JP2010258033A - 光半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができるリッジ型の光半導体装置を提供する。
【解決手段】GaN基板10上に、n型AlGaNからなる第1クラッド層14、活性層18、p型AlGaNからなる第2クラッド層24及びp型GaNからなるコンタクト層26が順次形成されている。コンタクト層26から第2クラッド層24の途中までエッチングされてリッジ28が形成されている。第2クラッド層24のAl組成はコンタクト層26に向かって増加する。これにより、水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる。
【選択図】図1
【解決手段】GaN基板10上に、n型AlGaNからなる第1クラッド層14、活性層18、p型AlGaNからなる第2クラッド層24及びp型GaNからなるコンタクト層26が順次形成されている。コンタクト層26から第2クラッド層24の途中までエッチングされてリッジ28が形成されている。第2クラッド層24のAl組成はコンタクト層26に向かって増加する。これにより、水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、リッジ型の青色光半導体装置及びその製造方法に関し、特に水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる光半導体装置及びその製造方法に関する。
青色光半導体装置において、AlGaNからなるp型クラッド層とGaNからなるp型コンタクト層のバンド不連続が大きいという問題がある。そこで、バンド不連続を緩和するために、p型クラッド層のAl組成をp型コンタクト層に向かって減少させた半導体レーザが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
リッジ型の光半導体装置では、p型コンタクト層からp型クラッド層の途中までエッチングされてリッジが形成されている。しかし、従来の光半導体装置では、リッジエッチング深さのばらつきによって、活性層とリッジ脇部(空気)との距離が変化する。このため、水平方向の屈折率差(光閉じ込め)が変化して水平方向のビーム広がり角がばらつくという問題があった。特に、p型クラッド層のAl組成が活性層から離れるにつれて低下しているような半導体レーザでは、この問題が顕著であった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる光半導体装置及びその製造方法を得るものである。
本発明は、半導体基板と、前記半導体基板上に順次形成された第1導電型の第1クラッド層、活性層、第2導電型の第2クラッド層及び第2導電型のコンタクト層とを備え、前記コンタクト層から前記第2クラッド層の途中までエッチングされてリッジが形成され、前記第2クラッド層のAl組成は前記コンタクト層に向かって増加することを特徴とする光半導体装置である。
本発明により、水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる。
実施の形態1.
[構造]
図1は、実施の形態1に係る光半導体装置を示す断面図である。この光半導体装置はリッジ型の青色レーザダイオードである。
[構造]
図1は、実施の形態1に係る光半導体装置を示す断面図である。この光半導体装置はリッジ型の青色レーザダイオードである。
GaN基板10上に、n型GaN層12、n型AlGaNからなる第1クラッド層14、n型GaNからなるn型光ガイド層16、活性層18、n型Al0.03Ga0.97Nからなるn型拡散防止層20、p型Al0.2Ga0.8NからなるEBL層22(Electron Blocking Layer)、p型AlGaNからなる第2クラッド層24、及びp型GaNからなるコンタクト層26が順次形成されている。コンタクト層26から第2クラッド層24の途中までエッチングされてストライプ状のリッジ28が形成されている。
活性層18は、In0.12Ga0.88Nからなる井戸層とGaNからなる障壁層が交互に積層した多重量子井戸(Multiple Quantum Well)である。リッジ28は、活性層18の内部で電流が狭窄される領域である導波路を規定する。EBL層22は、電子を遮断して正孔の通過だけを許容する。なお、n型GaN層12やn型光ガイド層16は無くてもよい。
リッジ28を覆うようにして絶縁膜30が形成されている。絶縁膜30にはリッジ28の上面において開口部32が形成されている。開口部32において、p側電極34がコンタクト層26に接触している。一方、GaN基板10の裏面にn側電極36が形成されている。
p側電極34とn側電極36の間に順方向の電流を供給すると、活性層18の内部に電子と正孔が注入されて光が発生する。この光は、導波路に閉じ込められて増幅し、共振面の出射端面側からレーザ光となって放出される。
図2は、実施の形態1に係る光半導体装置の第2クラッド層の層厚に対するAl組成の変化を示す図である。第2クラッド層24のAl組成はコンタクト層26に向かって増加する。第2クラッド層24のAl組成は、EBL層22との界面において0.02、コンタクト層26との界面において0.07である。また、実施の形態1では、第2クラッド層24の層厚に対するAl組成の増加速度はコンタクト層26に向かって減速する。一方、第1クラッド層14のAl組成はGaN基板10に向かって増加する。
[製造方法]
実施の形態1に係る光半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
まず、主面として(0001)面を有し、基板方位として主面(0001)に対して<1−100>方向又は<11−20>方向に0.1度以上1度以下でオフアングルしているGaN基板10を準備する。オフアングルによりステップの方向や密度が規定されるため、結晶性及び平坦性に優れた半導体層を形成することができる。
実施の形態1に係る光半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
まず、主面として(0001)面を有し、基板方位として主面(0001)に対して<1−100>方向又は<11−20>方向に0.1度以上1度以下でオフアングルしているGaN基板10を準備する。オフアングルによりステップの方向や密度が規定されるため、結晶性及び平坦性に優れた半導体層を形成することができる。
次に、図3に示すように、GaN基板10上に、n型GaN層12、第1クラッド層14、n型光ガイド層16、活性層18、n型拡散防止層20、EBL層22、第2クラッド層24及びコンタクト層26を順次形成する。
これらのIII−V族窒化物系化合物半導体層を結晶成長させる方法としては、一般に、有機金属気相成長法(MOCVD法)、分子線エピタキシー法(MBE法)またはハイドライド気相成長法(HVPE法)などが挙げられる。ここでは、MOCVD法を用いるが、他の方法を用いてもよい。
また、III族化合物の原料として、トリメチルガリウム(TMG)、トリメチルアルミニウム(TMA)およびトリメチルインジウム(TMI)を用い、V族化合物の原料としてアンモニア(NH3)を用いる。また、n型不純物の原料としてモノシラン(SiH4)を用い、p型不純物の原料としてシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を用いる。さらに、これらの原料のキャリアガスとして、水素(H2)および窒素(N2)を用いる。
具体的には、MOCVD装置内にGaN基板10を載置した後、NH3ガスを供給しながら温度を1,000℃まで上げる。そして、TMGガスとSiH4ガスを供給して、GaN基板10の主面の上にn型GaN層12を形成する。n型GaN層12の膜厚は例えば1μm程度とする。
次に、さらにTMAガスを供給して、n型GaN層12の上に、n型AlGaNからなる第1クラッド層14を形成する。第1クラッド層14の膜厚は例えば1.0μm程度とする。ここで、第1クラッド層14を形成する際に、原料ガス流量を連続的に変化させて、第1クラッド層14のAl組成を次第に減少させる。
次に、TMAガスの供給を停止する。他のガスの供給はそのままとする。これにより、第1クラッド層14の上に、n型GaNからなるn型光ガイド層16を形成する。n型光ガイド層16の膜厚は例えば0.1μm程度とする。
次に、TMGガスとSiH4ガスの供給を停止し、温度を700℃まで下げる。そして、n型光ガイド層16の上に活性層18を形成する。具体的には、TMGガス、TMIガス及びNH3ガスを供給して、In0.12Ga0.88Nからなる井戸層を形成する。そして、TMIガスの供給を停止して、GaNからなる障壁層を形成する。井戸層の膜厚は例えば3.5nm程度、障壁層の膜厚は例えば7.0nm程度とする。井戸層と障壁層を交互に例えば3組形成することによって活性層18を形成する。
次に、NH3ガスを供給しながら、再び温度を1000℃まで上げる。そして、TMGガス、TMAガス及びSiH4ガスを供給して、活性層18の上にn型Al0.03Ga0.97Nからなるn型拡散防止層20を形成する。n型拡散防止層20の膜厚は例えば50nmとし、ドーピング濃度は例えば1×1018cm−3とする。
次に、SiH4ガスの供給を停止した後、Cp2Mgガスを供給する。そして、n型拡散防止層20の上に、p型Al0.2Ga0.8NからなるEBL層22と、p型Al0.07Ga0.93Nからなる第2クラッド層24を順に形成する。EBL層22の膜厚は例えば0.02μm程度とする。第2クラッド層24の膜厚は例えば0.4μm程度とする。
ここで、第2クラッド層24を形成する際に、原料ガス流量を連続的に変化させて、第2クラッド層24のAl組成をコンタクト層26に向かって増加させる。そして、第2クラッド層24の層厚に対するAl組成の増加速度をコンタクト層26に向かって減速させる。
次に、TMAガスの供給を停止して、第2クラッド層24の上に、p型GaNからなるコンタクト層26を形成する。p型コンタクト層26の膜厚は例えば0.1μm程度とする。その後、TMGガスとCp2Mgガスの供給を停止して、温度を室温まで下げる。
以上の結晶成長工程を終えた後に、全面にレジストを塗布する。そして、このレジストをフォトリソグラフィにより加工してリッジ28の形状に対応したレジストパターン38を形成する。次に、図4に示すように、レジストパターン38をマスクとし、反応性イオンエッチング法(RIE法)によって、コンタクト層26から第2クラッド層24の途中までエッチングしてリッジ28を形成する。RIE法におけるエッチングガスとして例えば塩素系ガスを用いる。
次に、レジストパターン38を残した状態で、化学気相成長法(CVD法)、真空蒸着法又はスパッタリング法などによって、全面に絶縁膜30を形成する。絶縁膜30として例えば膜厚0.2μm程度のSiO2膜を用いる。そして、レジストパターン38とともに絶縁膜30を除去するリフトオフ法により、リッジ28の上面において絶縁膜30に開口部32を形成する。
次に、真空蒸着法などによって、全面に白金(Pt)膜及び金(Au)膜を順に形成する。次いで、リソグラフィー法を用いて、これらの膜を少なくとも開口部32の部分を残して除去する。これにより、開口部32でコンタクト層26にオーミックコンタクトするp側電極34を形成する。
次に、真空蒸着法などによって、GaN基板10の裏面全体に、チタン(Ti)膜、白金(Pt)膜及び金(Au)膜を順に形成する。その後、アロイ処理を施して、オーミック電極として機能するn側電極36を形成する。
以上の工程を終えた後に、劈開などによってGaN基板10を棒状に加工して両共振器端面(図示せず)を形成する。これらの端面に適当なコーティングを施した後、劈開などによってさらにチップ状に加工する。これにより、実施の形態1に係る光半導体装置を製造することができる。
[効果]
本実施の形態では、第2クラッド層24のAl組成は活性層18から離れるにつれて増加する。Al組成が低いほどAlGaNクラッド層の屈折率は高くなるため、第2クラッド層24の屈折率は活性層18に近づくほど高くなる。このため、リッジエッチング深さがばらついて活性層とリッジ脇(空気)との間の厚みが変化しても、これによる実効屈折率の変化を上クラッド層の屈折率の変化で打ち消すことができる。従って、水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる。
本実施の形態では、第2クラッド層24のAl組成は活性層18から離れるにつれて増加する。Al組成が低いほどAlGaNクラッド層の屈折率は高くなるため、第2クラッド層24の屈折率は活性層18に近づくほど高くなる。このため、リッジエッチング深さがばらついて活性層とリッジ脇(空気)との間の厚みが変化しても、これによる実効屈折率の変化を上クラッド層の屈折率の変化で打ち消すことができる。従って、水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる。
また、本実施の形態では、第2クラッド層24の層厚に対するAl組成の増加速度はコンタクト層26に向かって減速する。これにより、活性層18に近いほど上記屈折率変化の程度が大きいため、第2クラッド層24全体の屈折率を大きく変えることなく、上記の水平方向のビーム広がり角のばらつき抑制効果を得ることができる。
また、第1クラッド層14のAl組成はGaN基板10に向かって増加する。即ち、第1クラッド層14と第2クラッド層24のAl組成の変化の傾向が活性層18を挟んで対称的になっている。これにより、活性層18の上下の光閉じ込めが等しくなり、光波形の対象性を保つことができる。
実施の形態2.
図5は、実施の形態2に係る光半導体装置の第2クラッド層の層厚に対するAl組成の変化を示す図である。第2クラッド層24の層厚に対するAl組成の増加速度はコンタクト層26に向かって加速する。その他の構成は実施の形態1と同様である。この構造のクラッド層は、リッジエッチング深さが浅く、活性層18とリッジ脇(空気)との厚みが厚いような設計の光半導体素子において有効である。上クラッド層24の屈折率変化の大きな箇所がリッジエッチングの停止箇所近傍に設定されているため、第2クラッド層24全体の屈折率を大きく変えることなく、上記の水平方向のビーム広がり角のばらつき抑制効果を得ることができる。
図5は、実施の形態2に係る光半導体装置の第2クラッド層の層厚に対するAl組成の変化を示す図である。第2クラッド層24の層厚に対するAl組成の増加速度はコンタクト層26に向かって加速する。その他の構成は実施の形態1と同様である。この構造のクラッド層は、リッジエッチング深さが浅く、活性層18とリッジ脇(空気)との厚みが厚いような設計の光半導体素子において有効である。上クラッド層24の屈折率変化の大きな箇所がリッジエッチングの停止箇所近傍に設定されているため、第2クラッド層24全体の屈折率を大きく変えることなく、上記の水平方向のビーム広がり角のばらつき抑制効果を得ることができる。
実施の形態3.
図6は、実施の形態3に係る光半導体装置の第2クラッド層の層厚に対するAl組成の変化を示す図である。第2クラッド層24の層厚に対するAl組成の増加速度は一定である。その他の構成は実施の形態1と同様である。この構成でも、実施の形態1と同様に水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる。
図6は、実施の形態3に係る光半導体装置の第2クラッド層の層厚に対するAl組成の変化を示す図である。第2クラッド層24の層厚に対するAl組成の増加速度は一定である。その他の構成は実施の形態1と同様である。この構成でも、実施の形態1と同様に水平方向のビーム広がり角のばらつきを抑制することができる。
実施の形態4.
図7は、実施の形態4に係る光半導体装置を示す断面図である。第2クラッド層24とコンタクト層26の間にp型AlGaNからなる第3クラッド層40が形成されている。
図7は、実施の形態4に係る光半導体装置を示す断面図である。第2クラッド層24とコンタクト層26の間にp型AlGaNからなる第3クラッド層40が形成されている。
図8は、実施の形態4に係る光半導体装置の第2,第3クラッド層の層厚に対するAl組成の変化を示す図である。第3クラッド層40のAl組成はコンタクト層26に向かって減少する。リッジエッチングは、第2クラッド層の中で停止するよう、第2クラッド層24の厚み及びリッジエッチング深さが設定されている。EBL層22との界面において第2クラッド層24のAl組成は例えば0.02、第2クラッド層24と第3クラッド層40の界面において両者のAl組成は例えば最大値0.10、コンタクト層26との界面において第3クラッド層40のAl組成は例えば0である。
また、第1クラッド層14のAl組成はGaN基板10に向かって一旦増加した後に減少する。即ち、第1クラッド層14と第2クラッド層24及び第3クラッド層40のAl組成の変化の傾向が活性層18を挟んで対称的になっている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
第3クラッド層40を挿入したことにより、Alを含んでいないGaNからなるコンタクト層26とAlGaNからなる第2クラッド層24とのバンド不連続による抵抗の上昇を防ぐことができる。その他、実施の形態1と同様の効果も得ることができる。
なお、実施の形態1−4において、第1クラッド層14、第2クラッド層24及び第3クラッド層40のAl組成は、0〜4%の範囲で変化することが好ましい。これらの層のAl組成が4%より大きいと、GaN基板10との格子定数差が大きくなり、クラックが入りやすくなるからである。
10 GaN基板(半導体基板)
14 第1クラッド層
18 活性層
24 第2クラッド層
26 コンタクト層
28 リッジ
40 第3クラッド層
14 第1クラッド層
18 活性層
24 第2クラッド層
26 コンタクト層
28 リッジ
40 第3クラッド層
Claims (12)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に順次形成された第1導電型の第1クラッド層、活性層、第2導電型の第2クラッド層及び第2導電型のコンタクト層とを備え、
前記コンタクト層から前記第2クラッド層の途中までエッチングされてリッジが形成され、
前記第2クラッド層のAl組成は前記コンタクト層に向かって増加することを特徴とする光半導体装置。 - 前記第2クラッド層の層厚に対するAl組成の増加速度は前記コンタクト層に向かって減速することを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記第2クラッド層の層厚に対するAl組成の増加速度は前記コンタクト層に向かって加速することを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記第2クラッド層の層厚に対するAl組成の増加速度は一定であることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記第2クラッド層と前記コンタクト層の間に第2導電型の第3クラッド層を更に備え、
前記コンタクト層はAlを含んでおらず、
前記第3クラッド層のAl組成は前記コンタクト層に向かって減少することを特徴とする請求項1−4の何れかに記載の光半導体装置。 - 前記第1クラッド層のAl組成は前記半導体基板に向かって増加することを特徴とする請求項1−5の何れかに記載の光半導体装置。
- 半導体基板上に、第1導電型の第1クラッド層、活性層、第2導電型の第2クラッド層及び第2導電型のコンタクト層を順次形成する工程と、
前記コンタクト層から前記第2クラッド層の途中までエッチングしてリッジを形成する工程とを備え、
前記第2クラッド層のAl組成を前記コンタクト層に向かって増加させることを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 前記第2クラッド層の層厚に対するAl組成の増加速度を前記コンタクト層に向かって減速させることを特徴とする請求項7に記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記第2クラッド層の層厚に対するAl組成の増加速度を前記コンタクト層に向かって加速させることを特徴とする請求項7に記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記第2クラッド層の層厚に対するAl組成の増加速度を一定にすることを特徴とする請求項7に記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記第2クラッド層と前記コンタクト層の間に第2導電型の第3クラッド層を形成し、
前記コンタクト層にAlを含めず、
前記第3クラッド層のAl組成を前記コンタクト層に向かって減少させることを特徴とする請求項7−10の何れかに記載の光半導体装置の製造方法。 - 前記第1クラッド層のAl組成は前記半導体基板に向かって増加することを特徴とする請求項7−11の何れかに記載の光半導体装置の製造方法。
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JPH11233883A (ja) * | 1998-02-18 | 1999-08-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ |
JP2001358407A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-12-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
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