JP2001177241A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2001177241A JP2001177241A JP36034899A JP36034899A JP2001177241A JP 2001177241 A JP2001177241 A JP 2001177241A JP 36034899 A JP36034899 A JP 36034899A JP 36034899 A JP36034899 A JP 36034899A JP 2001177241 A JP2001177241 A JP 2001177241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resin
- wiring
- thermoplastic resin
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】工程中発生する樹脂付き銅箔上の樹脂残り、異
物による銅箔の凹み、あるいは、レーザ加工のために除
去した銅箔部に生じる段差により引き起こされる配線形
成時の断線、ショートの抑止。 【解決手段】樹脂付き銅箔上に熱可塑性樹脂のシートを
重ねてプレスすることにより銅箔上の樹脂片、異物をシ
ート内に取り込み、これらが樹脂付き銅箔上に固着した
り、形状を転写してへこましたりしないようにする。さ
らに、この熱可塑性樹脂シートにレーザで穴明け加工し
て樹脂付き銅箔のエッチングレジストとして使用するこ
とによりビア配線穴加工用に除去する銅箔の面積を配線
形成に影響のないサイズまで縮小する。
物による銅箔の凹み、あるいは、レーザ加工のために除
去した銅箔部に生じる段差により引き起こされる配線形
成時の断線、ショートの抑止。 【解決手段】樹脂付き銅箔上に熱可塑性樹脂のシートを
重ねてプレスすることにより銅箔上の樹脂片、異物をシ
ート内に取り込み、これらが樹脂付き銅箔上に固着した
り、形状を転写してへこましたりしないようにする。さ
らに、この熱可塑性樹脂シートにレーザで穴明け加工し
て樹脂付き銅箔のエッチングレジストとして使用するこ
とによりビア配線穴加工用に除去する銅箔の面積を配線
形成に影響のないサイズまで縮小する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ方式
の多層配線基板及びその製造方法に係り、特に、大型計
算機、ワークステーション、パーソナルコンピュータ、
マルチメディアコンピュータ等のコンピュータ、通信用
ＡＴＭ交換機や携帯電話、ビデオカメラ等の民生機器等
に用いられる高密度な多層配線基板やマルチチップモジ
ュール基板並びにその製造方法に関する。
の多層配線基板及びその製造方法に係り、特に、大型計
算機、ワークステーション、パーソナルコンピュータ、
マルチメディアコンピュータ等のコンピュータ、通信用
ＡＴＭ交換機や携帯電話、ビデオカメラ等の民生機器等
に用いられる高密度な多層配線基板やマルチチップモジ
ュール基板並びにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の高密度化に不可欠となっ
ているビルドアップ基板では、銅箔に塗布したエポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂（以下樹脂付き銅箔）を真空熱
プレス法により層間絶縁膜として形成する製造方法がと
られている。この方法によれば、別法として行われてい
る塗布方法に対し、平坦な絶縁層が形成でき、次工程で
の配線形成において有利である他、同時に形成した銅箔
上に配線を形成することにより下地絶縁層との密着性に
優れた配線を形成することができる。さらに、この真空
熱プレス法では、レーザにより層間接続用のビア配線穴
を加工するので、塗布法の代表的な絶縁材料であるアル
カリ現像タイプの感光性材料に比べ、絶縁材料の吸湿性
が低く、配合成分面からも絶縁信頼性が高い。
ているビルドアップ基板では、銅箔に塗布したエポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂（以下樹脂付き銅箔）を真空熱
プレス法により層間絶縁膜として形成する製造方法がと
られている。この方法によれば、別法として行われてい
る塗布方法に対し、平坦な絶縁層が形成でき、次工程で
の配線形成において有利である他、同時に形成した銅箔
上に配線を形成することにより下地絶縁層との密着性に
優れた配線を形成することができる。さらに、この真空
熱プレス法では、レーザにより層間接続用のビア配線穴
を加工するので、塗布法の代表的な絶縁材料であるアル
カリ現像タイプの感光性材料に比べ、絶縁材料の吸湿性
が低く、配合成分面からも絶縁信頼性が高い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、真空熱プレス
工程の際に、プレス前準備として行う配線基板や樹脂付
き銅箔の積み重ね作業中に銅箔から落下した樹脂片や作
業環境にある異物が銅箔上に存在すると、これらがプレ
スにより銅箔上に固着、あるいは、凹みを形成すること
により、次の配線形成工程において断線、ショート等の
不良を引き起こし、また、当然銅箔下の絶縁層厚の薄化
も引き起こし、絶縁信頼性の低下も引き起こす。さら
に、層間接続用のビア配線形成穴を絶縁層に形成するた
めに絶縁層形成と同時に貼り付けられた銅箔に対し、ホ
トリソ法による除去工程を施さなくてはならない。これ
は、ＹＡＧレーザを用いれば、銅箔／絶縁層の一括加工
が可能ではあるが、一般に絶縁層の穴明けは、技術面、
コスト面から圧倒的に有利な炭酸レーザで行われている
ためで、加工する位置の銅箔を加工径以上のサイズで除
去しているのが現実である。銅箔除去タイプには、サイ
ズで分類すると、レーザ加工径同一、加工径＋α、全除
去と、３タイプ有るが、レーザ加工径同一タイプは、銅
箔の除去径（所望のビア径と同一）以上のビーム径でレ
ーザを照射することにより穴加工を行い、加工径＋αタ
イプと全除去は、除去径以下のビーム径（所望のビア径
と同一）で行う。
工程の際に、プレス前準備として行う配線基板や樹脂付
き銅箔の積み重ね作業中に銅箔から落下した樹脂片や作
業環境にある異物が銅箔上に存在すると、これらがプレ
スにより銅箔上に固着、あるいは、凹みを形成すること
により、次の配線形成工程において断線、ショート等の
不良を引き起こし、また、当然銅箔下の絶縁層厚の薄化
も引き起こし、絶縁信頼性の低下も引き起こす。さら
に、層間接続用のビア配線形成穴を絶縁層に形成するた
めに絶縁層形成と同時に貼り付けられた銅箔に対し、ホ
トリソ法による除去工程を施さなくてはならない。これ
は、ＹＡＧレーザを用いれば、銅箔／絶縁層の一括加工
が可能ではあるが、一般に絶縁層の穴明けは、技術面、
コスト面から圧倒的に有利な炭酸レーザで行われている
ためで、加工する位置の銅箔を加工径以上のサイズで除
去しているのが現実である。銅箔除去タイプには、サイ
ズで分類すると、レーザ加工径同一、加工径＋α、全除
去と、３タイプ有るが、レーザ加工径同一タイプは、銅
箔の除去径（所望のビア径と同一）以上のビーム径でレ
ーザを照射することにより穴加工を行い、加工径＋αタ
イプと全除去は、除去径以下のビーム径（所望のビア径
と同一）で行う。
【０００４】しかし、レーザ加工径同一タイプでは、ビ
ア形状が樽状になり、次のレーザ加工残査除去工程、め
っき工程で各処理液の穴内への拡散不良による歩留り低
下が懸念され、また、全除去タイプでは、配線を下地絶
縁層に直接形成しなければならず、その密着強度の低下
は免れず、さらに、エッチング銅量の増加によるエッチ
ング液寿命の短縮、廃液量の増加の問題もある。
ア形状が樽状になり、次のレーザ加工残査除去工程、め
っき工程で各処理液の穴内への拡散不良による歩留り低
下が懸念され、また、全除去タイプでは、配線を下地絶
縁層に直接形成しなければならず、その密着強度の低下
は免れず、さらに、エッチング銅量の増加によるエッチ
ング液寿命の短縮、廃液量の増加の問題もある。
【０００５】したがって、銅箔除去サイズとしては加工
径＋αが最も適している。αの値は、図３に示すよう
に、銅箔除去工程での除去パターン焼き付け時の合わせ
ズレ量とレーザ加工位置のズレ量で決まるため、パター
ン焼き付け時の合わせズレ量のみでサイズの決まるビア
ランドあるいはパッドより銅箔除去サイズは大きくする
必要がある。したがって、ビアランドに接続する配線
は、一部銅箔除去部に形成されることになり、そのた
め、銅箔部との段差によりドライフィルムレジストのラ
ミネート不良による断線が発生する危険があった。この
詳細を図３に示すプロセス図で説明すると、下地絶縁層
３０３、下地配線層３０２上にプレスして貼り付けた樹
脂付き銅箔３０１（図３（ａ））の銅箔３０１−１の所
定部位をエッチングレジスト３０５を用いてエッチング
除去し（図３（ｂ）〜（ｃ））、開口部３０６にレーザ
加工により下地配線３０７に達するビア配線用穴３０８
を加工する（図３（ｄ））。レーザ残査除去工程後、パ
ネルめっき３０９を形成すると、銅箔開口部（図3
（ｃ）３０６）に起因する段差３１０がめっき表面に発
生し（図３（ｅ））、次の配線形成のため、エッチング
レジスト３１１をラミネートするとこの段差部にレジス
トの追随不足により気泡３１２が残る場合があり（図３
（ｆ）〜（ｇ））、この気泡部にエッチング液が入り込
み、ビアランド３１３形成時にこれと接続する配線３１
４があると断線３１５を引き起こしてしまうのである。
径＋αが最も適している。αの値は、図３に示すよう
に、銅箔除去工程での除去パターン焼き付け時の合わせ
ズレ量とレーザ加工位置のズレ量で決まるため、パター
ン焼き付け時の合わせズレ量のみでサイズの決まるビア
ランドあるいはパッドより銅箔除去サイズは大きくする
必要がある。したがって、ビアランドに接続する配線
は、一部銅箔除去部に形成されることになり、そのた
め、銅箔部との段差によりドライフィルムレジストのラ
ミネート不良による断線が発生する危険があった。この
詳細を図３に示すプロセス図で説明すると、下地絶縁層
３０３、下地配線層３０２上にプレスして貼り付けた樹
脂付き銅箔３０１（図３（ａ））の銅箔３０１−１の所
定部位をエッチングレジスト３０５を用いてエッチング
除去し（図３（ｂ）〜（ｃ））、開口部３０６にレーザ
加工により下地配線３０７に達するビア配線用穴３０８
を加工する（図３（ｄ））。レーザ残査除去工程後、パ
ネルめっき３０９を形成すると、銅箔開口部（図3
（ｃ）３０６）に起因する段差３１０がめっき表面に発
生し（図３（ｅ））、次の配線形成のため、エッチング
レジスト３１１をラミネートするとこの段差部にレジス
トの追随不足により気泡３１２が残る場合があり（図３
（ｆ）〜（ｇ））、この気泡部にエッチング液が入り込
み、ビアランド３１３形成時にこれと接続する配線３１
４があると断線３１５を引き起こしてしまうのである。
【０００６】このような状況を招かないためには、銅箔
除去サイズをビアランド形成時に銅箔除去部を完全にカ
バーできるサイズにしなければならず、配線密度を低下
させないためには、現状より縮小しなければならなかっ
た。
除去サイズをビアランド形成時に銅箔除去部を完全にカ
バーできるサイズにしなければならず、配線密度を低下
させないためには、現状より縮小しなければならなかっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、上
記一連の問題点を解決する方法として、鋭意検討の結
果、次のような発明に至った。すなわち、図１に示すよ
うに、少なくとも、 １）表層に配線層１０１を形成したベース基板１０２を
作製する工程（図１（ａ））、 ２）ベース基板と樹脂付き銅箔１０３を、ベース基板の
配線層に樹脂付き銅箔の樹脂面１０３−１が対向するよ
うに重ねる工程（図１（ｂ））、 ３）ベース基板と樹脂付き銅箔を重ねた状態で真空熱プ
レスに配置し、所定の真空度、昇温速度、保持温度・時
間、プレス圧でプレスする工程、 ４）樹脂付き銅箔の樹脂硬化物からなる絶縁層１０４を
配線間及び配線上に形成した状態でプレスから取り出す
工程（図１（ｃ））、 ５）配線上の絶縁層に上層配線との接続用の穴を形成す
る位置の樹脂付き銅箔由来の銅箔を除去１０５する工程
（図１（ｄ））、 ６）銅箔を除去することにより露出した絶縁層の少なく
とも一部に下層配線層に達する穴１０６をレーザ加工す
る工程（図１（ｅ））、 ７）レーザ加工残査を除去する工程、 ８）レーザ加工穴に設けた下層配線との接続用ビア配線
１０７を含む上層配線層１０８を形成する工程（図１
（ｆ））、とを一回以上この順に繰り返し、多層プリン
ト配線基板を製造する方法において、工程２）の際に、
樹脂付き銅箔の銅箔面１０３−２に熱可塑性樹脂からな
るシート１０９を重ねる（図１（ｂ'））こととした。
この熱可塑性樹脂は、プレス工程中に樹脂付き銅箔の樹
脂成分が軟化する前に軟化して銅箔上の樹脂片、異物を
包み込み、後工程で剥離した際に銅箔上に固着物や凹み
を残さなくするために熱変形温度が−８０℃以上１２０
℃以下であることが望ましい。さらに、表面に最大で５
μｍの高低差がある凸凹形状を設けておけば、軟化前に
あらかじめ樹脂片、異物をある程度取り囲み、軟化時の
包み込みを容易にすることができる。熱可塑性樹脂材料
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ酢酸ビニル、これらの共重合体等のポリオレ
フィン類やフッ素ゴム、シリコーンゴム等が好適であ
る。これらからなるシートは、その物性と作業性から好
適な厚みが選択できるが、工程５）の後、例えば熱変形
温度以上に加熱して剥離する際に銅箔上の樹脂片、異物
を除去し、かつ、銅箔に凹みを残さないよう樹脂片、異
物をその内部に包み込むためには、特に１０μｍ以上５
００μｍ以下であることが望ましい。さらに、工程５）
を、樹脂付き銅箔上に貼り付けた熱可塑性樹脂シート１
１０を炭酸レーザで加工した穴１１１越しに銅箔をエッ
チング１１２する（図１（ｃ'）〜（ｄ'））ことで行え
ば、従来のホトリソ法に比べ、位置精度良く、また、ラ
ミネート→パターン焼き付け→現像といった一連の工程
が不要になり大幅な工程短縮を伴って行うことができ、
さらに、このレーザ加工と工程６）のレーザ加工１１３
を下層配線形成の際に同時に作製した位置合わせマーク
を使用して行うことにより（図１（ｅ'））、上記銅箔
除去サイズをビアランド１１４形成時に銅箔除去部を完
全にカバーできるサイズにできる（図１（ｆ'））。
記一連の問題点を解決する方法として、鋭意検討の結
果、次のような発明に至った。すなわち、図１に示すよ
うに、少なくとも、 １）表層に配線層１０１を形成したベース基板１０２を
作製する工程（図１（ａ））、 ２）ベース基板と樹脂付き銅箔１０３を、ベース基板の
配線層に樹脂付き銅箔の樹脂面１０３−１が対向するよ
うに重ねる工程（図１（ｂ））、 ３）ベース基板と樹脂付き銅箔を重ねた状態で真空熱プ
レスに配置し、所定の真空度、昇温速度、保持温度・時
間、プレス圧でプレスする工程、 ４）樹脂付き銅箔の樹脂硬化物からなる絶縁層１０４を
配線間及び配線上に形成した状態でプレスから取り出す
工程（図１（ｃ））、 ５）配線上の絶縁層に上層配線との接続用の穴を形成す
る位置の樹脂付き銅箔由来の銅箔を除去１０５する工程
（図１（ｄ））、 ６）銅箔を除去することにより露出した絶縁層の少なく
とも一部に下層配線層に達する穴１０６をレーザ加工す
る工程（図１（ｅ））、 ７）レーザ加工残査を除去する工程、 ８）レーザ加工穴に設けた下層配線との接続用ビア配線
１０７を含む上層配線層１０８を形成する工程（図１
（ｆ））、とを一回以上この順に繰り返し、多層プリン
ト配線基板を製造する方法において、工程２）の際に、
樹脂付き銅箔の銅箔面１０３−２に熱可塑性樹脂からな
るシート１０９を重ねる（図１（ｂ'））こととした。
この熱可塑性樹脂は、プレス工程中に樹脂付き銅箔の樹
脂成分が軟化する前に軟化して銅箔上の樹脂片、異物を
包み込み、後工程で剥離した際に銅箔上に固着物や凹み
を残さなくするために熱変形温度が−８０℃以上１２０
℃以下であることが望ましい。さらに、表面に最大で５
μｍの高低差がある凸凹形状を設けておけば、軟化前に
あらかじめ樹脂片、異物をある程度取り囲み、軟化時の
包み込みを容易にすることができる。熱可塑性樹脂材料
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ酢酸ビニル、これらの共重合体等のポリオレ
フィン類やフッ素ゴム、シリコーンゴム等が好適であ
る。これらからなるシートは、その物性と作業性から好
適な厚みが選択できるが、工程５）の後、例えば熱変形
温度以上に加熱して剥離する際に銅箔上の樹脂片、異物
を除去し、かつ、銅箔に凹みを残さないよう樹脂片、異
物をその内部に包み込むためには、特に１０μｍ以上５
００μｍ以下であることが望ましい。さらに、工程５）
を、樹脂付き銅箔上に貼り付けた熱可塑性樹脂シート１
１０を炭酸レーザで加工した穴１１１越しに銅箔をエッ
チング１１２する（図１（ｃ'）〜（ｄ'））ことで行え
ば、従来のホトリソ法に比べ、位置精度良く、また、ラ
ミネート→パターン焼き付け→現像といった一連の工程
が不要になり大幅な工程短縮を伴って行うことができ、
さらに、このレーザ加工と工程６）のレーザ加工１１３
を下層配線形成の際に同時に作製した位置合わせマーク
を使用して行うことにより（図１（ｅ'））、上記銅箔
除去サイズをビアランド１１４形成時に銅箔除去部を完
全にカバーできるサイズにできる（図１（ｆ'））。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図２（ｉ）に示
す断面図の８層プリント基板（ソルダーレジスト層は省
略）の製造方法を示すことにより具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
す断面図の８層プリント基板（ソルダーレジスト層は省
略）の製造方法を示すことにより具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０００９】〔実施例１〕板厚１．２ｍｍ、ワークサイ
ズ５００ｍｍ角で両面に導体厚３５μｍの黒化処理した
外層配線層２０１、レーザ加工用位置合わせマーク２０
２、２層の導体厚１８μｍの内層配線層２０３、めっき
厚２０μｍのφ０．３ｍｍ貫通めっきスルーホール２０
４を形成した４層プリント基板２０５（基材：ＦＲ−
４）を用意し（図１（ａ））、その上下から樹脂付き銅
箔２０６（銅箔２０６−１厚１２μｍ、Ｂ−ステージ化
エポキシ樹脂を主成分とする樹脂層２０６−２厚８０μ
ｍ）を樹脂面を外層配線層に対向するように重ね、さら
に、その上下から樹脂付き銅箔の銅箔面に厚さ１５０μ
ｍのポリエチレンシート２０７を重ねて真空プレスにセ
ットした（図２（ｂ））。１０Ｔｏｒｒで排気しながら
接着圧４０kg／cm２を付加し、昇温速度５℃／分で熱板
を１７０℃に昇温して８０分加熱した後、５℃／分の速
度で冷却し、樹脂付き銅箔の樹脂硬化物で配線間、貫通
めっきスルーホール内を充填した積層体２０８を取り出
した（図２（ｃ））。次に、位置合わせマーク２０９を
使って所定の位置に炭酸レーザを１０ｍＪのパルスエネ
ルギで１ショット照射して、銅箔面２１０まで到達する
直径２００μｍの穴２１１をポリエチレンシートに加工
し（図２（ｄ））、露出した銅箔をエッチングにより除
去２１２した（図２（ｅ））。そして、１００℃に加熱
してポリエチレンシートを剥離した後、銅箔穴明き部の
樹脂硬化物に外層配線層２１３に達する直径１５０μｍ
のビア配線用穴２１４を再び位置合わせマーク２１５を
使って炭酸レーザによりパルスエネルギ５ｍＪ３ショッ
トの条件で加工した（図２（ｆ））。加工穴内の残査除
去処理及びめっき前処理の後、パネルめっき２１６を
し、ホトリソ−エッチングプロセスにより上層配線層２
１７を形成した。この上層配線層を黒化処理し、上記同
様に、さらに樹脂付き銅箔の真空プレス、銅箔の穴明け
エッチング、ビア穴加工、加工残査除去処理、めっき前
処理、パネルめっき、エッチングの各工程を繰り返し、
最外層にソルダーレジスト（図中省略）を形成して、ビ
アランド径３５０μｍの８層プリント基板２１８を、樹
脂付き銅箔上の付着樹脂や銅箔の凹みに起因する配線断
線、ショート無く作製した。
ズ５００ｍｍ角で両面に導体厚３５μｍの黒化処理した
外層配線層２０１、レーザ加工用位置合わせマーク２０
２、２層の導体厚１８μｍの内層配線層２０３、めっき
厚２０μｍのφ０．３ｍｍ貫通めっきスルーホール２０
４を形成した４層プリント基板２０５（基材：ＦＲ−
４）を用意し（図１（ａ））、その上下から樹脂付き銅
箔２０６（銅箔２０６−１厚１２μｍ、Ｂ−ステージ化
エポキシ樹脂を主成分とする樹脂層２０６−２厚８０μ
ｍ）を樹脂面を外層配線層に対向するように重ね、さら
に、その上下から樹脂付き銅箔の銅箔面に厚さ１５０μ
ｍのポリエチレンシート２０７を重ねて真空プレスにセ
ットした（図２（ｂ））。１０Ｔｏｒｒで排気しながら
接着圧４０kg／cm２を付加し、昇温速度５℃／分で熱板
を１７０℃に昇温して８０分加熱した後、５℃／分の速
度で冷却し、樹脂付き銅箔の樹脂硬化物で配線間、貫通
めっきスルーホール内を充填した積層体２０８を取り出
した（図２（ｃ））。次に、位置合わせマーク２０９を
使って所定の位置に炭酸レーザを１０ｍＪのパルスエネ
ルギで１ショット照射して、銅箔面２１０まで到達する
直径２００μｍの穴２１１をポリエチレンシートに加工
し（図２（ｄ））、露出した銅箔をエッチングにより除
去２１２した（図２（ｅ））。そして、１００℃に加熱
してポリエチレンシートを剥離した後、銅箔穴明き部の
樹脂硬化物に外層配線層２１３に達する直径１５０μｍ
のビア配線用穴２１４を再び位置合わせマーク２１５を
使って炭酸レーザによりパルスエネルギ５ｍＪ３ショッ
トの条件で加工した（図２（ｆ））。加工穴内の残査除
去処理及びめっき前処理の後、パネルめっき２１６を
し、ホトリソ−エッチングプロセスにより上層配線層２
１７を形成した。この上層配線層を黒化処理し、上記同
様に、さらに樹脂付き銅箔の真空プレス、銅箔の穴明け
エッチング、ビア穴加工、加工残査除去処理、めっき前
処理、パネルめっき、エッチングの各工程を繰り返し、
最外層にソルダーレジスト（図中省略）を形成して、ビ
アランド径３５０μｍの８層プリント基板２１８を、樹
脂付き銅箔上の付着樹脂や銅箔の凹みに起因する配線断
線、ショート無く作製した。
【００１０】〔実施例２〕実施例１で使用したポリエチ
レンシートを厚さ２００μｍのポリ塩化ビニルに替え、
その剥離温度を９０℃にした以外は、実施例１同様に処
理し、同様な無欠陥の８層プリント基板を作製した。
レンシートを厚さ２００μｍのポリ塩化ビニルに替え、
その剥離温度を９０℃にした以外は、実施例１同様に処
理し、同様な無欠陥の８層プリント基板を作製した。
【００１１】〔実施例３〕実施例１で使用したポリエチ
レンシートを厚さ５００μｍのシリコーンシートに替
え、室温で剥離した以外は、実施例１同様に処理し、同
様な無欠陥の８層プリント基板作製した。
レンシートを厚さ５００μｍのシリコーンシートに替
え、室温で剥離した以外は、実施例１同様に処理し、同
様な無欠陥の８層プリント基板作製した。
【００１２】〔実施例４〕実施例１で使用したポリエチ
レンシートを厚さ５００μｍのＥＶＡ樹脂（エチレン−
酢酸ビニル共重合体）シートに替え、６０℃で剥離した
以外は、実施例１同様に処理し、同様な無欠陥の８層プ
リント基板作製した。
レンシートを厚さ５００μｍのＥＶＡ樹脂（エチレン−
酢酸ビニル共重合体）シートに替え、６０℃で剥離した
以外は、実施例１同様に処理し、同様な無欠陥の８層プ
リント基板作製した。
【００１３】〔実施例５〕実施例１で使用したポリエチ
レンシートを厚さ２５μｍのフッ素ゴムシートに替え、
室温で剥離した以外は、実施例１同様に処理し、同様な
無欠陥の８層プリント基板作製した。
レンシートを厚さ２５μｍのフッ素ゴムシートに替え、
室温で剥離した以外は、実施例１同様に処理し、同様な
無欠陥の８層プリント基板作製した。
【００１４】〔比較例１〕実施例１をポリエチレンシー
トを使用せずに実施して作製した８層プリント基板に
は、１層１ｍ２当たり５点の欠陥が発生した。この時の
基板製造歩留りは３２％であった。
トを使用せずに実施して作製した８層プリント基板に
は、１層１ｍ２当たり５点の欠陥が発生した。この時の
基板製造歩留りは３２％であった。
【００１５】〔比較例２〕実施例１において樹脂付き銅
箔の銅箔除去工程を炭酸レーザではなく、ホトリソ方式
で行ったところ、銅箔除去径は４００μｍにせざるを得
なく、その結果、全銅箔除去部のうち０．１５％で断線
が発生し、基板歩留まりは８５％であった。
箔の銅箔除去工程を炭酸レーザではなく、ホトリソ方式
で行ったところ、銅箔除去径は４００μｍにせざるを得
なく、その結果、全銅箔除去部のうち０．１５％で断線
が発生し、基板歩留まりは８５％であった。
【００１６】
【発明の効果】上述したように、本発明では、プレスの
際に樹脂付き銅箔上に重ねた熱可塑性樹脂シートをプレ
ス中に軟化させて樹脂付き銅箔からの落下成分である樹
脂片をはじめ、作業環境中から銅箔上に付着した異物を
これに取り込み、後工程で剥離した際に銅箔上に固着物
や凹みを残さないようにしたので、配線形成工程におい
て歩留りが向上した。さらに、熱可塑性樹脂シートにレ
ーザで穴加工をし、樹脂付き銅箔の銅箔エッチングレジ
ストとして使用することによりエッチング径を縮小し、
後工程で形成するビアランド下に完全に納めることによ
り銅箔除去部に発生する段差に配線が掛からないように
したので、これによっても配線歩留りが向上した。ま
た、熱可塑性樹脂シートを使用することによりプレス圧
力が基板全面に均一に掛かり、板厚の均一化、絶縁層物
性の均一化もできる効果もある。
際に樹脂付き銅箔上に重ねた熱可塑性樹脂シートをプレ
ス中に軟化させて樹脂付き銅箔からの落下成分である樹
脂片をはじめ、作業環境中から銅箔上に付着した異物を
これに取り込み、後工程で剥離した際に銅箔上に固着物
や凹みを残さないようにしたので、配線形成工程におい
て歩留りが向上した。さらに、熱可塑性樹脂シートにレ
ーザで穴加工をし、樹脂付き銅箔の銅箔エッチングレジ
ストとして使用することによりエッチング径を縮小し、
後工程で形成するビアランド下に完全に納めることによ
り銅箔除去部に発生する段差に配線が掛からないように
したので、これによっても配線歩留りが向上した。ま
た、熱可塑性樹脂シートを使用することによりプレス圧
力が基板全面に均一に掛かり、板厚の均一化、絶縁層物
性の均一化もできる効果もある。
【図１】本発明で提案するビルドアップ法による多層プ
リント基板の製造方法を示す断面図。
リント基板の製造方法を示す断面図。
【図２】本発明で提案するビルドアップ法による多層プ
リント基板の製造方法を示す断面図。
リント基板の製造方法を示す断面図。
【図３】従来のビルドアップ工法の一例を示す断面図。
１０１…配線層、１０２…ベース基板、１０３…樹脂付
き銅箔、１０３（１）…樹脂付き銅箔の樹脂面、１０３
（２）…樹脂付き銅箔の銅箔面、１０４…絶縁層、１０
５…銅箔除去部、１０６…レーザ加工穴、１０７…ビア
配線、１０８…上層配線層、１０９…熱可塑性樹脂シー
ト、１１０…熱可塑性樹脂シート、１１１…炭酸レーザ
加工穴、１１２…銅箔エッチング部、１１３…レーザ加
工穴、１１４…ビアランド、２０１…外層配線層、２０
２…レーザ加工用位置合わせマーク、２０３…内層配線
層、２０４…貫通めっきスルーホール、２０５…４層プ
リント基板、２０６…樹脂付き銅箔、２０６（１）…樹
脂付き銅箔の銅箔、２０６（２）…樹脂付き銅箔の樹脂
層、２０７…ポリエチレンシート、２０８…積層体、２
０９…位置合わせマーク、２１０…銅箔面、２１１…銅
箔面まで到達する穴、２１２…銅箔エッチング部、２１
３…外層配線層、２１４…ビア配線用穴、２１５…位置
合わせマーク、２１６…パネルめっき、２１７…上層配
線層、２１８…８層プリント基板、３０３…下地絶縁
層、３０２…下地配線層、３０１…樹脂付き銅箔、３０
１（１）…樹脂付き銅箔の銅箔、３０５…エッチングレ
ジスト、３０６…銅箔開口部、３０７…下地配線、３０
８…ビア配線用穴、３０９…パネルめっき、３１０…パ
ネルめっき上の段差、３１１…エッチングレジスト、３
１２…気泡、３１３…ビアランド形成時、３１４…配
線、３１５…断線。
き銅箔、１０３（１）…樹脂付き銅箔の樹脂面、１０３
（２）…樹脂付き銅箔の銅箔面、１０４…絶縁層、１０
５…銅箔除去部、１０６…レーザ加工穴、１０７…ビア
配線、１０８…上層配線層、１０９…熱可塑性樹脂シー
ト、１１０…熱可塑性樹脂シート、１１１…炭酸レーザ
加工穴、１１２…銅箔エッチング部、１１３…レーザ加
工穴、１１４…ビアランド、２０１…外層配線層、２０
２…レーザ加工用位置合わせマーク、２０３…内層配線
層、２０４…貫通めっきスルーホール、２０５…４層プ
リント基板、２０６…樹脂付き銅箔、２０６（１）…樹
脂付き銅箔の銅箔、２０６（２）…樹脂付き銅箔の樹脂
層、２０７…ポリエチレンシート、２０８…積層体、２
０９…位置合わせマーク、２１０…銅箔面、２１１…銅
箔面まで到達する穴、２１２…銅箔エッチング部、２１
３…外層配線層、２１４…ビア配線用穴、２１５…位置
合わせマーク、２１６…パネルめっき、２１７…上層配
線層、２１８…８層プリント基板、３０３…下地絶縁
層、３０２…下地配線層、３０１…樹脂付き銅箔、３０
１（１）…樹脂付き銅箔の銅箔、３０５…エッチングレ
ジスト、３０６…銅箔開口部、３０７…下地配線、３０
８…ビア配線用穴、３０９…パネルめっき、３１０…パ
ネルめっき上の段差、３１１…エッチングレジスト、３
１２…気泡、３１３…ビアランド形成時、３１４…配
線、３１５…断線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 京井 正之 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 井手口 泰 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所通信システム事業本部内 (72)発明者 志儀 英孝 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E314 AA26 AA40 BB02 BB12 CC15 DD02 DD07 FF05 FF19 GG12 5E346 AA04 AA12 AA15 AA26 AA29 AA32 AA35 AA43 AA54 BB01 BB16 CC02 CC04 CC09 CC32 DD02 DD12 DD23 DD32 DD44 EE06 EE07 EE08 EE09 EE17 FF03 FF07 FF13 GG15 GG16 GG17 GG18 GG22 GG28 HH33
Claims (10)
- 【請求項１】 少なくとも １）表層に配線層を形成したベース基板を作製する工
程、 ２）ベース基板と樹脂付き銅箔を、ベース基板の配線層
に樹脂付き銅箔の樹脂面が対向するように重ねる工程、 ３）ベース基板と樹脂付き銅箔を重ねた状態で真空熱プ
レスに配置し、所定の真空度、昇温速度、保持温度・時
間、プレス圧でプレスする工程、 ４）樹脂付き銅箔の樹脂硬化物からなる絶縁層を配線間
及び配線上に形成した状態でプレスから取り出す工程、 ５）配線上の絶縁層に上層配線との接続用の穴を形成す
る位置の樹脂付き銅箔由来の銅箔を除去する工程、 ６）銅箔を除去することにより露出した絶縁層の少なく
とも一部に下層配線層に達する穴をレーザ加工する工
程、 ７）レーザ加工残査を除去する工程、 ８）レーザ加工穴に設けた下層配線との接続用ビア配線
を含む上層配線層を形成する工程、とを一回以上この順
に繰り返し、多層プリント配線基板を製造する方法にお
いて、工程２）の際に、樹脂付き銅箔の銅箔面に熱可塑
性樹脂からなるシートを重ねることを特徴とする多層プ
リント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂の熱変形温度が−８０℃以
上１２０℃以下であることを特徴とする請求項１記載の
多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂シートの膜厚が１０μｍ以
上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載
の多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項４】 熱可塑性樹脂シートの表面に凸凹形状を
設けておくことを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項５】 凸部と凹部の最大差を５μｍにすること
を特徴とする請求項４記載の多層プリント基板の製造方
法。 - 【請求項６】 工程４）の際に、熱可塑性樹脂を樹脂付
き銅箔の銅箔面に貼り付けた状態で取り出すことを特徴
とする請求項１記載の多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項７】 工程５）を樹脂付き銅箔上に貼り付けた
熱可塑性樹脂に穴明け加工し、露出した銅箔をエッチン
グすることにより行うことを特徴とする請求項１記載の
多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項８】 熱可塑性樹脂の穴明け加工をレーザ加工
により行うことを特徴とする請求項５記載の多層プリン
ト配線基板の製造方法。 - 【請求項９】 レーザ加工の際に、下層配線層に設けた
マークで加工位置合わせをすることを特徴とした請求項
８記載の多層プリント基板の製造方法。 - 【請求項１０】 工程５）の後、熱可塑性樹脂シートを
剥離する際に、熱可塑性樹脂の軟化点以上に加熱するこ
とを特徴とする請求項１記載の多層プリント基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36034899A JP2001177241A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36034899A JP2001177241A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177241A true JP2001177241A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18469021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36034899A Pending JP2001177241A (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001177241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232418A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Tdk Corp | 多層配線板及びその製造方法 |
| JP2010238778A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36034899A patent/JP2001177241A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232418A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Tdk Corp | 多層配線板及びその製造方法 |
| JP2010238778A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1009204B1 (en) | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| TWI529023B (zh) | A laser processing method, and a manufacturing method of a multilayer flexible printed wiring board using the laser processing method | |
| JP2007173459A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TW201406224A (zh) | 多層線路板及其製作方法 | |
| KR101058695B1 (ko) | 구리 다이렉트 레이저 가공에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 사용되는 동박 코팅 적층판 및 이를 이용한인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2003023248A (ja) | 多層フレキシブル配線回路基板およびその製造方法 | |
| JP4520606B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2001177241A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| CN112930039B (zh) | 一种激光刻蚀制作柔性电路的方法 | |
| JPH01282892A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0936499A (ja) | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 | |
| JP2001036237A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH11112149A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH07273424A (ja) | 片面プリント配線板の製造方法 | |
| JP3698863B2 (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JPH11204942A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH05110254A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR20000058317A (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN114765928B (zh) | 一种印制线路板及其压合方法 | |
| JP2000277917A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3918674B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2018166173A (ja) | プリント配線板の製造方法、および保護フィルム | |
| CN110602871B (zh) | 一种石墨烯导热pcb及其制备方法 | |
| JP2003218528A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2001320167A (ja) | 多層回路基板の製造方法 |