JP2010232525A - Led光源及びled光源の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED素子(1)と、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を含みLED素子の周囲に配置された封止材(2)と、封止材を切削して形成された凹部(13)と、凹部全体に充填された封止材とは異なる色度調整用樹脂(3)を有することを特徴とするLED光源(10)及びそのようなLED光源の製造方法。
【選択図】図1
Description
2 封止材
3、41、131、151、152 色度調整用樹脂
4 パッケージ枠
5 基板
10、40、130、150 色度調整済みLED光源
11 色度調整前LED光源
13 凹部
14 凹凸部
Claims (12)
- LED素子、前記LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を含み前記LED素子の周囲に配置された封止材を有するLED光源を提供し、
前記封止材を切削して凹部を形成し、
前記凹部全体に前記封止材とは異なる色度調整用樹脂を充填する、
ステップを有することを特徴とするLED光源の製造方法。 - 前記色度調整用樹脂は、蛍光体を含まない透明樹脂である、請求項1に記載のLED光源の製造方法。
- 前記色度調整用樹脂は、前記封止材に含まれる前記蛍光体の濃度とは異なる濃度の前記蛍光体を含む、請求項1に記載のLED光源の製造方法。
- 前記色度調整用樹脂は、前記蛍光体とは異なる種類の蛍光体を含む、請求項1に記載のLED光源の製造方法。
- 前記凹部を、色度調整量に応じて、前記LED素子の直上からずらして形成する、請求項1〜4の何れか一項に記載のLED光源の製造方法。
- 前記凹部を形成するための切削量を、色度調整量に応じて可変する、請求項1〜4の何れか一項に記載のLED光源の製造方法。
- 前記色度調整用樹脂は、複数の種類の蛍光体を含む、請求項1に記載のLED光源の製造方法。
- LED素子と、
前記LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する蛍光体を含み前記LED素子の周囲に配置された封止材と、
前記封止材を切削して形成された凹部と、
前記凹部全体に充填された前記封止材とは異なる色度調整用樹脂と、
を有することを特徴とするLED光源。 - 前記色度調整用樹脂は、蛍光体を含まない透明樹脂である、請求項8に記載のLED光源。
- 前記色度調整用樹脂は、前記封止材に含まれる前記蛍光体の濃度とは異なる濃度の前記蛍光体を含む、請求項8に記載のLED光源。
- 前記充填樹脂は、前記蛍光体とは異なる種類の蛍光体を含む、請求項8に記載のLED光源の製造方法。
- 前記色度調整用樹脂は、複数の種類の蛍光体を含む、請求項8に記載のLED光源の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009080026A JP5322728B2 (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | Led光源及びled光源の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2010232525A true JP2010232525A (ja) | 2010-10-14 |
JP5322728B2 JP5322728B2 (ja) | 2013-10-23 |
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ID=43048052
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JP2009080026A Active JP5322728B2 (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | Led光源及びled光源の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5322728B2 (ja) |
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