JP2010238778A - 配線基板の製造方法及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気的絶縁性を有し高分子樹脂5を含む基材6の少なくとも片面に導電性金属層2を形成した積層基板の導電性金属層2をドライフィルムレジスト8を用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、基材6上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、積層基板として長尺のロール材を用いると共に、ドライフィルムレジスト8として積層基板よりも広幅のドライフィルムレジスト8を用い、前記ロール材から引き出された積層基板の導電性金属層2上にドライフィルムレジスト8を貼り合わせる際において、積層基板の端面をドライフィルムレジスト8の広幅の端部を利用して被覆する。
【選択図】図6
Description
2 導電性金属層
3、7 積層基板
4 ガラスクロス
5 高分子樹脂
8 ドライフィルムレジスト
9 余長部
10 開口部
11 ラミネート装置
12 ラミネートロール
13 カッター
14 ドライフィルムレジスト層
15 感光されたドライフィルムレジスト層
Claims (8)
- 電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材の少なくとも片面に導電性金属層を形成した長尺の積層基板の前記導電性金属層を、ドライフィルムレジストを用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、前記基材上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、
前記積層基板として長尺のロール材を用いると共に、前記ドライフィルムレジストとして前記積層基板よりも広幅のドライフィルムレジストを用い、前記ロール材から引き出された前記積層基板の前記導電性金属層上に前記ドライフィルムレジストを貼り合わせる際において、前記積層基板を2枚の前記ドライフィルムレジストで挟み込み前記積層基板の端面を前記ドライフィルムレジストの広幅の端部を貼り合わせ利用して前記ドライフィルムレジストを被覆し、その際に前記ドライフィルムレジスト同士が貼り合わされた余長部を形成し、前記余長部にアライメントマークを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 電気的絶縁性を有し高分子樹脂を含む基材の少なくとも片面に導電性金属層を形成した長尺の積層基板の前記導電性金属層を、ドライフィルムレジストを用いたフォトリソグラフィにより配線形成加工して、前記基材上に導電性金属からなる配線層を形成する配線基板の製造方法であって、
前記積層基板として長尺のロール材を用いると共に、前記ドライフィルムレジストとして前記積層基板よりも広幅のドライフィルムレジストを用い、前記ロール材から引き出された前記積層基板の前記導電性金属層上に前記ドライフィルムレジストを貼り合わせる際において、前記積層基板を2枚の前記ドライフィルムレジストで挟み込み前記積層基板の端面を前記ドライフィルムレジストの広幅の端部を貼り合わせ利用して前記ドライフィルムレジストを被覆し、その際に前記ドライフィルムレジスト同士が貼り合わされた余長部を形成し、前記余長部に製造加工用パイロットホールを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記ドライフィルムレジストの幅は、前記積層基板の幅よりも10mm以上大きく形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記ドライフィルムレジストを貼り合わせた後、前記ドライフィルムレジストを前記積層基板の前記端面から1mm以上外側に残して一様な幅にスリットすることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記スリットは、前記ドライフィルムレジストを貼り合わせた後、同じ貼り合わせ工程で連続してスリットを行うことを特徴とする請求項4に記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層基板は、樹脂製の前記基材中にガラスクロスを含んでいることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層基板は、樹脂製の前記基材を構成する高分子樹脂の150℃における動的粘弾性E’が0.1(GPa)(1Hzで測定)以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれかの製造方法により製造されたことを特徴とする配線基板。
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JP2006332549A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
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