JP2010255071A - スパッタリング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ターゲット裏面に設置される磁気回路を、磁化方向が概略前記ターゲット面に平行な方向に設置される磁石ユニットからなる構成とすると共に、バッキングプレートの厚みを周辺部より中央部の方を薄くすることにより、中央部の磁石をターゲットに近づけ、前記磁気回路のなかで、ターゲット面と平行に磁化された磁石ユニットのうちターゲットの中心近傍に設置された磁石ユニットとターゲット表面の距離をよりターゲット表面に近づけることにより、ターゲット上の広範囲にわたってプラズマを発生させることが可能である。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1におけるスパッタリング装置の概略図である。
本実施の形態2として丸型ターゲットを用いた場合について、図5を参照しながら説明する。図5は丸型ターゲットの場合の本発明の実施の形態2におけるバッキングプレート形状の概略図である。本実施の形態2は、実施の形態1のスパッタリング装置と、その装置構成はほぼ同じであるため、ターゲット2,バッキングプレート33の違いについてのみ説明する。
2 ターゲット
3,33 バッキングプレート
4 高電圧印加電源
5 基板
6 ガス導入装置
7 排気装置
8 排気口
9 バルブ
10 アースシールド
11,34 磁気回路
12,32a,32b 冷却水部
13 シール部
14 シール位置
22 基板保持部
111,112,113,114 磁石ユニット
115 ヨーク
Claims (6)
- 真空チャンバ内にターゲット設置部と基板保持部とを備え、前記ターゲット設置部に磁気回路が設置されるスパッタリング装置において、
前記ターゲット設置部と前記磁気回路との間に設置されたバッキングプレートの厚みが、周辺部より中央部の方が薄いこと
を特徴とするスパッタリング装置。 - 真空チャンバ内にターゲット設置部と基板保持部とを備え、前記ターゲット設置部に磁気回路が設置されるスパッタリング装置において、
前記ターゲット設置部と前記磁気回路との間に設置されたバッキングプレートの厚みが周辺部より中央部の方が薄く、前記バッキングプレートの一部に接して配置されるシール部材によって前記バッキングプレートの中央部に接する第一冷却水系と周辺部に接する第二冷却水系とを隔離したこと
を特徴とするスパッタリング装置。 - 前記第一冷却水系と前記第二冷却水系とが、それぞれ独立に流入口と流出口を有すること
を特徴とする請求項1または2に記載のスパッタリング装置。 - 前記第一冷却水系に供給される液体と前記第二冷却水系に供給される液体とが、それぞれ異なる組成または温度または圧力の液体であること
を特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のスパッタリング装置。 - バッキングプレート裏面に供給する液体の圧力が、周辺部より中央部の方が低いこと
を特徴とする請求項2から4のいずれかに記載のスパッタリング装置。 - バッキングプレート裏面に供給する液体の温度が、周辺部よりも中央部の方が低いこと
を特徴とする請求項2から5のいずれかに記載のスパッタリング装置。
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