JP2010256189A - 赤外線センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン基板1と、シリコン基板1の主表面側に形成されてシリコン基板1に支持された薄膜構造部6とを備え、シリコン基板1に薄膜構造部6におけるシリコン基板1側の表面の一部を露出させる開口部11が形成されている。薄膜構造部6は、シリコン基板1の主表面における開口部11の周部の全周に亘って形成された支持部61の内側に配置される赤外線受光部63が2つの短冊状の連結部62,62を介して支持部61に支持されるとともに赤外線受光部63の温度変化を検出するサーモパイルからなる感温素子3が設けられている。赤外線受光部63の周囲には連結部62,62を除いて支持部61との間にスリット64,64が形成されており、支持部61における赤外線受光部63との対向面を開口部11の開口縁から後退させてある。
【選択図】図1
Description
本実施形態の赤外線センサは、図1に示すように、導電形がn形で主表面が{100}面の単結晶のシリコン基板1と、シリコン基板1の主表面側に形成されてシリコン基板1に支持された薄膜構造部6とを備え、シリコン基板1に薄膜構造部6におけるシリコン基板1側の表面の一部を露出させる開口部11が形成されている。ここで、シリコン基板1の開口部11は、薄膜構造部6の厚み方向に貫通する形で形成した複数のスリット64を通してエッチャントであるアルカリ系溶液(例えば、TMAH溶液、KOH溶液など)を導入してシリコン基板1を主表面側から異方性エッチングすることにより形成されており(要するに、エッチング速度の結晶面方位依存性を利用した異方性エッチングにより形成されており)、矩形状に開口され内側面が{111}面により構成された四角錘状に形成されている。図1(b)は、後述の層間絶縁膜4およびパッシベーション膜5の図示を省略してあり、同図(a)のA−A’断面に相当する概略断面図である。また、本実施形態の赤外線センサは、複数の画素がアレイ状に配列された赤外線イメージセンサであるが、図1では、後述の感温素子3を有する画素を1つのみを図示してあり、当該画素に設けられ感温素子3の出力を読み出すための画素選択スイッチであるMOSトランジスタの図示も省略してある。なお、シリコン基板1の導電形は、n形に限らず、p形でもよい。
本実施形態の赤外線センサの基本構成は実施形態1と同じであって、図4に示すように、開口部11がシリコン基板1の厚み方向に貫通し且つ開口面積が厚み方向の位置によらず略一様となる形で形成されている点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の赤外線センサの基本構成は実施形態1と略同じであり、図5に示すように、シリコン基板1の主表面側における開口部11の形成部位と支持部61の形成部位との間に、断熱用凹部13が形成されている点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の赤外線センサの基本構成は実施形態1と略同じであり、図6に示すように、シリコン基板1の主表面側における開口部11の形成部位と支持部61の形成部位との間に、シリコン基板1に比べて熱伝導率の低い熱絶縁部14が形成され、当該熱絶縁部14が、スリット64内の媒質に接している点が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
3 感温素子
6 薄膜構造部
11 開口部
13 断熱用凹部
14 熱絶縁部
61 支持部
62 連結部
63 赤外線受光部
64 スリット
Claims (3)
- シリコン基板と、シリコン基板の主表面側に形成されてシリコン基板に支持された薄膜構造部とを備え、シリコン基板に薄膜構造部におけるシリコン基板側の表面の一部を露出させる開口部が形成されてなる赤外線センサであって、薄膜構造部は、シリコン基板の主表面における開口部の周部の全周に亘って形成された支持部の内側に配置される赤外線受光部が連結部を介して支持部に支持されるとともに赤外線受光部の温度変化を検出する感温素子が設けられ、赤外線受光部の周囲には連結部を除いて支持部との間にスリットが形成されてなり、支持部における赤外線受光部との対向面を開口部の開口縁から後退させてあることを特徴とする赤外線センサ。
- 前記シリコン基板の前記主表面側における前記開口部の形成部位と前記支持部の形成部位との間に断熱用凹部が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の赤外線センサ。
- 前記シリコン基板の前記主表面側における前記開口部の形成部位と前記支持部の形成部位との間に、前記シリコン基板に比べて熱伝導率の低い熱絶縁部が形成され、当該熱絶縁部は、前記スリット内の媒質に接していることを特徴とする請求項1記載の赤外線センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009107060A JP2010256189A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 赤外線センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009107060A JP2010256189A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 赤外線センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010256189A true JP2010256189A (ja) | 2010-11-11 |
Family
ID=43317270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009107060A Ceased JP2010256189A (ja) | 2009-04-24 | 2009-04-24 | 赤外線センサ |
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Country | Link |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04158583A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線検出素子 |
JPH09219503A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Mitsuteru Kimura | フローティング単結晶薄膜の形成方法 |
-
2009
- 2009-04-24 JP JP2009107060A patent/JP2010256189A/ja not_active Ceased
Patent Citations (2)
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JPH04158583A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線検出素子 |
JPH09219503A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Mitsuteru Kimura | フローティング単結晶薄膜の形成方法 |
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