JP2010235863A

JP2010235863A - 熱硬化性樹脂組成物

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Publication number: JP2010235863A
Application number: JP2009087528A
Authority: JP
Inventors: Hirohisa Yamashita; 宏央山下; Koji Hayashi; 浩二林; Seiichiro Takabayashi; 誠一郎高林
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2009-03-31
Publication date: 2010-10-21
Anticipated expiration: 2029-03-31
Also published as: JP5439906B2

Abstract

【課題】硬化膜（絶縁保護膜）を形成する際、硬化促進触媒を用いると、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部が滲み出し或いはガス化して、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域を汚染するため、硬化膜と封止材料との密着性が著しく低下し、さらに硬化膜周辺の導電性回路のリード部における接着性が阻害されてリード部で電子部品との接続不良が起きやすくなる、という問題があった。
【解決手段】本発明は、シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化促進剤としてモルホリン類化合物を含有したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。
【選択図】なし

Description

本発明は、シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化促進剤としてモルホリン類化合物を含有したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関する。

特許文献１には、ポリイミドシロキサンを含有する熱硬化性の絶縁膜用組成物が開示されている。この組成物は、フレキシブル配線板などの絶縁膜（保護膜、ソルダレジスト、層間絶縁膜）を形成するために好適に用いられることが記載されている。また、この組成物には、イミダゾール類や３級アミン類からなる硬化促進触媒を用いてもよいことが記載されている。
特許文献２，３には、電子部品用オーバーコート材に好適に用いられる熱硬化性の樹脂組成物において、シリコーン系の消泡剤を用いることが記載されている。

特開２００４−２１１０６４号公報特開２００３−３２７９１３号公報特開２００４−１２４０１５号公報

配線基板の導電性回路の一部を含む領域を覆うように特許文献１〜３に記載されたような樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を加熱処理によって硬化膜（絶縁保護膜）を形成する際、硬化促進触媒を用いると、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部が滲み出し或いはガス化して、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域を汚染するため、硬化膜と封止材料との密着性が著しく低下し、さらに硬化膜周辺の導電性回路のリード部における接着性が阻害されてリード部で電子部品との接続不良が起きやすくなる、という問題があった。

発明者らは、シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化を促進するために用いられている硬化促進剤について種々検討した結果、特定の硬化促進剤を用いることによって、硬化の際のシロキサン骨格を有する成分の滲み出し或いはガス化を抑制することができることを見出して本発明に到達した。

すなわち、本発明は以下の項に関する。
１）シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化促進剤として、分子内に下記化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン類化合物を含有したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

化学式（１）において、Ｒは置換基であり、ｎは０或いは１〜４の整数である。

２）硬化促進剤として、さらにイミダゾール類及び前記モルホリン類化合物以外の３級アミン類からなる群から選択される化合物を含有することを特徴とする前記項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。

３）シロキサン骨格を有する成分が、変性ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする前記項１〜２のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

４）変性ポリシロキサン樹脂が、ポリイミドシロキサン樹脂、ポリアミドイミドシロキサン樹脂、或いはポリアミドシロキサン樹脂のいずれかであることを特徴とする前記項３に記載の熱硬化性樹脂組成物。

５）シロキサン骨格を有する成分が、シロキサン骨格を有する添加剤であることを特徴とする前記項１〜２のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

６）分子内に前記化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン類化合物が、下記化学式（２）で表される化合物であることを特徴とする前記項１〜５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

化学式（２）において、Ｒは置換基であり、ｎは０或いは１〜４の整数であり、Ａは２価の炭化水素基であり、ｍは２〜３の整数であり、ＺはＯまたはＮである。

７）表面に導電性回路が形成された配線基板の前記導電性回路の少なくとも一部を含む領域を覆うように請求項１〜６のいずれかの熱硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する工程、前記塗膜を加熱処理によって硬化して絶縁保護膜を形成する工程、次いで導電性回路の絶縁保護膜で覆われていない部分に電子部品を接続する工程、を含んでなることを特徴とする実装基板の製造方法。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を用いて硬化を促進したにも拘わらず、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域への滲み出し或いはガス化を制御し、硬化膜の表面や周辺領域の汚染を好適に防止することができる。その結果、配線基板の導電性回路の一部を含む領域を覆うように本発明の熱硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を加熱処理によって硬化膜（絶縁保護膜）を形成する際、硬化促進触媒を用いても、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部が滲み出し或いはガス化を抑制して、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域の汚染を防止し、硬化膜と封止材料との密着性や、硬化膜周辺の導電性回路のリード部における接着性を良好にすることができる。

本発明において、シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物とは、シロキサン骨格を有する成分を含有する熱硬化性樹脂組成物であれば、シロキサン骨格を有する成分が、樹脂成分であっても添加剤成分であっても構わない。例えばポリシロキサン樹脂や、ポリイミドシロキサン樹脂、ポリアミドイミドシロキサン樹脂、或いはポリアミドシロキサン樹脂のような変性ポリシロキサン樹脂を樹脂成分として含有するものであってもよく、或いはシロキサン骨格を有するシリコーン系の消泡剤のような添加剤を含むものであっても構わない。

ここで、変性ポリシロキサン樹脂の一例としてポリイミドシロキサン樹脂を用いた熱硬化性樹脂組成物について説明する。
ポリイミドシロキサン樹脂を用いた熱硬化性樹脂組成物は、ポリイミドシロキサンと、多価イソシアネート化合物、エポキシ化合物、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物、或いは他の硬化性樹脂成分を好適に組み合わせることができ、例えばポリイミドシロキサン、多価イソシアネート化合物及び／又はエポキシ化合物、更に必要に応じてフェノール性水酸基を２個以上有する化合物などからなる樹脂組成物である。

ポリイミドシロキサンは、テトラカルボン酸成分と、ジアミノポリシロキサンと反応基を有するジアミンとを含むジアミン成分とを、略等モル好ましくはジアミン成分１モルに対してテトラカルボン酸成分が１．０〜１．２モル程度の割合で用いて有機溶媒中で反応させることで得ることができる。

テトラカルボン酸成分の例としては、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸）ヘキサフルオロプロパン、ピロメリット酸、１，４−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸）ベンゼン、２，２−ビス〔４−（３，４−フェノキシジカルボン酸）フェニル〕プロパン、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタンなどの芳香族テトラカルボン酸、又は、それらの酸二無水物や低級アルコ−ルのエステル化物、および、シクロペンタンテトラカルボン酸、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸、３−メチル−４−シクロヘキセン−１，２，４，５−テトラカルボン酸などの脂環族系テトラカルボン酸、又は、それらの酸二無水物や低級アルコ−ルのエステル化物を好適に挙げることができる。ポリイミドシロキサンのテトラカルボン酸成分は、ジアミンと反応させることが容易なテトラカルボン酸二無水物を用いることが好ましい。

ポリイミドシロキサンのジアミン成分は、好ましくはジアミノポリシロキサン３０〜９５モル％、反応基を有する芳香族ジアミン０．５〜４０モル％、及び前記ジアミノポリシロキサン及び前記反応基を有する芳香族ジアミン以外のジアミン０〜６９．５モル％（通常、０〜３０モル％）の割合で使用される。

前記ジアミノポリシロキサンは下記化学式（３）で表される化合物が好適である。

化学式（３）において、Ｒ_１は２価の炭化水素基又は芳香族基を示し、Ｒ_２は独立に１価の炭素水素基又は芳香族基を示し、ｎ１は３〜５０の整数を示す。但し、化学式（３）中、Ｒ_１は炭素数１〜６の２価の炭化水素基又はフェニレン基、特にプロピレン基が好ましく、Ｒ_２は独立に炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基が好ましく、ｎ１は３〜５０、特に３〜２０が好ましい。尚、ジアミノポリシロキサンが２種以上の混合物からなる場合は、ｎ１はアミノ当量から計算される。

ジアミノポリシロキサンの例としては、α，ω−ビス（２−アミノエチル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノフェニル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル)ポリジフェニルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノブチル）ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。

ポリイミドシロキサンのジアミン成分を構成する反応基を有するジアミンは、分子中にエポキシ樹脂あるいはイソシアネートとの反応性を持った反応基を有する芳香族ジアミンが好適であり、好ましくは下記化学式（４）で表されるジアミンである。

化学式（４）において、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、直接結合、ＣＨ_２、Ｃ（ＣＨ_３）_２、Ｃ（ＣＦ_３）_２、Ｏ、ベンゼン環、ＳＯ_２を示し、ｒ１はＣＯＯＨ又はＯＨを示し、ｎ２は１又は２であり、ｎ３、ｎ４はそれぞれ独立に０、１又は２、好ましくは０又は１であり、ｎ３及びｎ４の少なくとも一方は１又は２である。

化学式（４）で示されるジアミン化合物の例としては、２，４−ジアミノフェノ−ルなどのジアミノフェノ−ル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシビフェニルなどのヒドロキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルメタン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−ハイドロキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−アミノ−３−ハイドロキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−ハイドロキシフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルメタンなどのヒドロキシジフェニルアルカン化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルエ−テルなどのヒドロキシジフェニルエ−テル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルスルホンなどのヒドロキシジフェニルスルホン化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）フェニル〕プロパンなどのビス（ハイドロキシフェノキシフェニル）アルカン化合物類、４，４’−ビス（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）ビフェニルなどのビス（ハイドロキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）フェニル〕スルホンなどのビス（ハイドロキシフェノキシフェニル）スルホン化合物類などのＯＨ基を有するジアミン化合物を挙げることができる。

さらに、化学式（４）で示されるジアミン化合物の例としては、３，５−ジアミノ安息香酸、２，４−ジアミノ安息香酸などのベンゼンカルボン酸類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカルボキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルメタン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−カルボキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−アミノ−３−カルボキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−カルボキシフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカルボキシジフェニルアルカン化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルエ−テルなどのカルボキシジフェニルエ−テル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルスルホンなどのカルボキシジフェニルスルホン化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパンなどのビス（カルボキシフェノキシフェニル）アルカン化合物類、４，４’−ビス（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）ビフェニルなどのビス（カルボキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕スルホンなどのビス（カルボキシフェノキシフェニル）スルホン化合物類などのＣＯＯＨ基を有するジアミン化合物を挙げることができる。

ポリイミドシロキサンのジアミン成分を構成する前記ジアミノポリシロキサン及び前記反応基を有するジアミン以外のジアミンは、特に限定されるものではないが、下記化学式（５）で示される芳香族ジアミンが好適である。

化学式（５）において、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、直接結合、ＣＨ_２、Ｃ（ＣＨ_３）_２、Ｃ（ＣＦ_３）_２、Ｏ、ベンゼン環、ＳＯ_２を示し、ｎ５は１又は２である。

化学式（４）で示される芳香族ジアミンの例としては、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、１，４−ジアミノ−２，５−ジハロゲノベンゼンなどのベンゼン１個を含むジアミン類、ビス（４−アミノフェニル）エ−テル、ビス（３−アミノフェニル）エ−テル、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−アミノフェニル）メタン、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ｏ−ジアニシジン、ｏ−トリジン、トリジンスルホン酸類などのベンゼン２個を含むジアミン類、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェニル）ベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，３−ジイソプロピルベンゼンなどのベンゼン３個を含むジアミン類、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、４，４’−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、５，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセンなどのベンゼン４個以上を含むジアミン類などのジアミン化合物が挙げられる。
また、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノドデカンなど脂肪族ジアミン化合物を上記ジアミンと共に使用することができる。

ポリイミドシロキサンは、例えば次の方法で得ることができる。
（ａ）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを略等モル使用し、有機極性溶媒中で連続的に１５〜２５０℃で重合及びイミド化させてポリイミドシロキサンを得る方法。
（ｂ）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とをそれぞれ分けて、まず過剰量のテトラカルボン酸成分とジアミン成分（例えばジアミノポリシロキサン）とを有機極性溶媒中１５〜２５０℃で重合及びイミド化させて平均重合度１〜１０程度の末端に酸無水物基（又は、酸、そのエステル化物）を有するイミドシロキサンオリゴマーを調製し、別にテトラカルボン酸成分と過剰量のジアミン成分とを有機極性溶媒中１５〜２５０℃で重合及びイミド化させて平均重合度１〜１０程度の末端にアミノ基を有するイミドオリゴマーを調製し、次いでこの両者を、酸成分とジアミン成分とが略等モルになるように混合して１５〜６０℃で反応させて、さらに１３０〜２５０℃に昇温して反応させてポリイミドシロキサンを得る方法。
（ｃ）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを略等モル使用し、有機極性溶媒中でまず２０〜８０℃で重合させてポリアミック酸を得た後に、そのポリアミック酸をイミド化してポリイミドシロキサンを得る方法。

前記方法でポリイミドシロキサンを得る際に使用される有機極性溶媒としては、含窒素系溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムなど，硫黄原子を含有する溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなど，フェノール系溶媒、例えばクレゾール、フェノール、キシレノールなど，ジグライム系溶媒，例えばジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグライム）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（トリグライム）、テトラグライムなど、酸素原子を分子内に有する溶媒、例えばアセトン、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジオキサン、テトラヒドロフランなど、その他ピリジン、テトラメチル尿素などを挙げることができる。また必要に応じてベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒やソルベントナフサ、ベンゾニトリルなど他の有機溶媒を併用してもよい。

ポリイミドシロキサンは、前記（ａ）〜（ｃ）などいずれの方法で得られたものを使用してもよいが、有機溶媒に少なくとも３重量％以上、好ましくは５〜６０重量％程度の高濃度で溶解させることができるもので、２５℃の溶液粘度（Ｅ型回転粘度計）が１〜１００００ポイズ、特に１〜１００ポイズであることが好ましい。また、ポリイミドシロキサンは高分子量のものが好ましく更にイミド化率が高いものが好ましい。分子量の目安としての対数粘度（測定濃度：０．５g／１００ミリリットル、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン、測定温度：３０℃）は、０．１５以上、特に０．１６〜２のものが硬化物の強度、伸度などの機械的物性の点から好ましい。また、赤外吸収スペクトルから求められるイミド化率は、９０％以上特に９５％以上更に実質的に１００％のものが好ましい。

エポキシ化合物としては、エポキシ当量が１００〜４０００程度であって、分子量が３００〜１００００程度である液状又は固体状のエポキシ樹脂が好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型やビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製：エピコート８０６、エピコート８２５、エピコート８２８、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１００４、エピコート１０５５、エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１０１０、エピコートＹＸ４０００ＨＫなど）、３官能以上のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製：エピコート１５２、エピコート１５４、エピコート１８０シリ−ズ、エピコート１５７シリ−ズ、エピコート１０３２シリ−ズ、チバガイギ−製：ＭＴ０１６３など）、宇部興産株式会社製のハイカーＥＴＢＮ１３００×４０、ナガセケムテックス株式会社製のデナレックスＲ−４５ＥＰＴ、エポキシ変性ポリシロキサン（信越化学工業社製：ＫＦ１０５など）などを挙げることができる。

エポキシ化合物の使用量は、好ましくは、ポリイミドシロキサン１００質量部に対して、０．１質量部以上更に０．３質量部以上特に０．５質量部以上、且つ２０質量部以下更に１５質量部以下特に７質量部以下である。使用量が前記範囲よりも多すぎると硬化後の絶縁膜の基材や封止材料に対する密着性が低下し、少なすぎると硬化後の絶縁膜の耐熱性、耐薬品性が悪くなることがある。

多価イソシアネ−ト化合物としては、１分子中にイソシアネ−ト基を２個以上有するものであればどのようなものでもよい。このような多価イソシアネ−ト化合物としては、脂肪族、脂環族または芳香族のジイソシアネ−ト等があり、例えば、１，４−テトラメチレンジイソシアネ−ト、１，５−ペンタメチレンジイソシアネ−ト、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、２，２，４−トリメチル−１，６−へキサメチレンジイソシアネ−ト、リジンジイソシアネ−ト、３−イソシアネ−トメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネ−ト（イソホロンジイソシアネ−ト）、１，３−ビス（イソシアネ−トメチル）−シクロヘキサン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネ−ト、トリレンジイソシアネ−ト、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、１，５−ナフタレンジイソシアネ−ト、トリジンジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト等を挙げることができる。
更に、多価イソシアネ−ト化合物として、脂肪族、脂環族または芳香族の多価イソシアネ−トから誘導されるもの、例えばイソシアヌレ−ト変性多価イソシアネ−ト、ビュレット変性多価イソシアネ−ト、ウレタン変性多価イソシアネ−ト等を挙げることができる。

多価イソシアネ−ト化合物は、多価イソシアネ−トのイシシアネ−ト基をブロック化剤でブロックされたブロック多価イソシアネ−トが好適に使用される。このブロック化剤としては例えば、アルコ−ル系、フェノ−ル系、活性メチレン系、メルカプタン系、酸アミド系、酸イミド系、イミダゾ−ル系、尿素系、オキシム系、アミン系、イミド系化合物、ピリジン系化合物等があり、これらを単独あるいは、混合して使用してもよい。具体的なブロック化剤としては、アルコ−ル系としてメタノ−ル、エタノ−ル、プロパノ−ル、ブタノ−ル、２−エチルヘキサノ−ル、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルピト−ル、ベンジルアルコ−ル、シクロヘキサノ−ル等、フェノ−ル系として、フェノ−ル、クレゾ−ル、エチルフェノ−ル、ブチルフェノ−ル、ノニルフェノ−ル、ジノニルフェノ−ル、スチレン化フェノ−ル、ヒドロキシ安息香酸エステル等、活性メチレン系として、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等、メルカプタン系として、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン等、酸アミド系として、アセトアニリド、酢酸アミド、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム等、酸イミド系として、コハク酸イミド、マレイン酸イミド、イミダゾ−ル系として、イミダゾ−ル、２−メチルイミダゾ−ル、尿素系として、尿素、チオ尿素、エチレン尿素等、オキシム系として、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等、アミン系として、ジフェニルアミン、アニリン、カルバゾール等、イミン系として、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等、重亜硫酸塩として、重亜硫酸ソ−ダ等、ピリジン系として、２−ヒドロキシピリジン、２−ヒドロキシキノリン等が挙げられる。

ブロック多価イソシアネ−トとしては、特に、大日本インキ化学工業株式会社製のバーノックＤ−５００（トリレンジイソシアネ−トブロック化体）、Ｄ−５５０（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−トブロック化体）、三井武田ケミカル株式会社製のタケネートタケネートＢ−８３０（トリレンジイソシアネ−トブロック化体）、Ｂ−８１５Ｎ（４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）ブロック化体）、Ｂ−８４２Ｎ（１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンブロック化体）、Ｂ−８４６Ｎ（１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンブロック化体）、Ｂ−８７４Ｎ（イソホロンンジイソシアネ−トブロック化体）、Ｂ−８８２Ｎ（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−トブロック化体）、旭化成株式会社製のデュラネートＭＦ−Ｂ６０Ｘ（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートブロック化体）、デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｘ（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートブロック化体）、第一工業製薬社製のエラストロンＢＮ−Ｐ１７（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−トブッロク化体）、エラストロンＢＮ−０４、エラストロンＢＮ−０８、エラストロンＢＮ−４４、エラストロンＢＮ−４５（以上、ウレタン変性多価イソシアネートブッロク化体１分子当たり３〜５官能、いずれも水エマルジョン品で乾燥単離後使用可能）などを好適に使用することができる。

多価イソシアネ−ト化合物の使用量は、好ましくは、ポリイミドシロキサン１００質量部に対して、２〜４０質量部、さらに５〜３０質量部である。多価イソシアネ−ト化合物の使用量が前記範囲外では、ポリイミド系絶縁組成物を加熱処理して得られる絶縁膜の耐溶剤性が悪くなったり、耐熱性が悪化したりすることがある。

フェノール性水酸基を２個以上有する化合物としては、分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するものであればどのようなものでもよい。例えば、ヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシビフェニルや、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール樹脂を挙げることができる。フェノール樹脂としては、明和化成株式会社製フェノールノボラック樹脂Ｈ−１、Ｈ−２、Ｈ−３、Ｈ−４、Ｈ−５、オルソクレゾールノボラックＭＥＲ−１３０、トリフェノールメタン型ＭＥＨ−７５００、テトラキスフェノール型ＭＥＨ−７６００、ナフトール型ＭＥＨ−７７００、フェノールアラルキル型ＭＥＨ−７８００、ＭＥＨ−７８５１、トリフェノール型Ｒ−３、ビスフェノールノボラック型ＭＥＰ−６３０９、ＭＥＰ−６３０９Ｅ、液状フェノールノボラックＭＥＨ−８０００Ｈ、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０、ＭＥＨ−８０１５、ＭＥＨ−８２０５などを挙げることができる。

フェノール性水酸基を２個以上有する化合物は、ポリイミドシロキサン１００質量部に対して、０．１質量部以上好ましくは０．３質量部以上特に０．５質量部以上、且つ１８質量部以下好ましくは１５質量部以下特に１０質量部未満の割合で使用することが好適である。使用量が前記範囲よりも多すぎると得られる硬化絶縁膜の耐溶剤性、耐薬品性が低下するので好ましくない。また少な過ぎると硬化絶縁膜の封止材料に対する密着性が低くなるので前記範囲が好ましい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、有機溶媒として、ポリイミドシロキサンを調製するときの反応に使用した有機溶媒をそのまま使用することができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記のようなポリイミドシロキサン樹脂の代わりに、ポリシロキサン樹脂、ポリアミドイミドシロキサン樹脂、或いはポリアミドシロキサン樹脂のような変性ポリシロキサン樹脂を樹脂成分として含有するものであっても構わない。この場合でも、前記樹脂成分以外の成分として、多価イソシアネート化合物、エポキシ化合物、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物、或いは他の硬化性樹脂成分を好適に組み合わせることができる。

さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、シロキサン骨格を有する成分が、シリコーン系消泡剤のような、成分中にシロキサン骨格を有する添加剤であってもよい。その場合には、組成物の樹脂成分がシロキサン骨格を有しても、またシロキサン骨格を有しない場合であってもよい。
シロキサン骨格を有するシリコーン系消泡剤としては、疎水性構造単位のみで構成されたポリイミドシロキサン及びその変性体、および疎水性構造単位のみで構成されたポリイミドシロキサンに短鎖親水構造単位が付加したものなどを挙げることができる。変性体としては、疎水性構造単位のみで構成されるポリシロキサン骨格の一部がフッ素等で変性されたフルオロシリコーン等の化合物が挙げられる。短鎖親水性構造単位としては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等の親水性基であるアルキレンオキサイド付加物が挙げられる。また、シリコーン系消泡剤には、オイル型、溶液型、コンパウンド型、エマルジョン型などが挙げられるが、これらのいずれであっても構わない。
具体的な例としては、信越化学工業社製のＫＦ−６９、ＫＳ−６０４、ＫＦ−９６、ＫＳ−６０４、ＫＳ−６９、ＫＳ−６６、ＫＳ−６００、ＫＭ−８８Ｐ、ＫＭ−７３、ＫＳ−５０８、ＫＳ−５３０、ＫＳ−５３１、ＫＳ−５３７、ＫＳ−５３８、ＫＳ−５４０、ＦＬ１００、東レ・ダウコーニング社製のＳＨ−２００、ＦＳ１２６５、ＤＢ−１００，Ｆ−１６，０２５，ＥＰＬ，ＣＥ，０１３Ａ，８０，１２６６、ＧＥ東芝シリコーン社製のＴＳＦ−４５１、ＦＱＦ５０１などを挙げることができる。
なお、シロキサン骨格を有する添加剤は、消泡剤に限定されるものではなく、消泡剤と同様の構造を有する添加剤はいずれも含まれる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化促進剤として分子内に下記化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン系化合物を含有したことを特徴とする。

化学式（１）において、Ｒは独立に置換基、好ましくは炭素数が１〜５の１価の炭化水素基であり、ｎは０或いは１〜４の整数である。

分子内に前記化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン類化合物は、下記化学式（２）で表される化合物であることが好ましい。

化学式（２）において、Ｒは独立に置換基、好ましくは炭素数が１〜５の１価の炭化水素基であり、ｎは０或いは１〜４の整数であり、Ａは独立に２価の炭化水素基、好ましくは炭素数が１〜５の２価の炭化水素基であり、ｍは２〜３の整数であり、ＺはＯまたはＮである。

また、分子内に下記化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン化合物の具体的な例としては、モルホリン、２，２’−ジモルホリノジエチルエーテル、ジ（２，６−ジメチルモルホリノエチル）エーテル、ビス｛２−（２，６−ジメチル−４−モルホリノ）エチル｝−｛２−（４−モルホリノ）エチル｝アミン、ビス｛２−（２，６−ジメチル−４−モルホリノ）エチル｝−｛２−（２，６−ジエチル−４−モルホリノ）エチル｝アミン、トリス｛２−（４−モルホリノ）エチル｝アミン、トリス｛２−（４−モルホリノ）プロピル｝アミン、トリス｛２−（４−モルホリノ）ブチル｝アミン、トリス｛２−（２，６−ジメチル−４−モルホリノ）エチル｝アミン、トリス｛２−（２，６−ジエチル−４−モルホリノ）エチル｝アミン、トリス｛２−（２−エチル−４−モルホリノ）エチル｝アミンなどを例示することができる。なかでも加熱して硬化処理される工程で化学的に安定な、沸点が１００℃以上の化合物、例えば２，２’−ジモルホリノジエチルエーテル（別の命名法ではビス［（２−モリホルノ）エチル］エーテルとう云うこともある）を用いることが好適である。

本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、硬化促進剤として、化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン類化合物と共に、さらに、イミダゾール類や前記モルホリン類化合物以外の３級アミン類からなる群から選択される化合物を含有することが好適である。
硬化促進剤として、化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン類化合物と共に、さらに、イミダゾール類及び前記モルホリン類化合物以外の３級アミン類からなる群から選択される化合物を含有する場合には、化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン類化合物と、イミダゾール類又は前記モルホリン類化合物以外の３級アミン類との混合割合は、質量比（モルホリン類化合物／イミダゾール類又は前記モルホリン類化合物以外の３級アミン類）が１／９〜９．５／０．５の割合で用いることが好ましい。
このように硬化促進剤を組み合わせて用いることによって、迅速で十分な硬化を達成できるとともに、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部の滲み出し或いはガス化を好適に抑制することができる。

イミダゾール類及び前記モルホリン類化合物以外の３級アミン類としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール類や、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン（ＤＢＵと略記することもある。以下同様）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン（ＴＥＤＡ）、２−ジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−１０）、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０）、１，４−ジメチルピペラジン、シクロヘキシルジメチルアミンなどの３級アミン類が例示できる。

なお、シロキサン骨格を有する成分は、高温での加熱処理時に通常の硬化促進剤が存在すると、分子鎖が分解して、シロキサン骨格を有するより低分子量の成分を生じると考えられ、このシロキサン骨格を有するより低分子量の成分が、容易に滲み出し或いはガス化を起こすと考えられる。
本発明においては、そのような現象を好適に制御することができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、硬化促進剤の量は、樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜２５質量部程度特に０．１〜１５質量部程度が好ましい。

さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、ブロック多価イソシアネ−トのブロック化剤を一定の温度以上で解離する解離触媒、無機フィラー、有機着色顔料、無機着色顔料などの顔料など公知の添加剤や充てん剤を好適に含有することができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ＩＣチップなどのチップ部品を実装する電気電子部品の絶縁膜（保護膜）を形成するために好適に用いることができる。例えば、導電性金属箔で形成された配線パタ−ンを有する絶縁フィルムのパタ−ン面に、乾燥膜の厚さが３〜６０μｍ程度となるようにスクリ−ン印刷などによって印刷して塗布した後、５０〜２０００℃程度の温度で１０〜３時間程度加熱処理によって、溶媒を除去し硬化させることによって、好適には弾性率が０．１〜１．５ＧＰａの絶縁膜を形成することができる。そして得られた硬化絶縁膜は、好ましくは、ソリが発生し難く、導電性金属箔や絶縁フィルムなどとの密着性が良好であり、耐熱性、耐ハンダフラックス性、耐溶剤性（例えば、アセトン、イソプロパノ−ル、メチルエチルケトンに対する耐溶剤性）、耐薬品性、耐屈曲性、電気特性、絶縁信頼性が優れる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、最高加熱温度が１２０℃程度（１３０℃以下）の低温でも迅速で十分な硬化を達成できるとともに、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部の滲み出し或いはガス化を好適に抑制することができるので好適である。
電子部品用途では配線パターを絶縁膜で保護したあとで、絶縁膜で保護されないインナーリード部などに、チップ部品などが実装され、さらにチップ部品は封止材料などで保護されて、好適に実装基板を製造することができる。

以下本発明について実施例に基づいてより具体的に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。

以下の各例で使用した化合物は、次のとおりである。
［エポキシ化合物］
エピコート１５７Ｓ７０（ｊＥＲ１５７Ｓ７０）：ジャパンエポキシレジン株式会社製エポキシ樹脂
エピコートＹＸ４０００ＨＫ（ｊＥＲＹＸ４０００ＨＫ）：ジャパンエポキシレンジ株式会社製エポキシ樹脂
[多価イソシアネート]
バーノックＤ−５５０：大日本インキ株式会社製、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−トブロック化体、ブロック化剤：メチルエチルケトオキシム
[フェノール樹脂]
Ｈ−１：明和化成株式会社製フェノールノボラック
［硬化促進剤］
ＤＢＵ：アルドリッチ株式会社製、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕−７−ウンデセン
キュアゾール２Ｅ４ＭＺ：四国化成工業株式会社製、２−エチル−４−メチルイミダゾール
ビス［（２−モルホリノ）エチル］エーテル：東京化成株式会社製
[充てん剤]
アエロジル５０：日本アエロジル株式会社製、平均粒径３０ｎｍ
アエロジル１３０：日本アエロジル株式会社製、平均粒径：１６ｎｍ
タルクＳＧ−９５：日本タルク株式会社製、平均粒径２．５μｍ
硫酸バリウムＢ−３０：堺化学工業株式会社製、平均粒径０．３μｍ

〔アウトガスの分析方法〕
８０℃で３０分間次いで１２０℃または１５０℃で６０分間加熱処理して得た、厚さがおよそ９０μｍの硬化膜の試料１００ｇを、バイアル瓶に入れ１５０℃で２．５時間過熱した。瓶中の所定量の気体をシリンジで抜き出し、ＧＣ−ＭＳ分析（日本電子製、ＪＭＳ−ＧＣｍａｔｅII、ＥＩ法、カラム：ＣＰ−ＳｉＬ５ＣＢ、４０℃（５分）−１０℃／分−３００℃）に供した。
なお、シロキサン３量体〜６量体の標準品の所定量によって同一条件のＧＣ−ＭＳ分析を行い、そのデータを基にして、試料の測定値を求めた。

〔耐アセトン性（ゲル分率）の測定（硬化度）〕
８０℃で３０分間次いで１２０℃または１５０℃で６０分間加熱処理して得た、厚さがおよそ９０μｍの硬化膜の試料０．５ｇをアセトン５０ｇ（２５℃）に３０分間浸漬した後、アセトン可溶分の質量％を求めた。
アセトン可溶分が高いことは未硬化であることを意味する。ここで、硬化度としてアセトン可溶分の質量％が１０％未満の場合を○、１０以上１５％未満の場合を△、１５％以上を×で示した。

〔参考例１〕［ポリイミドシロキサンの調製］
容量５００ｍｌのガラス製フラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物６１．７９ｇ（０．２１モル）、溶媒のトリグライム１００ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で加熱撹拌した。α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（アミノ当量４２２）１２２．２４ｇ（０．１４５モル）、トリグライム４０ｇを加え、１７５℃で６０分加熱撹拌した。さらにこの反応溶液に、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン１３．５９ｇ（０．０３３モル）とビス（３−カルボキシ−４−アミノフェニル）メタン８．２９ｇ（０．０２９モル）及びトリグ
ライム５０ｇを加え、１７５℃で２０時間加熱撹拌した後、濾過を行った。得られたポリ
イミドシロキサン反応溶液は、ポリマ−固形分濃度５０重量％、ηｉｎｈ０．２０の溶液
であった。イミド化率は実質的に１００％であった。

〔実施例１〕
参考例１で得たポリイミドシロキサン溶液に、ポリイミドシロキサン１００質量部に対してエポキシ化合物のエピコート１５７Ｓ７０を１．０質量部、エポキシ化合物のＹＸ４０００ＨＫを０．６５質量部、微粉状シリカのアエロジル５０を１０．０質量部、タルクのＳＧ−９５を８０．０質量部加えて攪拌し、均一に混合させたポリイミドシロキサン組成物を得た。
前記ポリイミドシロキサン組成物に、ポリイミドシロキサン及びエポキシ化合物の合計量１００質量部に対して、硬化促進剤としてビス［（２−モリホルノ）エチル］エーテル０．８質量部と、２Ｅ４ＭＺ０．２質量部とを、シクロヘキサノンおよびジグライム混合溶媒（シクロヘキサノン：ジグライム＝１：６）２７ｇに溶解させて加えて熱硬化性樹脂組成物を得た。
この熱硬化性樹脂組成物をガラス板状に塗布して塗膜を形成し、８０℃で３０分次いで１５０℃で１時間過熱処理して厚さが９０μｍの硬化膜を調製した。この硬化膜の耐アセトン性（ゲル分率）とアウトガス分析をおこなった。結果を表1に示す。

〔実施例２〕
ポリイミドシロキサン及びエポキシ化合物の合計量１００質量部に対して、硬化促進剤としてビス［（２−モリホルノ）エチル］エーテル１．０質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
実施例１と同様にして硬化膜を調製し、耐アセトン性（ゲル分率）とアウトガス分析をおこなった。結果を表1に示す。

〔比較例１〕
硬化促進剤を用いないこと以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
実施例１と同様にして硬化膜を調製し、耐アセトン性（ゲル分率）とアウトガス分析をおこなった。結果を表1に示す。

〔比較例２〕
ポリイミドシロキサン及びエポキシ化合物の合計量１００質量部に対して、硬化促進剤としてＤＢＵ１．０質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
実施例１と同様にして硬化膜を調製し、耐アセトン性（ゲル分率）とアウトガス分析をおこなった。結果を表1に示す。

〔比較例３〕
ポリイミドシロキサン及びエポキシ化合物の合計量１００質量部に対して、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ１．０質量部を用いたこと以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
実施例１と同様にして硬化膜を調製し、耐アセトン性（ゲル分率）とアウトガス分析をおこなった。結果を表1に示す。

〔実施例３〕
参考例１で得たポリイミドシロキサン溶液に、ポリイミドシロキサン１００質量部に対してエポキシ化合物のエピコート１５７Ｓ７０を１．０質量部、多価イソシアネート化合物のバーノックＤ−５５０を１０質量部、さらにフェノール性水酸基を２個以上有する化合物としてフェノール樹脂のＨ−１を６．１１質量部、微粉状シリカのアエロジル１３０を１０質量部、タルクのＳＧ−９５を３０質量部、硫酸バリウムＢ−３０を１０質量部、とを加えて攪拌し、均一に混合させたポリイミドシロキサン組成物を得た。
前記ポリイミドシロキサン組成物に、ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物、多価イソシアネート、及びフェノール性水酸基を２個以上有する化合物の合計量１００質量部に対して、硬化促進剤としてビス［（２−モリホルノ）エチル］エーテル０．８質量部と、２Ｅ４ＭＺ０．２質量部とを、シクロヘキサノンおよびジグライム混合溶媒（シクロヘキサノン：ジグライム＝１：６）２７ｇに溶解させて加えて熱硬化性樹脂組成物を得た。
この熱硬化性樹脂組成物をガラス板状に塗布して塗膜を形成し、８０℃で３０分次いで１２０℃で１時間過熱処理して厚さが９０μｍの硬化膜を調製した。この硬化膜の耐アセトン性（ゲル分率）とアウトガス分析をおこなった。結果を表1に示す

〔比較例４〕
硬化促進剤を用いないこと以外は実施例３と同様にして熱硬化性樹脂組成物を得た。
実施例３と同様にして硬化膜を調製し、耐アセトン性（ゲル分率）とアウトガス分析をおこなった。結果を表1に示す。

本発明の熱硬化性樹脂組成物によって、硬化促進剤を用いて硬化を促進したにも拘わらず、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域への滲み出し或いはガス化を制御し、硬化膜の表面や周辺領域の汚染を好適に防止することができる。その結果、配線基板の導電性回路の一部を含む領域を覆うように本発明の熱硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を加熱処理によって硬化膜（絶縁保護膜）を形成する際、硬化促進触媒を用いても、樹脂組成物中のシロキサン骨格を有する成分の一部が滲み出し或いはガス化を抑制して、硬化膜の表面や硬化膜の周辺領域の汚染を防止し、硬化膜と封止材料との密着性や、硬化膜周辺の導電性回路のリード部における接着性を良好にすることができる。

Claims

シロキサン骨格を有する成分を含有してなる熱硬化性樹脂組成物において、硬化促進剤として、分子内に下記化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン類化合物を含有したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

化学式（１）において、Ｒは置換基であり、ｎは０或いは１〜４の整数である。
硬化促進剤として、さらにイミダゾール類及び前記モルホリン類化合物以外の３級アミン類からなる群から選択される化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
シロキサン骨格を有する成分が、変性ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
変性ポリシロキサン樹脂が、ポリイミドシロキサン樹脂、ポリアミドイミドシロキサン樹脂、或いはポリアミドシロキサン樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項３に記載の熱硬化性樹脂組成物。
シロキサン骨格を有する成分が、シロキサン骨格を有する添加剤であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
分子内に前記化学式（１）で表される１価の基を有するモルホリン類化合物が、下記化学式（２）で表される化合物であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。

化学式（２）において、Ｒは置換基であり、ｎは０或いは１〜４の整数であり、Ａは２価の炭化水素基であり、ｍは２〜３の整数であり、ＺはＯまたはＮである。
表面に導電性回路が形成された配線基板の前記導電性回路の少なくとも一部を含む領域を覆うように請求項１〜６のいずれかの熱硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する工程、前記塗膜を加熱処理によって硬化して絶縁保護膜を形成する工程、次いで導電性回路の絶縁保護膜で覆われていない部分に電子部品を接続する工程、を含んでなることを特徴とする実装基板の製造方法。