), substrate separation unit (180), unloader (190).
上記のローダー(110)は、回路基板(100)を供給する構成要素である。上記の回路基板(100)は、半導体のチップ、または電子部品が付着される金属基板として、上記のローダー(110)は内部に、上記の回路基板(100)を積載し、必要時、供給する。 The loader (110) is a component that supplies the circuit board (100). The circuit board (100) is a metal chip to which a semiconductor chip or an electronic component is attached. The loader (110) is loaded with the circuit board (100) and supplied when necessary. .
上記の基板ステージ(120)は上記のローダー(110)から供給された回路基板(100)を乗せる構成要素である。 The substrate stage (120) is a component on which the circuit board (100) supplied from the loader (110) is placed.
上記の部品実装ユニット(130)は上記の基板ステージ(120)に乗せられた回路基板(100)に半導体のチップなどを実装する構成要素である。上記の部品実装ユニット(130)は内部に半導体などの部品を積載し、ピッカー（図面にはない）などを使用し、半導体のチップ(104)を上記の回路基板(100)に実装する。 The component mounting unit (130) is a component for mounting a semiconductor chip or the like on the circuit board (100) mounted on the substrate stage (120). The component mounting unit (130) loads components such as semiconductors inside, and uses a picker (not shown) to mount the semiconductor chip (104) on the circuit board (100).
上記の基板搬送ユニット(140)は上記の部品実装ユニット(130)により、部品の実装が完了された回路基板(100)を上記の基板ステージ(120)から搬送する構成要素である。上記の基板搬送ユニット(140)は上記の回路基板(100)を後述するシャトル(200)で搬送するようになる。 The substrate transport unit (140) is a component that transports the circuit board (100) on which the component mounting is completed from the substrate stage (120) by the component mounting unit (130). The board transport unit (140) transports the circuit board (100) by a shuttle (200) described later.
従来の金型は、回路基板(100)と樹脂(82)を成型するプレス(50)と一体になされたが、本発明の実施形態による金型(102)は、上記のプレス(170)の外部に別途に具備するように構成される。 The conventional mold is integrated with the press (50) for molding the circuit board (100) and the resin (82), but the mold (102) according to the embodiment of the present invention is the above-mentioned press (170). It is configured to be provided separately outside.
一方、上記のフィルム供給ユニット(150)は上記の金型(102)を離型フィルム(60)で被覆する構成要素である。上記の離型フィルム(60)は、樹脂(82)と金型(102)とが直接触れるのを遮断して相互の分離をより容易にするための構成要素である。上記の樹脂塗布ユニット(160)は上記の離型フィルム(60)が被覆された金型(102)に樹脂(82)を塗布する構成要素である。 On the other hand, the film supply unit (150) is a component that covers the mold (102) with a release film (60). The release film (60) is a component for making it easier to separate the resin (82) and the mold (102) from direct contact with each other. The resin application unit (160) is a component that applies the resin (82) to the mold (102) covered with the release film (60).
そして、上記のプレス(170)は、上記の回路基板(100)，および樹脂(82)が具備された金型(102)を搬入し、圧着して、上記の回路基板(100)に樹脂(82)を成型してパッケージングする構成要素である。上記のプレス(170)は上記のシャトル(200)から上記の回路基板(100)、および樹脂(82)が具備された金型(102)を搬入する金型搬入部、(172)上記の金型(102)に具備された回路基板(100)、および樹脂(82)を圧着する圧着部(174)、および成型された金型(102)を上記のシャトル(200)に搬出する金型搬出部(176)を含めて行われる。 Then, the press (170) carries the circuit board (100) and the mold (102) provided with the resin (82), and press-fits the circuit board (100) with the resin ( 82) is a component that is molded and packaged. The press (170) includes a mold carry-in section for carrying the mold (102) provided with the circuit board (100) and the resin (82) from the shuttle (200), and (172) the mold. Circuit board (100) provided in the mold (102), a crimping part (174) for crimping the resin (82), and a mold carry-out for carrying the molded mold (102) to the shuttle (200). Part (176) is included.
上記のプレス(170)は、上型(173)と下型(171)で構成されて上記の圧着部(174)を形成する。すなわち、上記の上型(173)が上下に移動しながら、上記の上型(173)と下型(171)の間に位置している金型(102)に具備されている樹脂(82)と回路基板(100)を圧着する。 The press (170) is composed of an upper mold (173) and a lower mold (171) to form the crimping part (174). That is, the resin (82) provided in the mold (102) located between the upper mold (173) and the lower mold (171) while the upper mold (173) moves up and down And crimp the circuit board (100).
上記のようなプレス(170)は、一つか、それ以上、複数設置されることもある。
一方、上記のシャトル(200)は、上記の金型(102)を移送する構成要素である。上記のシャトル(200)は、上記の上型(102)を積載したまま、移送経路(202)に従って移送しながら、上記の上型(102)がフィルム供給ユニット(150)、樹脂塗布ユニット(160)、基板搬送ユニット(140)、プレス(170)などの作業領域を経るようにする構成要素である。
One or more presses (170) as described above may be installed.
On the other hand, the shuttle (200) is a component for transferring the mold (102). The shuttle (200) is transported according to the transfer path (202) while the upper mold (102) is loaded, while the upper mold (102) is replaced by the film supply unit (150), the resin coating unit (160). ), A substrate transport unit (140), a press (170), and the like.
上記のシャトル(200)が移送される移送経路(202)は、上記のプレス(170)が配列されたまわりを巡回するようになっており、上記のシャトル(200)は上記配列されたプレス(170)の数によって適切な数が具備される。 The transfer path (202) through which the shuttle (200) is transferred is configured to circulate around the press (170) arranged, and the shuttle (200) is arranged in the arranged press ( A suitable number is provided according to the number of 170).
一方、上記のシャトル(200)は、上記の上型(102)を上記プレス(170)に移送させながら、金型(102)を予熱したり、また上記のプレス(170)から排出された金型(102)を移送させながら、金型(102)を冷却させる温度調節装置（図面にはない）を具備することができる。 On the other hand, the shuttle (200) is configured to preheat the mold (102) while transferring the upper mold (102) to the press (170) or to discharge the mold discharged from the press (170). A temperature adjusting device (not shown) for cooling the mold (102) while the mold (102) is being transferred can be provided.
上記の基板分離ユニット(180)は、上記のシャトル(200)により運送された金型(102)から成型完了された回路基板(100)を分離して吹き出しする構成要素である。上記の基板分離ユニット(180)により吹き出しされた回路基板(100)は上記のアンローダー(190)に積載され、保管される。 The substrate separation unit (180) is a component that separates and blows out the molded circuit board (100) from the mold (102) transported by the shuttle (200). The circuit board (100) blown out by the board separating unit (180) is loaded and stored on the unloader (190).
以下、本発明の半導体のモールド装置の制御方法の実施形態を図３に図示されているフローチャート（流れ図）を参考にして、説明する。 Hereinafter, an embodiment of a method for controlling a semiconductor molding apparatus of the present invention will be described with reference to a flowchart (flow chart) shown in FIG.
本実施形態による半導体モールド装置の制御方法は、基板搬入段階(S110)、部品実装段階(S112)フィルム被覆段階(S120)、樹脂塗布段階(S122)、基板合体段階(S124)，第一移送段階(S210)，金型搬入段階(S212)，成型段階(S214)，金型搬出段階(S216)，第二移送段階(S220)，基板分離段階(S222)を含めて行われる。 The control method of the semiconductor mold apparatus according to the present embodiment includes a board carry-in stage (S110), a component mounting stage (S112) a film coating stage (S120), a resin coating stage (S122), a board combining stage (S124), and a first transfer stage. (S210), mold carry-in stage (S212), molding stage (S214), mold carry-out stage (S216), second transfer stage (S220), and substrate separation stage (S222).
上記の基板搬入段階(S110)は、上記のローダー(110)に積載された回路基板(100)が上記の基板ステージ(120)に搬入される段階である。
そして、上記の部品実装段階(S112)は、上記の部品実装ユニット(130)が上記の基板ステージ(120)に搬入された回路基板(100)に半導体のチップ(104)などの部品を実装する段階である。
The substrate loading stage (S110) is a stage in which the circuit board (100) loaded on the loader (110) is loaded onto the substrate stage (120).
In the component mounting stage (S112), the component mounting unit (130) mounts a component such as a semiconductor chip (104) on the circuit board (100) carried into the substrate stage (120). It is a stage.
上記の半導体のチップ(104)は、LEDおよびその他の半導体になることもある。
一方、上記の金型(102)は、図４に図示されているのと同じ断面を持ち、上記のシャトル(200)に搭載されている。
The semiconductor chip (104) may be an LED and other semiconductors.
On the other hand, the mold (102) has the same cross section as shown in FIG. 4, and is mounted on the shuttle (200).
そして、上記のフィルム被覆段階(S120)は、上記の金型(102)が搭載されているシャトル(200)が上記のフィルム供給ユニット(150)の作業領域に位置し、上記のフィルム供給ユニット(150)が、図５に示されるように、上記の金型(102)を離型フィルム(60)で被覆する段階である。この時に、上記の離型フィルム(60)は、上記の金型(102)の底面に静電気、または音圧によるしわ、膨れ上がりの生じないように密着して被覆するのが望ましい。 In the film coating step (S120), the shuttle (200) on which the mold (102) is mounted is located in the work area of the film supply unit (150), and the film supply unit ( 150) is a step of covering the mold (102) with a release film (60) as shown in FIG. At this time, it is desirable that the release film (60) is coated in close contact with the bottom surface of the mold (102) so as not to cause wrinkles or swelling due to static electricity or sound pressure.
上記の樹脂塗布段階(S122)は、上記の樹脂塗布ユニット(160)によって、上記の離型フィルム(60)が被覆された金型(102)に樹脂を、図６に図示したように塗布する段階である。 In the resin application step (S122), the resin is applied to the mold (102) covered with the release film (60) by the resin application unit (160) as shown in FIG. It is a stage.
また、基板合体段階(S124)は、図７に図示されているように、上記の基板搬送ユニット(140)が部品の実装された回路基板(100)を、上記の基板ステージ(120)から上記の樹脂(82)の塗布された金型(102)に乗せる段階である。この時、上記の回路基板(100)に実装された半導体のチップ(104)が上記の樹脂(82)に浸漬されるようにひっくり返した状態で乗せておくのが望ましい。一方、上記の段階の中で、上記のシャトル(200)は、搭載された金型(102)が上記のフィルム供給ユニット(150)，および樹脂塗布ユニット(160)、および基板搬送ユニット(140)の作業領域を経るように移送することができる。もちろん、上記のフィルム供給ユニット(150)と樹脂塗布ユニット(160)、および基板搬送ユニット(140)の作業領域が同一の場合、上記の段階の中で、シャトル(200)の輸送は必要ないこともある。 Further, as shown in FIG. 7, the circuit board combining step (S124) is performed by transferring the circuit board (100) on which the board transport unit (140) is mounted from the board stage (120) to the board stage. This is a stage of placing on a mold (102) coated with the resin (82). At this time, it is desirable that the semiconductor chip (104) mounted on the circuit board (100) is placed in an inverted state so as to be immersed in the resin (82). On the other hand, in the above-described stage, the above-described shuttle (200) includes a mold (102) mounted on the above-described film supply unit (150), resin coating unit (160), and substrate transport unit (140). Can be transported through the work area. Of course, when the work areas of the film supply unit (150), the resin coating unit (160), and the substrate transport unit (140) are the same, it is not necessary to transport the shuttle (200) during the above steps. There is also.
上記の第一移送段階(S210)は、上記の樹脂(82)と回路基板(100)が具備された金型(102)を搭載したシャトル(200)が、上記の配列したプレス(170)の中の金型(102)が搬入されていないプレス(170)まで移送され、上記の金型(102)を上記のプレス(170)の金型搬入部(172)まで移送させる段階である。上記の金型(102)が移送される途中で、温度調節装置（図面にはない）が作動し、上記の金型(102)内部の樹脂(82)を予熱することもある。 In the first transfer step (S210), the shuttle (200) loaded with the mold (102) provided with the resin (82) and the circuit board (100) is connected to the press (170) arranged as described above. The mold (102) is transferred to a press (170) that is not carried in, and the mold (102) is transferred to a mold carry-in portion (172) of the press (170). While the mold (102) is being transferred, a temperature control device (not shown) may be activated to preheat the resin (82) inside the mold (102).
上記の金型搬入段階(S212)は、図８に図示したように、上記のシャトル(200)に搭載された金型(102)が上記のプレス(170)の金型の搬入部(172)を通じて、上記のプレス(170)の圧着部(174)に搬入される段階である。 In the mold loading stage (S212), as shown in FIG. 8, the mold (102) mounted on the shuttle (200) is the mold loading section (172) of the press (170). Through the pressure-bonding part (174) of the press (170).
また、搭載された金型(102)を上記のプレス(170)に搬入させたシャトル(200)は、上記の移送経路(202)を経て上記のプレス(170)の金型搬出部(176)に移動する。 In addition, the shuttle (200) in which the mounted mold (102) is carried into the press (170) passes through the transfer path (202), and the mold unloading part (176) of the press (170). Move to.
上記の成型段階(S214)は、図９に図示されているように、上記のプレス(170)の上型(173)が下降し、上記の圧着部(174)にある金型(102)の回路基板(100)と樹脂(82)を加熱して圧着する段階である。上記の成型段階(S214)の中で上記の樹脂(82)が固化され、上記の回路基板(100)と一体化されるように成型される。 In the molding step (S214), as shown in FIG. 9, the upper mold (173) of the press (170) is lowered and the mold (102) in the crimping section (174) is lowered. In this step, the circuit board (100) and the resin (82) are heated and bonded. In the molding step (S214), the resin (82) is solidified and molded so as to be integrated with the circuit board (100).
上記の成型段階(S214)で回路基板(100)の成型が完了した後は、図１０で図示されているように、上記の金型搬出段階(S216)が行われ、上記の金型搬出段階(S216)では上記のプレス(170)の金型(173)が上昇し、離隔され、上記の圧着部(174)で成型が完了された回路基板(100)と樹脂(82)が具備された金型(102)が上記の金型搬出部(176)を通じて、上記のプレス(170)の外部に搬出され、前もって待機していたシャトル(200)に搭載される。
上記の第２移送段階(S220)は上記のプレス(170)から搬出された金型(102)を搭載したシャトル(200)が上記の基板分離ユニット(180)まで移送され、上記の金型(102)を上記の基板分離ユニット(180)に伝達する段階である。
After the molding of the circuit board (100) is completed in the molding step (S214), the mold unloading step (S216) is performed as shown in FIG. 10, and the mold unloading step is performed. In (S216), the mold (173) of the press (170) is raised and separated, and the circuit board (100) and the resin (82) that have been molded by the crimping part (174) are provided. The mold (102) is unloaded from the press (170) through the mold unloading section (176) and mounted on the shuttle (200) waiting in advance.
In the second transfer step (S220), the shuttle (200) carrying the mold (102) unloaded from the press (170) is transferred to the substrate separation unit (180), and the mold ( 102) is transmitted to the substrate separation unit (180).
また、上記の第２移送段階(S220)で上記の金型(102)が移送される途中で、温度調節装置（図面にはない）が作動し、上記の基板(100)の樹脂(82)を冷却させることができる。 In the middle of the transfer of the mold (102) in the second transfer step (S220), a temperature control device (not shown) is activated, and the resin (82) of the substrate (100) is operated. Can be cooled.
そして、上記の基板分離段階(S222)は、上記のシャトル(200)により移送された金型(102)から、成型が完了された回路基板(100)、および樹脂(82)を分離して吹き出しする段階である。成型完了された回路基板(100)、および樹脂(82)を金型(102)から分離した後、上記の樹脂(82)についていた離型フィルム(60)を除去する。 In the substrate separation step (S222), the molded circuit board (100) and the resin (82) are separated from the mold (102) transferred by the shuttle (200) and blown out. It is the stage to do. After the molded circuit board (100) and the resin (82) are separated from the mold (102), the release film (60) attached to the resin (82) is removed.
そして、上記の基板分離ユニット(180)から吹き出しされ、成型された回路基板(100)は上記のアンローダー(190)に移送され、積載される。上記のアンローダー(190)に積載された回路基板(100)は次の工程を待機することになる。 Then, the circuit board (100) blown out from the board separating unit (180) and molded is transferred to the unloader (190) and loaded. The circuit board (100) loaded on the unloader (190) waits for the next step.
一方、成型完了された回路基板(100)が吹き出しされた金型(102)を搭載したシャトル(200)は、上記のフィルム供給ユニット(150)、および樹脂塗布ユニット(160)の作業領域まで移動してから、前述した段階が繰り返して行われるようになる。
以上のように、本発明による望ましい実施形態を挙げたが、上記、説明された実施形態以外にも、本発明がその趣旨と範囲から逸脱することなく、ほかの特定な形態で具体化されるという事実は当業者には明らかなことである。
従って、上記の実施形態は制限的としてではなく、一つの例として理解されるべきであり、本発明は上記の説明に限られず、特許請求項の範囲に本願されるそのレベル内で種々変形して実施できる。
On the other hand, the shuttle (200) carrying the mold (102) from which the molded circuit board (100) is blown out moves to the work area of the film supply unit (150) and the resin coating unit (160). Then, the above-described steps are repeated.
As described above, preferred embodiments according to the present invention have been described. However, the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and scope of the present invention, in addition to the above-described embodiments. This fact is obvious to those skilled in the art.
Therefore, the above embodiments should not be construed as limiting, but as an example. The present invention is not limited to the above description, and various modifications may be made within the scope of the present application within the scope of the claims. Can be implemented.
100 回路基板；102 金型； 104 半導体のチップ； 110 ローダー；
120 基板ステージ； 130 部品実装ユニット； 140 基板搬送ユニット；
150 フィルム供給ユニット； 160 樹脂塗布ユニット； 170 プレス；
171 下型； 172 金型搬入部； 173 上型； 174 圧着部；
176 金型搬出部； 180 基板分離ユニット； 190 アンローダー；
200 シャトル； 202 移送経路。
100 circuit boards; 102 molds; 104 semiconductor chips; 110 loaders;
120 substrate stage; 130 component mounting unit; 140 substrate transfer unit;
150 film supply unit; 160 resin coating unit; 170 press;
171 Lower mold; 172 Mold carry-in part; 173 Upper mold; 174 Crimp part;
176 Mold unloading part; 180 Substrate separation unit; 190 Unloader;
200 Shuttle; 202 Transfer route.
Claims (10)
上記部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット；
上記基板搬送ユニットにより、搬送された回路基板がおかれている金型；
上記金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット；
上記回路基板、および樹脂が塗布された金型を搬入しれ、圧着して、成型した後、搬出するプレス；
上記の樹脂塗布ユニット、基板搬送ユニット、プレスを経るように形成される移送経路によって移動し、上記の各樹脂塗布ユニット、基板搬送ユニット、プレスを経るよう上記の金型を輸送するシャトル；
を含めて行われる半導体モールド装置。 Component mounting unit for mounting components on circuit boards;
A board transfer unit for transferring a circuit board on which the components are mounted;
A mold in which the circuit board transported by the substrate transport unit is placed;
A resin application unit for applying resin to the mold;
A press that carries in the circuit board and the mold coated with resin, presses and molds, and then carries out;
A shuttle that moves through the resin coating unit, the substrate transport unit, and a transfer path formed so as to pass through the press, and transports the molds through the resin coating unit, the substrate transport unit, and press;
A semiconductor molding apparatus that is performed.
上記の金型を離型フィルムで覆うフィルム供給ユニットがさらに具備されるのを特徴とする半導体モールド装置。 The semiconductor mold apparatus according to claim 1, further comprising a film supply unit that covers the mold with a release film.
上記のプレスは、
上記のシャトルから金型が搬入される金型搬入部；
上記の金型に具備された回路基板および樹脂が圧着されて成型される圧着部；
成型完了された上記の金型がシャトルとして搬出される金型搬出部；
を含めて行われることを特徴とする半導体モールド装置。 The semiconductor mold apparatus according to claim 1,
The above press
Die loading part where molds are loaded from the above shuttle;
A pressure-bonding part formed by pressure-bonding the circuit board and the resin provided in the mold;
A mold unloading part where the above-described mold completed is carried out as a shuttle;
A semiconductor mold apparatus characterized in that the process is performed.
上記のプレスにより、成型が完了された金型から回路基板を分離する基板分離ユニットがさらに含まれる、ことを特徴とする半導体モールド装置。 In the semiconductor mold device according to claim 1,
A semiconductor mold apparatus, further comprising a substrate separation unit for separating a circuit board from a mold that has been molded by the press.
上記のシャトルは上記のプレスから排出された金型を上記の基板分離ユニットまで、移送できる、ことを特徴とする半導体モールド装置。 In the semiconductor mold device according to claim 4,
A semiconductor mold apparatus, wherein the shuttle can transfer a die discharged from the press to the substrate separation unit.
上記の回路基板を供給するローダーがさらに含まれて行われるのを特徴とする半導体モールド装置。 In the semiconductor mold device according to claim 1,
A semiconductor molding apparatus comprising a loader for supplying the circuit board.
上記の基板分離ユニットにより、上記の金型と分離された成型が完了された基板を積載するアンローダーをさらに含めて行われるのを特徴とする半導体モールド装置。 In the semiconductor mold device according to claim 4,
A semiconductor molding apparatus characterized by further including an unloader for loading a substrate that has been molded separately from the mold by the substrate separation unit.
樹脂が塗布された金型に部品が実装された回路基板を載せる基板合体段階；
上記の基板と樹脂が具備されている金型をプレスまで移送させる第1移送段階；
上記の金型をプレスに搬入させる金型搬入段階；
上記のプレスに搬入された金型の基板、および樹脂を圧着し、成型する段階；
成型が完了された基板、および樹脂が盛られている金型を上記のプレスから排出する金型排出段階；
を含む半導体モールド装置の制御方法。 Resin application step of applying resin to the mold;
A board combining stage of placing a circuit board on which a component is mounted on a resin-coated mold;
A first transfer stage for transferring a mold including the substrate and the resin to a press;
Die loading stage for loading the above mold into the press;
A step of pressure-bonding and molding the mold substrate and resin carried into the press;
A mold discharging stage for discharging a substrate on which molding has been completed and a mold on which resin is piled up from the press;
A method for controlling a semiconductor mold apparatus including:
上記の金型に樹脂を塗布する前に、金型を離型フィルムで覆うフィルム被覆段階が行われることを特徴とする制御方法。 The control method according to claim 8, wherein
A control method, wherein a film covering step of covering the mold with a release film is performed before applying the resin to the mold.
上記のプレスから排出された金型を基板分離ユニットまで移送する第２移送段階；
成機の成型が完了された回路基板、および、樹脂を上記の金型から分離する基板分離段階；
をさらに含むことを特徴とする制御方法。 The control method according to claim 8, wherein
A second transfer stage for transferring the mold discharged from the press to the substrate separation unit;
A circuit board for which the molding of the forming machine is completed, and a board separating step for separating the resin from the mold;
The control method characterized by further including.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090037834A KR100920335B1 (en) | 2009-04-29 | 2009-04-29 | Device for molding of semi-conductor and controlling method for the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010263212A true JP2010263212A (en) | 2010-11-18 |
Family
ID=41572053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010103701A Pending JP2010263212A (en) | 2009-04-29 | 2010-04-28 | Semiconductor molding apparatus and method of controlling the same |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010263212A (en) |
| KR (1) | KR100920335B1 (en) |
| CN (1) | CN101877320A (en) |
| TW (1) | TW201041070A (en) |
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- 2009-04-29 KR KR1020090037834A patent/KR100920335B1/en active IP Right Grant
-
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- 2010-04-28 TW TW099113544A patent/TW201041070A/en unknown
- 2010-04-28 CN CN2010101713277A patent/CN101877320A/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20101004 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111227 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120105 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120127 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120201 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120227 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120301 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120327 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120918 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130430 |