JP2010232525A - Led光源及びled光源の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】外形をほとんど変えず、色度調整の過程において与えるダメージが少なく、容易に色度調整が可能なLED光源を提供する。
【解決手段】LED素子(1)と、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を含みLED素子の周囲に配置された封止材(2)と、封止材を切削して形成された凹部(13)と、凹部全体に充填された封止材とは異なる色度調整用樹脂(3)を有することを特徴とするLED光源(10)及びそのようなLED光源の製造方法。
【選択図】図1

Description

本発明はLED光源及びLED光源の製造方法に関し、特にLEDからの発光の一部が蛍光体によって波長変換されるLED光源及びLED光源の製造方法に関する。
青色発光ダイオードの周囲を蛍光物質を含む樹脂パッケージによって覆い、青色発光ダイオードによる発光を波長変換して白色発光を得るようにした場合、波長変換には蛍光物質を含む樹脂層の層厚が大きく影響する上に、樹脂層の層厚が製品毎に微妙に異なることから、色度を一様化したLED光源を得ることは容易ではなかった。
そこで、研磨ヘッドを用いて、主光取出し面から光を白色に波長変換する樹脂層の層厚を最適化し、色度を一様化しようとした半導体発光装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、研磨によって、半導体発光装置の外形が製品毎に異なるのは、その後のパッケージ作業等を考慮すると好ましいものではなかった。また、研磨によって、主光取出し面に散乱面が形成されてしまい、散乱面による散乱光の発生によって、半導体発光装置の色度や発光量が変化してしまうという不具合があった。さらに、研磨によって生じる散乱面の状態を常に同じ状態とするのは非常に困難であった。
特開2001−177158号公報(図2)
そこで、本発明は、上述した問題点を解消することを可能としたLED光源およびLED光源の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、外形をほとんど変えず、容易に色度調整が可能なLED光源、及びそのようなLED光源の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係るLED光源の製造方法では、LED素子、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を含みLED素子の周囲に配置された封止材を有するLED光源を提供し、封止材を切削して凹部を形成し、凹部全体に封止材とは異なる色度調整用樹脂を充填するステップを有することを特徴とする。
本発明に係るLED光源では、LED素子と、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を含みLED素子の周囲に配置された封止材と、封止材を切削して形成された凹部と、凹部全体に充填された封止材とは異なる色度調整用樹脂を有することを特徴とする。
本発明によれば、封止材の表面に凹部を形成し、色度調整用樹脂を充填させて色度を調整するようにしたので、LED光源の外形をほぼ変化させずに、所望の色度を有するLED光源及びそのようなLED光源の製造方法を提供することが可能となった。
本発明に係るLED光源を示す概略構成図である。 LED光源10の製造過程を説明する図である。 透明樹脂3によるLED光源10の色度変化量の一例を示す図である。 本発明に係る他のLED光源を示す概略構成図である。 LED光源40の製造過程を説明する図である。 色度調整用樹脂41によるLED光源40の色度変化量の一例を示す図である。 色度調整用樹脂41によるLED光源40の色度変化量の他の例を示す図である。 LED光源の調整原理(1)を示す図である。 色度調整用樹脂41によるLED光源40の色度変化量の更に他の例を示す図である。 LED光源の調整原理(2)を示す図である。 色度調整用樹脂41によるLED光源40の色度変化量の更に他の例を示す図である。 LED光源の調整原理(3)を示す図である。 ずらしによるLED光源の調整を説明するための図である。 ずらしによるLED光源130の色度変化量の一例を示す図である。 LED光源の調整原理(4)を示す図である。 LED光源の調整原理(5)を示す図である。
以下図面を参照して、本発明に係るLED光源及びLED光源の製造方法について説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
図1は、本発明に係るLED光源を示す概略構成図である。
図1(a)はLED光源10の上面図であり、図1(b)は図1(a)のAA´断面図である。
LED光源10において、LED素子1は、基板5上に接着材7によって固定され、そのアノード及びカソードがワイヤー6によって基板上の不図示の電極と接続されている。パッケージ枠4内には、LED素子1の周囲を囲むように、蛍光体が均一に練り込まれた封止材2が埋め込まれている。封止材2のLED素子1の直上に、蛍光体を含まない略円筒形の色度調整用の透明樹脂3がはめ込まれている。透明樹脂3の作用によって、LED光源10の色度が調整されているが、調整原理等については後述する。
LED素子1として青色光を発光する窒化物系化合物半導体を用い、封止材2に含まれる蛍光体としては、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系蛍光体を用いた。封止材2におけるYAG蛍光体の濃度は、約4.5wt%に設定した。封止材2に含まれる蛍光体は、LED素子1からの発光の一部を吸収し、波長変換して黄色光を発光する。これによって、LED光源10では、LED素子1からの青色光と、LED素子1からの青色光によって蛍光体から発光する黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射する。
封止材2のバインダー及び透明樹脂3として、透明性のあるシリコーン樹脂を用いた。なお、封止材2のバインダーと透明樹脂3はシリコーン樹脂に限定されるものではなく、例えば透明性のあるエポキシ樹脂等を利用することも可能である。また、封止材2のバインダー及び透明樹脂3は別々の樹脂を利用しても良い。
図2は、LED光源10の製造過程を説明する図である。
図2(a)は、封止材2のみがパッケージ枠4に充填された状態のLED光源11を示している。透明樹脂3がはめ込まれていない以外は、図1のLED光源10と同様であるので、各部の説明は省略する。
図2(b)は、LED光源11の封止材2の表面をドリル20で切削する状態を示しており、図2(c)は円形の凹部13がドリル20によって形成されたLED光源12を示している。なお、凹部13の形成に伴い、ドリル20の先端部によって、凹部13の底部には凹凸部14が形成される。
図2(d)は、充填装置のノズル21により、LED光源12の凹部13に、蛍光体を含まない透明樹脂3を充填する状況を示している。例えば、凹部13の大きさは、直径0.5mm、深さ30μm程度となる。凹部13による色度の調整については後述する。
図2(e)は、図2(d)で充填された透明樹脂3が硬化して、封止材2にはめ込まれ、LED光源10が完成された状況を示している。ここで、前述した凹部13の底部に形成された凹凸部14によるアンカー効果によって、透明樹脂3は封止材2と強く結合されている。また、透明樹脂3は、凹部13全体に、透明樹脂3と封止材2の表面がほぼ同一平面となるように充填されている。即ち、凹部13の切削量と透明樹脂3の充填量はほぼ等しい。
以下、蛍光体を含まない透明樹脂3によるLED光源10の色度の調整について説明する。
LED光源10において、LED素子1から出力された青色光の一部は、封止材2に含まれる蛍光体に吸収され、蛍光体は黄色光を発光する。これらの青色光と黄色光が交じり合って、擬似白色光となり、LED光源10から出力する。したがって、LED素子1から出力される光の光路中に蛍光体が多く含まれれば、蛍光体による黄色光の発光が増加し、LED光源10全体の色度は黄色側にシフトする。逆に、図1及び図2に示すように、LED素子1から出力される光の光路の一部に該当する部分を切削し、蛍光体を含まない透明樹脂3を充填すれば、LED素子1から出力される光が蛍光体によって黄色光に変換される割合が少なくなって、LED光源10全体の色度は青色側にシフトする。
そこで、製造されたLED光源11(図2(a)参照)の色度を測定し、希望する色度との差に応じて、凹部13を切削し、蛍光体を含まない透明樹脂3を充填してLED光源10全体の色度を青色側にシフトさせ、希望する色度に合わせることができる。なお、色度は、色度測定器(大塚電子株式会社製 MCPD−7000)を測定対象のLED光源10及び11のLED素子1の直上に配置して測定を行った。
図3は、透明樹脂3によるLED光源10の色度変化量の一例を示す図である。
図3において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標変化Δy及びΔxを示している。なお、凹部13切削前のLED光源11(図2(a)参照)の色度座標変化を原点(Δx、Δy)=(0、0)とする。
図3に示すデータでは、充填量(=凹部13の切削量)のみ変化させた。図3において、点31は充填量が0.01(μl)、点32は充填量が0.025(μl)、点33は充填量が0.04(μl)の場合を示している。いずれの場合も、凹部13は、直径0.5mmの円形で、LED素子1の直上に形成し、深さのみを変化させたものである。また、封止材2における蛍光体の濃度は4.5wt%であり、充填する透明樹脂3の蛍光体の濃度は0wt%(蛍光体を含まない)である。
図3から理解できるように、封止材2の表面を切削して凹部13を形成、蛍光体を含まない透明樹脂3を充填させた場合、充填量(=凹部13の切削量)を調整することによって、点線30に示すような直線上で、LED光源全体の色度を調整することが可能となる。即ち、充填量(=凹部13の切削量)を増加させることによって、LED光源10の色度を、点線30上を矢印Bの方向(青色側)にシフトさせることが可能となる。
図4は、本発明に係る他のLED光源を示す概略構成図である。
図4(a)はLED光源40の上面図であり、図4(b)は図4(a)のCC´断面図である。
図4に示すLED光源40と図1に示すLED光源10との差異は、LED光源10においては蛍光体を含まない透明樹脂3が封止材2にはめ込まれていたのに対し、LED光源40では、蛍光体を含む色度調整用樹脂41が封止材2にはめ込まれている点のみである。LED光源40における他の構成は、LED10と同様であるので、その説明を省略する。色度調整用樹脂41の作用によって、LED光源40の色度が調整されているが、調整原理等については後述する。
LED光源40においても、LED素子1からの青色光と、LED素子1からの青色光によってYAG蛍光体から発光する黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射する。
色度調整用樹脂41は、様々な蛍光体が様々な濃度で透明性のあるシリコーン樹脂に一様に練りこまれたものである。なお、色度調整用樹脂41のバインダーは、シリコーン樹脂に限定されるものではなく、例えば透明性のあるエポキシ樹脂等を利用することも可能である。また、封止材2及び色度調整用樹脂41は別々のバインダー樹脂を利用しても良い。
図5は、LED光源40の製造過程を説明する図である。
図5に示すLED光源40の製造過程と、図2に示すLED光源10の製造過程との差異は、図5に示すLED光源40の製造過程では図5(d)において、充填装置のノズル51により、LED光源12の凹部13に、蛍光体を含む色度調整用樹脂41が充填される点のみである。他の過程は、図2に示すLED10に関する製造過程と同様であるので、説明を省略する。なお、色度調整用樹脂41は、凹部13全体に、色度調整用樹脂41と封止材2の表面がほぼ同一平面となるように充填されている。即ち、凹部13の切削量と色度調整用樹脂41の充填量はほぼ等しい。
図6は、色度調整用樹脂41によるLED光源40の色度変化量の一例を示す図である。
図6において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標変化Δy及びΔxを示している。なお、凹部13切削前のLED光源11(図5(a)参照)の色度座標変化を原点(Δx、Δy)=(0、0)とする。
図6に示すデータでは、色度調整用樹脂41の充填量(=凹部13の切削量)は全て同じ(0.01(μl))であり、充填する色度調整用樹脂41に含まれるYAG蛍光体(封止材2に練りこまれる蛍光体と同じ蛍光体)の濃度のみを変化させた。図6において、点61は蛍光体濃度0wt%(図3の点31に対応)、点62は蛍光体濃度2wt%、点63は蛍光体濃度7wt%、点64は蛍光体濃度10wt%、点65は蛍光体濃度20wt%の場合を示している。いずれの場合も、凹部13は、直径0.5mmの円形で、LED素子1の直上に形成した。また、封止材2における蛍光体の濃度は4.5wt%である。
図6から理解できるように、封止材2を切削して凹部13を形成し、色度調整用樹脂41を充填させた場合、含有するYAG蛍光体の濃度を調整することによって、点線60に示すような直線上で、LED光源40全体の色度を調整することが可能となる。即ち、色度調整用樹脂41の蛍光体濃度を増加させることによって、LED光源40の色度を、点線60上を矢印Dの方向(黄色側)にシフトさせることが可能となる。
LED光源40において、色度調整用樹脂41の蛍光体濃度を増加させることによって、LED光源40の色度を黄色側にシフトさせることが可能となるのは、色度調整用樹脂41によって、LED素子1からの発の光路中に蛍光体が増加し、蛍光体による波長変換による黄色光が増加するからである。特に、封止材2のYAG蛍光体濃度(4.5wt%)以上の蛍光体濃度を有する点63〜65では、Δx及びΔyが正の値を有するようになる(原点より黄色側にシフトする)。
図7は、色度調整用樹脂41によるLED光源40の色度変化量の他の例を示す図である。
図7において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標変化Δy及びΔxを示している。なお、凹部13切削前のLED光源11(図5(a)参照)の色度座標変化を原点(Δx、Δy)=(0、0)とする。
図7に示すデータでは、色度調整用樹脂41のYAG蛍光体(封止材2に練りこまれる蛍光体と同じ蛍光体)の濃度は全て同じ(10wt%)であり、充填量(=凹部13の切削量)のみ変化させた。図7において、点71は充填量0.01(μl)(図6の点64に対応)、点72は充填量0.02(μl)、点73は充填量0.025(μl)の場合を示している。いずれの場合も、凹部13は、直径0.5mmの円形で、LED素子1の直上に形成し、深さのみを変化させたものである。また、封止材2における蛍光体の濃度は4.5wt%である。
図7から理解できるように、封止材2を切削して凹部13を形成、同じ濃度の蛍光体を含み色度調整用樹脂41を充填させた場合、充填量(=凹部13の切削量)を調整することによって、点線70に示すような直線上で、LED光源全体の色度を調整することが可能となる。即ち、充填量(=凹部13の切削量)を増加させることによって、LED光源40の色度を、点線70上を矢印Eの方向(黄色側)にシフトさせることが可能となる。
図8は、LED光源の調整原理(1)を示す図である。
図8において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標y及びxを示している。
点81は、調整対象のLED光源の色度を示している。仮に、領域82に入るような色度を有するLED光源を量産しようとしている場合には、図6で説明したように色度調整用樹脂41の濃度を増加、又は図7で説明したように色度調整用樹脂41の充填量を増加させて、調整対象のLED光源40の色度を矢印Fの方向(黄色側)にシフトさせることにより、所望の色度に調整されたLED光源を得ることができる。
ところで、図3、図6及び図7に示す色度変化量のグラフにおいて、各図の直線30、60及び70の傾きは、ほぼ同じである。これは、YAG蛍光体に特有のものであって、YAG蛍光体を含む封止材2に対して、蛍光体を含まない透明樹脂3の充填量を変化させたり(図3参照)、YAG蛍光体を含む色度調整用樹脂41のYAG蛍光体の濃度を変化させたり(図6参照)、YAG蛍光体を含む色度調整用樹脂41の充填量を変化させた場合(図7参照)に、色度を変化し得る方向を示している。したがって、図8における色度変化方向を示す矢印Fは、直線30、60及び70と同じ傾きの直線80上に配置されている。
図9は、色度調整用樹脂41によるLED光源40の色度変化量の更に他の例を示す図である。
図9において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標変化Δy及びΔxを示している。なお、凹部13切削前のLED光源11(図5(a)参照)の色度座標変化を原点(Δx、Δy)=(0、0)とする。
図9に示すデータでは、色度調整用樹脂41にR蛍光体(例えば、CaAlSiN3:Ce)を練りこめた場合を示しており、色度調整用樹脂41の充填量(=凹部13の切削量)は全て同じ(0.01(μl))とした。図9において、点91は色度調整用樹脂41に10wt%のR蛍光体を含み、点92は色度調整用樹脂41に20wt%のR蛍光体を含む場合を示している。いずれの場合も、凹部13は、直径0.5mmの円形で、LED素子1の直上に形成したものである。また、封止材2におけるYAG蛍光体の濃度は4.5wt%である。
図9から理解できるように、YAG蛍光体を含む封止材2を切削して凹部13を形成、R蛍光体を含む色度調整用樹脂41を充填させた場合、R蛍光体の濃度を調整することによって、点線90に示すような直線上で、LED光源全体の色度を調整することが可能となる。即ち、封止材2に含まれるYAG蛍光体と異なるR蛍光体を含む色度調整用樹脂41を利用することによって、YAG蛍光体を利用した場合の色度補正方向(点線80参照)とは異なる点線90上で、LED光源40の色度を矢印Gの方向にシフトさせることが可能となる。なお、図9の例では、R蛍光体を含む色度調整用樹脂41におけるR蛍光体の濃度を変化させたが、R蛍光体を含む色度調整用樹脂41の充填量を変化させても、点線90上で矢印Gの方向にLED光源40の色度を変化させることが可能である。
図10は、LED光源の調整原理(2)を示す図である。
図10において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標y及びxを示している。
点101は、調整対象のLED光源の色度を示している。仮に、領域102に入るような色度を有するLED光源を量産しようとしている場合には、図9に説明したように色度調整用樹脂41にR蛍光体を含め、R蛍光体の濃度を増加、又は色度調整用樹脂41の充填量を増加させて、調整対象のLED光源の色度を矢印Hの方向にシフトさせることにより、所望の色度に調整されたLED光源を得ることができる。
ところで、図10における点線80は、YAG蛍光体に特有のものであって、YAG蛍光体を含む封止材2に対して、蛍光体を含まない透明樹脂3の充填量を変化させたり(図3参照)、YAG蛍光体を含む色度調整用樹脂41のYAG蛍光体の濃度を変化させたり(図6参照)、YAG蛍光体を含む色度調整用樹脂41の充填量を変化させた場合(図7参照)に、色度を変化しうる方向を示している。これに対して、図10における色度変化方向を示す矢印Hは、R蛍光体に特有のものである。したがって、R蛍光体を含む色度調整用樹脂41を利用することによって、YAG蛍光体を利用することでは、調整することができない領域へもLED光源の色度を調整することが可能となる。
図11は、色度調整用樹脂41によるLED光源40の色度変化量の更に他の例を示す図である。
図11において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標変化Δy及びΔxを示している。なお、凹部13切削前のLED光源11(図5(a)参照)の色度座標変化を原点(Δx、Δy)=(0、0)とする。
図11に示すデータでは、色度調整用樹脂41にG蛍光体(例えば、Ca3Sc2SiO12:Ce)を練りこめた場合を示しており、色度調整用樹脂41の充填量(=凹部13の切削量)は全て同じ(0.01(μl))とした。図11において、点111は色度調整用樹脂41に10wt%のG蛍光体を含み、点112は色度調整用樹脂41に20wt%のG蛍光体を含む場合を示している。いずれの場合も、凹部13は、直径0.5mmの円形で、LED素子1の直上に形成したものである。また、封止材2におけるYAG蛍光体の濃度は4.5wt%である。
図11から理解できるように、YAG蛍光体を含む封止材2を切削して凹部13を形成、G蛍光体を含む色度調整用樹脂41を充填させた場合、G蛍光体の濃度を調整することによって、点線110に示すような直線上で、LED光源全体の色度を調整することが可能となる。即ち、封止材2に含まれるYAG蛍光体と異なるG蛍光体を含む色度調整用樹脂41を利用することによって、YAG蛍光体を利用した場合の色度補正方向(点線80参照)とは異なる点線110上で、LED光源40の色度を矢印Iの方向にシフトさせることが可能となる。なお、図11の例では、G蛍光体を含む色度調整用樹脂41におけるG蛍光体の濃度を変化させたが、G蛍光体を含む色度調整用樹脂41の充填量を変化させても、点線110上で矢印Iの方向にLED光源40の色度を変化させることが可能である。
図12は、LED光源の調整原理(3)を示す図である。
図12において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標y及びxを示している。
点121は、調整対象のLED光源の色度を示している。仮に、領域122に入るような色度を有するLED光源を量産しようとしている場合には、図11に説明したように色度調整用樹脂41にG蛍光体を含め、G蛍光体の濃度を増加、又は色度調整用樹脂41の充填量を増加させて、調整対象のLED光源の色度を矢印Jの方向にシフトさせることにより、所望の色度に調整されたLED光源を得ることができる。
ところで、図12における点線80は、YAG蛍光体に特有のものであって、YAG蛍光体を含む封止材2に対して、蛍光体を含まない透明樹脂3の充填量を変化させたり(図3参照)、YAG蛍光体を含む色度調整用樹脂41のYAG蛍光体の濃度を変化させたり(図6参照)、YAG蛍光体を含む色度調整用樹脂41の充填量を変化させた場合(図7参照)に、色度を変化しうる方向を示している。これに対して、図12における色度変化方向を示す矢印Jは、G蛍光体に特有のものである。したがって、G蛍光体を含む色度調整用樹脂41を利用することによって、YAG蛍光体を利用することでは、調整することができない領域へもLED光源の色度を調整することが可能となる。
図13は、ずらしによるLED光源の調整を説明するための図である。
図13(a)は、図4に示したLED光源40の色度補正量(Δx)分布図、上面図及び断面図を示している。図13(a)において、色度調整用樹脂41は、25wt%濃度のYAG蛍光体を含み、色度調整用樹脂41の充填量(=凹部13の切削量)は0.01(ul)である。また、LED光源40の封止材2のYAG蛍光体の濃度は、4.5wt%である。
図13(a)における色度補正量分布図は、LED光源40の表面の直線x上における、色度調整用樹脂41による黄色側への色度補正の分布を示している。色度調整用樹脂41によって、色度補正量分布135のうち、斜線136に相当する分だけ、LED光源40の色度が補正されることとなる。
図13(b)は、色度調整用樹脂131の形成箇所を距離d1だけずらしたLED光源130における色度補正量(Δx)分布図、上面図及び断面図を示している。図13(b)において、色度調整用樹脂131は、図13(a)に示した色度調整用樹脂41と全く同じ材質及び形状であって、25wt%濃度のYAG蛍光体を含み、色度調整用樹脂131の充填量(=凹部13の切削量)は0.01(ul)である。また、LED光源130とLED光源40との差異は、LED光源130の色度調整用樹脂131が距離d1だけずらして形成されている点のみであって、他は全てLED光源40と同様である。LED光源130の封止材2のYAG蛍光体の濃度は、4.5wt%である。
図13(b)における色度補正量分布図は、LED光源130の表面の直線x上における、色度調整用樹脂131による黄色側への色度補正の分布を示している。色度調整用樹脂131によって、色度補正量分布135のうち、斜線137に相当する分だけ、LED光源130の色度が補正されることとなる。
図13(a)及び(b)の色度補正量分布図を比較すると、領域136と領域137に差が生じることが理解できる。即ち、全く同じ材質及び形状の色度調整用樹脂131の位置を変えることによって、色度補正量が変化することを示している。
図14は、ずらしによるLED光源130の色度変化量の一例を示す図である。
図14において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標変化Δy及びΔxを示している。なお、凹部13切削前のLED光源11(図5(a)参照)の色度座標変化を原点(Δx、Δy)=(0、0)とする。
図14に示すデータでは、色度調整用樹脂131に25wt%濃度のYAG蛍光体を含み、色度調整用樹脂131の充填量(=凹部13の切削量)は0.01(ul)である点は全て同じである。図14において、点141は色度調整用樹脂131を中心Oに形成した状態を示し(LED素子1の直上)、点142は色度調整用樹脂131を中心Oから80μmずらした状態を示し、点143は色度調整用樹脂131を中心Oから160μmずらした状態を示し、点144は色度調整用樹脂131を中心Oから240μmずらした状態を示し、点145は色度調整用樹脂131を中心Oから320μmずらした状態を示し、点146は色度調整用樹脂131を中心Oから400μmずらした状態を示している。また、封止材2におけるYAG蛍光体の濃度は全て4.5wt%である。
図14から理解できるように、YAG蛍光体を含む封止材2を切削して凹部13を形成、色度調整用樹脂131を充填させた場合、色度調整用樹脂131の位置をずらすことによって、LED光源130の色度を調整することが可能となる。図14の例では、色度調整用樹脂131にYAG蛍光体を含めたので、データの各点は図8に示した点線80と同じ傾きを有する点線140上に乗っている。しかしながら、色度調整用樹脂131に含める蛍光体はYAG蛍光体に限定されるものではなく、他の蛍光体や、蛍光体を含まない透明樹脂であっても良い。いずれにしても、色度調整用樹脂131の位置をずらすことによって、LED光源130の色度を調整することが可能となる。
以下、図4に示すLED光源40の色度調整用樹脂41に2種類の蛍光体を含む場合について説明する。
図15は、LED光源の調整原理(4)を示す図である。
図16において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標y及びxを示している。
図8、図10及び図12に示したように、YAG蛍光体、R蛍光体及びG蛍光体を色度調整用樹脂41に含めることによって、矢印F(図8参照)、矢印H(図10参照)及び矢印J(図12参照)の方向に色度を調整し、所望の色度になるようにLED光源を調整することができた。しかしながら、それらの調整は、蛍光体の特性にそって決まる色度図上に所定の方向に限定されていた。しかしながら、図4に示すLED光源40における色度調整用樹脂41に2種類の蛍光体を含ませることにより、さらに複雑な色度の調整が可能となる。
図15では、色度調整用樹脂41にYAG蛍光体及びR蛍光体を含めた例を示している。即ち、色度調整用樹脂41に含まれるYAG蛍光体の濃度を変化又はその充填量を変化させることによって、図8で示したように点線80上で色度を調整することができる。さらに、色度調整用樹脂41に含まれるR蛍光体の濃度を変化又はその充填量を変化させることによって、図10で示したように点線90上で色度を調整することができる。そこで、本例では、2つの種類の蛍光体を含ませることにより、2つの色度調整方向の合成ベクトル方向(矢印L)に色度を調整することを可能とした。したがって、測定された調整対称のLED光源の色度量変化が点161であったとしても、所望の色度領域162内に入るようにLED光源40を調整することが可能となった。
図16は、LED光源の調整原理(5)を示す図である。
図16において、縦軸及び横軸は、それぞれ色度座標y及びxを示している。
図16では、色度調整用樹脂41にYAG蛍光体及びG蛍光体を含めた例を示している。即ち、色度調整用樹脂41に含まれるYAG蛍光体の濃度を変化又はその充填量を変化させることによって、図8で示したように点線80上で色度を調整することができる。さらに、色度調整用樹脂41に含まれるG蛍光体の濃度を変化又はその充填量を変化させることによって、図12で示したように点線110上で色度を調整することができる。そこで、本例では、2つの種類の蛍光体を含ませることにより、2つの色度調整方向の合成ベクトル方向(矢印M)に色度を調整することを可能とした。したがって、測定された調整対称のLED光源の色度量変化が点171であったとしても、所望の色度領域172内に入るようにLED光源40を調整することが可能となった。
図15及び図16に示すように、2種類の蛍光体を利用することによって、各蛍光体に特有な色度調整方向とは異なった方向(例えば、矢印L及びMの方向)に調整を行うことが可能となった。
なお、上記説明では、LED素子1として青色LEDを用い、YAG蛍光体を含む封止材2を用いて色度補正を行った例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、青色LED、R蛍光体とG蛍光体を含む封止材を用いたLED光源、近紫外LED、R蛍光体とG蛍光体とB蛍光体を含む封止材を用いたLED光源等の製造に、本発明を適用すれば、先の構成例と同様に、LED光源の外形形状をほぼ変化させずに、所望の色度を有するLED光源を得ることができる。
1 LED素子
2 封止材
3、41、131、151、152 色度調整用樹脂
4 パッケージ枠
5 基板
10、40、130、150 色度調整済みLED光源
11 色度調整前LED光源
13 凹部
14 凹凸部

Claims (12)

  1. LED素子、前記LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を含み前記LED素子の周囲に配置された封止材を有するLED光源を提供し、
    前記封止材を切削して凹部を形成し、
    前記凹部全体に前記封止材とは異なる色度調整用樹脂を充填する、
    ステップを有することを特徴とするLED光源の製造方法。
  2. 前記色度調整用樹脂は、蛍光体を含まない透明樹脂である、請求項1に記載のLED光源の製造方法。
  3. 前記色度調整用樹脂は、前記封止材に含まれる前記蛍光体の濃度とは異なる濃度の前記蛍光体を含む、請求項1に記載のLED光源の製造方法。
  4. 前記色度調整用樹脂は、前記蛍光体とは異なる種類の蛍光体を含む、請求項1に記載のLED光源の製造方法。
  5. 前記凹部を、色度調整量に応じて、前記LED素子の直上からずらして形成する、請求項1〜4の何れか一項に記載のLED光源の製造方法。
  6. 前記凹部を形成するための切削量を、色度調整量に応じて可変する、請求項1〜4の何れか一項に記載のLED光源の製造方法。
  7. 前記色度調整用樹脂は、複数の種類の蛍光体を含む、請求項1に記載のLED光源の製造方法。
  8. LED素子と、
    前記LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を含み前記LED素子の周囲に配置された封止材と、
    前記封止材を切削して形成された凹部と、
    前記凹部全体に充填された前記封止材とは異なる色度調整用樹脂と、
    を有することを特徴とするLED光源。
  9. 前記色度調整用樹脂は、蛍光体を含まない透明樹脂である、請求項8に記載のLED光源。
  10. 前記色度調整用樹脂は、前記封止材に含まれる前記蛍光体の濃度とは異なる濃度の前記蛍光体を含む、請求項8に記載のLED光源。
  11. 前記充填樹脂は、前記蛍光体とは異なる種類の蛍光体を含む、請求項8に記載のLED光源の製造方法。
  12. 前記色度調整用樹脂は、複数の種類の蛍光体を含む、請求項8に記載のLED光源の製造方法。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012174968A (ja) * 2011-02-23 2012-09-10 Mitsubishi Electric Corp 発光装置及び発光装置群及び製造方法
JP2014041863A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
US20140175492A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Soraa, Inc. Dense-luminescent-materials-coated violet leds
JP2015053361A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
US9029893B2 (en) 2013-02-18 2015-05-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
JP2015220446A (ja) * 2014-05-21 2015-12-07 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2016143261A1 (ja) * 2015-03-11 2016-09-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、発光装置の製造方法
WO2016143253A1 (ja) * 2015-03-11 2016-09-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、発光装置の製造方法
US9985182B2 (en) 2015-12-25 2018-05-29 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting apparatus and color-matching apparatus
JP2022075717A (ja) * 2019-01-11 2022-05-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
US11740401B2 (en) 2020-08-31 2023-08-29 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting module

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303373A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置の製造方法と該発光装置を用いた照明器具

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303373A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置の製造方法と該発光装置を用いた照明器具

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012174968A (ja) * 2011-02-23 2012-09-10 Mitsubishi Electric Corp 発光装置及び発光装置群及び製造方法
JP2014041863A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
US9761763B2 (en) * 2012-12-21 2017-09-12 Soraa, Inc. Dense-luminescent-materials-coated violet LEDs
US20140175492A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Soraa, Inc. Dense-luminescent-materials-coated violet leds
US9029893B2 (en) 2013-02-18 2015-05-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
JP2015053361A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
JP2015220446A (ja) * 2014-05-21 2015-12-07 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US10763405B2 (en) 2014-05-21 2020-09-01 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing the same
WO2016143261A1 (ja) * 2015-03-11 2016-09-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、発光装置の製造方法
JPWO2016143261A1 (ja) * 2015-03-11 2017-11-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、発光装置の製造方法
WO2016143253A1 (ja) * 2015-03-11 2016-09-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、発光装置の製造方法
US9985182B2 (en) 2015-12-25 2018-05-29 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting apparatus and color-matching apparatus
JP2022075717A (ja) * 2019-01-11 2022-05-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7260828B2 (ja) 2019-01-11 2023-04-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
US11740401B2 (en) 2020-08-31 2023-08-29 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting module

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