JP2012174968A - 発光装置及び発光装置群及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低い製造コストで、放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきを少なくする。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０（光源）は、所定の波長を主波長とする光を発する。第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０（波長変換部）は、ＬＥＤチップ１０の光源の主波長の光を吸収して、吸収した光のエネルギーにより蛍光を発する蛍光体を含有する。第一封止樹脂４０（第一の波長変換部）は、ＬＥＤチップ１０を覆っている。第二封止樹脂５０（第二の波長変換部）は、第一封止樹脂４０で覆われたＬＥＤチップ１０を覆っている。封止樹脂の単位体積に入射するＬＥＤチップ１０の主波長の光に対する、蛍光体が発する蛍光のエネルギー量の比率は、第一封止樹脂４０よりも第二封止樹脂５０のほうが小さい。
【選択図】図１

Description

この発明は、発光ダイオードなどの光源が発する光と、その光により励起される蛍光とを混合することにより白色光を合成する発光装置に関する。

青色光を発するＬＥＤチップなどの光源と、黄色光を発する蛍光体とを使って、擬似的に白色光を合成する技術がある。
合成された白色光の色度座標や相関色温度は、光源が発する光と蛍光体が発する光との混合比率によって定まる。光の混合比率は、発光装置の製造工程で発生する誤差の影響を受ける。このため、光の混合比率を調整して、合成された白色光の色度座標や相関色温度を、所望の色度座標や相関色温度に近づける技術がある。

特開２００４−１８６４８８号公報 特開平１１−８７７８４号公報 特開２００５−９３８９６号公報

発光装置の製造工程で発生する誤差には、例えば蛍光体を混ぜた樹脂の充填量の誤差がある。精度の高い方法を使えば、樹脂の充填量の誤差を小さくできるが、発光装置の製造コストが高くなる。
この発明は、例えば上記のような課題を解決するためになされたものであり、製造コストが低く、かつ、放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきが少ない発光装置を提供することを目的とする。

この発明にかかる発光装置は、
所定の波長を主波長とする光を発する光源と、
上記光源の主波長の光を吸収し、吸収した光のエネルギーにより蛍光を発する蛍光体を含有する樹脂により形成された二つの波長変換部とを有し、
第一の波長変換部は、上記光源を覆い、
第二の波長変換部は、上記第一の波長変換部で覆われた上記光源を覆い、
上記樹脂の単位体積に入射する上記光源の主波長の光に対する、上記蛍光体が発する蛍光のエネルギー量の比率は、上記第一の波長変換部よりも上記第二の波長変換部のほうが小さいことを特徴とする。

この発明にかかる発光装置によれば、上記樹脂の単位体積に入射する上記光源の主波長の光に対する、上記蛍光体が発する蛍光のエネルギー量の比率が、上記第一の波長変換部よりも上記第二の波長変換部のほうが小さいので、第二の波長変換部の樹脂の充填量の誤差などによる影響を小さくすることができ、発光装置が放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきを少なくすることができる。

実施の形態１におけるＬＥＤパッケージ１００の構造の一例を示す側面視断面図。 実施の形態１におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光のスペクトル分布の一例を示すグラフ図。 実施の形態１におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光の色度座標の一例を示す色度図。 実施の形態１におけるＬＥＤパッケージ１００の製造工程Ｓ６１０の一例を示すフローチャート図。 実施の形態１における封止樹脂の充填量の誤差と、ＬＥＤパッケージ１００に含まれる黄色蛍光体の量との関係の一例を示すグラフ図。 比較例における封止樹脂の充填量の誤差と、ＬＥＤパッケージに含まれる黄色蛍光体の量との関係を示すグラフ図。 実施の形態１における封止樹脂の充填量の誤差と、ＬＥＤパッケージ１００に含まれる黄色蛍光体の量との関係の別の例を示すグラフ図。 実施の形態１における封止樹脂の充填量の誤差と、ＬＥＤパッケージ１００に含まれる黄色蛍光体の量との関係の更に別の例を示すグラフ図。 実施の形態２におけるＬＥＤパッケージ２００の構造の一例を示す斜視図。 実施の形態２におけるＬＥＤパッケージ２００の構造の一例を示す側面視断面図。 実施の形態３におけるＬＥＤパッケージ２００の製造工程Ｓ６１０の一例を示すフローチャート図。 実施の形態４におけるＬＥＤパッケージ１００の構造の一例を示す側面視断面図。 実施の形態５におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光の色度座標の一例を示す色度図。 比較例におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光の色度座標の一例を示す色度図。 実施の形態６におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光の色度座標の一例を示す色度図。

実施の形態１．
実施の形態１について、図１〜図８を用いて説明する。

図１は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ１００の構造の一例を示す側面視断面図である。
ＬＥＤパッケージ１００（発光装置）は、例えば、ＬＥＤチップ１０と、基板２０と、バンプ２１と、枠３０と、第一封止樹脂４０と、第二封止樹脂５０とを有する。
ＬＥＤチップ１０（光源）は、例えば約４５０ナノメートル［ｎｍ］を主波長とする青色光を発する。バンプ２１は、例えば銅製であり、基板２０に埋め込まれている。ＬＥＤチップ１０は、バンプ２１に半田付けされている。ワイヤー２２は、ＬＥＤチップ１０の表面に形成された電極（図示せず）と、基板２０に設けられた回路パターン（図示せず）との間を電気接続している。ＬＥＤチップ１０には、基板２０に設けられた回路パターンと、ワイヤー２２とを介して、電力が供給される。枠３０は、例えば高反射樹脂製であり、ＬＥＤチップ１０を囲むよう、基板２０の表面に固定されている。
第一封止樹脂４０（第一の波長変換部）及び第二封止樹脂５０（第二の波長変換部）は、例えばシリコーン樹脂により形成されている。第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０には、黄色蛍光体が混入されている。黄色蛍光体は、ＬＥＤチップ１０からの青色光によって励起され、黄色光を放出する。第一封止樹脂４０における黄色蛍光体の濃度（含有量）は、例えば４．５重量パーセント［ｗｔ％］である。第二封止樹脂５０における黄色蛍光体の濃度は、第一封止樹脂４０よりも低い。第一封止樹脂４０は、枠３０の内側に、ＬＥＤチップ１０の表面を覆う高さまで充填されている。第二封止樹脂５０は、第一封止樹脂４０の出光面側（図中上側）に充填されている。第二封止樹脂５０の量は、例えば第一封止樹脂４０の量とほぼ同量である。
なお、ＬＥＤチップ１０は、複数あってもよい。その場合、複数のＬＥＤチップ１０は、ワイヤー２２により、例えば互いに直列に電気接続され、複数のＬＥＤチップ１０全体が、枠３０に囲まれ、第一封止樹脂４０（及び第二封止樹脂５０）に覆われる。

図２は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光のスペクトル分布の一例を示すグラフ図である。
横軸は、波長を示す。縦軸は、発光エネルギーを示す。破線５１１は、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０に黄色蛍光体が含まれていない状態で、ＬＥＤチップ１０が発した光を直接出射したときのスペクトル分布を示す。実線５１２は、第二封止樹脂５０に黄色蛍光体が含まれていない状態で、ＬＥＤチップ１０が発した光の一部を第一封止樹脂４０が波長変換したときのスペクトル分布を示す。斜線で示す領域５２１は、第一封止樹脂４０が発する蛍光の発光エネルギーに相当する。点線５１３は、その光の一部を更に第二封止樹脂５０が波長変換して、ＬＥＤパッケージ１００が最終的に放射する光のスペクトル分布を示す。斜線で示す領域５２２は、第二封止樹脂５０が発する蛍光の発光エネルギーに相当する。
ＬＥＤチップ１０が発する青色光は、４５０［ｎｍ］を主波長とし、波長がほぼ４００［ｎｍ］〜５００［ｎｍ］の範囲に分布している。第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０は、この青色光を吸収することにより蛍光を発する。このため、波長が４００［ｎｍ］〜５００［ｎｍ］の範囲の光は、第一封止樹脂４０を通ることにより弱まり、第二封止樹脂５０を通ることにより更に弱まる。
第二封止樹脂５０は、第一封止樹脂４０と比べて黄色蛍光体の濃度が低いので、第二封止樹脂５０が発する蛍光の発光エネルギーの総量は、第一封止樹脂４０が発する蛍光の発光エネルギーの総量よりも少ない。なお、第二封止樹脂５０は、単位体積当たりに入射する青色光のエネルギー量に対する蛍光の発光エネルギー量の比率（以下「波長変換比率」と呼ぶ。）が、第一封止樹脂４０より少なければよく、必ずしも、黄色蛍光体の濃度が第一封止樹脂４０より低くなくてもよい。

図３は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光の色度座標の一例を示す色度図である。
横軸は、ＣＩＥ標準表色系におけるｘ座標を示す。縦軸は、ＣＩＥ標準表色系におけるｙ座標を示す。曲線５３１は、単色光軌跡を示す。線分５３２は、純紫軌跡を示す。曲線５３３は、黒体軌跡を示す。点Ａは、図２で破線５１１で示したスペクトル分布に対応する色度座標であり、ＬＥＤチップ１０が発する青色光の色度座標を示す。点Ｂは、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０に含有される黄色蛍光体が発する蛍光の色度座標を示す。破線５３４は、点Ａと点Ｂとを結ぶ線分であり、ＬＥＤチップ１０が発する青色光と、黄色蛍光体が発する蛍光との混合により合成可能な光の色度座標を示す。点Ｉは、図２で実線５１２で示したスペクトル分布に対応する色度座標であり、ＬＥＤチップ１０が発した光の一部を第一封止樹脂４０が波長変換した光の色度座標を示す。点Ｔは、図２で点線５１３で示したスペクトル分布に対応する色度座標であり、ＬＥＤパッケージ１００が最終的に放射する光の色度座標を示す。
点Ｉ及び点Ｔは、破線５３４上に位置する。点Ｉの色度座標は、第一封止樹脂４０が発する蛍光の量により変化する。また、点Ｔの色度座標は、点Ｉの色度座標、及び、第二封止樹脂５０が発する蛍光の量により変化する。第二封止樹脂５０の黄色蛍光体の濃度は、点Ｔが、曲線５３３と破線５３４との交点に近い所定の相関色温度の位置になるように、設定する。また、第一封止樹脂４０の黄色蛍光体の濃度は、点Ｉが、点Ｔに対して点Ａ側にあり、点Ａよりも点Ｔのほうに近い位置になるように、設定する。

図４は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ１００の製造工程Ｓ６１０の一例を示すフローチャート図である。
ＬＥＤパッケージ１００の製造工程Ｓ６１０（発光装置の製造方法）は、例えば、実装工程Ｓ６１１と、第一樹脂封止工程Ｓ６１２と、スペクトル測定工程Ｓ６１３と、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４と、第二樹脂封止工程Ｓ６１５とを有する。
まず、実装工程Ｓ６１１において、ＬＥＤチップ１０をバンプ２１に半田付けし、ワイヤー２２を結線し、枠３０を基板２０に固定する。
次に、第一樹脂封止工程Ｓ６１２において、例えばポッティングなどの方法により、枠３０の穴のなかのＬＥＤチップ１０の周りに、あらかじめ定めた所定の量の第一封止樹脂４０を充填する。
それから、スペクトル測定工程Ｓ６１３において、ＬＥＤチップ１０を発光させて、まだ第二封止樹脂５０を充填していないＬＥＤパッケージ１００が発する光のスペクトル分布を測定する。測定したスペクトル分布に基づいて、点Ｉの色度座標を算出する。なお、ＬＥＤパッケージ１００が発する光のスペクトル分布を測定する代わりに、ＬＥＤパッケージ１００が発する光の色度座標を直接測定してもよいし、ＬＥＤパッケージ１００が発する光の相関色温度を測定してもよい。
その後、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、スペクトル測定工程Ｓ６１３で算出した点Ｉの色度座標に基づいて、点Ｔの色度座標が目標範囲内に入るよう、第二封止樹脂５０に含有させる黄色蛍光体の濃度を決定する。
最後に、第二樹脂封止工程Ｓ６１５において、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４で決定した黄色蛍光体の濃度に基づいて、黄色蛍光体を混入していない樹脂に黄色蛍光体を混ぜて第二封止樹脂５０を製造し、あるいは、あらかじめ用意した数種類の第二封止樹脂５０のなかから、黄色蛍光体の濃度が、決定した濃度に最も近い第二封止樹脂５０を選択する。製造あるいは選択した第二封止樹脂５０を、あらかじめ定めた所定の量だけ、例えばポッティングなどの方法により、枠３０の穴のなかの第一封止樹脂４０の上に充填する。

なお、第一樹脂封止工程Ｓ６１２及び第二樹脂封止工程Ｓ６１５における封止樹脂の充填方法は、ポッティングに限らず、他の方法であってもよい。例えば、封止樹脂を印刷により塗布する方法であってもよい。あるいは、シリコーン等の樹脂に蛍光体を混ぜたシートを作成し、そのシートを第二封止樹脂５０や第一封止樹脂４０として使用する方法であってもよい。これにより、厚みや蛍光体の分散状態が安定することから、ＬＥＤパッケージ１００が発する光の色調がより安定し、望ましい。

ＬＥＤパッケージ１００の製造段階において、最終的にＬＥＤパッケージ１００が発する光の色度座標の誤差につながる要因には、例えば、（１）ＬＥＤチップ１０が発する光の色度座標の誤差、（２）黄色蛍光体が発する蛍光の色度座標の誤差、（３）第一封止樹脂４０の黄色蛍光体の濃度の誤差、（４）第一封止樹脂４０の充填量の誤差、（５）第二封止樹脂５０の黄色蛍光体の濃度の誤差、（６）第二封止樹脂５０の充填量の誤差などがある。

図５は、この実施の形態における封止樹脂の充填量の誤差と、ＬＥＤパッケージ１００に含まれる黄色蛍光体の量との関係の一例を示すグラフ図である。
横軸は、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０の充填量を示す。縦軸は、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０に含まれる黄色蛍光体の量を示す。
以下では、簡単のため、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の総量が、目標値１．５［ｍｇ］になれば、ＬＥＤパッケージ１００が最終的に発する光の色度座標が、目標とする色度座標に一致するものとして、説明する。
この例において、第一封止樹脂４０が含有する黄色蛍光体の濃度は４．５［ｗｔ％］、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０の標準充填量は、それぞれ２５［ｍｇ］であり、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０の充填量の誤差は、それぞれ±５［ｍｇ］あるものとする。

例えば、第一樹脂封止工程Ｓ６１２における第一封止樹脂４０の充填量が標準値２５［ｍｇ］であった場合、黄色蛍光体は約１．１２［ｍｇ］含まれている。これは、目標値１．５［ｍｇ］の７５％に相当する。スペクトル測定工程Ｓ６１３における測定結果から、あと約０．３８［ｍｇ］の黄色蛍光体を入れればよいことがわかる。これを実現するため、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４では、不足している黄色蛍光体の量を、第二封止樹脂５０の標準充填量で割ることにより、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度を決定する。この場合、不足している黄色蛍光体の量は約０．３８［ｍｇ］、第二封止樹脂５０の標準充填量は２５［ｍｇ］であるから、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度は、１．５［ｗｔ％］になる。第二樹脂封止工程Ｓ６１５では、黄色蛍光体の濃度が１．５［ｗｔ％］の第二封止樹脂５０を使う。
しかし、第二樹脂封止工程Ｓ６１５における第二封止樹脂５０の充填量には誤差があるので、黄色蛍光体の量は、目標値１．５［ｍｇ］に一致するとは限らない。例えば、第二樹脂封止工程Ｓ６１５における第二封止樹脂５０の充填量が５［ｍｇ］不足して２０［ｍｇ］となった場合、黄色蛍光体の総量は、目標値１．５［ｍｇ］よりも、５［ｍｇ］×１．５［ｗｔ％］＝０．０７５［ｍｇ］不足する。逆に、第二樹脂封止工程Ｓ６１５における第二封止樹脂５０の充填量が５［ｍｇ］多すぎて３０［ｍｇ］となった場合、黄色蛍光体の総量は、目標値１．５［ｍｇ］よりも、０．０７５［ｍｇ］多すぎる。

図６は、比較例における封止樹脂の充填量の誤差と、ＬＥＤパッケージに含まれる黄色蛍光体の量との関係を示すグラフ図である。
横軸は、封止樹脂の充填量を示す。縦軸は、封止樹脂に含まれる黄色蛍光体の量を示す。
比較のため、黄色蛍光体の濃度が一定の一種類の封止樹脂を、一度に充填する場合を考える。

黄色蛍光体の総量の目標値は、上記の例と同様、１．５［ｍｇ］とし、封止樹脂の標準充填量は、上記の例における第一封止樹脂４０の標準充填量と第二封止樹脂５０の標準充填量との合計である５０［ｍｇ］とする。また、封止樹脂の充填量の誤差は、上記の例と同様、±５［ｍｇ］あるものとする。封止樹脂が含有する黄色蛍光体の濃度（以下「平均蛍光体濃度」と呼ぶ。）は、１．５［ｍｇ］÷５０［ｍｇ］＝３．０［ｗｔ％］である。
封止樹脂の充填量が５［ｍｇ］不足して４５［ｍｇ］となった場合、黄色蛍光体の総量は、目標値１．５［ｍｇ］よりも、５［ｍｇ］×３．０［ｗｔ％］＝０．１５［ｍｇ］不足する。逆に、封止樹脂の充填量が５［ｍｇ］多すぎて５５［ｍｇ］となった場合、黄色蛍光体の総量は、目標値１．５［ｍｇ］よりも、０．１５［ｍｇ］多すぎる。

このように、この実施の形態における製造工程でＬＥＤパッケージ１００を製造することにより、比較例と比べて、黄色蛍光体の総量の誤差が小さくなるので、ＬＥＤパッケージ１００が最終的に発する光の色度座標の誤差も小さくなる。

図７は、この実施の形態における封止樹脂の充填量の誤差と、ＬＥＤパッケージ１００に含まれる黄色蛍光体の量との関係の別の例を示すグラフ図である。
横軸は、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０の充填量を示す。縦軸は、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０に含まれる黄色蛍光体の量を示す。
この図は、図５で説明した例において、第一樹脂封止工程Ｓ６１２における第一封止樹脂４０の充填量が、標準値２５［ｍｇ］よりも５［ｍｇ］多く、３０［ｍｇ］となった場合を示す。

この場合、第一封止樹脂４０には、黄色蛍光体が３０［ｍｇ］×４．５［ｗｔ％］＝１．３５［ｍｇ］含まれている。これは、目標値１．５［ｍｇ］の９０％に相当し、不足分は０．１５［ｍｇ］である。したがって、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度を、０．１５［ｍｇ］÷２５［ｍｇ］＝０．６［ｗｔ％］に決定する。
第二樹脂封止工程Ｓ６１５における第二封止樹脂５０の充填量が２５［ｍｇ］±５［ｍｇ］となった場合、黄色蛍光体の総量は、１．５［ｍｇ］±０．０３［ｍｇ］となる。

このように、第一樹脂封止工程Ｓ６１２における第一封止樹脂４０の充填量が標準値より多すぎる場合、黄色蛍光体の総量の誤差は、更に小さくなる。

図８は、この実施の形態における封止樹脂の充填量の誤差と、ＬＥＤパッケージ１００に含まれる黄色蛍光体の量との関係の更に別の例を示すグラフ図である。
横軸は、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０の充填量を示す。縦軸は、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０に含まれる黄色蛍光体の量を示す。
この図は、図５で説明した例において、第一樹脂封止工程Ｓ６１２における第一封止樹脂４０の充填量が、標準値２５［ｍｇ］よりも５［ｍｇ］少なく、２０［ｍｇ］となった場合を示す。

この場合、第一封止樹脂４０には、黄色蛍光体が２０［ｍｇ］×４．５［ｗｔ％］＝０．９［ｍｇ］含まれている。これは目標値１．５［ｍｇ］の６０％に相当し、不足分は０．６［ｍｇ］である。したがって、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度を、０．６［ｍｇ］÷２５［ｍｇ］＝２．４［ｗｔ％］に決定する。
第二樹脂封止工程Ｓ６１５における第二封止樹脂５０の充填量が２５［ｍｇ］±５［ｍｇ］となった場合、黄色蛍光体の総量は、１．５［ｍｇ］±０．１２［ｍｇ］となる。

このように、第一樹脂封止工程Ｓ６１２における第一封止樹脂４０の充填量が標準値より少なすぎる場合、黄色蛍光体の総量の誤差は、大きくなるが、比較例よりは小さい。

以上のように、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度が低いほど、黄色蛍光体の総量の誤差が小さくなる。第一封止樹脂４０に含まれる黄色蛍光体の量が目標値に近いほど、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４で決定する第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度が低くなる。このため、第一樹脂封止工程Ｓ６１２で充填する第一封止樹脂４０の標準充填量、および、第一封止樹脂４０が含有する黄色蛍光体の濃度は、充填した第一封止樹脂４０に含まれる黄色蛍光体の量が、黄色蛍光体の総量の目標値に近くなるように設定する。
ただし、第二樹脂封止工程Ｓ６１５で第二封止樹脂５０を充填することにより、黄色蛍光体の不足分を補うことはできるが、黄色蛍光体の量が目標値を超えてしまった場合に、黄色蛍光体の量を減らすことはできない。このため、第一樹脂封止工程Ｓ６１２で充填する第一封止樹脂４０の標準充填量、および、第一封止樹脂４０が含有する黄色蛍光体の濃度は、第一封止樹脂４０の充填量が誤差範囲の最大になった場合でも、黄色蛍光体の量が目標値を超えないように設定する。

例えば、第一封止樹脂４０の充填量が標準充填量である場合に、黄色蛍光体の量が目標値の７５％になり、第一封止樹脂４０の充填量の誤差が最も大きい場合でも、黄色蛍光体の量が目標値の６０％〜９０％の範囲を超えないよう、第一樹脂封止工程Ｓ６１２で充填する第一封止樹脂４０の標準充填量、および、第一封止樹脂４０が含有する黄色蛍光体の濃度を設定する。

上述したように、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度が低いほど、黄色蛍光体の総量の誤差が小さくなるから、第一封止樹脂４０による黄色蛍光体の量は、多いほうがよい。逆に、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度が平均蛍光体濃度より高いと、黄色蛍光体の総量の誤差が比較例より大きくなるので、第一封止樹脂４０による黄色蛍光体の量が最も少ない場合でも、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度が平均蛍光体濃度より低くなるようにする必要がある。

第一封止樹脂４０の充填量の目標値をＰ_１、第二封止樹脂５０の充填量の目標値をＰ_２、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０の充填量の誤差の最大値をΔｐ、黄色蛍光体の総量の目標値をＶ_０、第一封止樹脂４０が含有する黄色蛍光体の濃度をｕ_１、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度をｕ_２とする。第一封止樹脂４０の実際の充填量をｐ_１、第二封止樹脂５０の実際の充填量をｐ_２、第一封止樹脂４０による黄色蛍光体の量をｖ_１、第二封止樹脂５０による黄色蛍光体の量をｖ_２、黄色蛍光体の総量をｖ_０とする。

Ｐ_１−Δｐ ≦ ｐ_１ ≦ Ｐ_１＋Δｐ ……………………………………………（１）
ｖ_１ ＝ ｐ_１・ｕ_１ …………………………………………………………………（２）
∴ （Ｐ_１−Δｐ）・ｕ_１ ≦ ｖ_１ ≦ （Ｐ_１＋Δｐ）・ｕ_１ ……………（３）
Ｐ_２−Δｐ ≦ ｐ_２ ≦ Ｐ_２＋Δｐ ……………………………………………（４）
ｖ_２ ＝ ｐ_２・ｕ_２ …………………………………………………………………（５）
∴ （Ｐ_２−Δｐ）・ｕ_２ ≦ ｖ_２ ≦ （Ｐ_２＋Δｐ）・ｕ_２ ……………（６）
ｖ_０ ＝ ｖ_１ ＋ ｖ_２ ……………………………………………………………（７）

ｕ_２は、ｐ_２＝Ｐ_２のときｖ_０＝Ｖ_０になるように決定される。すなわち、
ｕ_２ ＝ （Ｖ_０−ｖ_１）／Ｐ_２ ……………………………………………………（８）
∴ ｖ_１ ＝ Ｖ_０ − Ｐ_２・ｕ_２ ………………………………………………（９）
したがって、
ｖ_０ ＝ Ｖ_０ ＋ （ｐ_２−Ｐ_２）・ｕ_２ ……………………………………（１０）
∴ Ｖ_０−Δｐ・ｕ_２ ≦ ｖ_０ ≦ Ｖ_０＋Δｐ・ｕ_２ ……………………（１１）
式（１２）より、ｕ_２が小さいほど、ｖ_０の誤差が小さくなることがわかる。

ｕ_２が平均蛍光体濃度より低いことを条件とすると、
ｕ_２ ＜ Ｖ_０／（Ｐ_１＋Ｐ_２） …………………………………………………（１２）
式（９）（１２）より、
ｖ_１ ＞ Ｐ_１・Ｖ_０／（Ｐ_１＋Ｐ_２） …………………………………………（１３）
この条件を満たすためには、式（３）におけるｖ_１の最小値が、式（１３）の右辺より大きいことが必要である。すなわち、
（Ｐ_１−Δｐ）・ｕ_１ ＞ Ｐ_１・Ｖ_０／（Ｐ_１＋Ｐ_２） ……………………（１４）
∴ ｕ_１ ＞ Ｐ_１／（Ｐ_１−Δｐ）・Ｖ_０／（Ｐ_１＋Ｐ_２） ………………（１５）
したがって、ｕ_１は、平均蛍光体濃度の［Ｐ_１／（Ｐ_１−Δｐ）］倍より大きいことが必要である。ここで、［Ｐ_１／（Ｐ_１−Δｐ）］は１より大きいから、ｕ_１は、平均蛍光体濃度より大きい。ゆえに、ｕ_２は、ｕ_１より必ず小さくなる。

また、ｖ_１がＶ_０以下であることを条件とすると、
ｖ_１ ≦ Ｖ_０ ………………………………………………………………………（１６）
式（２）（１６）より、
ｐ_１・ｕ_１ ≦ Ｖ_０ ………………………………………………………………（１７）
ｐ_１が式（１）の最大値のときでも、この条件を満たす必要があるので、
ｕ_１ ≦ Ｖ_０／（Ｐ_１＋Δｐ） …………………………………………………（１８）

ｕ_１は、式（１５）および式（１８）の条件を満たす範囲内で設定する。このようなｕ_１が存在するための条件は、
Ｐ_１・（Ｐ_１＋Δｐ） ＜ （Ｐ_１−Δｐ）・（Ｐ_１＋Ｐ_２） ………………（１９）
∴ Δｐ ＜ Ｐ_１・Ｐ_２／（２・Ｐ_１＋Ｐ_２） ………………………………（２０）
Ｐ_１とＰ_２との合計が一定であるという制約のもとで、Ｐ_１及びＰ_２を変化させると、式（２０）の右辺が最大になる条件は、
Ｐ_２ ＝ √２・Ｐ_１ ………………………………………………………………（２１）
このとき、式（２０）の右辺は、
Ｐ_１・Ｐ_２／（２・Ｐ_１＋Ｐ_２） ＝ （Ｐ_１＋Ｐ_２）／（１＋√２）^２ …（２２）
したがって、封止樹脂の充填量の誤差の最大値Δｐは、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０の総充填量の目標値の約１７％以下であることが必要である。

次に、ｖ_０の誤差の最大値Δｖ_ｍａｘについて考える。式（１１）より、
Δｖ_ｍａｘ ＝ Δｐ・ｕ_２ ………………………………………………………（２３）
Δｖ_ｍａｘが最大となるのは、ｕ_２が最大のときである。式（８）より、ｕ_２が最大となるのは、ｖ_１が最小となるときだから、式（３）より、
ｖ_１ ＝ （Ｐ_１−Δｐ）・ｕ_１ …………………………………………………（２４）
式（２３）（８）（２４）より、
Δｖ_ｍａｘ ＝ Δｐ・［Ｖ_０−（Ｐ_１−Δｐ）・ｕ_１］／Ｐ_２ ……………（２５）
したがって、ｕ_１が大きいほど、Δｖ_ｍａｘは小さくなる。式（１５）および式（１８）の条件を満たす範囲内で、ｕ_１を最大に設定すると、
ｕ_１ ＝ Ｖ_０／（Ｐ_１＋Δｐ） …………………………………………………（２６）
このとき、式（２５）（２６）より、
Δｖ_ｍａｘ ＝ ２・Δｐ^２・Ｖ_０／［（Ｐ_１＋Δｐ）・Ｐ_２］ ……………（２７）

Ｐ_１とＰ_２との合計が一定であるという制約のもとで、Ｐ_１およびＰ_２を変化させると、式（２５）のΔｖ_ｍａｘが最小となる条件は、
Ｐ_１＋Δｐ ＝ Ｐ_２ ………………………………………………………………（２８）
このとき、式（２７）（２８）より、
Δｖ_ｍａｘ ＝ ２・Ｖ_０・（Δｐ／Ｐ_２）^２ …………………………………（２９）

例えば、封止樹脂の総充填量の目標値（Ｐ_１＋Ｐ_２）を５０［ｍｇ］、封止樹脂の充填量の誤差Δｐを５［ｍｇ］、黄色蛍光体の総量の目標値Ｖ_０を１．５［ｍｇ］とすると、第一封止樹脂４０の充填量の目標値Ｐ_１を２２．５［ｍｇ］、第二封止樹脂５０の充填量の目標値Ｐ_２を２７．５［ｍｇ］、第一封止樹脂４０が含有する黄色蛍光体の濃度ｕ_１を約５．４５［ｗｔ％］に設定すれば、黄色蛍光体の総量の誤差の最大値Δｖ_ｍａｘが約０．０９９［ｍｇ］になり、最も小さくなる。このとき、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度ｕ_２は、最大で約１．９８［ｗｔ％］である。

なお、黄色蛍光体の総量の最大値は（Ｖ_０＋Δｖ_ｍａｘ）になることから、式（１６）の条件に代えて、ｖ_１が（Ｖ_０＋Δｖ_ｍａｘ）以下であることを条件とすると、
ｖ_１ ≦ Ｖ_０＋Δｖ_ｍａｘ ……………………………………………………（１６’）
式（１６’）（１７）より、
ｕ_１ ≦ （Ｖ_０＋Δｖ_ｍａｘ）／（Ｐ_１＋Δｐ） …………………………（１８’）
式（１５）および式（１８’）の条件を満たす範囲内で、ｕ_１を最大に設定すると、
ｕ_１ ＝ （Ｖ_０＋Δｖ_ｍａｘ）／（Ｐ_１＋Δｐ） …………………………（２６’）
式（２５）（２６’）より、
ｕ_１ ＝ Ｖ_０・（Ｐ_２＋Δｐ）／［（Ｐ_１＋Δｐ）・（Ｐ_２＋Δｐ）−２・Δｐ^２］
…………………………………………………………………………………………（２６”）
Δｖ_ｍａｘ ＝ ２・Ｖ_０・Δｐ^２／［（Ｐ_１＋Δｐ）・（Ｐ_２＋Δｐ）−２・Δｐ^２］ ………………………………………………………………………………………（２７’）
Ｐ_１とＰ_２との合計が一定であるという制約のもとで、Ｐ_１およびＰ_２を変化させると、式（２７’）のΔｖ_ｍａｘが最小となる条件は、
Ｐ_１ ＝ Ｐ_２ ……………………………………………………………………（２８’）
このとき、式（２７’）（２８’）より、
Δｖ_ｍａｘ ＝ ２・Ｖ_０・Δｐ^２／［（Ｐ_２＋Δｐ）^２−２・Δｐ^２］…（２９’）

例えば、封止樹脂の総充填量の目標値（Ｐ_１＋Ｐ_２）を５０［ｍｇ］、封止樹脂の充填量の誤差Δｐを５［ｍｇ］、黄色蛍光体の総量の目標値Ｖ_０を１．５［ｍｇ］とすると、第一封止樹脂４０の充填量の目標値Ｐ_１を２５［ｍｇ］、第二封止樹脂５０の充填量の目標値Ｐ_２を２５［ｍｇ］、第一封止樹脂４０が含有する黄色蛍光体の濃度ｕ_１を約５．２９［ｗｔ％］に設定すれば、黄色蛍光体の総量の誤差の最大値Δｖ_ｍａｘが約０．０８８［ｍｇ］になり、最も小さくなる。このとき、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度ｕ_２は、最大で約１．７６［ｗｔ％］である。なお、この設定例では、第一封止樹脂４０だけで黄色蛍光体の総量の目標値Ｖ_０を超えてしまう場合がある。その場合、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４で第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度を０に決定し、第二樹脂封止工程Ｓ６１５で第二封止樹脂５０として黄色蛍光体を含まない樹脂を充填する。

なお、スペクトル測定工程Ｓ６１３で実際に測定されるのは、第一封止樹脂４０による黄色蛍光体の量ではなく、第二封止樹脂５０をまだ充填していないＬＥＤパッケージ１００が発する光（色度座標など）である。このため、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、例えば、スペクトル測定工程Ｓ６１３における測定結果を、第一封止樹脂４０による黄色蛍光体の量に換算して、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度ｕ_２を決定する。
例えば、ＬＥＤチップ１０が発する光の色度座標と、スペクトル測定工程Ｓ６１３で測定した光の色度座標とに基づいて、色度図（図３）上における点Ａと点Ｉとの間の距離ＡＩを算出する。また、ＬＥＤチップ１０が発する光の色度座標と、目標とする光の色度座標とに基づいて、色度図（図３）上における点Ａと点Ｔとの間の距離ＡＴを算出する。次に、距離ＡＴに対する距離ＡＩの比率ＡＩ／ＡＴを算出する。そして、算出した比率ＡＩ／ＡＴを、黄色蛍光体の総量の目標値Ｖ_０に乗じた積Ｖ_０・ＡＩ／ＡＴを算出することにより、第一封止樹脂４０による黄色蛍光体の量ｖ_１を求める。最後に、算出した第一封止樹脂４０による黄色蛍光体の量ｖ_１を式（８）に代入して、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度ｕ_２を決定する。
例えば、点Ａの色度座標が（０．１６，０．０４）、点Ｔの色度座標が（０．３４，０．３５）である場合、距離ＡＴは約０．３５８である。スペクトル測定工程Ｓ６１３で測定した点Ｉの色度座標が（０．３０，０．３８）だとすると、距離ＡＩは約０．２７８だから、比率ＡＩ／ＡＴは約０．７８である。黄色蛍光体の総量の目標値Ｖ_０が１．５［ｍｇ］の場合、第一封止樹脂４０による黄色蛍光体の量ｖ_１は、約１．１６［ｍｇ］であると算出される。

あるいは、実験などにより、点Ｉの色度座標と、第二封止樹脂５０が含有する黄色蛍光体の濃度ｕ_２の最適値との間の関係を、経験的に求めておき、その関係を表わす数式や表などを作成しておいてもよい。第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、その数式や表などを使い、スペクトル測定工程Ｓ６１３で測定した点Ｉの色度座標から、濃度ｕ_２の最適値を求める。

この実施の形態における発光装置（ＬＥＤパッケージ１００）は、基板（２０）と、前記基板に実装された発光素子（ＬＥＤチップ１０）と、蛍光体を含み前記発光素子を覆うように設けられた封止樹脂（第一封止樹脂４０、第二封止樹脂５０）とで構成された発光装置である。
前記封止樹脂は、発光素子に近接する第一封止樹脂（４０）と、前記第一封止樹脂の出光側に形成される第二封止樹脂（５０）とにより構成されている。
前記第二封止樹脂は、前記第一封止樹脂より、単位体積あたりの封止樹脂で比較した場合、入射する前記発光素子の光の全エネルギー量に対する波長変化された光のエネルギー量の比率が小さい。

第一封止樹脂に比べ単位量あたりの波長変換される光の低い第二封止樹脂を色度調整に用いることで、充填量のばらつきによる色調ばらつきが抑制でき、色調の揃った発光装置を得ることができる。

更に、前記第二封止樹脂（５０）は、前記第一封止樹脂（４０）より蛍光体の濃度が低い。

第一封止樹脂に比べ蛍光体濃度の低い第二封止樹脂を色度調整に用いることで、充填量のばらつきによる色調ばらつきが抑制でき、色調の揃った発光装置を得ることができる。

発光装置（ＬＥＤパッケージ１００）の製造方法において、第一封止樹脂４０により波長変換された光の色度を表わす点Ｉが、点Ａから、線分ＡＢに沿って、線分ＡＴの長さの５０％から１００％の範囲の距離となるように設計する。より好ましくは、線分ＡＩの長さが線分ＡＴの長さの７０〜９０％となるように設計する。例えば、第一封止樹脂４０充填後の色度が、線分ＡＴの７５％の位置となるように設計する。その上で、第一封止樹脂４０充填後の色度測定を行う。測定した点Ｉと目標値との違いに基づいて、第二封止樹脂５０の蛍光体濃度を決定し、充填する。この際、第二封止樹脂５０の蛍光体濃度は、前記第一封止樹脂４０の蛍光体濃度に比べて低い。このため、第二封止樹脂５０は、第一封止樹脂に比べて、充填量ばらつき等の影響を受けにくい。これにより、第一封止樹脂４０によるばらつきを容易に吸収して、目標とする色度に調整することができる。

例えば、発光装置は、３．０［ｗｔ％］の蛍光体を含む封止樹脂０．０５［ｍｌ］で封止すると、所望の色調が得られるとする。蛍光体および封止樹脂の比重を１と仮定すると、ＬＥＤチップ１０の光が３．０［ｗｔ％］×５０［ｍｇ］＝１．５［ｍｇ］の蛍光体により波長変換されることで所望の色調が得られる。封止樹脂の充填方法としては、ポッティングが容易であるため広く用いられているが、充填量にばらつきが生じる。
例えば、ポッティング量の精度が設計値に対し±０．００５［ｍｌ］であったとする。比較例のように、３．０［ｗｔ％］の蛍光体を含む封止樹脂０．０５［ｍｌ］１層で封止した場合、発光装置に含有される蛍光体の量は１．３５［ｍｇ］〜１．６５［ｍｇ］の範囲でばらつくことになり、蛍光体量のばらつきに伴い色調のばらつきが生じる。
これに対して、第一封止樹脂４０として４．５［ｗｔ％］の封止樹脂を０．０２５［ｍｌ］充填した場合、第一封止樹脂４０を充填した状態においては、封止樹脂量が０．０２５［ｍｌ］±０．００５［ｍｌ］の範囲でばらつくため、それに含まれる蛍光体量は、０．９０［ｍｇ］〜１．３５［ｍｇ］の範囲でばらつく。この段階において発光装置の色温度、色度等を測定する。その測定結果に基づき、所望の色調が得られるように第二封止樹脂５０の蛍光体濃度を決定し、充填する。
第一封止樹脂４０充填時としての所望の色調が得られている場合、発光装置に含まれる蛍光体量はほぼ所定値の１．１２５［ｍｇ］と推定できる。このため、第二封止樹脂５０には、蛍光体濃度が１．５［ｗｔ％］の封止樹脂を用いる。第二封止樹脂５０として１．５［ｗｔ％］の封止樹脂を０．０２５［ｍｌ］充填する。第二封止樹脂５０は、蛍光体濃度が低いため、充填量が±０．００５［ｍｌ］ばらついた時の蛍光体量のばらつきの範囲は、０．３［ｍｇ］〜０．４５［ｍｇ］に抑えられる。よって、発光装置に含まれる蛍光体量は、第一封止樹脂４０に含まれる蛍光体量とあわせて１．４２５［ｍｇ］〜１．５７５［ｍｇ］の範囲に抑えることができる。なお、第一封止樹脂４０充填時の色調が所望の色調であった場合に用いる第二封止樹脂の蛍光体濃度（本例では１．５［ｗｔ％］）を、以降「基準濃度」と呼ぶ。
第一封止樹脂４０充填後の色調が第一封止樹脂４０充填時の所望の色調より青味が強い場合、第二封止樹脂５０の蛍光体濃度は、第一封止樹脂４０の蛍光体濃度より低い範囲内で、基準濃度より高い濃度に決定する。例えば、第一封止樹脂４０充填時の発光装置に含まれる蛍光体量が０．９［ｍｇ］と推定される場合、第二封止樹脂５０の蛍光体濃度を２．４［ｗｔ％］に決定する。この場合、第二封止樹脂５０により充填される蛍光体量は、０．４８［ｍｇ］〜０．７２［ｇ］になるから、第一封止樹脂とあわせた総量は、１．３８［ｇ］〜１．６２［ｇ］となる。
また、第一封止樹脂４０充填後の色温度（色調）が第一封止樹脂４０充填時の所望の色調より黄味が強い場合、第二封止樹脂５０の蛍光体濃度は、基準濃度より低い濃度に決定する。例えば、第一封止樹脂４０充填時の発光装置に含まれる蛍光体量が１．３５［ｍｇ］と推定される場合、第二封止樹脂５０の蛍光体濃度を０．６［ｗｔ％］とする。この場合、第二封止樹脂５０により充填される蛍光体量は、０．１２［ｍｇ］〜０．１８［ｍｇ］になるから、第一封止樹脂４０に含まれる蛍光体とあわせた総量は、１．４７［ｍｇ］〜１．５３［ｍｇ］となる。
よって、この封止樹脂の充填方法を用いれば、発光装置に含まれる蛍光体量のばらつき範囲を１．３８［ｍｇ］〜１．６２［ｍｇ］に抑制できる。

以上のように、封止樹脂は、ＬＥＤチップ１０に近接する第一封止樹脂４０と、第一封止樹脂４０の出光側に形成される第二封止樹脂５０の２層で構成される。第一封止樹脂４０充填後の色調測定結果に合わせて、第一封止樹脂４０に比べて蛍光体濃度が低い範囲内で、第二封止樹脂５０の蛍光体の濃度を選定し、充填する。これにより、ばらつきの少ない色調調整が可能となり、色調の安定した発光装置を得ることができる。

なお、重要な点は、第一封止樹脂４０に含まれる蛍光体量と第二封止樹脂５０に含まれる蛍光体量との関係ではなく、第一封止樹脂４０と第二封止樹脂５０の単位体積あたりの波長変換比率の関係である。蛍光体濃度の違い等により、第一封止樹脂４０に比べ単位体積あたりの波長変換比率が低い第二封止樹脂５０を色度調整に用いることで、充填量のばらつきによる色調ばらつきの抑制が可能となる。

第二の比較例として、第一封止樹脂４０を用いず、第二封止樹脂５０に相当する蛍光体濃度の低い封止樹脂のみで封止する場合を考える。封止樹脂の蛍光体濃度が低いので、充填量ばらつきによる色調ばらつきを抑制することは可能である。しかし、所定量の蛍光体を充填するには多量の封止樹脂が必要となり、材料コストが高くなる。また、封止樹脂による光の吸収量が増えるので、光の取り出し効率が低下する。

これに対し、この実施の形態の製造方法によれば、蛍光体濃度が高い第一封止樹脂４０層を設けて、封止樹脂の使用量を削減することにより、封止樹脂による光の吸収を抑制して発光素子の光取り出し効率を向上し、低コスト化を実現することができる。

また、第一封止樹脂４０が充填される面は、ＬＥＤチップ１０の凹凸があるのに対し、第二封止樹脂５０が充填される面は、第一封止樹脂の出光面であって略平面である。このため、蛍光体の発光に影響与える堆積状態の安定性が良く、堆積状態のばらつきによる色調ばらつきも抑制することができる。
また、第一封止樹脂４０の蛍光体濃度を高くすることにより、発光源であるＬＥＤチップ１０近傍の光のエネルギー密度が高い領域で波長変換が行える。このため、高価な蛍光体の使用量を抑制し、低コストかつ高効率で波長変換できる。

なお、第二封止樹脂５０に第一封止樹脂４０より粒子径の小さな蛍光体を用いる構成としてもよい。蛍光体粒子径を小さくすると蛍光体表面の欠陥割合が増加し変換効率は低下するものの、封止樹脂内での沈降が遅くなり、蛍光体を封止樹脂内に安定して分散させることができるため、より安定した色度調整が可能となる。

実施の形態２．
実施の形態２について、図９〜図１０を用いて説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

この実施の形態では、レンズを用いて光の指向性を制御する場合について説明する。

図９は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ２００の構造の一例を示す斜視図である。
ＬＥＤパッケージ２００（発光装置群）は、複数のＬＥＤチップ１０と、基板２０と、枠３０と、複数のレンズ１６０とを有する。
複数のＬＥＤチップ１０（光源）は、一枚の基板２０に実装され、例えば一列に並べて配置されている。枠３０には、ＬＥＤチップ１０の数と同数の穴が、それぞれのＬＥＤチップ１０に対応する位置に設けられている。枠３０は、それぞれの穴が、対応するＬＥＤチップ１０を取り囲むよう、基板２０の表面に固定されている。レンズ１６０の数は、ＬＥＤチップ１０の数と同数である。それぞれのレンズ１６０は、対応するＬＥＤチップ１０の正面に位置するよう、枠３０に固定されている。それぞれのレンズ１６０は、ＬＥＤパッケージ２００が放射する光が所望の配光特性となるよう、対応するＬＥＤチップ１０が発する光を屈折させる。

図１０は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ２００の構造の一例を示す側面視断面図である。
この図は、図９におけるＡ−Ａ断面を示す。
ＬＥＤパッケージ２００は、それぞれのＬＥＤチップ１０に対応して、更に、バンプ２１と、ワイヤー２２と、第一封止樹脂４０と、第二封止樹脂５０とを有する。１つのＬＥＤチップ１０と、それに対応するバンプ２１、ワイヤー２２、第一封止樹脂４０、第二封止樹脂５０との関係は、実施の形態１におけるＬＥＤパッケージ１００と同様である。すなわち、ＬＥＤパッケージ２００は、実施の形態１におけるＬＥＤパッケージ１００（光源装置）にレンズ１６０を付加したものを複数並べ、基板２０及び枠３０を１つに繋げたものと同等である。
第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０は、枠３０の穴に充填されている。第一封止樹脂４０は、第二封止樹脂５０よりも、蛍光体の濃度が高い。レンズ１６０は、第二封止樹脂５０の出光面側に配置されている。なお、第二封止樹脂５０と、レンズ１６０とは、密着している構成であってもよいし、間に空気層を挟む構成であってもよい。
ＬＥＤチップ１０が発した光は、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０で一部の光が波長変換されて出射される。第二封止樹脂５０を出射した光は、レンズ１６０により出射方向を整えて出射される。
ここで、レンズ１６０による光の制御性は、発光源とレンズ１６０と間の距離が長いほど向上する。蛍光体は、波長変換すると同時に光を拡散する作用も持つため、レンズの制御性を低下させる要因となる。
第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が波長変換した光は、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が波長変換した光よりも、発光源とレンズ１６０との間の距離が長いので、光の制御性がよい。第一封止樹脂４０は、第二封止樹脂５０よりも、蛍光体濃度（波長変換比率）が高いので、蛍光体が波長変換した光は、主として、レンズ１６０から遠い第一封止樹脂４０に含まれる蛍光体が波長変換した光である。レンズ１６０に近い第二封止樹脂５０の蛍光体濃度（波長変換比率）が低く、第二封止樹脂５０に含まれる蛍光体の量が少ないので、レンズ１６０に近い領域での光の拡散が抑制される。これにより、レンズ１６０による光の制御性を高くすることができる。

次に、ＬＥＤパッケージ２００の製造工程（発光装置群の製造方法）について説明する。ＬＥＤパッケージ２００の製造工程は、実施の形態１で説明したＬＥＤパッケージ１００の製造工程と同様なので、図４を参照して、説明する。

まず、実装工程Ｓ６１１において、複数のＬＥＤチップ１０を、それぞれが対応するバンプ２１に半田付けし、ワイヤー２２を結線する。また、枠３０を基板２０に固定する。
次に、第一樹脂封止工程Ｓ６１２において、例えばポッティングなどの方法により、枠３０のそれぞれの穴のなかのＬＥＤチップ１０の周りに、あらかじめ定めた所定の量の第一封止樹脂４０を充填する。
それから、スペクトル測定工程Ｓ６１３において、ＬＥＤチップ１０を一つずつ発光させて、第一封止樹脂４０を介して出射される光のスペクトル分布（あるいは、色度座標や相関色温度など）を測定する。
その後、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、それぞれのＬＥＤチップ１０ごとに、スペクトル測定工程Ｓ６１３で測定した測定結果に基づいて、第二封止樹脂５０に含有させる蛍光体の濃度を決定する。基本的に、スペクトル測定工程Ｓ６１３で測定した測定結果は、ＬＥＤチップ１０ごとに異なるから、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４で決定する蛍光体の濃度も、ＬＥＤチップ１０ごとに異なるものになる。
最後に、第二樹脂封止工程Ｓ６１５において、それぞれのＬＥＤチップ１０ごとに決定した濃度の蛍光体を含む第二封止樹脂５０を使って、あらかじめ定めた所定の量の第二封止樹脂５０を、そのＬＥＤチップ１０を取り囲む枠３０の穴のなかの第一封止樹脂４０の上に充填する。

このように、ＬＥＤチップ１０ごとに、第一封止樹脂４０充填後の色調測定結果に基づいて第二封止樹脂５０の蛍光体濃度を選定することにより、ＬＥＤチップ１０ごとに色調を調整することができる。これにより、基板２０上において第一封止樹脂４０の充填量、蛍光体の沈降状態等のばらつきによる色調ばらつきがあった場合でも、基板２０内の色調ばらつきを容易に抑制することができる。

この実施の形態における発光装置（ＬＥＤパッケージ２００、発光装置群）は、基板（２０）と、前記基板に実装された複数の発光素子（ＬＥＤチップ１０）と、蛍光体を含み前記発光素子を覆うように設けられた封止樹脂（第一封止樹脂４０、第二封止樹脂５０）とで構成された発光装置である。
前記封止樹脂は、発光素子に近接する第一封止樹脂（４０）と、前記第一封止樹脂の出光側に形成される第二封止樹脂（５０）とにより構成されている。
前記第二封止樹脂は、前記第一封止樹脂より単位体積あたりの封止樹脂で比較した場合、入射する前記発光素子の光の全エネルギー量に対する波長変化された光のエネルギー量の比率が小さい。
少なくとも一つの発光素子に対応する第二封止樹脂は、単位体積あたりに入射する発光素子の光の全エネルギー量に対する波長変化された光のエネルギー量の比率が他の発光素子に対応する第二封止樹脂と異なる。

一枚の基板内に複数のＬＥＤチップを実装した発光装置において、第一封止樹脂の充填量、蛍光体の沈降状態等のばらつきによる色調のばらつきがあった場合においても、ＬＥＤチップごとに第二封止樹脂の蛍光体濃度を選定することにより色調調整することが可能であり、基板内のＬＥＤの色調ばらつきを容易に抑制することができる。

また、発光装置は、前記第二封止樹脂（５０）の出光側にレンズ（１６０）が配置されている。

光の拡散材として働く蛍光体の濃度をレンズに近い第二封止樹脂で低くすることにより、レンズによる光の制御性の高い発光装置を得ることができる。

実施の形態３．
実施の形態３について、図１１を用いて説明する。
なお、実施の形態１または実施の形態２と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

図１１は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ２００の製造工程Ｓ６１０の一例を示すフローチャート図である。
ＬＥＤパッケージ２００の製造工程Ｓ６１０（発光装置群の製造方法）は、実施の形態２で説明した工程に加えて、更に、もう一つのスペクトル測定工程Ｓ６１６と、もう一つの第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１７とを有する。

第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、複数のＬＥＤチップ１０のうち、一つまたはいくつかのＬＥＤチップ１０を残し、それ以外のＬＥＤチップ１０について、第二封止樹脂５０に含有させる蛍光体の濃度を決定する。例えば、一列に並んだＬＥＤチップ１０のうち、一つおきのＬＥＤチップ１０について、第二封止樹脂５０に含有させる蛍光体の濃度を決定する。
第二樹脂封止工程Ｓ６１５において、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４で第二封止樹脂５０に含有させる蛍光体の濃度を決定したＬＥＤチップ１０について、決定した濃度の蛍光体を含む第二封止樹脂５０を充填する。すべてのＬＥＤチップ１０について、第二封止樹脂５０の充填が完了した場合は、製造工程Ｓ６１０を終了する。まだ第二封止樹脂５０を充填していないＬＥＤチップ１０がある場合は、スペクトル測定工程Ｓ６１６へ進む。
スペクトル測定工程Ｓ６１６において、第二樹脂封止工程Ｓ６１５で第二封止樹脂５０を充填したＬＥＤチップ１０を一つずつ発光させて、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０を介して出射される光のスペクトル分布（あるいは、色度座標や相関色温度など）を測定する。
そして、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１７において、まだ第二封止樹脂５０を充填していないＬＥＤチップ１０のうち、一つまたはいくつかのＬＥＤチップ１０について、第二封止樹脂５０に含有させる蛍光体の濃度を決定する。蛍光体の濃度の決定方法は、基本的に、実施の形態１で説明した方法と同様である。ただし、隣接もしくは近接するＬＥＤチップ１０についてスペクトル測定工程Ｓ６１６で測定した測定結果に基づいて、蛍光体の総量の目標値を調整する。例えば、隣接もしくは近接するＬＥＤチップ１０についてスペクトル測定工程Ｓ６１６で測定した測定結果から、隣接もしくは近接するＬＥＤチップ１０における蛍光体の総量の平均が目標値より少ない場合、ＬＥＤチップ１０の蛍光体の総量の目標値を大きくしてバランスを取る。ただし、ＬＥＤチップ１０の蛍光体の総量の目標値には、上限を設ける。ＬＥＤチップ１０の総量の目標値を大きくし過ぎると、色むらになる可能性があるからである。逆に、隣接もしくは近接するＬＥＤチップ１０についてスペクトル測定工程Ｓ６１６で測定した測定結果から、隣接もしくは近接するＬＥＤチップ１０における蛍光体の総量の平均が目標値より多い場合、ＬＥＤチップ１０の蛍光体の総量の目標値を小さくしてバランスを取る。この場合も同様に、ＬＥＤチップ１０の蛍光体の総量の目標値には、下限を設ける。
その後、第二樹脂封止工程Ｓ６１５に戻り、第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１７で第二封止樹脂５０に含有させる蛍光体の濃度を決定したＬＥＤチップ１０について、決定した濃度の蛍光体を含む第二封止樹脂５０を充填する。

このように、第二封止樹脂５０の充填が終わったＬＥＤチップ１０が発する光を測定して、まだ第二封止樹脂５０を充填していないＬＥＤチップ１０に充填する第二封止樹脂５０の蛍光体の濃度を決定するので、ＬＥＤチップ１０ごとの発色のばらつきが多少大きくなる可能性はあるが、ＬＥＤパッケージ２００全体として発する光の色度座標を、目標とする色度座標に近づけることができ、発色誤差を更に小さくすることができる。

実施の形態４．
実施の形態４について、図１２を用いて説明する。
なお、実施の形態１〜実施の形態３と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

図１２は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ１００の構造の一例を示す側面視断面図である。
ＬＥＤパッケージ１００は、実施の形態１で説明したＬＥＤパッケージ１００にあった枠３０を有さない。第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０は、枠３０の穴のなかではなく、基板２０の表面に、ＬＥＤチップ１０を覆うように充填する。第一封止樹脂４０は、ＬＥＤチップ１０を覆う半球状あるいは水滴状の第一封止樹脂層（第一の波長変換部）を形成する。第二封止樹脂５０は、第一封止樹脂４０の外側を覆う半球面状の第二封止樹脂層（第二の波長変換部）を形成する。なお、第一封止樹脂４０と、第二封止樹脂５０との間は、密着させる構成であってもよいし、空気層を挟む構成であってもよい。
なお、第二樹脂封止工程Ｓ６１５において、型などを用い、型のなかに第二封止樹脂５０を充填することで、第二封止樹脂層を設ける構成であってもよい。そうすれば、第二封止樹脂５０の厚みをほぼ一定とすることが容易にできるので、好ましい。

なお、枠３０を設けない代わりに、基板２０の表面に凹部を設ける構成であってもよい。その場合、基板２０の表面に設けた凹部のなかに、ＬＥＤチップ１０を実装し、その上に、第一封止樹脂４０や第二封止樹脂５０を充填する。

実施の形態５．
実施の形態５について、図１３〜図１４を用いて説明する。
なお、実施の形態１〜実施の形態４と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

実施の形態１〜実施の形態４では、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体と、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体とが、同じ蛍光体、もしくは、少なくとも同じ波長を主波長とする蛍光を発する蛍光体であることを前提としている。この実施の形態では、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体と、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体とが、異なる波長を主波長とする蛍光を発する場合について説明する。

図１３は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光の色度座標の一例を示す色度図である。
横軸は、ＣＩＥ標準表色系におけるｘ座標を示す。縦軸は、ＣＩＥ標準表色系におけるｙ座標を示す。点Ａは、ＬＥＤチップ１０が発する光の色度座標を示す。点Ｂは、第一封止樹脂４０に含有される蛍光体が発する蛍光の色度座標を示す。点Ｃは、第二封止樹脂５０に含有される蛍光体が発する蛍光の色度座標を示す。第一封止樹脂４０に含有される蛍光体が発する蛍光の主波長と、第二封止樹脂５０に含有される蛍光体が発する蛍光の主波長との差は、例えば１０［ｎｍ］程度であり、２つの蛍光は同じ色調である。なお、第一封止樹脂４０及び第二封止樹脂５０は、それぞれ１種類ずつの蛍光体を含有する構成であってもよいし、それぞれが２種類以上の蛍光体を含有し、蛍光体の配合比率が異なることにより、主波長が異なる構成であってもよい。また、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長は、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長より短い波長であってもよい。
破線５３４は、点Ａと点Ｂとを結ぶ線分であり、ＬＥＤチップ１０が発する青色光と、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が発する蛍光との混合により合成可能な光の色度座標を示す。点Ｉは、ＬＥＤチップ１０が発した光の一部を第一封止樹脂４０が波長変換した光の色度座標を示す。点Ｔは、ＬＥＤパッケージ１００が最終的に放射する光の色度座標を示す。曲線５４２は、破線５３４上の点と点Ｃとを結ぶ線分上で、点Ｔの目標である色度座標に最も近い点の軌跡を示す。
点Ｉは、破線５３４上に位置する。点Ｉの色度座標は、第一封止樹脂４０が発する蛍光の量により変化する。点Ｔは、点Ｉと点Ｃとを結ぶ線分上に位置する。点Ｔの色度座標は、点Ｉの色度座標、及び、第二封止樹脂５０が発する蛍光の量により変化する。

第一封止樹脂４０が含有する蛍光体の濃度は、点Ｉと点Ｃとを結ぶ線分が、点Ｔの目標である色度座標を通るよう、あらかじめ定めておく。しかし、第一樹脂封止工程Ｓ６１２における第一封止樹脂４０の充填量の誤差などにより、実際の点Ｉの座標は、破線５３４上の範囲５４１内のいずれかの位置となる。このため、点Ｉと点Ｃとを結ぶ線分は、必ずしも、点Ｔの目標である色度座標を通らない。
第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、スペクトル測定工程Ｓ６１３で測定した測定結果に基づいて、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体の濃度を決定する。例えば、点Ｔが、曲線５４２上に位置するよう、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体の濃度を決定する。しかし、第二樹脂封止工程Ｓ６１５における第二封止樹脂５０の充填量の誤差などにより、実際の点Ｔの座標は、曲線５４２上から外れて、例えば網掛けで示した領域５４３内のいずれかの位置となる。

図１４は、比較例におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光の色度座標の一例を示す色度図である。
この例は、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長と、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長との差が、例えば３０［ｎｍ］の場合を示す。

第一封止樹脂４０や第二封止樹脂５０の充填量など、ＬＥＤパッケージ１００が最終的に放射する光の色度座標に影響する誤差要因は、図１３の例と同程度であるにも関わらず、図１３と比べて、領域５４３が大きい。これは、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体の濃度を調整することにより調整できるのは、主としてｘ座標方向のみであり、第一封止樹脂４０の充填量の誤差などによって生じる主としてｙ座標方向の誤差を小さくすることができないからである。

第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長と、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長との差が更に大きい場合（例えば、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が発する蛍光が緑色で、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が発する蛍光が赤色である場合など）には、領域５４３が更に大きくなることは、言うまでもない。

このように、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長と、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長とが異なる場合でも、その差は、小さいほうがよく、２０［ｎｍ］以下であることが望ましい。

実施の形態６．
実施の形態６について、図１５を用いて説明する。
なお、実施の形態１〜実施の形態５と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

この実施の形態では、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体の濃度だけでなく、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長も調整する構成について説明する。

図１５は、この実施の形態におけるＬＥＤパッケージ１００が放射する光の色度座標の一例を示す色度図である。
横軸は、ＣＩＥ標準表色系におけるｘ座標を示す。縦軸は、ＣＩＥ標準表色系におけるｙ座標を示す。点Ａは、ＬＥＤチップ１０が発する光の色度座標を示す。点Ｂは、第一封止樹脂４０に含有される蛍光体が発する蛍光の色度座標を示す。点Ｃは、第二封止樹脂５０に含有される蛍光体が発する蛍光の色度座標を示す。第二封止樹脂５０に含有される蛍光体は、例えば、二種類の蛍光体を混合したものであり、そのうちの一種類は、色度座標が点Ｄである蛍光を発する黄色蛍光体、もう一種類は、色度座標が点Ｅである蛍光を発する赤色蛍光体である。破線５４４は、点Ｄと点Ｅとの間を結ぶ線分である。点Ｃは、破線５４４上に位置し、第二封止樹脂５０に含有される二種類の蛍光体の配合比率を変えることにより、点Ｃの位置を動かすことができる。なお、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長は、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長より短い波長であってもよい。
破線５３４は、点Ａと点Ｂとを結ぶ線分であり、ＬＥＤチップ１０が発する青色光と、第一封止樹脂４０が含有する蛍光体が発する蛍光との混合により合成可能な光の色度座標を示す。点Ｉは、ＬＥＤチップ１０が発した光の一部を第一封止樹脂４０が波長変換した光の色度座標を示す。点Ｔは、ＬＥＤパッケージ１００が最終的に放射する光の色度座標を示す。
点Ｉは、破線５３４上に位置する。点Ｉの色度座標は、第一封止樹脂４０が発する蛍光の量により変化する。点Ｔは、点Ｉと点Ｃとを結ぶ線分上に位置する。点Ｔの色度座標は、点Ｉ及び点Ｃの色度座標、及び、第二封止樹脂５０が発する蛍光の量により変化する。

第一封止樹脂４０が含有する蛍光体の濃度は、点Ｉと点Ｃとを結ぶ線分が、点Ｔの目標である色度座標を通るよう、あらかじめ定めておく。しかし、第一樹脂封止工程Ｓ６１２における第一封止樹脂４０の充填量の誤差などにより、実際の点Ｉの座標は、破線５３４上の範囲５４１内のいずれかの位置となる。
第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４において、スペクトル測定工程Ｓ６１３で測定した測定結果に基づいて、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体の配合比率と濃度とを決定する。例えば、点Ｉと点Ｃとを結ぶ線分が、点Ｔの目標である色度座標を通る位置に点Ｃが来るよう、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体の配合比率を決定する。そのうえで、点Ｔが、目標である色度座標と一致するよう、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体の濃度を決定する。

第二樹脂封止工程Ｓ６１５における第二封止樹脂５０の充填量の誤差などにより、実際の点Ｔの座標は、目標とする色度座標から外れて、例えば網掛けで示した領域５４３内のいずれかの位置となる。

このように、スペクトル測定工程Ｓ６１３で測定した測定結果に基づいて、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体の濃度だけでなく、第二封止樹脂５０が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長を決定することにより、封止樹脂の充填量の誤差などによる影響を減らし、ＬＥＤパッケージ１００が発する光の色度座標の誤差を小さくすることができる。

なお、複数種類の蛍光体を第二封止樹脂５０に含有させ、その配合比率を変えることにより点Ｃの位置を変えるのではなく、複数種類の蛍光体のなかから第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４で決定した点Ｃに最も近い点を色度座標とする蛍光を発する蛍光体を選択し、選択した蛍光体を第二封止樹脂５０に含有させる構成であってもよい。

以上説明した構成は、一例であり、他の構成であってもよい。例えば、異なる実施の形態で説明した構成を組み合わせた構成としてもよいし、重要でない部分の構成を他の構成で置き換えた構成であってもよい。

以上説明した発光装置（ＬＥＤパッケージ１００）は、所定の波長を主波長とする光を発する光源（ＬＥＤチップ１０）と、上記光源の主波長の光を吸収し、吸収した光のエネルギーにより蛍光を発する蛍光体を含有する樹脂（封止樹脂）により形成された二つの波長変換部（第一封止樹脂４０、第二封止樹脂５０）とを有する。
第一の波長変換部（第一封止樹脂４０）は、上記光源を覆っている。
第二の波長変換部（第二封止樹脂５０）は、上記第一の波長変換部で覆われた上記光源を覆っている。
上記樹脂の単位体積に入射する上記光源の主波長の光に対する、上記蛍光体が発する蛍光のエネルギー量の比率（波長変換比率）は、上記第一の波長変換部よりも上記第二の波長変換部のほうが小さい。

第二の波長変換部を形成する樹脂の波長変換比率が、第一の波長変換部より小さいので、発光装置の製造工程において、第二の波長変換部を形成する際の樹脂の封止量の誤差などによる影響を減らすことができ、発光装置が放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきを少なくすることができる。

上記樹脂（封止樹脂）が単位体積当たりに含有する上記蛍光体の体積、または、上記樹脂が単位質量当たりに含有する上記蛍光体の質量は、上記第一の波長変換部（第一封止樹脂４０）よりも上記第二の波長変換部（第二封止樹脂５０）のほうが少ない。

第一の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体と、第二の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体とが同種の蛍光体である場合、蛍光体の濃度が低いほうが、波長変換比率が小さくなる。

上記樹脂（封止樹脂）が含有する蛍光体は、上記第一の波長変換部（第一封止樹脂４０）と上記第二の波長変換部（第二封止樹脂５０）とで、実質的に同一の蛍光体であり、または、上記樹脂が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長は、上記第一の波長変換部と上記第二の波長変換部とで、実質的に同一の波長であり、または、上記樹脂が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長は、上記第一の波長変換部と上記第二の波長変換部との差が、２０ナノメートル以下である。

第一の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体と、第二の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体とは、同じ蛍光体であってもよいし、異なる蛍光体であってもよい。第一の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体と、第二の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体とが異なる蛍光体である場合、蛍光体が発する蛍光の主波長は、同じ波長であってもよいし、異なる波長であってもよい。第一の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体と、第二の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体とが発する蛍光の主波長が異なる場合、その差が２０［ｎｍ］以下であれば、発光装置の製造工程における樹脂の封止量の誤差などによる影響を減らし、発光装置が放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきを少なくすることができる。

上記樹脂（封止樹脂）が含有する蛍光体の粒子径は、上記第一の波長変換部（第一封止樹脂４０）よりも上記第二の波長変換部（第二封止樹脂５０）のほうが小さい。

蛍光体の粒子径が小さいほうが、樹脂内に均等に配合されるため、波長変換比率の誤差が小さくなる。一方、蛍光体の粒子径が大きいほうが、変換効率は高い。第一の波長変換部に、粒子径の大きい蛍光体を使うことにより、変換効率が高くなる。また、第一の波長変換部における波長変換比率の誤差は、誤差が小さい第二の波長変換部で調整できるので、発光装置が放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきを少なくすることができる。

上記発光装置（ＬＥＤパッケージ１００）は、更に、
上記第二の波長変換部（第二封止樹脂５０）の外側に位置し、光を屈折するレンズ（１６０）を有する。

レンズ１６０に近い第二の波長変換部は、波長変換比率が低いので、レンズ１６０による配光制御が難しい光が少なくなり、発光装置が放射する光の配光を、所望の配光とすることが容易になる。

上記発光装置群（ＬＥＤパッケージ２００）は、上記発光装置（ＬＥＤパッケージ１００）を複数有する。
上記第二の波長変換部（第二封止樹脂５０）の樹脂が単位体積当たりに含有する上記蛍光体の体積、または、上記第二の波長変換部の樹脂が単位質量当たりに含有する上記蛍光体の質量は、少なくともいずれか一つの発光装置と、少なくともいずれか他の一つの発光装置とで、実質的に異なる。

第二の波長変換部の樹脂が含有する蛍光体の濃度は、光源ごとに色度座標などを測定した測定結果に基づいて決定するので、一つの発光装置群のなかでも、同じにはならない。これにより、光源ごとの色調のばらつきを抑えることができる。

上記発光装置群（ＬＥＤパッケージ２００）は、更に、基板（２０）を有する。
上記複数の発光装置の光源（ＬＥＤチップ１０）は、上記基板に実装されている。

上記発光装置の製造方法は、所定の波長を主波長とする光を発する光源（ＬＥＤチップ１０）と、上記光源の主波長の光を吸収し、吸収した光のエネルギーにより蛍光を発する蛍光体を含有する二種類の樹脂（第一封止樹脂４０、第二封止樹脂５０）とを使って、発光装置（ＬＥＤパッケージ１００，２００）を製造する。
第一の樹脂を使って、上記光源を覆う。（第一樹脂封止工程Ｓ６１２）
上記第一の樹脂で覆われた上記光源が放射する光のスペクトル分布または色度座標または相関色温度を測定する。（スペクトル測定工程Ｓ６１３）
測定した結果に基づいて、上記樹脂の単位体積に入射する上記光源の主波長の光に対する、上記蛍光体が発する蛍光のエネルギー量の比率が、上記第一の樹脂よりも小さい範囲内で、第二の樹脂が含有する上記蛍光体の含有量を決定する。（第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４）
決定した含有量の蛍光体を含有する第二の樹脂を使って、上記第一の樹脂で覆われた上記光源を覆う。（第二樹脂封止工程Ｓ６１５）

第二の樹脂は、第一の樹脂より波長変換比率が小さいので、第二の樹脂の封止量の誤差などによる影響は小さく、発光装置が放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきを少なくすることができる。

上記発光装置の製造方法は、
上記第二の樹脂を使って上記第一の樹脂で覆われた上記光源を覆う工程（第二樹脂封止工程Ｓ６１５）において、あらかじめ定めた体積または質量の第二の樹脂を使用する。
上記第二の樹脂が含有する上記蛍光体の含有量を決定する工程（第二樹脂濃度決定工程Ｓ６１４）において、上記発光装置（ＬＥＤパッケージ１００，２００）が放射する光の色度座標または相関色温度が、あらかじめ定めた所定の目標値になるよう、上記第二の樹脂が含有する上記蛍光体の含有量を決定する。

第二の樹脂が含有する蛍光体の濃度を変えることにより、第一の樹脂の封止量の誤差などによる影響を減らすことができ、発光装置が放射する光の色度座標や相関色温度のばらつきを少なくすることができる。

１０ ＬＥＤチップ、２０ 基板、２１ バンプ、２２ ワイヤー、３０ 枠、４０ 第一封止樹脂、５０ 第二封止樹脂、１００，２００ ＬＥＤパッケージ、１６０ レンズ、５１１，５３４，５４４ 破線、５１２ 実線、５１３ 点線、５２１，５２２，５４３ 領域、５３１，５３３，５４２ 曲線、５３２ 線分、５４１ 範囲、Ｓ６１０ 製造工程、Ｓ６１１ 実装工程、Ｓ６１２ 第一樹脂封止工程、Ｓ６１３，Ｓ６１６ スペクトル測定工程、Ｓ６１４，Ｓ６１７ 第二樹脂濃度決定工程、Ｓ６１５ 第二樹脂封止工程。

Claims (9)

1. 所定の波長を主波長とする光を発する光源と、
   上記光源の主波長の光を吸収し、吸収した光のエネルギーにより蛍光を発する蛍光体を含有する樹脂により形成された二つの波長変換部とを有し、
   第一の波長変換部は、上記光源を覆い、
   第二の波長変換部は、上記第一の波長変換部で覆われた上記光源を覆い、
   上記樹脂の単位体積に入射する上記光源の主波長の光に対する、上記蛍光体が発する蛍光のエネルギー量の比率は、上記第一の波長変換部よりも上記第二の波長変換部のほうが小さいことを特徴とする発光装置。
2. 上記樹脂が単位体積当たりに含有する上記蛍光体の体積、または、上記樹脂が単位質量当たりに含有する上記蛍光体の質量は、上記第一の波長変換部よりも上記第二の波長変換部のほうが少ないことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 上記樹脂が含有する蛍光体は、上記第一の波長変換部と上記第二の波長変換部とで、実質的に同一の蛍光体であり、または、上記樹脂が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長は、上記第一の波長変換部と上記第二の波長変換部とで、実質的に同一の波長であり、または、上記樹脂が含有する蛍光体が発する蛍光の主波長は、上記第一の波長変換部と上記第二の波長変換部との差が、２０ナノメートル以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
4. 上記樹脂が含有する蛍光体の粒子径は、上記第一の波長変換部よりも上記第二の波長変換部のほうが小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光装置。
5. 上記発光装置は、更に、
   上記第二の波長変換部の外側に位置し、光を屈折するレンズを有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の発光装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発光装置を複数有し、
   上記第二の波長変換部の樹脂が単位体積当たりに含有する上記蛍光体の体積、または、上記第二の波長変換部の樹脂が単位質量当たりに含有する上記蛍光体の質量は、少なくともいずれか一つの発光装置と、少なくともいずれか他の一つの発光装置とで、実質的に異なることを特徴とする発光装置群。
7. 上記発光装置群は、更に、基板を有し、
   上記複数の発光装置の光源は、上記基板に実装されていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置群。
8. 所定の波長を主波長とする光を発する光源と、上記光源の主波長の光を吸収し、吸収した光のエネルギーにより蛍光を発する蛍光体を含有する二種類の樹脂とを使って、発光装置を製造する製造方法において、
   第一の樹脂を使って、上記光源を覆い、
   上記第一の樹脂で覆われた上記光源が放射する光のスペクトル分布または色度座標または相関色温度を測定し、
   測定した結果に基づいて、上記樹脂の単位体積に入射する上記光源の主波長の光に対する、上記蛍光体が発する蛍光のエネルギー量の比率が、上記第一の樹脂よりも小さい範囲内で、第二の樹脂が含有する上記蛍光体の含有量を決定し、
   決定した含有量の蛍光体を含有する第二の樹脂を使って、上記第一の樹脂で覆われた上記光源を覆うことを特徴とする製造方法。
9. 上記第二の樹脂を使って上記第一の樹脂で覆われた上記光源を覆う工程において、あらかじめ定めた体積または質量の第二の樹脂を使用し、
   上記第二の樹脂が含有する上記蛍光体の含有量を決定する工程において、上記発光装置が放射する光の色度座標または相関色温度が、あらかじめ定めた所定の目標値になるよう、上記第二の樹脂が含有する上記蛍光体の含有量を決定することを特徴とする請求項８に記載の製造方法。

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