JP4791851B2

JP4791851B2 - Resin sealing molding equipment for electronic parts

Info

Publication number: JP4791851B2
Application number: JP2006048191A
Authority: JP
Inventors: 浩浦上; 政信高橋; 守中村; 高志小幡
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2006-02-24
Filing date: 2006-02-24
Publication date: 2011-10-12
Anticipated expiration: 2024-11-30
Also published as: JP2006157051A

Description

本発明は、ＩＣ等の半導体チップに代表される電子部品の樹脂封止成形用の成形型、特に、圧縮成形用の成形型を用いて、基板に装着された所要複数個の電子部品を樹脂材料にて圧縮成形する電子部品の樹脂封止成形装置の改良に関するものである。 The present invention relates to a molding die for resin sealing molding of an electronic component typified by a semiconductor chip such as an IC, in particular, a required plurality of electronic components mounted on a substrate using a molding die for compression molding. The present invention relates to an improvement in a resin sealing molding apparatus for electronic parts that are compression molded with a material.

近年、基板の種類やボンディングの有無・方式のいかんを問わず、コストダウンのために基板について大型化の要請が強くなることに加えて、基板の厚みが薄型化することという傾向にある。また、ＩＣ等の電子部品、特に半導体チップの端子数の増大、半導体チップのスタック化、パッケージの薄型化等による、ワイヤ長の長大化・ワイヤ間隔の狭小化という傾向にある。これらに起因して、従来の短冊状の基板に加えて、様々な大型化・薄型化した基板を効率良く一括して圧縮成形することが強く求められている。 In recent years, regardless of the type of substrate, the presence / absence of bonding, and the method, in addition to an increasing demand for larger substrates for cost reduction, the substrate tends to be thinner. In addition, there is a tendency that the wire length is increased and the wire interval is reduced due to an increase in the number of terminals of an electronic component such as an IC, particularly a semiconductor chip, a stacking of semiconductor chips, and a thinner package. For these reasons, in addition to the conventional strip-shaped substrate, it is strongly required to efficiently and collectively compress various large and thin substrates.

以下、電子部品の例として半導体チップを挙げて説明する。基板に装着された所要複数個の半導体チップを一括して圧縮成形することが、例えば、上型と下型とを備えた二型構造の圧縮成形用金型を搭載した装置にて行われる。基板としては、短冊状のリードフレームを使用し、その基板の上に装着された所要複数個の半導体チップを一括して樹脂材料にて圧縮成形するものである（例えば、特許文献１参照。）。
即ち、基板に装着された所要複数個の半導体チップを一括して圧縮成形して樹脂封止する場合、特許文献１に開示されているように、下型側に形成されたキャビティ（キャビティ形成部）内に所要量の樹脂材料を供給する。基板のチップ装着側を下方に向けて、下型に形成された基板セット用の凹所に基板を供給してセットする。この状態で、上下両型を型締することにより、キャビティ内に供給された樹脂材料が加熱溶融化されて溶融樹脂となった後に、キャビティ内の溶融樹脂に所要複数個の半導体チップを浸漬する。溶融樹脂を硬化させることによって、基板に装着された所要複数個の半導体チップを、圧縮成形によって樹脂封止することができる。 Hereinafter, a semiconductor chip will be described as an example of the electronic component. A plurality of required semiconductor chips mounted on the substrate are collectively compression-molded, for example, by an apparatus equipped with a two-type compression molding die having an upper mold and a lower mold. As the substrate, a strip-shaped lead frame is used, and a plurality of required semiconductor chips mounted on the substrate are collectively compression-molded with a resin material (see, for example, Patent Document 1). .
That is, when a plurality of required semiconductor chips mounted on a substrate are collectively compression-molded and resin-sealed, as disclosed in Patent Document 1, a cavity formed on the lower mold side (cavity forming portion) ) Supply the required amount of resin material. With the chip mounting side of the substrate facing downward, the substrate is supplied and set in a recess for substrate setting formed in the lower mold. In this state, by clamping the upper and lower molds, the resin material supplied into the cavity is heated and melted to form a molten resin, and then a plurality of required semiconductor chips are immersed in the molten resin in the cavity. . By curing the molten resin, the required plurality of semiconductor chips mounted on the substrate can be resin-sealed by compression molding.

特開２００４−２３０７０７号公報（第３−５頁、図５、図６）JP 2004-230707 A (page 3-5, FIGS. 5 and 6)

しかし、従前の装置によれば、一対の圧縮成形用金型を使用して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成であるので、樹脂封止工程における生産性の向上を図るのには、どうしても限界があった。
従って、本発明は、一組の圧縮成形用の成形型に対して二枚の成形前基板を配置し、それらの成形前基板にそれぞれ装着された電子部品を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止すると共に、一組の成形型をそれぞれ含む一個又は複数個のプレスユニットをインユニットとアウトユニットとの間において連結する配置構成にすることにより、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図ることを目的とする。 However, according to the conventional apparatus, since a single substrate is compression-molded by using a pair of compression molds and resin-sealed, productivity in the resin-sealing process is improved. There was a limit.
Therefore, according to the present invention, two pre-molding substrates are disposed on a set of molding molds for compression molding, and the electronic components respectively mounted on the pre-molding substrates are compression molded separately and substantially simultaneously. In addition to resin sealing, one or more press units each including a set of molds are connected to each other between the in-unit and the out-unit, thereby further improving productivity in the resin sealing process. The purpose is to improve.

そこで、前記技術的課題を解決するために本発明の請求項１に係る電子部品の樹脂封止成形装置（１）は、成形前基板（１７）に装着された複数個の電子部品（１５）を樹脂封止することによって成形済基板（２０）を完成させる電子部品の樹脂封止成形装置（１）であって、成形前基板（１７）を供給し整列させ移送する成形前基板用機構（２）と樹脂材料（１８）を少なくとも収納し供給する樹脂材料用機構（３）とを有するインユニット（４）と、成形済基板（２０）を移送し受取り収納する成形済基板用機構（８）を有するアウトユニット（９）と、インユニット（４）とアウトユニット（９）との間において連結された一個のプレスユニット（７）、又は、インユニット（４）とアウトユニット（９）との間において互いに連結された複数個のプレスユニット（７）と、インユニット（４）とアウトユニット（９）との間において一個又は複数個のプレスユニット（７）を横断して設けられた搬送レール（１０）と、一個又は複数個のプレスユニット（７）にそれぞれ設けられたプレス機構（６）と、プレス機構（６）にそれぞれ設けられ、相対向する二つの型（５ａ、５ｂ）を少なくとも含むとともに二枚の成形前基板（１７）を圧縮成形する際に使用される一組の成形型（５）と、二つの型（５ａ、５ｂ）のいずれかに設けられ樹脂材料（１８）によって実質的に満たされるキャビティ（３７）と、樹脂材料（１８）と二枚の成形前基板（１７）とを一組の成形型（５）に各別に且つ略同時に供給する供給機構（１１）と、二枚の成形済基板（２０）を一組の成形型（５）の間から各別に且つ略同時に取出す取出機構（１２）と、樹脂封止成形装置（１）全体を制御する制御機構とを含み、更に、プレスユニット（７）は一組の成形型（５）において二枚の成形前基板（１７）に装着された複数個の電子部品（１５）を成形前基板（１７）毎に且つ略同時的に圧縮成形し、インユニット（４）とアウトユニット（９）との間において、一個のプレスユニット（７）が着脱自在に連結され、又は、複数個のプレスユニット（７）が互いに着脱自在に連結されており、供給機構（１１）と取出機構（１２）とはそれぞれ搬送レール（１０）に沿って往復動することができるようにして設けられており、樹脂材料（１８）は顆粒状樹脂からなり、樹脂材料用機構（３）は、樹脂材料（１８）を収納する収納部と、該収納された樹脂材料（１８）のうちから二枚の成形前基板（１７）に相当する二個のキャビティ（３７）を実質的に満たすために必要な二枚分の所要量の樹脂材料（１８）に調整し、かつ、所要量の樹脂材料（１８）を収容治具に供給する調整部とを備え、所要量の樹脂材料（１８）を収容した収容治具が供給機構（１１）に移送され、供給機構（１１）は、所要量の樹脂材料（１８）を一組の成形型（５）の所定位置に供給してセットし、かつ、二枚の成形前基板（１７）を一組の成形型（５）の所定位置に供給してセットすることを特徴とする。 In order to solve the technical problem, an electronic component resin sealing molding apparatus (1) according to claim 1 of the present invention includes a plurality of electronic components (15) mounted on a pre-molding substrate (17). A resin-sealed molding apparatus (1) for an electronic component that completes a molded substrate (20) by resin-sealing, and a pre-molding substrate mechanism (1) for supplying, aligning, and transporting the unmolded substrate (17). 2) and an in-unit (4) having at least a resin material mechanism (3) for storing and supplying the resin material (18), and a molded substrate mechanism (8) for transferring, receiving and storing the molded substrate (20). And a single press unit (7) connected between the in unit (4) and the out unit (9), or the in unit (4) and the out unit (9). Connected to each other between A plurality of press units (7), and a transport rail (10) provided across one or a plurality of press units (7) between the in unit (4) and the out unit (9), A press mechanism (6) provided in one or a plurality of press units (7) and a press mechanism (6), each of which includes at least two opposing molds (5a, 5b) and two sheets One set of molds (5) used when compression molding the substrate (17) before molding and one of the two molds (5a, 5b) are substantially filled with the resin material (18). A supply mechanism (11) for supplying the cavity (37), the resin material (18) and the two pre-molding substrates (17) to the set of molds (5) separately and substantially simultaneously, and two moldings A set of molds for the finished substrate (20) 5) including a take-out mechanism (12) for taking out from between each and almost simultaneously, and a control mechanism for controlling the entire resin sealing molding apparatus (1), and the press unit (7) has a set of molds ( In step 5), the plurality of electronic components (15) mounted on the two pre-molding substrates (17) are compression-molded almost simultaneously for each pre-molding substrate (17), and the in-unit (4) and the out-unit (9), one press unit (7) is detachably connected, or a plurality of press units (7) are detachably connected to each other, and the supply mechanism (11) and the take-out mechanism (12) is provided so as to reciprocate along the transport rail (10) , the resin material (18) is made of granular resin, and the resin material mechanism (3) A storage section for storing the material (18); Of the stored resin material (18), a required amount of the resin material (18) required to substantially fill the two cavities (37) corresponding to the two pre-molding substrates (17). And an adjustment unit that supplies a required amount of the resin material (18) to the storage jig, and the storage jig that stores the required amount of the resin material (18) is transferred to the supply mechanism (11). The supply mechanism (11) supplies and sets a required amount of the resin material (18) to a predetermined position of the set of molds (5), and sets two pre-molding substrates (17). It supplies to the predetermined position of the shaping | molding die (5), and is set, It is characterized by the above-mentioned.

また、本発明の請求項２に係る電子部品の樹脂封止成形装置（１）は、上述した樹脂封止成形装置（１）において、一組の成形型（５）の間に離型フィルムを供給して張設するフィルム供給機構ユニット（１３）、又は、一組の成形型（５）の間にシール部材を介在させて一組の成形型（５）を型締した状態において一組の成形型（５）が有するキャビティ（３７）を外気遮断状態にして真空引きする真空引き機構ユニットのうち、少なくとも一方を更に設けるようにしたことを特徴とする。 Moreover, the resin sealing molding apparatus (1) of the electronic component according to claim 2 of the present invention is the above-described resin sealing molding apparatus (1), in which the release film is provided between the pair of molding dies (5). A set of film supply mechanism unit (13) to be supplied and stretched, or a set of molds (5) clamped with a seal member interposed between the set of molds (5) It is characterized in that at least one of vacuum evacuation mechanism units for evacuating the cavity (37) of the mold (5) with the outside air shut off state is further provided.

また、本発明の請求項３に係る電子部品の樹脂封止成形装置（１）は、上述した樹脂封止成形装置（１）において、一組の成形型（５）は、上型（５ａ）と該上型（５ａ）に対向して配置された下型（５ｂ）との二型からなること、又は、二型に上型（５ａ）と下型（５ｂ）との間に設けられた中間型を加えた三型からなることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component resin sealing molding apparatus (1) in the above-described resin sealing molding apparatus (1), wherein the set of molding dies (5) is an upper mold (5a). And a lower mold (5b) disposed opposite the upper mold (5a), or provided between the upper mold (5a) and the lower mold (5b). It consists of three types with an intermediate type added.

なお、ここまでの説明及び次の「発明の効果」の説明における（）内の数字は、説明の便宜上付したものであり、図面における符号を示している。これらの数字は、本発明を図面に示される実施の形態に限定することを意味するものではない。 It should be noted that the numbers in parentheses in the description so far and in the following description of “Effects of the Invention” are given for convenience of description, and indicate the reference numerals in the drawings. These numbers are not meant to limit the invention to the embodiments shown in the drawings.

本発明によれば、樹脂封止成形装置（１）において、一組の成形型（５）をそれぞれ含む一個又は複数個のプレスユニット（７）をインユニット（４）とアウトユニット（９）との間において連結するという構成を採用する。このことにより、本発明は、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図ることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、一組の圧縮成形用の成形型（５）に二枚の成形前基板（１７）を配置して、それらの成形前基板（１７）にそれぞれ装着された所要複数個の電子部品（１５）を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止することができる。このことにより、本発明は、樹脂封止する際の効率の向上、樹脂成形上の作業時間（サイクルタイム）の短縮、及び、自動制御化するメリットの向上を図ることができる、電子部品（１５）の樹脂封止成形装置（１）を提供すると云う優れた効果を奏する。 According to the present invention, in the resin sealing molding apparatus (1), one or a plurality of press units (7) each including a set of molding dies (5) are connected to an in-unit (4) and an out-unit (9). The structure of connecting between the two is adopted. As a result, the present invention has an excellent effect that the productivity in the resin sealing process can be further improved.
Further, according to the present invention, two pre-molding substrates (17) are arranged in a set of compression-molding molds (5), and the required plural pieces respectively mounted on the pre-molding substrates (17). The individual electronic components (15) can be compression-molded individually and almost simultaneously to be resin-sealed. As a result, the present invention can improve the efficiency at the time of resin sealing, shorten the work time (cycle time) on resin molding, and improve the merit of automatic control (15 The resin sealing molding device (1) is provided with an excellent effect.

以下、本実施形態について、図１から図４を参照して、詳細に説明する。
図１は、本発明に係る半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
図２は、本発明に係る他の半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
図３は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用の成形型の型開状態を示す。
図４は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用の成形型の型締状態を示す。
なお、図３及び図４に示す一対の金型構造は、一つの実施形態を示している。 Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.
FIG. 1 is a schematic plan view of a resin sealing molding apparatus for a semiconductor chip according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view of another semiconductor chip molding apparatus for semiconductor chips according to the present invention.
FIG. 3 is an AA cross-sectional line of the apparatus corresponding to FIG. 1, and shows a mold open state of a pair of compression molds mounted on the apparatus.
FIG. 4 is an AA cross-sectional line of the apparatus corresponding to FIG. 1 and shows a clamped state of a pair of compression molds mounted on the apparatus.
The pair of mold structures shown in FIGS. 3 and 4 show one embodiment.

近年の傾向として、短冊状の基板に加えて、様々な大型化・薄型化した基板を効率良く一括して樹脂封止成形することが強く求められていることを踏まえて、様々な基板を一括して樹脂封止成形するために、例えば、一方の型（上型）と他方の型（下型）とを備えた二型構造を搭載した圧縮成形用の成形型を搭載した装置を用いる。
従前は、一対の圧縮成形用の成形型に対して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成であったが、本実施形態では、一対の圧縮成形用の成形型に対して二枚の基板を効率良く圧縮成形する構成を説明する。 In light of the recent trend that, in addition to strip-shaped substrates, there is a strong need to efficiently and collectively encapsulate various large and thin substrates, various substrates can be packaged together. In order to perform resin sealing molding, for example, an apparatus equipped with a molding die for compression molding equipped with a two-type structure including one die (upper die) and the other die (lower die) is used.
Conventionally, a single substrate is compression-molded with a pair of compression-molding molds and resin-sealed, but in this embodiment, two compression-molding molds are used. A configuration for efficiently compressing and molding a single substrate will be described.

本発明に係る樹脂封止成形装置１には、次の構成要素が設けられている。まず、図１に示すように、成形前基板用機構２と樹脂材料用機構３とを有するインユニット４が設けられている。成形前基板用機構２は、成形前材料である樹脂封止成形前の成形前基板１７を供給し整列させ移送する。樹脂材料用機構３は、成形前材料であって封止成形時に使用する樹脂材料１８を収納し供給する。
インユニット４に着脱自在に、一個のプレスユニット７が設けられている。プレスユニット７は、トランスファーレス成形用の成形型５が搭載されたプレス機構６を有する。成形型５は、相対向する上型５ａと下型５ｂとからなる一対の樹脂封止成形用の成形型である（図３参照）。
プレスユニット７に着脱自在に、アウトユニット９が設けられている。アウトユニット９は、成形型５において圧縮成形によって樹脂封止された樹脂封止成形後の成形済基板２０を移送し受取り収納する成形済基板用機構８を有する。
インユニット４・プレスユニット７・アウトユニット９間を横断して、搬送レール１０が設けられている。搬送レール１０には、搬送レール１０に沿ってそれぞれ往復動することができるように、供給機構１１と取出機構１２とが設けられている。供給機構１１は、成形前材料である二枚の成形前基板１７と樹脂材料１８とを、成形型５内（図３に示された上型５ａと下型５ｂとの間）へ各別に且つ略同時に供給する。取出機構１２は、二枚の成形済基板２０を成形型５外へ各別に且つ略同時に取出す。
加えて、樹脂封止成形装置１全体を制御する制御機構（図示なし）が設けられている。 The resin sealing molding apparatus 1 according to the present invention is provided with the following components. First, as shown in FIG. 1, an in-unit 4 having a pre-molding substrate mechanism 2 and a resin material mechanism 3 is provided. The pre-molding substrate mechanism 2 supplies, aligns, and transports a pre-molding substrate 17 before resin sealing molding, which is a pre-molding material. The resin material mechanism 3 stores and supplies a resin material 18 which is a pre-molding material and is used at the time of sealing molding.
One press unit 7 is detachably attached to the in-unit 4. The press unit 7 has a press mechanism 6 on which a transfer die 5 is mounted. The mold 5 is a pair of resin-sealing molds composed of an upper mold 5a and a lower mold 5b facing each other (see FIG. 3).
An out unit 9 is detachably attached to the press unit 7. The out unit 9 includes a molded substrate mechanism 8 that transfers, receives, and stores a molded substrate 20 after resin sealing molding that is resin-sealed by compression molding in the molding die 5.
A transport rail 10 is provided across the in unit 4, the press unit 7, and the out unit 9. The transport rail 10 is provided with a supply mechanism 11 and a take-out mechanism 12 so as to reciprocate along the transport rail 10. The supply mechanism 11 separates the two pre-molding substrates 17 and the resin material 18 which are pre-molding materials into the molding die 5 (between the upper die 5a and the lower die 5b shown in FIG. 3) and Supply almost simultaneously. The take-out mechanism 12 takes out the two molded substrates 20 out of the mold 5 separately and substantially simultaneously.
In addition, a control mechanism (not shown) for controlling the entire resin sealing molding apparatus 1 is provided.

また、本発明に係る樹脂封止成形装置１によれば、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図るために、プレスユニット７を一個でなく、所要複数個、例えば、四個設けることができる。図２は、インユニット４とアウトユニット９との間に四個のプレスユニット７が連結して配置されたその他の樹脂封止成形装置１の例を示している。この例によれば、一度の樹脂封止工程において、一対の上型５ａと下型５ｂとからなる成形型５（図３参照）を四組使用して、二枚から八枚までの成形前基板１７を、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止することができる。 Further, according to the resin sealing molding apparatus 1 according to the present invention, in order to further improve the productivity in the resin sealing process, the required number of, for example, four press units 7 are provided instead of one. Can do. FIG. 2 shows another example of the resin sealing molding apparatus 1 in which four press units 7 are connected and arranged between the in unit 4 and the out unit 9. According to this example, in a single resin sealing step, four sets of molds 5 (see FIG. 3) composed of a pair of upper molds 5a and lower molds 5b are used to form two to eight sheets before molding. The substrate 17 can be compression-molded and resin-sealed separately and almost simultaneously.

更に、図１及び図２に示すように、本発明に係る樹脂封止成形装置１には、成形型５の型面間に供給する離型フィルムを張設して供給するフィルムユニット１３、及び、成形型５の型面間にシール部材を介在させて樹脂封止成形時に成形型５を外気遮断状態にして真空引きする真空ユニットを設けることができる。つまり、離型フィルム成形と真空引き（減圧）成形とを取捨選択して、又はそれらの双方を選択して実施することができる。ただし、本実施形態ではフィルムユニット１３、真空ユニットを用いずに説明している。
この離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施するような場合においては、上型５ａと下型５ｂとからなる二型構造を有する成形型５ではなく、図示していないが、中間型を含む三型構造を有する一組の成形型を用いることができる。そして、プレス機構６とは別の中間型駆動用の中間型固定機構を使用して個別に中間型を上下動することができる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the resin sealing molding apparatus 1 according to the present invention includes a film unit 13 for supplying a release film to be supplied between the mold surfaces of the molding die 5; A vacuum unit can be provided for interposing a sealing member between the mold surfaces of the mold 5 and evacuating the mold 5 with the outside air shut off during resin sealing molding. That is, it is possible to carry out by selecting the release film forming and the vacuum drawing (reducing pressure) forming, or selecting both of them. However, in the present embodiment, description is made without using the film unit 13 and the vacuum unit.
In the case where the release film forming and the vacuum drawing forming are performed in combination, the intermediate die is not shown but not the forming die 5 having a two-type structure composed of the upper die 5a and the lower die 5b. A set of molds having a three-type structure can be used. Then, the intermediate mold can be moved up and down individually using an intermediate mold fixing mechanism for driving the intermediate mold different from the press mechanism 6.

成形前材料は、成形前基板１７と所要量の樹脂材料１８とを意味する。成形前基板１７は、図３に示すように、例えば、基板本体１４と、基板本体１４の上の所定の部位に装着された所要複数個（この場合、二列×四個の計八個）の半導体チップ１５と、基板本体１４と半導体チップ１５とを電気的に接続する複数本のワイヤ１６とを有する。所要量の樹脂材料１８は、成形前基板１７を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止するための樹脂材料（この場合、顆粒状樹脂）である。一方、成形後材料は、図１に示すように、樹脂材料１８を原料として生成された硬化樹脂１９を有する成形済基板２０を意味する。
なお、所要複数個の半導体チップ１５が装着される基板本体１４としては、ワイヤボンディング基板の他に、フリップチップ基板、或は、ウェーハレベルパッケージの製造に使用されるウェーハ基板等が採用される。基板本体１４の形状については、短冊状に加えて、円形状或は多角形状等の任意の形状が採用される。基板本体１４の材質については、任意の金属製リードフレームやＰＣボードと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質からなるプリント回路板、等が採用される。そして、樹脂材料１８については、顆粒状樹脂の他に、任意のタブレット状樹脂・液状樹脂・粉末状樹脂、等が採用される。 The pre-molding material means the pre-molding substrate 17 and the required amount of the resin material 18. As shown in FIG. 3, the pre-molding substrate 17 includes, for example, a substrate main body 14 and a required plural number (in this case, two rows × four total eight) mounted on a predetermined portion on the substrate main body 14. And a plurality of wires 16 for electrically connecting the substrate body 14 and the semiconductor chip 15. The required amount of resin material 18 is a resin material (in this case, granular resin) for compression-molding the pre-molding substrate 17 separately and almost simultaneously. On the other hand, the post-molding material means a molded substrate 20 having a cured resin 19 produced from the resin material 18 as a raw material, as shown in FIG.
In addition to the wire bonding substrate, a flip chip substrate, a wafer substrate used for manufacturing a wafer level package, or the like is adopted as the substrate body 14 on which a required plurality of semiconductor chips 15 are mounted. As for the shape of the substrate body 14, an arbitrary shape such as a circular shape or a polygonal shape is adopted in addition to the strip shape. As the material of the substrate body 14, an arbitrary metal lead frame, a printed circuit board made of an arbitrary plastic, ceramic, glass, or other material called a PC board, or the like is employed. And about the resin material 18, arbitrary tablet-like resin, liquid resin, powdery resin, etc. other than granular resin are employ | adopted.

インユニット４の成形前基板用機構２には、成形前基板１７を供給する基板供給部２１と、基板供給部２１から移送された二枚の成形前基板１７を所定の間隔で略平行に整列させる基板整列部２２と、基板整列部２２で整列された成形前基板１７を供給機構１１へ移送させる基板移送部２３とが設けられている。
インユニット４の樹脂材料用機構３には、樹脂材料１８を収納するレジンストッカー等の適宜な収納部（図示なし）と、一回の樹脂封止工程において使用される二枚の成形前基板１７に対応して樹脂材料１８を所要量に調整できる適宜な調整部（図示なし）とが設けられている。調整部は、樹脂材料１８をレジントレイ等の収容治具（図示なし）に供給する機能を少なくとも兼ね備える。
アウトユニット９の成形済基板用機構８には、二枚の成形済基板２０を取出機構１２から受け取って移送する基板移送部２４と、基板移送部２４によって移送された二枚の成形済基板２０を受け取る基板受取部２５と、基板受取部２５から移送された二枚の成形済基板２０が最終的に収納される製品収納部２６とが設けられている。
インユニット４の成形前基板用機構２とアウトユニット９の成形済基板用機構８とについては、樹脂封止成形前と樹脂封止成形後という違いがあるものの、基板本体１４をそれぞれ含む成形前基板１７と成形済基板２０とを対象とする。このことから、成形前基板用機構２と成形済基板用機構８とは、同様の機構形態を採用することができるように構成されている。この構成によって、樹脂封止成形装置１における各機構に使用される部品の共通化によるコストダウンを図ることができる。 In the pre-molding substrate mechanism 2 of the in-unit 4, the substrate supply unit 21 that supplies the pre-molding substrate 17 and the two pre-molding substrates 17 transferred from the substrate supply unit 21 are aligned substantially in parallel at a predetermined interval. There are provided a substrate alignment unit 22 to be transferred and a substrate transfer unit 23 for transferring the pre-molding substrate 17 aligned by the substrate alignment unit 22 to the supply mechanism 11.
The in-unit 4 resin material mechanism 3 includes an appropriate storage portion (not shown) such as a resin stocker for storing the resin material 18, and two pre-molding substrates 17 used in a single resin sealing step. Corresponding to the above, an appropriate adjustment section (not shown) that can adjust the resin material 18 to a required amount is provided. The adjustment unit has at least a function of supplying the resin material 18 to a housing jig (not shown) such as a resin tray.
In the molded substrate mechanism 8 of the out unit 9, a substrate transfer unit 24 that receives and transfers two molded substrates 20 from the take-out mechanism 12, and two molded substrates 20 that are transferred by the substrate transfer unit 24. And a product storage unit 26 in which the two molded substrates 20 transferred from the substrate reception unit 25 are finally stored.
The pre-molding substrate mechanism 2 of the in-unit 4 and the molded substrate mechanism 8 of the out-unit 9 have a difference between before the resin sealing molding and after the resin sealing molding, but before the molding including the substrate body 14 respectively. The substrate 17 and the molded substrate 20 are targeted. Therefore, the pre-molding substrate mechanism 2 and the molded substrate mechanism 8 are configured such that the same mechanism form can be adopted. With this configuration, it is possible to reduce the cost by sharing the parts used for each mechanism in the resin sealing molding apparatus 1.

ここで、本実施形態に係る樹脂封止成形装置１を用いて、成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５を樹脂封止することによって成形済基板２０を完成させる一連の樹脂封止工程を、図１から図４を参照して説明する。 Here, a series of resin sealing steps for completing the molded substrate 20 by resin sealing a plurality of semiconductor chips 15 included in the pre-molding substrate 17 using the resin sealing molding apparatus 1 according to the present embodiment. Will be described with reference to FIGS.

インユニット４の成形前基板用機構２において、まず、基板供給部２１に備えられ所要数の成形前基板１７を収容したインマガジン２７から基板整列部２２に、プッシャー等の適宜な手段（図示なし）を使用して、二枚の成形前基板１７を個別に或は略同時に移送する。
次に、基板整列部２２において、成形型５に二枚の成形前基板１７が供給されてセットされる所定の位置と所定の間隔とに対応して、二枚の成形前基板１７を所定の位置において所定の間隔で略平行に整列させる。
次に、基板移送部２３に備えられたピックアップ手段（図示なし）を使用して、基板整列部２２から供給機構１１に、二枚の成形前基板１７を個別に或は略同時に移送する。一方、インユニット４の樹脂材料用機構３においては、調整部によって、二枚の成形前基板１７を圧縮成形して樹脂封止するための樹脂材料１８を所要量に調整する。そして、所要量の樹脂材料１８を各レジントレイに収容して、個別に或は略同時に、樹脂材料１８を供給機構１１に移送する。
ここまでの工程によって、インユニット３の領域内の供給位置Ｘにおいて、供給機構１１は、上面側に二枚の成形前基板１７を、下面側に二枚の成形前基板１７に対応する所要量の樹脂材料１８を、それぞれ保持する。
次に、インユニット３から、プレスユニット７に搭載された上型５ａと下型５ｂとの間（図３参照）に供給機構１１が進入・退出できる位置（進入退出位置Ｙ）まで、搬送レール１０に沿って供給機構１１を移動させる。
次に、供給機構１１を、搬送レール１０に対して直交方向に移動させて上型５ａと下型５ｂとの間に進入させる。供給機構１１が保持している二枚の成形前基板１７と二枚の成形前基板１７に対応する所要量の樹脂材料１８とを、成形型５の所定の位置に、各別に且つ略同時に、供給してセットする。所要量の樹脂材料１８は、下型５ｂに設けられたキャビティ（図３のキャビティ３７参照）に供給される。その後に、樹脂材料１８を加熱して溶融させることによって溶融樹脂４４（図４参照）を生成する。供給機構１１を、上型５ａと下型５ｂとの間から後退させ、進入退出位置Ｙを経由して、搬送レール１０に沿って供給位置Ｘまで移動させて待機させる。
次に、図４に示すように、上型５ａと下型５ｂとを型締する。このことによって、下型５ｂに設けられたキャビティ３７において、成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５を溶融樹脂４４に浸漬させる。溶融樹脂４４を硬化させることによって、硬化樹脂１９（図１、図２参照）を形成する。ここまでの工程によって、二枚の成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５は、成形型５において、各別に且つ略同時に、圧縮成形によって樹脂封止される。これにより、二枚の成形済基板２０が完成する。
供給機構１１を供給位置Ｘまで移動させた後に（図１参照）、完成後の二枚の成形済基板２０を成形型５の外に取り出せるように、搬送レール１０に沿って取出機構１２を進入退出位置Ｙまで移動させて待機させる。そして、図４の上型５ａと下型５ｂとを型開する。
次に、図１の取出機構１２を、進入退出位置Ｙから搬送レール１０に対して直交方向に移動させて上型５ａと下型５ｂとの間に進入させる。取出機構１２を使用して、成形型５から二枚の成形済基板２０を取り出し、取り出した二枚の成形済基板２０を取出機構１２の上部に保持する。そして、取出機構１２を、上型５ａと下型５ｂとの間から後退させて、進入退出位置Ｙまで移動させる。
次に、取出機構１２が二枚の成形済基板２０を保持した状態で、取出機構１２を、プレスユニット７からアウトユニット９の領域（受渡位置Ｚ）内まで、搬送レール１０に沿って移動させる。
次に、受渡位置Ｚに位置する取出機構１２が保持している二枚の成形済基板２０を、基板移送部２４に備えられたピックアップ手段（図示なし）を使用して、個別に或は略同時に、基板受取部２５へと移送する。
次に、基板受取部２５から、製品収納部２６に備えられ所要数の成形済基板２０を収容するアウトマガジン２８に、プッシャー等の適宜な手段（図示なし）を使用して、二枚の成形済基板２０を個別に或は略同時に移送して収納する。
従って、本実施形態に係る樹脂封止成形装置１を使用して、二枚の成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５を圧縮成形によって樹脂封止して、二枚の成形済基板２０を完成させる一連の樹脂封止工程を、連続的に或は断続的に、実施することができる。この樹脂封止工程は検査、予備加熱を含んでいてもよい。 In the pre-molding substrate mechanism 2 of the in-unit 4, first, an appropriate means such as a pusher (not shown) is provided from the in-magazine 27 provided in the substrate supply unit 21 and containing the required number of pre-molding substrates 17 to the substrate alignment unit 22. ) To transfer the two pre-molding substrates 17 individually or substantially simultaneously.
Next, in the substrate alignment unit 22, the two pre-molding substrates 17 are set in a predetermined manner corresponding to a predetermined position and a predetermined interval where the two pre-molding substrates 17 are supplied to the molding die 5 and set. Aligned substantially parallel at predetermined intervals in position.
Next, the two pre-molding substrates 17 are transferred individually or substantially simultaneously from the substrate alignment unit 22 to the supply mechanism 11 using a pickup means (not shown) provided in the substrate transfer unit 23. On the other hand, in the resin material mechanism 3 of the in-unit 4, the adjustment unit adjusts the resin material 18 for compressing and molding the two pre-molding substrates 17 to the required amount. Then, a required amount of the resin material 18 is accommodated in each resin tray, and the resin material 18 is transferred to the supply mechanism 11 individually or substantially simultaneously.
Through the steps so far, at the supply position X in the region of the in-unit 3, the supply mechanism 11 has a required amount corresponding to the two pre-molding substrates 17 on the upper surface side and the two pre-molding substrates 17 on the lower surface side. Each of the resin materials 18 is held.
Next, the transport rail from the in-unit 3 to a position where the supply mechanism 11 can enter / exit between the upper mold 5a and the lower mold 5b mounted on the press unit 7 (see FIG. 3) (entry / exit position Y). The supply mechanism 11 is moved along the line 10.
Next, the supply mechanism 11 is moved in the direction orthogonal to the transport rail 10 to enter between the upper mold 5a and the lower mold 5b. The two pre-molding substrates 17 held by the supply mechanism 11 and the required amount of the resin material 18 corresponding to the two pre-molding substrates 17 are placed at predetermined positions on the mold 5 separately and substantially simultaneously. Supply and set. The required amount of the resin material 18 is supplied to a cavity (see the cavity 37 in FIG. 3) provided in the lower mold 5b. Thereafter, the resin material 18 is heated and melted to produce a molten resin 44 (see FIG. 4). The supply mechanism 11 is retracted from between the upper mold 5a and the lower mold 5b, moved to the supply position X along the transport rail 10 via the entry / exit position Y, and waits.
Next, as shown in FIG. 4, the upper mold 5a and the lower mold 5b are clamped. Thus, the plurality of semiconductor chips 15 included in the pre-molding substrate 17 are immersed in the molten resin 44 in the cavity 37 provided in the lower mold 5b. By curing the molten resin 44, the cured resin 19 (see FIGS. 1 and 2) is formed. Through the steps so far, the plurality of semiconductor chips 15 included in the two pre-molding substrates 17 are resin-sealed by compression molding in the mold 5 separately and substantially simultaneously. Thereby, the two molded substrates 20 are completed.
After the supply mechanism 11 is moved to the supply position X (see FIG. 1), the take-out mechanism 12 enters along the transport rail 10 so that the two completed molded substrates 20 can be taken out of the mold 5. Move to the exit position Y and wait. Then, the upper mold 5a and the lower mold 5b in FIG. 4 are opened.
Next, the take-out mechanism 12 of FIG. 1 is moved in the direction orthogonal to the transport rail 10 from the entry / exit position Y to enter between the upper mold 5a and the lower mold 5b. Using the take-out mechanism 12, the two formed substrates 20 are taken out from the mold 5, and the two taken-out formed substrates 20 are held on the upper portion of the take-out mechanism 12. Then, the take-out mechanism 12 is moved backward from between the upper mold 5a and the lower mold 5b to the entry / exit position Y.
Next, in a state where the take-out mechanism 12 holds the two molded substrates 20, the take-out mechanism 12 is moved along the transport rail 10 from the press unit 7 to the area of the out unit 9 (delivery position Z). .
Next, the two molded substrates 20 held by the take-out mechanism 12 located at the delivery position Z are individually or substantially omitted using pickup means (not shown) provided in the substrate transfer unit 24. At the same time, the substrate is transferred to the substrate receiving unit 25.
Next, two sheets are formed by using an appropriate means (not shown) such as a pusher from the substrate receiving section 25 to the out magazine 28 that is provided in the product storage section 26 and stores the required number of molded substrates 20. The finished substrates 20 are transferred or stored individually or substantially simultaneously.
Therefore, using the resin sealing molding apparatus 1 according to the present embodiment, the plurality of semiconductor chips 15 included in the two pre-molding substrates 17 are resin-sealed by compression molding, and the two molded substrates 20 are molded. A series of resin sealing steps to complete the process can be carried out continuously or intermittently. This resin sealing step may include inspection and preheating.

ここで、図３及び４を用いて、プレスユニット７のプレス機構６、及び、成形型５（上型５ａ・下型５ｂ）の構成要素を、以下に詳細に説明する。
なお、図３及び図４に示す一対の成形型５を構成する、特に、後述する取付棒３９、弾性部材４０、先端部４１、調整手段４２については、一つの実施形態を示しているもので、これに限定するものではない。 Here, the components of the press mechanism 6 of the press unit 7 and the mold 5 (upper mold 5a and lower mold 5b) will be described in detail below with reference to FIGS.
3 and FIG. 4, the mounting rod 39, the elastic member 40, the tip portion 41, and the adjusting means 42, which will be described later, constitute one embodiment. However, the present invention is not limited to this.

プレス機構６には、上型５ａが固定される固定盤２９と、下型５ｂが載置される可動盤３０と、固定盤２９と可動盤３０とを支持する所要複数本（この場合、四本）のポスト３１と、ポスト３１に沿って可動盤３０を上下に摺動させる型締手段３２とが設けられている。型締手段３２を使用して、下型５ｂが載置された可動盤３０をポスト３１に沿って上下に摺動することができる。そして、型締手段３２の駆動源となる、例えば、任意のシリンダーやモータ等を適宜選択して、可動盤３０の下方に形成された空間領域に配置することができる。 The press mechanism 6 includes a fixed plate 29 on which the upper die 5a is fixed, a movable plate 30 on which the lower die 5b is mounted, and a plurality of required plates (in this case, four plates) that support the fixed plate 29 and the movable plate 30. A post 31) and a mold clamping means 32 for sliding the movable plate 30 up and down along the post 31. Using the mold clamping means 32, the movable platen 30 on which the lower mold 5 b is placed can be slid up and down along the post 31. Then, for example, an arbitrary cylinder, a motor, or the like that is a driving source of the mold clamping unit 32 can be appropriately selected and disposed in a space region formed below the movable platen 30.

上型５ａには、上型５ａの金型面（上型面３３）の所定の位置に二枚の成形前基板１７又は二枚の成形済基板２０を固定する基板固定部３４が、設けられている。成形前基板１７又は成形済基板２０は、半導体チップ１５を下方に向けた状態で、上型５ａの金型面（上型面３３）の所定の位置に固定される。
下型５ｂには、次の構成要素が設けられている。二枚の成形前基板１７又は二枚の成形済基板２０の外周囲（硬化樹脂１９の部分を除く）を、言い換えれば基板本体１４が露出している部分を、各別にクランプするクランプ部材３５が設けられている。各クランプ部材３５を各別に且つ弾性的に摺動させる任意のスプリング等からなる適宜な弾性部材３６が設けられている。各クランプ部材３５と併せて各別にキャビティ３７を形成し、且つ、各別に摺動する摺動部材３８が設けられている。各摺動部材３８の天面は、各キャビティ３７における内底面を構成する。各摺動部材３８の底面には、図３に示す垂直方向に各別に付設された取付棒３９が設けられている。各摺動部材３８を弾性的に摺動させるために、各取付棒３９に巻き付けられた任意のスプリング等からなる適宜な弾性部材４０が設けられている。
更に、可動盤３０には、下型５ｂに設けられた各取付棒３９における滑らかな曲線形状部分を有する先端部４１と当接し、且つ、各キャビティ３７内に供給された樹脂材料１８を各摺動部材３８を介して所要の圧力で押圧するように調整するための、調整手段４２が設けられている。調整手段４２は、可動盤３０と共に上下動する。加えて、調整手段４２は、成形型５が型締される際に各摺動部材３８を摺動させることによって、各摺動部材３８を介して均等に調整された圧力でもって樹脂材料１８を押圧する。このことにより、二枚の成形前基板１７に装着された半導体チップ１５を、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形することによって樹脂封止することができる。
このような各摺動部材３８、及び、調整手段４２によれば、図３に示す成形型５の型開時において、各摺動部材３８は、各弾性部材４０によって弾性的に支持される。各摺動部材３８の天面（各キャビティ３７における内底面）は、所要量の樹脂材料１８が供給される前の位置（樹脂材料供給位置Ｐ）において待機する。樹脂材料供給位置Ｐは、クランプ部材３５と摺動部材３８との相対的な位置関係において摺動部材３８の天面が最も低い位置である。
一方、図４に示す成形型５の型締時において、各摺動部材３８の天面（各キャビティ３７における内底面）は、各摺動部材３８がそれぞれ摺動して上昇したことによって、成形済基板２０の硬化樹脂１９にそれぞれ対応する各キャビティ３７を形成する位置（キャビティ形成位置Ｑ）まで上昇している。調整手段４２によって、各摺動部材３８が各キャビティ３７内の溶融樹脂４４を均等な圧力で押圧して、この状態で各摺動部材３８が上昇する。具体的に説明すれば、各キャビティ３７に供給された樹脂材料１８の量に僅かな増減がある場合、言い換えれば各溶融樹脂４４の量に僅かな差がある場合には、その差に応じて調整手段４２が僅かに回動する。これにより、各摺動部材３８の天面（各キャビティ３７における内底面）は、各摺動部材３８を介して、僅かに上下動する。したがって、各キャビティ３７内における溶融樹脂４４の量に僅かな差がある場合においても、調整手段４２を使用して、溶融樹脂４４が均等な圧力で押圧されるように調整することができる。 The upper mold 5a is provided with a substrate fixing portion 34 for fixing the two pre-molding substrates 17 or the two molded substrates 20 at predetermined positions on the mold surface (upper mold surface 33) of the upper mold 5a. ing. The pre-molding substrate 17 or the molded substrate 20 is fixed to a predetermined position on the mold surface (upper mold surface 33) of the upper mold 5a with the semiconductor chip 15 facing downward.
The lower mold 5b is provided with the following components. There are clamp members 35 that clamp the outer periphery of the two pre-molded substrates 17 or the two molded substrates 20 (except for the portion of the cured resin 19), in other words, the portion where the substrate body 14 is exposed. Is provided. Appropriate elastic members 36 made of arbitrary springs or the like for sliding the clamp members 35 individually and elastically are provided. Along with each clamp member 35, a cavity 37 is formed separately, and a sliding member 38 that slides separately is provided. The top surface of each sliding member 38 constitutes the inner bottom surface of each cavity 37. On the bottom surface of each sliding member 38, there are provided mounting rods 39 separately attached in the vertical direction shown in FIG. In order to elastically slide each sliding member 38, an appropriate elastic member 40 made of an arbitrary spring or the like wound around each mounting rod 39 is provided.
Furthermore, the movable plate 30 abuts the tip 41 having a smooth curved portion of each mounting bar 39 provided on the lower mold 5b, and the resin material 18 supplied into each cavity 37 is slid. An adjusting means 42 is provided for adjusting so as to be pressed with a required pressure via the moving member 38. The adjusting means 42 moves up and down together with the movable platen 30. In addition, the adjusting means 42 slides each sliding member 38 when the mold 5 is clamped, so that the resin material 18 is adjusted with a pressure adjusted uniformly through each sliding member 38. Press. As a result, the semiconductor chips 15 mounted on the two pre-molding substrates 17 can be resin-sealed by compression molding with equal pressure separately and substantially simultaneously.
According to each of the sliding members 38 and the adjusting means 42, each sliding member 38 is elastically supported by each elastic member 40 when the mold 5 shown in FIG. The top surface of each sliding member 38 (inner bottom surface in each cavity 37) stands by at a position (resin material supply position P) before a required amount of resin material 18 is supplied. The resin material supply position P is a position where the top surface of the sliding member 38 is the lowest in the relative positional relationship between the clamp member 35 and the sliding member 38.
On the other hand, when the mold 5 shown in FIG. 4 is clamped, the top surface of each sliding member 38 (the inner bottom surface in each cavity 37) is raised by sliding the sliding members 38 respectively. It rises to a position (cavity formation position Q) where each cavity 37 corresponding to the cured resin 19 of the finished substrate 20 is formed. By the adjusting means 42, each sliding member 38 presses the molten resin 44 in each cavity 37 with an equal pressure, and in this state, each sliding member 38 rises. Specifically, when there is a slight increase or decrease in the amount of the resin material 18 supplied to each cavity 37, in other words, when there is a slight difference in the amount of each molten resin 44, depending on the difference The adjusting means 42 is slightly rotated. Thereby, the top surface of each sliding member 38 (the inner bottom surface in each cavity 37) moves up and down slightly via each sliding member 38. Therefore, even when there is a slight difference in the amount of the molten resin 44 in each cavity 37, the adjustment means 42 can be used to adjust the molten resin 44 to be pressed with an equal pressure.

ここで、本実施形態に係る樹脂封止成形装置１を使用して、二枚の成形前基板１７を二枚の成形済基板２０に、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止する実施方法を、図３及び図４を用いて、以下に説明する。 Here, using the resin sealing molding apparatus 1 according to the present embodiment, the two pre-molding substrates 17 are compression-molded on the two molded substrates 20 separately and substantially simultaneously to be resin-sealed. The implementation method will be described below with reference to FIGS. 3 and 4.

まず、図３に示すように、上型５ａと下型５ｂとが型開した状態において、供給機構１１を使用して、二枚の成形前基板１７と二枚の成形前基板１７に対応する量の樹脂材料１８とを成形型５内に各別に且つ略同時に供給する。具体的には、上型面３３の所定の位置において、各成形前基板１７における半導体チップ１５が装着された側を下方に向けた状態で、基板固定部３４に各成形前基板１７を各別に供給してセットする。下型５ｂの金型面（下型面４３）の側においては、クランプ部材３５と摺動部材３８とによって構成される各キャビティ３７に、樹脂材料１８を各別に供給する。このとき、各クランプ部材３５は、各弾性部材３６が復元した状態（伸びきった状態）にあるので、下型面４３から突出した状態で待機する。各摺動部材３８は、所要量の樹脂材料１８を供給セットできる適宜な位置（樹脂材料供給位置Ｐ）において、各弾性部材４０によって弾性的に支持されて待機する。
次に、各成形前基板１７を上型面３３の所定の位置に固定した状態で、可動盤３０に載置された下型５ｂを上昇させる。これにより、各成形前基板１７の外周囲と各クランプ部材３５とを当接させる。このとき、各弾性部材３６によって各クランプ部材３５が各成形前基板１７を弾性的に押圧するという作用は、働いていない。この状態になるまでに、各キャビティ３７内に供給された所要量の樹脂材料１８が溶融するために必要な所定の温度になるまで、成形型５全体を加熱する。そして、各樹脂材料１８を加熱することによって溶融させて、溶融樹脂４４を生成させる。
次に、図４に示すように、更に可動盤３０に載置された下型５ｂを上昇させる。これにより、成形型５を型締する。成形型５が型締された状態において、各弾性部材３６が縮んだ状態になっているので、各クランプ部材３５は弾性的に支持された状態になる。この状態で、各クランプ部材３５は各成形前基板１７を弾性的に支持して（クランプして）、その状態が維持される。
一方、各摺動部材３８は、成形済基板２０の硬化樹脂１９（図１参照）にそれぞれ対応する各キャビティ３７を形成する位置（キャビティ形成位置Ｑ）まで摺動して上昇する。調整手段４２の作用によって、各摺動部材３８を介して樹脂材料（溶融樹脂４４）を均等な圧力で押圧した状態を、次のようにして実現する。
図４の例は、左側の溶融樹脂４４の量が右側の溶融樹脂４４の量よりも僅かに多い場合を示す。左側と右側との溶融樹脂４４の量の差に起因して、左側の摺動部材３８・取付棒３９が僅かに下降する。これに従って、左側の取付棒３９の先端部４１に当接する調整手段４２が、軸支部分を基準にして僅かに反時計回りに回動する。これによって、調整手段４２は、左側の取付棒３９の先端部４１に当接する部分において、実質的に僅かに下降する。そして、調整手段４２は、右側の取付棒３９の先端部４１に当接する部分において、実質的に僅かに上昇する。したがって、調整手段４２は、右上がりに僅かに傾斜する。このとき、傾斜した調整手段４２に従って、左側の摺動部材３８が僅かに下降し、右側の摺動部材３８が僅かに上昇する。したがって、成形型５の型締時に、各摺動部材３８を介して、キャビティ３７において樹脂材料１８を均等な圧力で押圧し且つ調整することができる。このことにより、二枚の成形前基板１７に装着された半導体チップ１５を、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形することによって樹脂封止することができる。 First, as shown in FIG. 3, in a state where the upper mold 5a and the lower mold 5b are opened, the supply mechanism 11 is used to correspond to the two pre-molding substrates 17 and the two pre-molding substrates 17. A quantity of resin material 18 is fed into the mold 5 separately and substantially simultaneously. Specifically, each pre-molding substrate 17 is separately attached to the substrate fixing portion 34 in a state where the semiconductor chip 15 mounting side of each pre-molding substrate 17 is directed downward at a predetermined position on the upper mold surface 33. Supply and set. On the mold surface (lower mold surface 43) side of the lower mold 5b, the resin material 18 is separately supplied to each cavity 37 constituted by the clamp member 35 and the sliding member 38. At this time, each clamp member 35 is in a state in which each elastic member 36 is restored (a fully extended state), and thus stands by in a state of protruding from the lower mold surface 43. Each sliding member 38 stands by being elastically supported by each elastic member 40 at an appropriate position (resin material supply position P) where a required amount of resin material 18 can be supplied and set.
Next, the lower mold 5b placed on the movable platen 30 is raised in a state where each pre-molding substrate 17 is fixed at a predetermined position on the upper mold surface 33. Thereby, the outer periphery of each pre-molding substrate 17 is brought into contact with each clamp member 35. At this time, the action that each clamp member 35 elastically presses each pre-molding substrate 17 by each elastic member 36 does not work. Until this state is reached, the entire mold 5 is heated until a predetermined temperature necessary for melting the required amount of the resin material 18 supplied into each cavity 37 is reached. Then, each resin material 18 is melted by heating to produce a molten resin 44.
Next, as shown in FIG. 4, the lower mold 5b placed on the movable plate 30 is further raised. Thereby, the mold 5 is clamped. Since each elastic member 36 is in a contracted state when the mold 5 is clamped, each clamp member 35 is elastically supported. In this state, each clamp member 35 elastically supports (clamps) each pre-molding substrate 17, and the state is maintained.
On the other hand, each sliding member 38 slides up to a position (cavity forming position Q) where each cavity 37 corresponding to the cured resin 19 (see FIG. 1) of the molded substrate 20 is formed. By the action of the adjusting means 42, a state in which the resin material (molten resin 44) is pressed with an equal pressure through each sliding member 38 is realized as follows.
The example of FIG. 4 shows a case where the amount of the molten resin 44 on the left side is slightly larger than the amount of the molten resin 44 on the right side. Due to the difference in the amount of the molten resin 44 between the left side and the right side, the left sliding member 38 and the mounting rod 39 are slightly lowered. Accordingly, the adjusting means 42 that comes into contact with the tip 41 of the left mounting rod 39 rotates slightly counterclockwise with respect to the shaft support portion. As a result, the adjusting means 42 substantially lowers slightly at the portion that abuts against the tip 41 of the left mounting bar 39. Then, the adjustment means 42 substantially rises slightly at the portion that abuts on the tip 41 of the right mounting bar 39. Therefore, the adjusting means 42 is slightly inclined upward. At this time, the left sliding member 38 is slightly lowered and the right sliding member 38 is slightly raised according to the inclined adjusting means 42. Therefore, when the mold 5 is clamped, the resin material 18 can be pressed and adjusted with equal pressure in the cavity 37 via the sliding members 38. As a result, the semiconductor chips 15 mounted on the two pre-molding substrates 17 can be resin-sealed by compression molding with equal pressure separately and substantially simultaneously.

次に、図示していないが、成形型５を図４に示す型締状態に維持する。そして、各キャビティ３７における溶融樹脂４４を硬化させるための所要時間を経過させる。これにより、溶融樹脂４４を硬化させて硬化樹脂１９（図１、図２参照）を形成して、最終的に、二枚の成形済基板２０を完成させる。
次に、図示していないが、二枚の成形済基板２０を、摺動部材３８の天面とその摺動部材３８の両側に位置する各クランプ部材３５の内側面とからなる面（キャビティ３７の形成面）から離型させる。まず、各クランプ部材３５が成形済基板２０における基板本体１４をクランプした状態から、各摺動部材３８の天面がキャビティ形成位置Ｑ（図４参照）から樹脂材料供給位置Ｐ（図３参照）に移動するまで、可動盤３０に載置された下型５ｂを下降させる。次に、更に下型５ｂを下降させて型開動作を行う。これらによって、各成形済基板２０における基板本体１４（図４参照）をクランプしていた各クランプ部材３５が基板本体１４から離間する。この段階で、上型面３３の所定の位置には、成形済基板２０が固定されており、下型５ｂの側においては、図３に示された状態から各樹脂材料１８を除いた状態になる。その後、取出機構１２を使用して、上型５ａと下型５ｂとの間からこの二枚の成形済基板２０を取り出す（図１、図４参照）。 Next, although not shown, the mold 5 is maintained in the clamped state shown in FIG. Then, the time required for curing the molten resin 44 in each cavity 37 is allowed to elapse. Thereby, the molten resin 44 is cured to form the cured resin 19 (see FIGS. 1 and 2), and finally two molded substrates 20 are completed.
Next, although not shown, the two molded substrates 20 are surfaces (cavities 37) formed by the top surface of the sliding member 38 and the inner surface of each clamp member 35 positioned on both sides of the sliding member 38. The mold is released from the forming surface. First, from the state in which each clamp member 35 clamps the substrate body 14 in the molded substrate 20, the top surface of each slide member 38 moves from the cavity formation position Q (see FIG. 4) to the resin material supply position P (see FIG. 3). The lower mold 5b placed on the movable platen 30 is lowered until it moves to. Next, the lower mold 5b is further lowered to perform the mold opening operation. Accordingly, each clamp member 35 that clamps the substrate body 14 (see FIG. 4) in each molded substrate 20 is separated from the substrate body 14. At this stage, the molded substrate 20 is fixed at a predetermined position of the upper mold surface 33, and the resin material 18 is removed from the state shown in FIG. 3 on the lower mold 5b side. Become. Thereafter, the two molded substrates 20 are taken out between the upper die 5a and the lower die 5b using the take-out mechanism 12 (see FIGS. 1 and 4).

以上、本実施形態における半導体チップ１５の樹脂封止成形方法を実施する樹脂封止成形装置１について説明した。この樹脂封止成形装置１によれば、一組の圧縮成形用の成形型５をそれぞれ有する所要数のプレスユニット７を、インユニット４とアウトユニット９との間に連結した配置にする。このことにより、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図ることができる。
また、前述の一連の樹脂封止工程を経て、一組の圧縮成形用の成形型５に対して二枚の成形前基板１７を配置して、各別に且つ略同時に、二枚の成形前基板１７が有する複数個の半導体チップ１５を圧縮成形によって樹脂封止する。このことによって、一連の樹脂封止工程によって二枚の成形済基板２０を完成させることができる。そして、前述した制御ユニットにより、この一連の樹脂封止工程を連続的、或いは、断続的に、稼動・停止させることを適宜に変更して実施できる。
また、各キャビティ３７内の溶融樹脂４４の量に僅かな差がある場合においても、調整手段４２を使用して、溶融樹脂４４が均等な圧力で押圧されるように調整することができる。 The resin sealing molding apparatus 1 that performs the resin sealing molding method of the semiconductor chip 15 in the present embodiment has been described above. According to the resin sealing molding apparatus 1, a required number of press units 7 each having a set of molding dies 5 for compression molding are arranged to be connected between the in-unit 4 and the out-unit 9. This can further improve productivity in the resin sealing step.
Further, after the series of resin sealing steps described above, two pre-molding substrates 17 are arranged with respect to a set of molds 5 for compression molding. A plurality of semiconductor chips 15 included in 17 are resin-sealed by compression molding. Thus, two molded substrates 20 can be completed through a series of resin sealing steps. Then, the above-described control unit can perform the series of resin sealing steps continuously or intermittently by appropriately changing the operation and stopping.
Even when there is a slight difference in the amount of the molten resin 44 in each cavity 37, the adjustment means 42 can be used to adjust the molten resin 44 to be pressed with an equal pressure.

図１は、本発明に係る半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。FIG. 1 is a schematic plan view of a resin sealing molding apparatus for a semiconductor chip according to the present invention. 図２は、本発明に係る他の半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。FIG. 2 is a schematic plan view of another semiconductor chip molding apparatus for semiconductor chips according to the present invention. 図３は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用の成形型の型開状態を示す。FIG. 3 is an AA cross-sectional line of the apparatus corresponding to FIG. 1, and shows a mold open state of a pair of compression molds mounted on the apparatus. 図４は、図１に対応する前記装置のＡ−Ａ断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用の成形型の型締状態を示す。FIG. 4 is an AA cross-sectional line of the apparatus corresponding to FIG. 1 and shows a clamped state of a pair of compression molds mounted on the apparatus.

１樹脂封止成形装置
２成形前基板用機構
３樹脂材料用機構
４インユニット
５成形型
５ａ上型
５ｂ下型
６プレス機構
７プレスユニット
８成形済基板用機構
９アウトユニット
１０搬送レール
１１供給機構
１２取出機構
１３フィルムユニット（フィルム供給機構ユニット）
１４基板本体
１５半導体チップ（電子部品）
１６ワイヤ
１７成形前基板
１８樹脂材料
１９硬化樹脂
２０成形済基板
２１基板供給部
２２基板整列部
２３・２４基板移送部
２５基板受取部
２６製品収納部
２７インマガジン
２８アウトマガジン
２９固定盤
３０可動盤
３１ポスト
３２型締手段
３３上型面
３４基板固定部
３５クランプ部材
３６・４０弾性部材
３７キャビティ
３８摺動部材
３９取付棒
４１先端部
４２調整手段
４３下型面
４４溶融樹脂
Ｐ樹脂材料供給位置
Ｑキャビティ形成位置
Ｘ供給位置
Ｙ進入退出位置
Ｚ受渡位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin sealing molding apparatus 2 Mechanism before substrate 3 Mechanism for resin material 4 In unit 5 Mold 5a Upper mold 5b Lower mold 6 Press mechanism 7 Press unit 8 Molded substrate mechanism 9 Out unit 10 Transport rail 11 Supply mechanism 12 Unloading mechanism 13 Film unit (film supply mechanism unit)
14 Substrate body 15 Semiconductor chip (electronic component)
16 Wire 17 Pre-molding substrate 18 Resin material 19 Cured resin 20 Molded substrate 21 Substrate supply unit 22 Substrate alignment unit 23/24 Substrate transfer unit 25 Substrate receiving unit 26 Product storage unit 27 In magazine 28 Out magazine 29 Fixed plate 30 Movable plate 31 Post 32 Mold clamping means 33 Upper mold surface 34 Substrate fixing part 35 Clamp member 36/40 Elastic member 37 Cavity 38 Sliding member 39 Mounting rod 41 Tip part 42 Adjusting means 43 Lower mold surface 44 Molten resin P Resin material supply position Q Cavity formation position X Supply position Y Entry / exit position Z Delivery position

Claims

A resin-encapsulated molding apparatus for electronic components that completes a molded substrate by resin-sealing a plurality of electronic components mounted on the substrate before molding,
An in-unit having a pre-molding substrate mechanism for supplying, aligning and transferring the pre-molding substrate, and a resin material mechanism for storing and supplying at least a resin material;
An out unit having a molded substrate mechanism for transferring, receiving and storing the molded substrate;
One press unit connected between the in unit and the out unit, or a plurality of press units connected to each other between the in unit and the out unit,
A transport rail provided across the one or more press units between the in unit and the out unit;
A press mechanism provided in each of the one or a plurality of press units;
A set of molds each provided in the press mechanism and including at least two opposing molds and used for compression molding the two pre-molding substrates;
A cavity provided in one of the two molds and substantially filled with the resin material;
A supply mechanism for supplying the resin material and the two pre-molding substrates separately and substantially simultaneously to the set of molds;
A take-out mechanism for taking out the two formed substrates separately and substantially simultaneously from between the set of molds;
A control mechanism for controlling the entire resin sealing molding apparatus,
Further, the press unit compresses and molds a plurality of electronic components mounted on the two pre-molding substrates in the one set of molding dies for each of the pre-molding substrates substantially simultaneously,
Between the in unit and the out unit, one of the press units is detachably connected, or a plurality of the press units are detachably connected to each other,
The supply mechanism and the take-out mechanism are provided so as to reciprocate along the transport rail ,
The resin material is made of granular resin,
The resin material mechanism is necessary to substantially fill the two cavities corresponding to the two pre-molding substrates out of the stored resin material and the stored resin material. An adjustment unit that adjusts the required amount of resin material for two sheets and supplies the required amount of resin material to a storage jig,
The storage jig storing the required amount of resin material is transferred to the supply mechanism,
The supply mechanism supplies and sets the required amount of resin material to a predetermined position of the set of molds, and supplies two pre-molding substrates to a predetermined position of the set of molds. A resin sealing molding apparatus for electronic parts, characterized by being set .

A film supply mechanism unit that supplies and stretches a release film between the set of molds, or a clamp member interposed between the set of molds to clamp the set of molds. 2. The electronic component according to claim 1, wherein at least one of vacuum evacuation mechanism units that evacuate the cavities of the set of molds in a state where the cavities of the set of molds are shut off from outside air is further provided. 3. Resin sealing molding equipment.

The set of molds is composed of two molds, an upper mold and a lower mold disposed opposite to the upper mold, or the two molds are provided between the upper mold and the lower mold. 3. The resin-encapsulated molding apparatus for electronic parts according to claim 1, wherein the apparatus is made up of three molds including an intermediate mold.