JP2010235856A5 - - Google Patents

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  1. アクリル系重合体(A)及び可塑剤を必須成分とする電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物であって、
    該粘着剤組成物は、該アクリル系重合体(A)100質量%に対して、該可塑剤を40〜250質量%含み、
    該粘着剤組成物を硬化して得られる粘着フィルムは、0.1〜10μmの凹凸高低差を表面に有する被着体上に静置した際に、濡れ始めから全面が濡れるまでに要する時間が5秒以内であって、且つ、被着体に貼り付けてから23℃で20分保持した後の粘着力が0.01〜0.2N/25mmであり、該粘着力に対して、被着体に貼り付けてから110℃で20時間保持した後の粘着力の比が0.5〜5となることを特徴とする電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。
  2. 前記アクリル系重合体(A)は、側鎖の不飽和結合が0.01〜0.200mmol/gである側鎖不飽和結合含有重合体であることを特徴とする請求項1に記載の電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。
  3. 前記可塑剤は、脂肪族カルボン酸エステル化合物を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。
  4. 前記可塑剤は、アジピン酸エステル化合物及び/又はセバシン酸エステル化合物を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。
  5. 前記粘着剤組成物は、多官能単量体(B)を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。
  6. 前記粘着剤組成物は、前記アクリル系重合体(A)100質量%に対して、前記多官能単量体(B)を1〜50質量%含むことを特徴とする請求項5に記載の電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。
  7. 前記粘着剤組成物は、更に光重合開始剤(C)を含んでなり、紫外線照射により硬化するものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。
  8. 前記光重合開始剤(C)は、水素引き抜き型光重合開始剤を含むことを特徴とする請求項7に記載の電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物。
  9. 請求項1〜8のいずれかに記載の電離放射線硬化性再剥離粘着剤組成物を硬化させて得られることを特徴とする電離放射線硬化性再剥離粘着シート。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5600564B2 (ja) * 2010-11-24 2014-10-01 株式会社日本触媒 光学用紫外線硬化型樹脂組成物
JP5712229B2 (ja) * 2011-01-06 2015-05-07 綜研化学株式会社 粘着剤および粘着シート
JP6067964B2 (ja) * 2011-08-12 2017-01-25 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 放射線硬化性粘着シート
JP5695529B2 (ja) * 2011-08-29 2015-04-08 綜研化学株式会社 積層体および該積層体を有するタッチパネル
JP2013079297A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Nippon Denshi Seiki Kk 再剥離型自己粘着性フィルム
JP6139173B2 (ja) * 2013-02-25 2017-05-31 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6666685B2 (ja) * 2015-10-21 2020-03-18 リンテック株式会社 ウインドーフィルム
JP7252697B2 (ja) * 2017-03-22 2023-04-05 日東電工株式会社 表面保護フィルム
JP6825963B2 (ja) * 2017-03-31 2021-02-03 アイカ工業株式会社 光硬化型粘着剤組成物

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3078362B2 (ja) * 1991-08-14 2000-08-21 日東電工株式会社 放射線硬化型粘着剤及びその粘着テープ
JP3491911B2 (ja) * 1992-07-29 2004-02-03 リンテック株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP3797628B2 (ja) * 1995-11-08 2006-07-19 日東電工株式会社 感圧接着剤及びその接着シート
JP2006035722A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp サーマルヘッド及びサーマルプリンタ

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