JP2010255071A5 - - Google Patents

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前述の従来の課題を解決するために、本発明のスパッタリング装置は、真空チャンバ内にターゲット設置部と基板保持部とを備え、前記ターゲット設置部に磁気回路が設置されるスパッタリング装置において、前記ターゲット設置部と前記磁気回路との間に設置されたバッキングプレートの厚みが周辺部より中央部の方が薄く、前記バッキングプレートの一部に接して配置されるシール部材によって前記バッキングプレートの中央部に接する第一冷却水系と周辺部に接する第二冷却水系とを隔離したことを特徴とする。

Claims (5)

  1. 真空チャンバ内にターゲット設置部と基板保持部とを備え、前記ターゲット設置部に磁気回路が設置されるスパッタリング装置において、
    前記ターゲット設置部と前記磁気回路との間に設置されたバッキングプレートの厚みが周辺部より中央部の方が薄く、前記バッキングプレートの一部に接して配置されるシール部材によって前記バッキングプレートの中央部に接する第一冷却水系と周辺部に接する第二冷却水系とを隔離したこと
    を特徴とするスパッタリング装置。
  2. 前記第一冷却水系と前記第二冷却水系とが、それぞれ独立に流入口と流出口を有することを特徴とする請求項１に記載のスパッタリング装置。
  3. 前記第一冷却水系に供給される液体と前記第二冷却水系に供給される液体とが、それぞれ異なる組成または温度または圧力の液体であること
    を特徴とする請求項１または２に記載のスパッタリング装置。
  4. バッキングプレート裏面に供給する液体の圧力が、周辺部より中央部の方が低いこと
    を特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のスパッタリング装置。
  5. バッキングプレート裏面に供給する液体の温度が、周辺部よりも中央部の方が低いこと
    を特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のスパッタリング装置。
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