JP2010254875A - プリプレグおよびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】携帯電話、パソコン、デジタル家電など種々の電子機器に組み込まれるプリント配線板において、その信頼性および耐久性を高める。
【解決手段】ガラスクロス５と、溶媒可溶性の液晶ポリエステル７と、高誘電の無機充填剤６とからプリプレグ２を構成する。このプリプレグ２を絶縁層として用い、この絶縁層の少なくとも片面に導体層を形成してプリント配線板１を製造する。これにより、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できる。銅箔３と液晶ポリエステル７との間に十分な密着性を有するため、剥離強度を向上させられる。液晶ポリエステル７の流動開始温度が２５０℃以上であるため、優れたはんだ耐熱性を発現できる。液晶ポリエステル溶液９の形でガラスクロス５に含浸させることにより、液晶ポリエステル７に対する無機充填剤６の均一分散性を高められる。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話、パソコン、デジタル家電など種々の電子機器に組み込まれるプリント配線板（プリント基板、プリント回路基板）に絶縁層として用いられるプリプレグと、このプリプレグを具備するプリント配線板に関するものである。

なお、「プリプレグ」とは、一般的には、ガラスクロス（ガラス布）、不織布、紙などの基材に含浸させる樹脂材料として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられるものを意味するが、本発明では、この樹脂材料として液晶ポリエステルが用いられるものをも含めて「プリプレグ」と称する。

この種のプリント配線板においては、とりわけ高周波用途での電気特性を改善するため、絶縁層に低誘電正接および高誘電率（誘電正接が低く、かつ誘電率が高いこと）が要求されている。この要求に応えるべく、従来は、フッ素樹脂および無機充填剤（無機フィラー）をガラスクロスに含浸させたプリプレグを絶縁層として用い、この絶縁層に銅箔などの導体層を形成してプリント配線板を構成していた（例えば、特許文献１参照）。

特開平３−５１４０号公報

しかしながら、このような従来のプリント配線板では、次の理由により、プリント配線板としての信頼性（品質）や耐久性が低下する恐れがあった。

第１に、フッ素樹脂は、無機充填剤のみならずガラスクロスとの親和性が低いため、ガラスクロスとの界面でボイド（空隙）が発生しやすく、また、導体層との密着性が低いため、剥離強度が不足し、さらに、結晶性のポリマーであってガラス転移温度が低いため、耐熱性が必ずしも十分でない。これらの結果、たとえ界面活性剤の使用などの改善策を講じたとしても、ボイドや密着性不良に起因して、はんだ耐熱性が不十分となる場合がある。

第２に、フッ素樹脂は、耐溶媒性が高くて汎用の溶媒に溶解しないため、ガラスクロスに含浸させるときに粉末状で液体に分散させる必要がある。したがって、サブミクロンのフッ素樹脂粉末と無機充填剤とを用いた分散液をガラスクロスに含浸させる方法でプリプレグを形成しない限り、プリプレグになったときに、絶縁層中における無機充填剤の均一分散性に劣る。

そこで、本発明は、このような事情に鑑み、はんだ耐熱性を改善するとともに、絶縁層中における無機充填剤の均一分散性を高めることにより、プリント配線板の信頼性および耐久性を高めることが可能なプリプレグを提供することを第１の目的とし、また、このプリプレグを用いた信頼性および耐久性の高いプリント配線板を提供することを第２の目的とする。

かかる目的を達成するため、本発明者は、ガラスクロスに含浸させる材料として、溶媒可溶性の液晶ポリエステルを採用することに着目した。

すなわち、請求項１に記載の発明は、ガラスクロスと、溶媒可溶性の液晶ポリエステルと、高誘電の無機充填剤とから構成されているプリプレグとしたことを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ガラスクロスが、Ｈガラスのガラスクロスであることを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の構成に加え、前記無機充填剤が、誘電率１００以上の材料からなることを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記無機充填剤が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムまたは酸化チタンであることを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の構成に加え、前記液晶ポリエステルは、流動開始温度が２５０℃以上であることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の構成に加え、前記液晶ポリエステルは、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計に対して、式（１）で示される構造単位が３０．０〜４５．０モル％、式（２）で示される構造単位が２７．５〜３５．０モル％、式（３）で示される構造単位が２７．５〜３５．０モル％の液晶ポリエステルであることを特徴とする。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹ −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ² −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ³ −Ｙ−
（式中、Ａｒ¹ は、フェニレンまたはナフチレンを表し、Ａｒ² は、フェニレン、ナフチレンまたは下記式（４）で表される基を表し、Ａｒ³ はフェニレンまたは下記式（４）で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。なお、Ａｒ¹ 、Ａｒ² およびＡｒ³ の芳香環に結合している水素原子は、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ¹¹−Ｚ−Ａｒ¹²−
（式中、Ａｒ¹¹、Ａｒ¹²は、それぞれ独立に、フェニレンまたはナフチレンを表し、Ｚは、Ｏ、ＣＯまたはＳＯ₂ を表す。）

また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記式（３）で示される構造単位のＸおよびＹの少なくとも一方がＮＨであることを特徴とする。

また、請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の構成に加え、前記液晶ポリエステルは、ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位および２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する構造単位の合計が３０．０〜４５．０モル％、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれる化合物に由来する構造単位の合計が２７．５〜３５．０モル％、４−アミノフェノールに由来する構造単位が２７．５〜３５．０モル％の液晶ポリエステルであることを特徴とする。

また、請求項９に記載の発明は、請求項１乃至８のいずれかに記載のプリプレグが絶縁層として用いられ、この絶縁層の少なくとも片面に導体層が形成されているプリント配線板としたことを特徴とする。

さらに、請求項１０に記載の発明は、複数の絶縁層が積層されたプリント配線板であって、前記絶縁層のうち少なくとも１層が、請求項１乃至８のいずれかに記載のプリプレグであるプリント配線板としたことを特徴とする。

本発明によれば、ガラスクロスと液晶ポリエステルとの間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できるとともに、導体層と液晶ポリエステルとの間に十分な密着性を有するため、剥離強度を向上させることができ、さらに、流動開始温度が２５０℃以上の液晶ポリエステルを用いることにより、優れたはんだ耐熱性を発現することができる。しかも、液晶ポリエステル溶液の形でガラスクロスに含浸させることにより、絶縁層中の液晶ポリエステルに対する無機充填剤の均一分散性を高めることができる。これらの結果、プリント配線板の信頼性および耐久性を高めることが可能となる。

本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造過程を示す工程図であって、（ａ）は基材準備工程を示す図、（ｂ）は溶液含浸工程を示す図、（ｃ）は熱処理工程を示す図、（ｄ）は導体圧着工程を示す図、（ｅ）はパターニング工程を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］

図１には、本発明の実施の形態１を示す。この実施の形態１では、１層の絶縁層の片面に導体層が積層された単層型のプリント配線板１について、その構成および製造方法を順次説明する。なお、図１においては、わかりやすさを重視して図示しているため、各構成要素の寸法（厚さなど）の比率は必ずしも正確ではない。

まず、プリント配線板１の構成について説明する。

このプリント配線板１は、図１（ｅ）に示すように、絶縁層として所定の厚さ（例えば、２０〜２５０μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍ）のシート状のプリプレグ２を有しており、プリプレグ２の表面（図１（ｅ）上面）には、導体層として所定の厚さ（例えば、１〜７０μｍ、好ましくは、９〜１８μｍ）の銅箔３が貼り付けられて回路パターンを形成している。さらに、プリプレグ２は、所定の厚さ（例えば、１０〜２００μｍ）を有するＨガラス（誘電率１１．６）のガラスクロス５を備えており、ガラスクロス５には、高誘電の無機充填剤（無機フィラー）６を均等に含む液晶ポリエステル７が付着している。

ここで、液晶ポリエステル７は、流動開始温度が２５０℃以上であり、かつ、後述するプリント配線板１の製造方法における溶液調製工程で液晶ポリエステル溶液９を調製できる程度の溶媒可溶性を有する。この溶媒可溶性とは、温度５０℃において、１質量％以上の濃度で溶媒に溶解することを意味する。この場合の溶媒とは、汎用の溶媒を意味し、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒が好ましい。このような非プロトン性溶媒の具体例としては、例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶媒；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル等のエステル系溶媒；γ―ブチロラクトン等のラクトン系溶媒；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒；トリエチルアミン、ピリジン等のアミン系溶媒；アセトニトリル、サクシノニトリル等のニトリル系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶媒；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ系溶媒；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄系溶媒、ヘキサメチルリン酸アミド、トリｎ−ブチルリン酸等のリン系溶媒などを挙げることができる。

こうした非プロトン性溶媒の中でも、液晶ポリエステル７の溶媒可溶性を一層良好にして、後述するプリント配線板１の製造方法における溶液調製工程において、液晶ポリエステル７を調製しやすくする点では、双極子モーメントが３以上５以下の非プロトン性極性溶媒が一層好ましい。このような非プロトン性極性溶媒の具体例としては、例えば、アミド系溶媒、ラクトン系溶媒が好ましく、Ｎ，Ｎ'−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ'−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）などを挙げることができる。さらに、この溶媒が、１気圧における沸点が２２０℃以下の揮発性の高い溶媒であると、後述するプリント配線板１の製造方法における熱処理工程において、液晶ポリエステル溶液９の加熱処理によって溶媒を除去しやすいという利点もある。この点からは、ＤＭＦ、ＤＭＡｃ、ＮＭＰまたはこれらから選ばれる２種以上からなる混合溶媒が特に好ましい。

このような溶媒可溶性を有する液晶ポリエステル７としては、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計に対して、式（１）で示される構造単位（以下、「式（１）構造単位」という。）が３０．０〜４５．０モル％、式（２）で示される構造単位（以下、「式（２）構造単位」という。）が２７．５〜３５．０モル％、式（３）で示される構造単位（以下、「式（３）構造単位」という。）が２７．５〜３５．０モル％であるものが好ましい。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹ −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ² −ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ³ −Ｙ−
（式中、Ａｒ¹ は、フェニレンまたはナフチレンを表し、Ａｒ² は、フェニレン、ナフチレンまたは下記式（４）で表される基を表し、Ａｒ³ はフェニレンまたは下記式（４）で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。なお、Ａｒ¹ 、Ａｒ² およびＡｒ³ の芳香環に結合している水素原子は、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ¹¹−Ｚ−Ａｒ¹²−
（式中、Ａｒ¹¹、Ａｒ¹²は、それぞれ独立に、フェニレンまたはナフチレンを表し、Ｚは、Ｏ、ＣＯまたはＳＯ₂ を表す。）

なお、Ａｒ¹ 、Ａｒ² 、Ａｒ³ 、Ａｒ¹¹およびＡｒ¹²において、フェニレンはすべての異性体（ｏ−フェニレン、ｍ−フェニレン、ｐ−フェニレン）を含むが、入手容易性の観点からは、ｐ−フェニレンが最も好適である。Ａｒ¹ 、Ａｒ² 、Ａｒ³ 、Ａｒ¹¹およびＡｒ¹²において、ナフチレンはすべての異性体を含む。

ここで、式（１）構造単位は、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構造単位であり、この芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、２−ヒドロキシ−３−ナフトエ酸、１−ヒドロキシ−４−ナフトエ酸などを挙げることができる。この式（１）構造単位は、全構造単位の合計に対して、３０．０〜４５．０モル％の範囲で含むと好ましい。このようなモル分率で式（１）構造単位を含む液晶ポリエステル７は、液晶性を十分維持しながらも、溶媒に対する溶解性が優れる傾向にある。さらに、式（１）構造単位を誘導する芳香族ヒドロキシカルボン酸の入手容易性も合わせて考慮すると、この芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および／または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸が好適である。

また、式（２）構造単位は、芳香族ジカルボン酸由来の構造単位であり、この芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ−テル−４，４'−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４'−ジカルボン酸、ジフェニルケトン−４，４'−ジカルボン酸などを挙げることができる。この式（２）構造単位は、全構造単位の合計に対して、２７．５〜３５．０モル％の範囲で含むと好ましい。このようなモル分率で式（２）構造単位を含む液晶ポリエステル７は、液晶性を十分維持しながらも、溶媒に対する溶解性が優れる傾向にある。さらに、式（２）構造単位を誘導する芳香族ジカルボン酸の入手容易性も合わせて考慮すると、この芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれる芳香族ジカルボン酸であると好ましい。

さらに、式（３）構造単位は、芳香族ジオール、フェノール性ヒドロキシル基（フェノール性水酸基）を有する芳香族アミンまたは芳香族ジアミンに由来する構造単位である。この芳香族ジオールとしては、例えば、ハイドロキノン、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、レゾルシン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）スルホンなどを挙げることができる。また、このフェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンとしては、４−アミノフェノール（ｐ−アミノフェノール）、３−アミノフェノールなどを挙げることができ、この芳香族ジアミンとしては、１，４−フェニレンジアミン、１，３−フェニレンジアミンなどを挙げることができる。

なお、液晶エステルの液晶性を一層高めるためには、式（２）構造単位と式（３）構造単位とのモル比は、［式（２）構造単位］／［式（３）構造単位］で表して、０．９／１．０〜１．０／０．９の範囲が好適である。

ここで、式（３）構造単位としては、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンおよび／または芳香族ジアミンに由来する構造単位を含むものが好ましい。すなわち、式（３）で表される構造単位として、ＸおよびＹの少なくとも一方がＮＨである構造単位を含むと好ましく、実質的に全ての式（３）構造単位が、以下の式（３’）で表される構造単位（以下、「式（３’）構造単位」という）であることが一層好ましい。
（３’）−Ｘ−Ａｒ³ −ＮＨ−
（式中、Ａｒ³ およびＸは、式（３）と同義である。）

式（３’）構造単位は、全構造単位の合計に対して、２７．５〜３５．０モル％の範囲で含むと、溶媒可溶性が一層良好になる点で好ましい。このように、式（３’）構造単位を式（３）構造単位として有する液晶ポリエステル７は、溶媒に対する溶解性が優れており、液晶ポリエステル溶液を用いたプリプレグ２の製造が一層容易になる。

一方、無機充填剤６は、誘電率が１０以上の材料からなるものであれば、絶縁層の誘電率を高めることができるが、誘電率が１００以上の材料からなるものであれば、絶縁層の誘電率を大幅に高めることができる点で好ましい。具体的には、入手容易性の観点から、チタン酸ストロンチウム（誘電率３３０）、チタン酸バリウム（誘電率２４００）、酸化チタン（誘電率１２０）が好ましい。

ここで、液晶ポリエステル７と無機充填剤６との配合比率は、体積比で３０：７０〜７０：３０の範囲内であることが好ましい。また、これら液晶ポリエステル７および無機充填剤６の合計とガラスクロス５との配合比率は、質量比で４０：６０〜６０：４０の範囲内であることが好ましい。

次に、このプリント配線板１の製造方法について説明する。

まず、溶液調製工程で、液晶ポリエステル７からなる溶質を溶媒に溶解させて液晶ポリエステル溶液（液状組成物）を調製する。

この溶媒としては、上述したとおり、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒を用いるのが好ましく、双極子モーメントが３以上５以下の非プロトン性極性溶媒を用いるのが一層好ましい。ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒を用いる場合、この非プロトン性溶媒１００質量部に対して、液晶ポリエステル７を１〜５０質量部、好ましくは２〜４０質量部溶解させるのが好ましい。液晶ポリエステル７の含有量がこのような範囲であると、後述する熱処理工程において、液晶ポリエステル溶液に含有される溶媒を蒸発させる際に、プリプレグ２に厚みムラが生じる等の不都合が起こり難い傾向がある点で好ましい。

また、液晶ポリエステル溶液には、本発明の目的を損なわない範囲で、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルエーテルおよびその変性物、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンの共重合体に代表されるエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂等、液晶ポリエステル７以外の樹脂を１種または２種以上を添加してもよい。但し、このような他の樹脂を用いる場合においても、これら他の樹脂も、液晶ポリエステル溶液に使用した溶媒に可溶であることが好ましい。

さらに、この液晶ポリエステル溶液には、本発明の効果を損なわない範囲であれば、寸法安定性、熱電導性の改善等を目的として、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリルポリマー等の有機フィラー；シランカップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤が、１種または２種以上添加されていてもよいが、このような添加剤は、得られるプリプレグ２の厚みムラがほとんど生じないように、その種類および使用量を適宜選択する必要がある。

また、この液晶ポリエステル溶液は、必要に応じて、フィルター等を用いたろ過処理により、この液晶ポリエステル溶液中に含まれる微細な異物を除去しても構わない。

さらに、この液晶ポリエステル溶液は、必要に応じて、脱泡処理を行ってもよい。

このようにして液晶ポリエステル溶液が調製されたところで、基材準備工程に移行し、図１（ａ）に示すように、ガラスクロス５を準備する。このガラスクロス５としては、絶縁層の誘電率を高める観点から、Ｈガラス（誘電率１１．６）のガラスクロス５が好ましい。

次に、溶液含浸工程に移行し、液晶ポリエステル７を溶媒に溶解した液晶ポリエステル溶液９を調製した後、先ほど準備したガラスクロス５をこの液晶ポリエステル溶液９に浸漬してから引き上げる。すると、図１（ｂ）に示すように、ガラスクロス５に液晶ポリエステル溶液９が含浸された状態となる。

その後、熱処理工程に移行し、図１（ｃ）に示すように、液晶ポリエステル溶液９に高誘電の無機充填剤６を添加し、この液晶ポリエステル溶液９をガラスクロス５とともに加熱処理する。すると、この加熱処理により、液晶ポリエステル溶液９中の溶媒が蒸発するため、高誘電の無機充填剤６を均等に含む液晶ポリエステル７が硬化してガラスクロス５に付着する形でプリプレグ２が形成される。

次いで、導体圧着工程に移行し、図１（ｄ）に示すように、プリプレグ２の表面（図１（ｄ）上面）に銅箔３を貼り付け、高温真空の環境下でプレスすることにより、プリプレグ２上に銅箔３を熱圧着する。

最後に、パターニング工程に移行し、図１（ｅ）に示すように、銅箔３から不要部分を除去することにより、プリプレグ２上に所定の回路パターンを形成する。

ここで、プリント配線板１の製造過程が終了し、プリプレグ２の片面に回路パターンが形成されたプリント配線板１が完成する。

このようにして製造されたプリント配線板１においては、低誘電正接かつ高誘電率を実現することができる。すなわち、このプリント配線板１では、誘電正接が低い液晶ポリエステル７が絶縁層に用いられているため、プリント配線板１全体の誘電正接を小さくすることができると同時に、高誘電の無機充填剤６が液晶ポリエステル７に含まれていることに加えて、誘電率の高いＨガラスのガラスクロス５が用いられていることから、プリント配線板１全体の誘電率を大きくすることができる。

しかも、このプリント配線板１は、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者（ガラスクロス５および液晶ポリエステル７）の界面でボイドが発生する事態を抑制することができる。また、銅箔３と液晶ポリエステル７との間に十分な密着性を有するため、剥離強度を向上させることができる。さらに、プリプレグ２は、上述したとおり、液晶ポリエステル７の流動開始温度が２５０℃以上であるため、優れたはんだ耐熱性を発現することができる。

また、プリプレグ２を形成する際に、溶媒可溶性を有する液晶ポリエステル７を用いて液晶ポリエステル溶液９を調製し、液晶ポリエステル溶液９の形でガラスクロス５に含浸させるようにしたので、プリプレグ２中の液晶ポリエステル７に対する無機充填剤６の均一分散性を高めることができる。

これらの結果、プリント配線板１の信頼性および耐久性を高めることが可能となる。
［発明のその他の実施の形態］

なお、上述した実施の形態１では、絶縁層（プリプレグ２）の片面に導体層（銅箔３）が積層されたプリント配線板１について説明したが、絶縁層の両面に導体層が積層されたプリント配線板（図示せず）に本発明を同様に適用することもできる。つまり、絶縁層の少なくとも片面に導体層が積層されたプリント配線板であれば、本発明を広く適用することが可能である。

また、上述した実施の形態１では、１層の絶縁層（プリプレグ２）を有する単層型のプリント配線板１について説明したが、２層以上の絶縁層を有する多層型のプリント配線板（図示せず）に本発明を同様に適用することもできる。

さらに、上述した実施の形態１では、導体層として銅箔３を備えたプリント配線板１について説明したが、導体層としては、銅箔３以外の金属箔（例えば、金箔、アルミニウム箔、ステンレス箔など）やカーボングラファイトシートその他を代用することもできる。

本発明は、通信用、電源用、車載用など各種の用途に用いられるプリント配線板（多層型であると単層型であるとを問わない。）に広く適用することができる。

１……プリント配線板
２……プリプレグ
３……銅箔
５……ガラスクロス
６……無機充填剤
７……液晶ポリエステル
９……液晶ポリエステル溶液

Claims (10)

1. ガラスクロスと、溶媒可溶性の液晶ポリエステルと、高誘電の無機充填剤とから構成されていることを特徴とするプリプレグ。
2. 前記ガラスクロスが、Ｈガラスのガラスクロスであることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
3. 前記無機充填剤が、誘電率１００以上の材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載のプリプレグ。
4. 前記無機充填剤が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムまたは酸化チタンであることを特徴とする請求項３に記載のプリプレグ。
5. 前記液晶ポリエステルは、流動開始温度が２５０℃以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグ。
6. 前記液晶ポリエステルは、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計に対して、式（１）で示される構造単位が３０．０〜４５．０モル％、式（２）で示される構造単位が２７．５〜３５．０モル％、式（３）で示される構造単位が２７．５〜３５．０モル％の液晶ポリエステルであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグ。
   （１）−Ｏ−Ａｒ¹ −ＣＯ−
   （２）−ＣＯ−Ａｒ² −ＣＯ−
   （３）−Ｘ−Ａｒ³ −Ｙ−
   （式中、Ａｒ¹ は、フェニレンまたはナフチレンを表し、Ａｒ² は、フェニレン、ナフチレンまたは下記式（４）で表される基を表し、Ａｒ³ はフェニレンまたは下記式（４）で表される基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に、ＯまたはＮＨを表す。なお、Ａｒ¹ 、Ａｒ² およびＡｒ³ の芳香環に結合している水素原子は、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。）
   （４）−Ａｒ¹¹−Ｚ−Ａｒ¹²−
   （式中、Ａｒ¹¹、Ａｒ¹²は、それぞれ独立に、フェニレンまたはナフチレンを表し、Ｚは、Ｏ、ＣＯまたはＳＯ₂ を表す。）
7. 前記式（３）で示される構造単位のＸおよびＹの少なくとも一方がＮＨであることを特徴とする請求項６に記載のプリプレグ。
8. 前記液晶ポリエステルは、ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位および２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する構造単位の合計が３０．０〜４５．０モル％、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれる化合物に由来する構造単位の合計が２７．５〜３５．０モル％、４−アミノフェノールに由来する構造単位が２７．５〜３５．０モル％の液晶ポリエステルであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のプリプレグ。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載のプリプレグが絶縁層として用いられ、この絶縁層の少なくとも片面に導体層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
10. 複数の絶縁層が積層されたプリント配線板であって、
    前記絶縁層のうち少なくとも１層が、請求項１乃至８のいずれかに記載のプリプレグであることを特徴とするプリント配線板。

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