KR100920335B1 - Device for molding of semi-conductor and controlling method for the same - Google Patents

Device for molding of semi-conductor and controlling method for the same Download PDF

Info

Publication number
KR100920335B1
KR100920335B1 KR1020090037834A KR20090037834A KR100920335B1 KR 100920335 B1 KR100920335 B1 KR 100920335B1 KR 1020090037834 A KR1020090037834 A KR 1020090037834A KR 20090037834 A KR20090037834 A KR 20090037834A KR 100920335 B1 KR100920335 B1 KR 100920335B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
press
unit
resin
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020090037834A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박노선
임채용
서희석
Original Assignee
우리마이크론(주)
박노선
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 우리마이크론(주), 박노선 filed Critical 우리마이크론(주)
Priority to KR1020090037834A priority Critical patent/KR100920335B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100920335B1 publication Critical patent/KR100920335B1/en
Priority to CN2010101713277A priority patent/CN101877320A/en
Priority to JP2010103701A priority patent/JP2010263212A/en
Priority to TW099113544A priority patent/TW201041070A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

PURPOSE: A semiconductor molding apparatus is provided to decrease the facility investment cost drastically without equipping the film feeding unit and the resin coating unit to each press. CONSTITUTION: A semiconductor molding apparatus includes a component mount unit(130), a substrate return unit(140), a mold(102), a resin coating unit(160), a press(170), and a shuttle(200). The component mount unit sets up the part in a circuit board(100). The substrate return unit returns the circuit board which has the part. In the mold, the circuit board returned by the substrate return unit is remaining. The resin coating unit applies a resin on the mold. The press receives the mold in which the circuit board and resin are equipped, and compresses and carries out after shapes. The shuttle moves along a transfer path(202) which is formed through the resin coating unit, the substrate return unit, and the press. The shuttle transports the mold through each resin coating unit, the substrate return unit, and the press.

Description

반도체 몰딩장치{Device for Molding of Semi-Conductor and Controlling Method for the Same}Semiconductor Molding Device {Device for Molding of Semi-Conductor and Controlling Method for the Same}

본 발명은 반도체 몰딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 생산속도가 빠르고, 생산단가 및 설비 설치비가 저렴해지는 반도체 몰딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor molding apparatus, and more particularly, to a semiconductor molding apparatus in which a production speed is high and production cost and equipment installation cost are low.

근래에 들어 전자제품의 활용이 급속히 증대되고 있으며, 그에 따라 반도체의 수요도 급증하고 있다. In recent years, the use of electronic products is rapidly increasing, and the demand for semiconductors is increasing rapidly.

상기와 같은 반도체는 내부에 기판에 반도체 칩등이 실장된 후 상기 반도체 칩을 외부 환경으로부터 안전하게 보호하기 위하여 수지몰드로 팩키징하여 보호한다.The semiconductor is packaged and protected with a resin mold to protect the semiconductor chip from the external environment after the semiconductor chip is mounted on the substrate therein.

종래의 반도체 몰딩장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 상금형(52)과 하금형(54) 및 중간금형(56)으로 이루어진 프레스(50)와, 클램프(58) 및 수지도포유닛(80)으로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the conventional semiconductor molding apparatus includes a press 50 formed of an upper mold 52, a lower mold 54, and an intermediate mold 56, a clamp 58, and a resin coating unit 80. Is done.

먼저 도 1 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 프레스(50)의 상금형(52)과 하금형(54)이 이격되어 공간을 형성한 후에, 이형필름(60)이 공급된다. 그리고, 도 1 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 중간금형(56)에 물린 이형필름(60)이 하금형(54)에 흡착된 후에, 상기 상금형(52)과 하금형(54) 사이로 반도체 칩(72)이 실장된 회로기판(70)이 인입되어 상기 클램프(58)에 의해 상기 상금형(52)에 고정된다. 그리고, 수지도포유닛(80)이 상기 상금형(52)과 하금형(54) 사이에 인입되어 상기 이형필름(60)이 씌워진 하금형(54)에 수지(82)를 도포한다.First, as shown in FIG. 1A, after the upper mold 52 and the lower mold 54 of the press 50 are spaced to form a space, the release film 60 is supplied. And, as shown in Figure 1 (b), after the release film 60 is bitten by the lower mold 54, the intermediate mold 56, between the upper mold 52 and the lower mold 54 The circuit board 70 on which the semiconductor chip 72 is mounted is inserted and fixed to the upper mold 52 by the clamp 58. Then, the resin coating unit 80 is drawn between the upper mold 52 and the lower mold 54 to apply the resin 82 to the lower mold 54 on which the release film 60 is covered.

그리고, 도 1 (c) 에 도시된 바와 같이 상기 수지(82)의 도포가 완료되면, 상기 수지도포유닛(80)이 상기 프레스(50)의 외부로 이동되고, 상기 상금형(52)이 하강하면서 도 1 (d)에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(70) 및 수지(82)를 압착, 가열하여 수지(82)를 성형한다.When the application of the resin 82 is completed, as shown in FIG. 1C, the resin coating cloth unit 80 is moved to the outside of the press 50, and the upper mold 52 is lowered. While the circuit board 70 and the resin 82 are pressed and heated as shown in FIG. 1 (d), the resin 82 is molded.

상기 수지(82)의 성형이 완료되면, 도 1 (f)에 도시된 바와 같이 상기 상금형(52)이 상승하여 프레스(50)가 벌어진 후에 성형완료된 회로기판(70)이 취출된 후 이형필름(60)이 제거되어 패키징이 완료된다.When the molding of the resin 82 is completed, as shown in FIG. 1 (f), the upper mold 52 is raised to form a release film after the molded circuit board 70 is taken out after the press 50 is opened. 60 is removed and packaging is complete.

하지만, 상기와 같은 종래의 반도체 몰드 장치는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional semiconductor mold apparatus as described above has the following problems.

첫째, 상기 프레스(50)에 상금형(52) 및 하금형(54), 중간금형(56)등이 일체화되므로 금형의 수가 많아 설비 투자비가 상승하며, 제품 형상이 변경 될 경우 프레스(50)에 일체화된 각 금형들을 교환하기 어려운 문제점이 있다.First, since the upper mold 52, the lower mold 54, the intermediate mold 56, etc. are integrated in the press 50, the number of molds increases, thus increasing the investment cost of the equipment. There is a problem that it is difficult to replace each of the integrated molds.

둘째, 상기 프레스(50)에 회로기판(70)을 고정하는 클램프(58) 및 수지(82)를 도포하는 수지도포유닛(80), 하금형(54)에 이형필름(60)을 씌우기 위한 필름공급유닛 등이 일체로 형성되므로, 프레스(50)의 개당가격이 고가이다.Second, a film for covering the release film 60 on the resin coating cloth unit 80 and the lower die 54 to apply the clamp 58 and the resin 82 to secure the circuit board 70 to the press 50. Since the supply unit and the like are integrally formed, the price per piece of the press 50 is high.

셋째, 상기 필름공급유닛 및 수지도포유닛(80)이 상기 하금형(54)과 상금 형(52) 사이로 위치되므로 상기 상금형(52)이 하금형(54)으로부터 이격되는 거리가 멀어지며, 이는 상기 상금형(52)이 움직이는 거리가 길어지게 되어 상금형(52)을 움직이는 구동부의 구성 및 설계가 복잡해지며, 이는 프레스의 단가 상승을 야기한다.Third, since the film supply unit and the resin coating unit 80 is located between the lower mold 54 and the upper mold 52, the distance from which the upper mold 52 is spaced apart from the lower mold 54 becomes large. The longer the distance the upper mold 52 is moved, the more complicated the configuration and design of the drive unit for moving the upper mold 52, which leads to an increase in the unit cost of the press.

넷째, 상기 프레스(50)의 하금형(54)에 이형필름(60)을 씌운 후 수지(82)를 도포하므로 상기 프레스(50)가 개방되는 시간이 길어져 생산성이 저하되는 문제점이 있다.Fourth, since the resin 82 is applied after the release film 60 is covered with the lower mold 54 of the press 50, the time for which the press 50 is opened is long, and thus productivity is lowered.

다섯째, 금형에 문제가 발생하여 불량이 발생되면 금형을 교체해야 하는데, 상기 금형이 프레스에 장착되어 있으므로 작업이 어렵고 작업시간이 오래 걸리는 등 유지보수가 어려우며 생산성이 낮아지는 문제점이 있다.Fifth, when a problem occurs in the mold and a defect occurs, the mold needs to be replaced. Since the mold is mounted on the press, it is difficult to maintain and take a long time, such as maintenance, and productivity is low.

여섯째, 상기 프레스에는 필름공급유닛이 구비되는데, 필름공급유닛에 구비된 이형필름이 소진되면 추가로 보급해야 하나 상기 필름공급유닛이 프레스의 내부에 구비되므로 작업성이 나쁘고 작업시간이 오래걸리는 문제점이 있다.Sixth, the press is provided with a film supply unit, if the release film provided in the film supply unit is exhausted additionally, but the film supply unit is provided inside the press is bad workability and takes a long time work have.

일곱째, 프레스가 복수개 구비될 경우 각 프레스마다 필름공급유닛이 구비되는데, 필름소비속도가 프레스마다 동일하지 않아 어느 한 프레스의 필름공급유닛이 먼저 소비될 경우가 발생하는데, 이런 경우 일반적으로 다른 프레스의 필름공급유닛도 이형필름이 상당량 소진된 상태이므로 전체 프레스의 작업을 중단한 후 각 프레스의 이형필름을 모두 보급하고 있다. 그런데, 이러한 경우 이형필름 보급작업을 각 프레스마다 모두 해줘야 하므로 작업시간이 길어져 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.Seventh, if a plurality of presses are provided with a film supply unit for each press, the film consumption rate is not the same for each press, the film supply unit of one press occurs first, in this case generally The film supply unit is also in a state in which the release film is exhausted, and after discontinuing the operation of the entire press, the release film of each press is supplied. However, in this case, since the release film spreading work must be performed for each press, there is a problem in that the working time becomes longer and the productivity is lowered.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 설비비가 절약되며 생산성이 향상되는 반도체 몰딩장치 및 그 제어방법을 제공하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor molding apparatus and a control method thereof in which equipment cost is reduced and productivity is improved.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 형태에 따르면, 회로기판에 부품을 실장하는 부품실장유닛, 상기 부품이 실장된 회로기판을 반송하는 기판반송유닛, 상기 기판반송유닛에 의해 반송된 회로기판이 놓여지는 금형, 상기 금형에 수지를 도포하는 수지도포유닛, 상기 회로기판 및 수지가 구비된 금형을 반입받아 압착하여 성형한 후에 반출하는 프레스, 상기 수지도포유닛, 기판반송유닛, 프레스를 거치도록 형성되는 이송경로를 따라 이동하며, 상기 각 수지도포유닛, 기판반송유닛, 프레스를 거치도록 상기 금형을 운반하는 셔틀을 포함하여 이루어지는 반도체 몰딩장치가 제공된다.In order to solve the above problems, according to one embodiment of the present invention, a component mounting unit for mounting a component on a circuit board, a substrate transporting unit for transporting a circuit board on which the component is mounted, and the substrate transporting unit A mold which a circuit board is placed, a resin coating unit which applies resin to the mold, a press which is carried in the circuit board and the resin and is pressed and molded, and carried out, the resin coating unit, a substrate conveying unit, a press There is provided a semiconductor molding apparatus, which moves along a transport path formed to pass, and includes a shuttle for transporting the mold to pass through each of the resinous coating units, the substrate transport unit, and the press.

그리고, 상기 금형에 이형필름을 씌우는 필름공급유닛이 더 구비될 수 있다.And, the film supply unit for covering the release film on the mold may be further provided.

상기 프레스는, 상기 셔틀로부터 금형이 반입되는 금형 반입부, 상기 금형에 구비된 회로기판 및 수지가 압착되어 성형되는 압착부, 성형완료된 상기 금형이 셔틀로 반출되는 금형 반출부를 포함하여 이루어질 수 있다.The press may include a mold carrying-in portion into which a mold is carried from the shuttle, a circuit board provided in the mold, and a crimping portion formed by compressing a resin, and a mold carrying-out portion to which the molded mold is carried out by a shuttle.

또한, 상기 프레스에 의해 성형이 완료된 금형으로부터 회로기판을 분리하는 기판분리유닛이 더 포함되어 이루어질 수 있다.In addition, a substrate separation unit for separating the circuit board from the mold is completed by the press may be further included.

상기 셔틀은 상기 프레스로부터 배출된 금형을 상기 기판분리유닛까지 이송하는 것일 수 있다. The shuttle may be to transfer the mold discharged from the press to the substrate separation unit.

그리고, 상기 회로기판을 공급하는 로더가 더 포함되어 이루어질 수 있다. And, the loader for supplying the circuit board may be further included.

또한, 상기 기판분리유닛에 의해 상기 금형과 분리된 성형이 완료된 기판을 적재하는 언로더가 더 포함되어 이루어질 수도 있다.The substrate may further include an unloader for loading a substrate on which molding is separated from the mold by the substrate separation unit.

한편, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 금형에 수지를 도포하는 수지도포단계, 수지가 도포된 금형에 부품이 실장된 회로기판을 얹는 기판합입단계, 상기 기판과 수지가 구비된 금형을 프레스까지 이송시키는 제1이송단계, 상기 금형을 프레스로 반입시키는 금형반입단계, 상기 프레스에 반입된 금형의 기판 및 수지를 압착하여 성형하는 성형단계, 성형이 완료된 기판 및 수지가 담긴 금형을 상기 프레스에서 배출하는 금형배출단계를 포함하여 이루어지는 반도체 몰딩장치의 제어방법이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention, a resin coating step of applying a resin to the mold, a substrate joining step of placing a circuit board mounted with the component on the resin-coated mold, transfer the mold with the substrate and the resin to the press The first transfer step, the mold carrying step of bringing the mold into the press, the molding step of pressing and molding the substrate and the resin of the mold carried in the press, discharge the mold containing the substrate and the resin is completed from the press Provided is a control method of a semiconductor molding apparatus comprising a mold ejecting step.

또한, 상기 금형에 수지를 도포하기 전에, 금형에 이형필름을 씌우는 필름피복단계가 수행될 수 있다.In addition, before applying the resin to the mold, the film coating step of covering the release film on the mold may be performed.

또한, 상기 프레스에서 배출된 금형을 기판분리유닛까지 이송하는 제2이송단계, 성기 성형이 완료된 회로기판 및 수지를 상기 금형으로부터 분리하는 기판분리단계를 더 포함하여 이루어질 수도 있다.The method may further include a second transfer step of transferring the mold discharged from the press to the substrate separation unit, a circuit separation step of separating the circuit board on which genital molding is completed and the resin from the mold.

본 발명의 반도체 몰딩장치 및 그 제어방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the semiconductor molding apparatus and the control method of the present invention has the following advantages.

첫째, 금형이 프레스의 외부에서 이형필름 피복 및 수지도포와 회로기판 합입이 이루어진 상태에서 상기 프레스에 인입되므로 상기 프레스는 단지 압착성형만 하면 되어 생산속도가 비약적으로 향상되는 효과가 있다.First, since the mold is introduced into the press in a state where the release film coating and the resin coating cloth and the circuit board are joined outside of the press, the press only needs to be press-molded, so that the production speed is dramatically improved.

둘째, 상기 금형에 이형필름을 씌우는 필름공급유닛 및 수지도포유닛이 프레스 외부에 구비되며, 프레스가 복수개 구비될 경우에 각 프레스에 필름공급유닛 및 수지도포유닛이 구비될 필요가 없으므로 설비투자비가 대폭 절감되는 효과가 있다.Second, the film supply unit and the resin coating unit to cover the release film on the mold is provided on the outside of the press, and when a plurality of presses are provided, the film supply unit and the resin coating unit do not need to be provided in each press, so the equipment investment cost is greatly increased. There is a saving effect.

셋째, 상기 프레스에 필름공급유닛 및 수지도포유닛이 구비될 필요가 없으므로 프레스의 설계가 대폭 간소화 되는 효과가 있어 설계 제작 및 운용 유지가 간편한 효과가 있다.Third, since the press does not need to be provided with a film supply unit and a resin coating unit, there is an effect that the design of the press is greatly simplified, so that the design production and operation maintenance is easy.

넷째, 상기 프레스의 상금형과 하금형 사이에 필름공급유닛 및 수지도포유닛이 인입될 필요가 없으므로, 상기 상금형이 이동하는 거리가 짧아질 수 있어 설계 및 제작이 간편하며, 상기 상금형을 구동하는 구동부가 보다 간소화 될 수 있다.Fourth, since the film supply unit and the resin coating unit do not need to be inserted between the upper mold and the lower mold of the press, the distance that the upper mold moves can be shortened, so design and manufacture are simple, and the upper mold is driven. The driving unit can be more simplified.

다섯째, 금형이 프레스와는 별개로 형성되므로, 생산품에 따라 금형이 변경될 경우에도 금형만을 따로 제작하기만 하면 적용 가능하므로 금형 변경이 용이한 효과가 있다.Fifth, since the mold is formed separately from the press, even if the mold is changed according to the product can be applied only by manufacturing the mold separately, there is an effect that the mold change is easy.

여섯째, 종래에는 금형이 프레스와 일체로 구비되므로 수지의 고화가 완벽하게 완료된 후에 수지 및 회로기판을 취출했으나, 본 발명에 따른 반도체 몰딩장치는 금형이 프레스와 별개로 구비되며 프레스에 의해 성형된 후 회로기판 및 수지와 함께 프레스의 외부로 배출되므로 상기 수지가 완벽하게 고화되기 전에 배출되는 것이 가능하여 프레스의 성형시간을 짧게 할 수 있으며 이는 생산성을 향상시키는 효과를 가져올 수 있다.Sixth, conventionally, since the mold is integrally provided with the press, the resin and the circuit board are taken out after the solidification of the resin is completely completed. However, in the semiconductor molding apparatus according to the present invention, the mold is provided separately from the press and is molded by the press. Since it is discharged together with the circuit board and the resin to the outside of the press can be discharged before the resin is completely solidified can shorten the molding time of the press, which can bring the effect of improving the productivity.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of this embodiment, the same name and the same reference numerals are used for the same configuration and additional description thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰딩장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 로더(110)와 기판 스테이지(120)와 부품실장유닛(130) 및 기판반송유닛(140), 금형(102), 셔틀(200), 필름공급유닛(150), 수지도포유닛(160), 프레스(170), 기판분리유닛(180), 언로더(190)를 포함하여 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 2, a semiconductor molding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a loader 110, a substrate stage 120, a component mounting unit 130, a substrate transport unit 140, a mold 102, and the like. The shuttle 200, the film supply unit 150, the resin coating unit 160, the press 170, the substrate separation unit 180, and the unloader 190 may be formed.

상기 로더(110: loader)는 회로기판(100)을 공급하는 구성요소이다. 상기 회로기판(100)은 반도체 칩 또는 전자부품들이 부착되는 금속기판으로서, 상기 로더(110)는 내부에 상기 회로기판(100)을 적재하고 있다가 필요 시 공급하게 된다.The loader 110 is a component that supplies the circuit board 100. The circuit board 100 is a semiconductor chip or a metal board to which electronic components are attached. The loader 110 loads the circuit board 100 therein and supplies it when necessary.

상기 기판 스테이지(120)는 상기 로더(110)로부터 공급된 회로기판(100)이 올려지는 구성요소이다. The substrate stage 120 is a component on which the circuit board 100 supplied from the loader 110 is mounted.

상기 부품실장유닛(130)은 상기 기판 스테이지(120)에 올려진 회로기판(100)에 반도체 칩 등의 부품을 실장하는 구성요소이다. 상기 부품실장유닛(130)은 내부에 반도체 칩 등의 부품을 적재하며, 픽커(미도시)등을 사용하여 반도체 칩(104)을 상기 회로기판(100)에 실장한다. The component mounting unit 130 is a component for mounting a component such as a semiconductor chip on the circuit board 100 mounted on the substrate stage 120. The component mounting unit 130 loads a component such as a semiconductor chip therein and mounts the semiconductor chip 104 on the circuit board 100 using a picker (not shown).

상기 기판반송유닛(140)은 상기 부품실장유닛(130)에 의해 부품의 실장이 완 료된 회로기판(100)을 상기 기판 스테이지(120)로부터 반송하는 구성요소이다. 상기 기판반송유닛(140)은 상기 회로기판(100)을 후술하는 셔틀(200)로 반송하도록 이루어진다.The substrate conveying unit 140 is a component for conveying the circuit board 100 on which the component mounting is completed by the component mounting unit 130 from the substrate stage 120. The substrate transport unit 140 is configured to transport the circuit board 100 to a shuttle 200 to be described later.

종래의 금형은 회로기판(100)과 수지(82)를 성형하는 프레스(50)에 일체로 이루어졌으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 금형(102)은 상기 프레스(170)의 외부에 별도로 구비되도록 이루어진다.Conventional mold is made integrally with the press 50 for molding the circuit board 100 and the resin 82, the mold 102 according to an embodiment of the present invention is provided separately on the outside of the press 170 Is made possible.

한편, 상기 필름공급유닛(150)은 상기 금형(102)에 이형필름(60)을 피복하는 구성요소이다. 상기 이형필름(60)은 수지(82)와 금형(102)이 직접 닿는 것을 차단하여 분리가 보다 용이하도록 하는 구성요소이다.On the other hand, the film supply unit 150 is a component for coating the release film 60 on the mold (102). The release film 60 is a component that blocks the direct contact between the resin 82 and the mold 102 to facilitate separation.

상기 수지도포유닛(160)은 상기 이형필름(60)이 피복된 금형(102)에 수지(82)를 도포하는 구성요소이다.The resin coating unit 160 is a component for applying the resin 82 to the mold 102 is coated with the release film 60.

그리고, 상기 프레스(170)는 상기 회로기판(100) 및 수지(82)가 구비된 금형(102)을 반입받아 압착하여 상기 회로기판(100)에 수지(82)를 성형하여 팩키징하는 구성요소이다. 상기 프레스(170)는 상기 셔틀(200)로부터 상기 회로기판(100) 및 수지(82)가 구비된 금형(102)을 반입 받는 금형 반입부(172), 상기 금형(102)에 구비된 회로기판(100)및 수지(82)를 압착하는 압착부(174) 및 성형완료된 금형(102)을 상기 셔틀(200)로 반출하는 금형 반출부(176)를 포함하여 이루어진다.In addition, the press 170 is a component for molding and packaging the resin 82 on the circuit board 100 by receiving and pressing a mold 102 having the circuit board 100 and the resin 82. . The press 170 is a mold carrying part 172 to receive the mold 102 with the circuit board 100 and the resin 82 from the shuttle 200, the circuit board provided in the mold 102 And a mold discharging unit 176 for discharging the molded die 102 to the shuttle 200.

상기 프레스(170)는 상형(173)과 하형(171)으로 이루어져 상기 압착부(174)를 형성한다. 즉, 상기 상형(173)이 상하로 이동되면서 상기 상형(173)과 하형(171) 사이에 위치된 금형(102)에 구비된 수지(82)와 회로기판(100)을 압착하는 것이다.The press 170 consists of an upper mold 173 and a lower mold 171 to form the crimping portion 174. That is, the upper mold 173 is moved up and down to compress the resin 82 and the circuit board 100 provided in the mold 102 located between the upper mold 173 and the lower mold 171.

상기와 같은 프레스(170)는 하나 또는 하나 이상 복수개 설치될 수 있다.The press 170 as described above may be installed one or more than one.

한편, 상기 셔틀(200)은 상기 금형(102)을 이송하는 구성요소이다. 상기 셔틀(200)은 상기 금형(102)을 적재한 채 이송경로(202)를 따라 이송하면서 상기 금형(102)이 필름공급유닛(150), 수지도포유닛(160), 기판반송유닛(140), 프레스(170) 등의 작업영역을 거치도록 하는 구성요소이다.On the other hand, the shuttle 200 is a component for transferring the mold (102). The shuttle 200 is transported along the transport path 202 while the mold 102 is loaded, and the mold 102 is a film supply unit 150, a resin coating unit 160, and a substrate transport unit 140. , Through the working area, such as the press 170 is a component.

상기 셔틀(200)이 이송되는 이송경로(202)는 상기 프레스(170)가 배열된 주위를 선회하도록 이루어지며, 상기 셔틀(200)은 상기 배열된 프레스(170)의 수에 따라 적절한 개수가 구비될 수 있다.The transfer path 202 to which the shuttle 200 is transported is made to pivot around the press 170 arranged, and the shuttle 200 has an appropriate number depending on the number of the presses 170 arranged. Can be.

한편, 상기 셔틀(200)은 상기 금형(102)을 상기 프레스(170)로 이송시키면서 금형(102)을 예열하거나 또는 상기 프레스(170)로부터 배출된 금형(102)을 이송시키면서 금형(102)을 냉각시키는 온도조절장치(미도시)를 구비할 수 있다.Meanwhile, the shuttle 200 preheats the mold 102 while transferring the mold 102 to the press 170 or moves the mold 102 while transferring the mold 102 discharged from the press 170. It may be provided with a thermostat (not shown) to cool.

상기 기판분리유닛(180)은 상기 셔틀(200)에 의해 운송된 금형(102)으로부터 성형완료된 회로기판(100)을 분리하여 취출하는 구성요소이다. 상기 기판분리유닛(180)에 의해 취출된 회로기판(100)은 상기 언로더(190)에 적재되어 보관된다.The substrate separation unit 180 is a component that separates and extracts the molded circuit board 100 from the mold 102 transported by the shuttle 200. The circuit board 100 taken out by the substrate separation unit 180 is stored in the unloader 190.

이하, 본 발명의 반도체 몰딩장치의 제어방법의 일 실시예를 도 3에 도시된 순서도를 참조하여 설명하고자 한다. Hereinafter, an embodiment of a control method of a semiconductor molding apparatus of the present invention will be described with reference to a flowchart shown in FIG. 3.

본 실시예에 따른 반도체 몰딩장치의 제어방법은, 기판반입단계(S110), 부품실장단계(S112), 필름피복단계(S120), 수지도포단계(S122), 기판합입단계(S124), 제1이송단계(S210), 금형 반입단계(S212), 성형단계(S214), 금형 반출단계(S216), 제2이송단계(S220), 기판분리단계(S222)를 포함하여 이루어질 수 있다.The control method of the semiconductor molding apparatus according to the present embodiment, the substrate loading step (S110), the component mounting step (S112), the film coating step (S120), the resin coating step (S122), the substrate joining step (S124), the first The transfer step (S210), the mold carrying step (S212), the molding step (S214), the mold carrying out step (S216), the second transfer step (S220), it can be made including a substrate separation step (S222).

상기 기판반입단계(S110)는 상기 로더(110)에 적재된 회로기판(100)이 상기 기판 스테이지(120)로 반입되는 단계이다.The substrate loading step S110 is a step in which the circuit board 100 loaded on the loader 110 is loaded into the substrate stage 120.

그리고, 상기 부품실장단계(S112)는 상기 부품실장유닛(130)이 상기 기판 스테이지(120)에 반입된 회로기판(100)에 반도체 칩(104) 등의 부품을 실장하는 단계이다.In the component mounting step S112, the component mounting unit 130 mounts a component such as a semiconductor chip 104 on the circuit board 100 carried in the substrate stage 120.

상기 반도체 칩(104)은 LED 및 여타 다른 반도체 일 수 있다.The semiconductor chip 104 may be an LED and other semiconductors.

한편, 상기 금형(102)은 도 4에 도시된 바와 같은 단면을 가질 수 있으며, 상기 셔틀(200)에 탑재되어 있다. Meanwhile, the mold 102 may have a cross section as shown in FIG. 4 and is mounted on the shuttle 200.

그리고, 상기 필름피복단계(S120)는, 상기 금형(102)이 탑재된 셔틀(200)이 상기 필름공급유닛(150)의 작업영역에 위치되며, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 필름공급유닛(150)이 상기 금형(102)에 이형필름(60)을 피복하는 단계이다. 이 때, 상기 이형필름(60)은 상기 금형(102)의 저면에 정전기 또는 음압에 의해 주름 또는 들뜨는 부분 없이 밀착되도록 피복되는 것이 바람직하다.And, the film coating step (S120), the shuttle 200 is mounted on the mold 102 is located in the work area of the film supply unit 150, as shown in Figure 5, the film supply unit 150 is a step of coating the release film 60 on the mold (102). At this time, the release film 60 is preferably coated to be in close contact with the bottom surface of the mold 102 without the wrinkles or lifting portion by the static electricity or negative pressure.

상기 수지도포단계(S122)는 상기 수지도포유닛(160)이 상기 이형필름(60)이 피복된 금형(102)에 수지를 도 6에 도시된 바와 같이 도포하는 단계이다.The resin coating step (S122) is a step in which the resin coating unit 160 to apply the resin to the mold 102, the release film 60 is coated as shown in FIG.

또한, 기판합입단계(S124)는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 기판반송유닛(140)이 부품이 실장된 회로기판(100)을 상기 기판 스테이지(120)로부터 상기 수지(82)가 도포된 금형(102)에 올려놓는 단계이다. 이 때, 상기 회로기판(100)에 실장된 반도체 칩(104)이 상기 수지(82)에 침지되도록 뒤집은 상태로 올려놓는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 7, in the substrate joining step S124, the resin 82 is applied from the substrate stage 120 to the circuit board 100 on which the substrate transport unit 140 is mounted. The step of placing on the mold (102). At this time, it is preferable that the semiconductor chip 104 mounted on the circuit board 100 is placed in an inverted state so as to be immersed in the resin 82.

한편, 상기한 단계 중에, 상기 셔틀(200)은 탑재된 금형(102)이 상기 필름공급유닛(150)과 수지도포유닛(160) 및 기판반송유닛(140)의 작업영역을 거치도록 이송될 수 있다. 물론, 상기 필름공급유닛(150)과 수지도포유닛(160) 및 기판반송유닛(140)의 작업영역이 동일할 경우 상기 단계 중에 셔틀(200)의 이송은 필요 없을 수도 있다.Meanwhile, during the above step, the shuttle 200 may be transported so that the mounted mold 102 passes through the work area of the film supply unit 150, the resin coating unit 160, and the substrate transport unit 140. have. Of course, if the work area of the film supply unit 150, the resinous coating unit 160 and the substrate transfer unit 140 is the same, the transfer of the shuttle 200 may not be necessary during the step.

상기 제1이송단계(S210)는 상기 수지(82)와 회로기판(100)이 구비된 금형(102)을 탑재한 셔틀(200)이 상기 배열된 프레스(170) 중 금형(102)이 반입되어 있지 않은 프레스(170)까지 이송되어 상기 금형(102)을 상기 프레스(170)의 금형 반입부(172)까지 이송시키는 단계이다. 상기 금형(102)이 이송되는 도중 온도조절장치(미도시)가 작동되어 상기 금형(102) 내부의 수지(82)를 예열할 수도 있다.In the first transfer step (S210), the mold (102) is loaded from the press (170) in which the shuttle (200) on which the mold (102) with the resin (82) and the circuit board (100) is mounted is loaded. It is transferred to the press 170 which is not present, and the mold 102 is transferred to the mold carrying part 172 of the press 170. While the mold 102 is being transferred, a temperature control device (not shown) may be operated to preheat the resin 82 inside the mold 102.

상기 금형 반입단계(S212)는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 셔틀(200)에 탑재된 금형(102)이 상기 프레스(170)의 금형 반입부(172)를 통해 상기 프레스(170)의 압착부(174)로 반입되는 단계이다.In the mold loading step S212, as shown in FIG. 8, the mold 102 mounted on the shuttle 200 is compressed by the press 170 through the mold loading part 172 of the press 170. It is a step brought into the part 174.

또한, 탑재된 금형(102)을 상기 프레스(170)로 반입시킨 셔틀(200)은 상기 이송경로(202)를 거쳐 상기 프레스(170)의 금형 반출부(176)로 이동한다.In addition, the shuttle 200 carrying the mounted mold 102 into the press 170 moves to the mold discharging unit 176 of the press 170 via the transfer path 202.

상기 성형단계(S214)는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 프레스(170)의 상형(173)이 하강하여 상기 압착부(174)에 있는 금형(102)의 회로기판(100)과 수지(82)를 가열하여 압착하는 단계이다. 상기 성형단계(S214)중에 상기 수지(82)가 고화되어 상기 회로기판(100)과 일체가 되도록 성형된다.As shown in FIG. 9, the forming step S214 is performed by lowering the upper die 173 of the press 170 so that the circuit board 100 and the resin 82 of the mold 102 in the crimping unit 174. ) Is a step of heating and pressing. During the molding step S214, the resin 82 is solidified and molded to be integrated with the circuit board 100.

상기 성형단계(S214)에서 회로기판(100)의 성형이 완료된 후에는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 금형 반출단계(S216)가 수행되며, 상기 금형 반출단계(S216)에서는 상기 프레스(170)의 상형(173)이 상승하여 이격되고, 상기 압착부(174)에서 성형이 완료된 회로기판(100)과 수지(82)가 구비된 금형(102)이 상기 금형 반출부(176)를 통해 상기 프레스(170)의 외부로 반출되어 미리 대기하고 있던 셔틀(200)에 탑재된다.After the molding of the circuit board 100 is completed in the molding step S214, as shown in FIG. 10, the mold carrying out step S216 is performed, and in the mold carrying out step S216, the press 170. The upper die 173 of the riser is spaced apart, the mold 102 is provided with a circuit board 100 and the resin 82 is completed in the crimping portion 174 through the mold carrying out portion 176 It is carried out outside 170 and is mounted in the shuttle 200 previously waiting.

상기 제2이송단계(S220)는, 상기 프레스(170)로부터 반출된 금형(102)을 탑재한 셔틀(200)이 상기 기판분리유닛(180)까지 이송되어 상기 금형(102)을 상기 기판분리유닛(180)에 전달하는 단계이다.In the second transfer step (S220), the shuttle 200 equipped with the mold 102 carried out from the press 170 is transferred to the substrate separation unit 180 to transfer the mold 102 to the substrate separation unit. Step 180 is passed to.

또한, 상기 제2이송단계(S220)에서 상기 금형(102)이 이송되는 도중에 온도조절장치(미도시)가 작동되어 상기 기판(100)의 수지(82)를 냉각시킬 수 있다.In addition, a temperature control device (not shown) may be operated while the mold 102 is transferred in the second transfer step S220 to cool the resin 82 of the substrate 100.

그리고, 상기 기판분리단계(S222)는 상기 셔틀(200)에 의해 이송된 금형(102)에서 성형이 완료된 회로기판(100) 및 수지(82)를 분리하여 취출하는 단계이다. 성형완료된 회로기판(100) 및 수지(82)를 금형(102)으로부터 분리한 후에는 상기 수지(82)에 붙어있던 이형필름(60)을 제거한다.In addition, the substrate separating step (S222) is a step of separating and removing the circuit board 100 and the resin 82 from which the molding is completed in the mold 102 transferred by the shuttle 200. After separating the molded circuit board 100 and the resin 82 from the mold 102, the release film 60 attached to the resin 82 is removed.

그리고, 상기 기판분리유닛(180)에서 취출된 성형 완료된 회로기판(100)은 상기 언로더(190)로 이송되어 적재된다. 상기 언로더(190)에 적재된 회로기판(100)은 추후공정을 대기하게 된다.The molded circuit board 100 taken out from the substrate separation unit 180 is transferred to the unloader 190 and loaded. The circuit board 100 loaded on the unloader 190 waits for a later process.

한편, 성형완료된 회로기판(100)이 취출된 금형(102)을 탑재한 셔틀(200)은 상기 필름공급유닛(150) 및 수지도포유닛(160)의 작업영역까지 이동하며, 이후 전술한 단계들이 반복 수행되도록 이루어진다.Meanwhile, the shuttle 200 equipped with the mold 102 from which the molded circuit board 100 is taken out moves to the work area of the film supply unit 150 and the resin coating unit 160, and then the above-described steps are performed. It is done repeatedly.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms in addition to the above-described embodiments without departing from the spirit or scope thereof has ordinary skill in the art. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus, the present invention is not limited to the above description and may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

도 1은 종래의 반도체 몰딩장치 및 몰딩과정을 도시한 도면;1 is a view illustrating a conventional semiconductor molding apparatus and molding process;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 몰딩장치의 전체적인 시스템을 도시한 도면;2 illustrates an overall system of a semiconductor molding apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 반도체 몰딩장치의 제어방법의 일 실시예를 도시한 순서도;3 is a flowchart illustrating an embodiment of a control method of the semiconductor molding apparatus of FIG. 2;

도 4는 도 2의 금형을 도시한 단면도;4 is a sectional view of the mold of FIG. 2;

도 5는 도 2의 금형에 이형필름이 피복된 상태를 도시한 단면도;5 is a cross-sectional view showing a state in which a release film is coated on the mold of FIG. 2;

도 6은 도 5의 금형에 수지가 도포된 상태를 도시한 단면도;6 is a cross-sectional view showing a state in which resin is applied to the mold of FIG. 5;

도 7은 도 6의 금형에 회로기판이 합입된 상태를 도시한 단면도;7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a circuit board is joined to the mold of FIG. 6;

도 8은 도 7의 금형이 프레스의 압착부에 반입된 상태를 도시한 단면도;FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the mold of FIG. 7 is carried in a pressing part of a press; FIG.

도 9는 도 8의 금형이 압착성형되는 상태를 도시한 단면도;9 is a cross-sectional view showing a state in which the mold of FIG. 8 is press-molded;

도 10은 도 9의 금형이 성형완료되어 반출되는 상태를 도시한 단면도; 그리고10 is a cross-sectional view showing a state in which the mold of FIG. 9 is completed and taken out; And

도 11은 도 10의 금형에서 성형완료된 회로기판 및 수지가 분리되는 상태를 도시한 단면도 이다.FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a state in which a molded circuit board and a resin are separated from the mold of FIG. 10.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

60: 이형필름 82: 수지 60: release film 82: resin

100: 회로기판 102: 금형 100: circuit board 102: mold

104: 반도체 칩 110: 로더 104: semiconductor chip 110: loader

120: 기판 스테이지 130: 부품실장유닛 120: substrate stage 130: component mounting unit

140: 기판반송유닛 150: 필름공급유닛 140: substrate transfer unit 150: film supply unit

160: 수지도포유닛 170: 프레스 160: resin map unit 170: press

171: 하형 172: 금형 반입부 171: lower mold 172: mold carrying part

173: 상형 174: 압착부 173: upper box 174: crimping portion

176: 금형 반출부 180: 기판분리유닛 176: mold carrying out portion 180: substrate separation unit

190: 언로더 200: 셔틀 190: unloader 200: shuttle

202: 이송경로202: transfer path

S110: 기판반입단계 S112: 부품실장단계 S110: substrate loading step S112: component mounting step

S120: 필름피복단계 S122: 수지도포단계 S120: film coating step S122: resin coating step

S124: 기판합입단계 S210: 제1이송단계 S124: substrate joining step S210: first transfer step

S212: 금형 반입단계 S214: 성형단계 S212: mold carrying step S214: forming step

S216: 금형 반출단계 S220: 제2이송단계 S216: mold release step S220: second transfer step

S222: 기판분리단계S222: substrate separation step

Claims (10)

회로기판에 부품을 실장하는 부품실장유닛;A component mounting unit for mounting a component on a circuit board; 상기 부품이 실장된 회로기판을 반송하는 기판반송유닛;A substrate conveying unit which conveys a circuit board on which the component is mounted; 상기 기판반송유닛에 의해 반송된 회로기판이 놓여지는 금형;A mold in which the circuit board conveyed by the substrate transport unit is placed; 상기 금형에 수지를 도포하는 수지도포유닛;Resin coating unit for applying a resin to the mold; 상기 회로기판 및 수지가 구비된 금형을 반입받아 압착하여 성형한 후에 반출하는 프레스;A press for carrying in the molds provided with the circuit board and the resin, pressing and molding the molded parts; 상기 수지도포유닛, 기판반송유닛, 프레스를 거치도록 형성되는 이송경로를 따라 이동하며, 상기 각 수지도포유닛, 기판반송유닛, 프레스를 거치도록 상기 금형을 운반하는 셔틀;A shuttle that moves along the transfer path formed to pass through the resin coating unit, the substrate transfer unit, and the press, and carries the mold to pass through the resin coating unit, the substrate transfer unit, and the press; 을 포함하여 이루어지는 반도체 몰딩장치.Semiconductor molding apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금형에 이형필름을 씌우는 필름공급유닛이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치.And a film supply unit covering the mold release film on the mold. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레스는,The press, 상기 셔틀로부터 금형이 반입되는 금형 반입부;A mold carrying-in part through which the mold is carried in from the shuttle; 상기 금형에 구비된 회로기판 및 수지가 압착되어 성형되는 압착부;A crimp unit formed by pressing and molding a circuit board and a resin provided in the mold; 성형완료된 상기 금형이 셔틀로 반출되는 금형 반출부;A mold carrying-out unit in which the mold is carried out by a shuttle; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치.A semiconductor molding apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레스에 의해 성형이 완료된 금형으로부터 회로기판을 분리하는 기판분리유닛이 더 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치.And a substrate separation unit for separating the circuit board from the mold in which the molding is completed by the press. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 셔틀은 상기 프레스로부터 배출된 금형을 상기 기판분리유닛까지 이송하는 것을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치.The shuttle further comprises transferring the mold discharged from the press to the substrate separation unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판을 공급하는 로더가 더 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치.And a loader for supplying the circuit board. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기판분리유닛에 의해 상기 금형과 분리된 성형이 완료된 기판을 적재하는 언로더를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치.And an unloader for loading the completed substrate separated from the mold by the substrate separation unit. 금형에 수지를 도포하는 수지도포단계;Resin coating step of applying a resin to the mold; 수지가 도포된 금형에 부품이 실장된 회로기판을 얹는 기판합입단계;A substrate joining step of placing a circuit board on which components are mounted on a resin coated mold; 상기 기판과 수지가 구비된 금형을 프레스까지 이송시키는 제1이송단계;A first transfer step of transferring the mold including the substrate and the resin to a press; 상기 금형을 프레스로 반입시키는 금형반입단계;A mold import step of bringing the mold into the press; 상기 프레스에 반입된 금형의 기판 및 수지를 압착하여 성형하는 성형단계;A molding step of pressing and molding a substrate and a resin of a mold carried in the press; 성형이 완료된 기판 및 수지가 담긴 금형을 상기 프레스에서 배출하는 금형배출단계;A mold discharging step of discharging the mold containing the completed substrate and the resin from the press; 를 포함하여 이루어지는 반도체 몰딩장치의 제어방법.Control method of a semiconductor molding apparatus comprising a. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 금형에 수지를 도포하기 전에, 금형에 이형필름을 씌우는 필름피복단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치의 제어방법.Before the resin is applied to the mold, the method of controlling the semiconductor molding apparatus, characterized in that the film coating step of covering the mold with a release film is performed. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 프레스에서 배출된 금형을 기판분리유닛까지 이송하는 제2이송단계;A second transfer step of transferring the mold discharged from the press to a substrate separation unit; 성기 성형이 완료된 회로기판 및 수지를 상기 금형으로부터 분리하는 기판분리단계;A substrate separation step of separating the circuit board and the resin from which the molding is completed from the mold; 를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장치의 제어방법.The control method of the semiconductor molding apparatus further comprises a.
KR1020090037834A 2009-04-29 2009-04-29 Device for molding of semi-conductor and controlling method for the same KR100920335B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090037834A KR100920335B1 (en) 2009-04-29 2009-04-29 Device for molding of semi-conductor and controlling method for the same
CN2010101713277A CN101877320A (en) 2009-04-29 2010-04-28 Semi-conductor molding device
JP2010103701A JP2010263212A (en) 2009-04-29 2010-04-28 Semiconductor molding apparatus and method of controlling the same
TW099113544A TW201041070A (en) 2009-04-29 2010-04-28 Semiconductor molding device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090037834A KR100920335B1 (en) 2009-04-29 2009-04-29 Device for molding of semi-conductor and controlling method for the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100920335B1 true KR100920335B1 (en) 2009-10-07

Family

ID=41572053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090037834A KR100920335B1 (en) 2009-04-29 2009-04-29 Device for molding of semi-conductor and controlling method for the same

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2010263212A (en)
KR (1) KR100920335B1 (en)
CN (1) CN101877320A (en)
TW (1) TW201041070A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361816B1 (en) 2007-10-18 2014-02-11 세메스 주식회사 Unit for aligning a substrate and apparatus for molding a substrate having the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5562273B2 (en) * 2011-03-02 2014-07-30 Ｔｏｗａ株式会社 Optoelectronic component manufacturing method and manufacturing apparatus
JP5387646B2 (en) * 2011-10-07 2014-01-15 第一精工株式会社 Resin sealing device
JP2013084788A (en) * 2011-10-11 2013-05-09 Daiichi Seiko Co Ltd Resin sealing mold apparatus and resin sealing method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006157051A (en) 2006-02-24 2006-06-15 Towa Corp Resin seal molding device of semiconductor chip
JP2008207450A (en) 2007-02-27 2008-09-11 Towa Corp Compression molding method of light-emitting element

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11309751A (en) * 1998-04-30 1999-11-09 Risako Sasaki Molding method by circulating mold
JP3911402B2 (en) * 2001-10-23 2007-05-09 アピックヤマダ株式会社 Semiconductor sealing device
JP2008028189A (en) * 2006-07-21 2008-02-07 Renesas Technology Corp Method for manufacturing semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006157051A (en) 2006-02-24 2006-06-15 Towa Corp Resin seal molding device of semiconductor chip
JP2008207450A (en) 2007-02-27 2008-09-11 Towa Corp Compression molding method of light-emitting element

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361816B1 (en) 2007-10-18 2014-02-11 세메스 주식회사 Unit for aligning a substrate and apparatus for molding a substrate having the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN101877320A (en) 2010-11-03
TW201041070A (en) 2010-11-16
JP2010263212A (en) 2010-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5382693B2 (en) Compression molding method
KR100920335B1 (en) Device for molding of semi-conductor and controlling method for the same
KR20160113973A (en) Resin Sealing Apparatus and Resin Sealing Method
TWI647085B (en) Resin molding device and resin molding method
US6438826B2 (en) Electronic component, method of sealing electronic component with resin, and apparatus therefor
CN113597365B (en) Method for producing resin molded article
JP4791851B2 (en) Resin sealing molding equipment for electronic parts
JP2014231185A (en) Resin molding apparatus and resin molding method
JP6180206B2 (en) Resin sealing method and compression molding apparatus
US20090026649A1 (en) Method and Device for Encapsulating Electronic Components With a Conditioning Gas
KR20190016920A (en) Transportation device, resin molding device, method for delivering molding target to molding die, and method for preparing resin molding product
US20080020510A1 (en) Fabrication method of semiconductor device
KR100419356B1 (en) Electronic component, method of sealing electronic component with resin, and apparatus therefor
JP2004146556A (en) Method and device for sealing resin and resin sheet
JP2011143730A (en) Apparatus for sealing and molding electronic component with resin
CN108501281B (en) Resin molding apparatus, resin molding method, and method for manufacturing resin molded product
JP2006156796A (en) Resin seal molding method and device of semiconductor chip
US20040077130A1 (en) Apparatus and method for reducing substrate warpage
JP7240339B2 (en) Method for manufacturing resin molded product and resin molding apparatus
KR101416114B1 (en) Resin molding apparatus and method of the same
KR20090039421A (en) Apparatus for molding substrates
WO2023139825A1 (en) Resin sealing device
CN113573867B (en) Resin molding device and method for manufacturing resin molded product
JP4587881B2 (en) Resin sealing device
JP4778494B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120710

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130705

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140923

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150908

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160920

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170616

Year of fee payment: 9