JP2010225733A - 半導体基板の製造方法 - Google Patents
半導体基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010225733A JP2010225733A JP2009069669A JP2009069669A JP2010225733A JP 2010225733 A JP2010225733 A JP 2010225733A JP 2009069669 A JP2009069669 A JP 2009069669A JP 2009069669 A JP2009069669 A JP 2009069669A JP 2010225733 A JP2010225733 A JP 2010225733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- buffer layer
- silicon
- semiconductor substrate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】結晶品質に優れた炭化珪素単結晶膜を成長させることができる半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体基板の製造方法は、少なくとも一面が単結晶シリコン膜で形成された基板上に炭化珪素膜からなる炭化緩衝層と炭化珪素単結晶膜からなるエピタキシャル層とを順次積層してなる半導体基板の製造方法であって、前記炭化緩衝層が、前記基板の一面にネオペンタンガスを供給し、前記基板の一面に露出する単結晶シリコン膜の表面を炭化処理することにより形成されることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の半導体基板の製造方法は、少なくとも一面が単結晶シリコン膜で形成された基板上に炭化珪素膜からなる炭化緩衝層と炭化珪素単結晶膜からなるエピタキシャル層とを順次積層してなる半導体基板の製造方法であって、前記炭化緩衝層が、前記基板の一面にネオペンタンガスを供給し、前記基板の一面に露出する単結晶シリコン膜の表面を炭化処理することにより形成されることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、ワイドバンドギャップ半導体として期待される炭化珪素単結晶膜を備えた半導体基板の製造方法に関するものである。
シリコンの単結晶は大口径で高品質かつ安価であるため、多くの材料の単結晶成長基板として用いられてきた。特に、立方晶炭化珪素(3C−SiC)は次世代低損失のパワーデバイス用半導体材料として期待されており、安価なシリコン基板上に単結晶成長(ヘテロエピタキシー)できることは非常に有用である。
しかしながら、従来炭化珪素の成長には非常に高い温度が必要であり、シリコン基板のシリコン原子が初期に僅かながら蒸発してしまうことがあった。その結果、多くのボイドやミスフィット転位が発生し、高品位な結晶を成長させることが困難であった。
そこで、炭化水素ガスのみを低温時からシリコン基板に供給して、シリコンの蒸発を緩和させる炭化緩衝層の形成が1983年に提案され、立方晶炭化珪素単結晶膜の形成に成功した(非特許文献1参照)。
"Production of large-area single-crystal wafers of cubic SiC for semiconductor device", Appl. Phys. Lett., 42(5), p460 (1983)
非特許文献1に見られるように、炭化緩衝層の形成や3C−SiC層の成長にはガスの反応性の問題から1000℃以上の高温を必要としている例が多い。しかしながら、このような高温ではSiと3C−SiCの熱膨張係数の違いから、常温に戻すときに新たな結晶欠陥を引き起こすことが知られている。そのため、さらに優れた結晶品質を確保するため、より低温で炭化緩衝層及び3C−SiC層を形成することが望まれていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、結晶品質に優れた炭化珪素単結晶膜を成長させることができる半導体基板の製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明の半導体基板の製造方法は、一面に単結晶シリコン膜を有する基板の、前記一面上に炭化緩衝層を形成する第1の工程と、前記炭化緩衝層上に炭化珪素単結晶膜を形成する第2の工程と、を有し、前記第1の工程は、前記基板の前記一面にネオペンタンガスを供給しながら第1の加熱を行う工程を含む、ことを特徴とする。
この方法によれば、低温で熱分解可能なネオペンタンを用いて炭化緩衝層を形成するため、基板の表面の荒れ(シリコン原子の蒸発に起因するもの)を防止しつつ、炭化緩衝層上に結晶欠陥の少ないエピタキシャル層を製造することができる。すなわち、ネオペンタンは400℃程度から熱分解を起こし、エピタキシャル層の炭素源となるCH3ラジカルを放出することが知られているが、このような低温で炭化緩衝層を形成することにより、基板の表面からシリコン原子が蒸発することを防止することができ、ボイドやミスフィット転位の少ない高品位なエピタキシャル層を成長させることができる。また、低温で炭化緩衝層を形成することができるため、炭化緩衝層を形成した後常温に戻したときに、基板の表面の単結晶シリコンと炭化緩衝層との熱膨張係数の違いによって新たな結晶欠陥を誘発する惧れも少ない。
本発明の半導体基板の製造方法においては、前記第1の加熱は、400℃以上1100℃以下で行われることが望ましい。
このようにシリコンの溶融温度よりも低い温度で炭化緩衝層を形成することにより、シリコン原子の蒸発を確実に防止し、ボイドやミスフィット転位の少ない高品位なエピタキシャル層を形成することができる。
本発明の半導体基板の製造方法においては、前記第2の工程は、前記炭化緩衝層の表面にモノメチルシランガスを供給しながら第2の加熱を行う工程を含むことが望ましい。
このように比較的低温で炭化珪素膜を形成することが可能なモノメチルシランと組み合わせることにより、従来と比較して低温で良好なヘテロエピタキシーが可能となる。これにより、さらに、熱膨張係数に起因する結晶欠陥の発生が抑制され、非常に高品質なエピタキシャル層を形成することができる。また、モノメチルシランは、分子中にシリコン原子と炭素原子を含み、それ自体で炭化珪素膜を形成することができると共に、シリコン原子と炭素原子の組成比が1:1であるため、例えばジメチルシランやトリメチルシラン等の他のガス種を用いる場合に比べて、炭化珪素単結晶膜の組成比を良好に制御することができる。
本発明の半導体基板の製造方法においては、前記第2の加熱は、700℃以上1100℃以下で行われることが望ましい。
このようにシリコンの溶融温度よりも低い温度で炭化珪素単結晶膜を形成することにより、シリコン原子の蒸発を確実に防止し、ボイドやミスフィット転位の少ない高品位なエピタキシャル層を形成することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
図1は、本発明の半導体基板の一実施形態を示す断面図である。本実施形態の半導体基板10は、一面11aが単結晶シリコンで構成された基板11と、基板11の一面11aを炭化処理して形成された炭化珪素膜からなる炭化緩衝層12と、炭化緩衝層12の一面12aに形成された炭化珪素単結晶膜からなるエピタキシャル層13とを備えている。
基板11は、少なくとも一面11aが単結晶シリコン膜によって形成されていれば良く、シリコン基板(シリコン単結晶基板)が好適に採用されるが、ガラス、石英、プラスチック、ステンレス等からなる基体上に単結晶シリコン膜を形成したものでも良い。基板11の一面11aに露出する単結晶シリコンの結晶面は、例えば、ミラー指数(100)で表される結晶面(以下、単に(100)面と略記する。)を成すものとされるが、(100)面以外にも、(100)面に対して54.73°傾斜した(111)面であってもよい。このような単結晶シリコンの格子定数は0.543nmである。
エピタキシャル層13は、後述する炭化緩衝層12の一面12aに、エピタキシャル結晶成長によって形成された炭化珪素の単結晶層である。このエピタキシャル層13は、立方晶の炭化珪素(3C−SiC)から形成されている。立方晶の炭化珪素は、バンドギャップ値が2.2eV以上と高く、光透過性や、絶縁破壊電界が高いため、パワーデバイス用のワイドバンドギャップ半導体として好適である。このような3C−SiCからなるエピタキシャル層13は、格子定数が0.435nmである。
図1の断面図において基板11とエピタキシャル層13の間に形成されている炭化緩衝層12は、炭化珪素(3C−SiC)の単結晶層又は多結晶層である。炭化緩衝層12は、基板11の一面11aを炭化処理することにより、エピタキシャル層13を形成する際の基板表面からのシリコン原子の脱離(蒸発)を防止すると共に、基板11(より詳しくは基板11の一面11aを構成する単結晶シリコン膜)とエピタキシャル層13との格子不整合を緩和し、エピタキシャル層13に転移欠陥が生じるのを防止する機能を有するものである。炭化緩衝層12の厚みは、少なくとも1原子層分の厚みで形成されればよく、本実施形態では2nm以上30nm以下の厚みとされている。
図2は、半導体基板10の製造方法の説明図である。図2において横軸は時間、縦軸は基板11に加える熱処理の温度を示している。
本実施形態の半導体基板10の製造方法は、基板11の一面11aに形成された自然酸化膜を除去(洗浄)する工程と、基板11の一面11aに炭化珪素膜からなる炭化緩衝層12を形成する工程と、基板11を冷却して炭化緩衝層12の結晶性を安定させる工程と、炭化緩衝層12の一面12aに炭化珪素単結晶膜からなるエピタキシャル層13を形成する工程と、を含む。
自然酸化膜を除去(洗浄)する工程では、まず、基板11を真空チャンバに導入し、減圧雰囲気下でアニール処理を行い、基板11の一面11aに付着した自然酸化膜(SiO2)を除去する(洗浄処理)。アニール処理は、基板11を例えば750℃、5分アニールすることにより行われるが、この際、真空チャンバ内に水素ガスを導入し、水素ガスと自然酸化膜を反応させて、基板11の一面11aから自然酸化膜を除去しても良い。また、アニール処理の代わりにフッ化水素酸(HF)等のエッチング液で基板11の一面11aを洗浄し、自然酸化膜を除去しても良い。
次に、基板11を所定の温度まで冷却する。そして、炭化緩衝層12を形成する工程では、炭化緩衝層12の原料ガス(炭素源)であるネオペンタンガスを真空チャンバ内に10sccm導入し、そのまま基板温度を上昇させて一定時間維持することにより、基板11の一面11aに炭化緩衝層12を形成する。
炭化緩衝層12は、基板11の一面11aを覆うことにより基板11からのシリコン原子の脱離(蒸発)を防止するものである。炭化緩衝層12は基板表面のシリコン原子とネオペンタンガス(より詳しくは、その分解生成物であるCH3ラジカル)とを反応させて形成されるが、炭化緩衝層12の形成温度が高くなると、基板11からのシリコン原子の脱離が促進されてしまう。また、炭化緩衝層12を形成した後には、炭化緩衝層12の結晶性を安定させるために基板11を室温付近まで冷却するが、そのとき、炭化珪素とシリコンの熱膨張係数の違いから、基板11の冷却時に新たな結晶欠陥を引き起こす惧れがある。そのため、炭化緩衝層12はなるべく低い温度で形成することが望ましい。
ここで、炭化緩衝層12の原料ガスとして用いるネオペンタン(neo−C5H12、2,2−ジメチルプロパンとも言う)は、400℃程度から熱分解を起こし、CH3ラジカルを放出することが知られている。CH3ラジカルはシリコン原子と反応して炭化緩衝層の形成に寄与する。そのため、本実施形態では、基板11をネオペンタンが熱分解可能な最低限の温度である400℃まで冷却し、基板温度400℃でネオペンタンを真空チャンバ内に導入し、そのまま基板温度をネオペンタンの熱分解が促進される温度、例えば900℃まで上昇させて10分間維持することにより、炭化緩衝層12を形成している。こうすることで、基板11からのシリコンの脱離を最小限に抑えることができ、その結果、炭化緩衝層12上に形成されるエピタキシャル層13へのボイドやミスフィット転位の発生を防止することができる。
なお、本実施形態では基板11の温度を900℃まで上昇させたが、この基板温度はネオペンタンの熱分解が促進される温度であれば良く、具体的には、400℃以上1100℃以下であれば良い。
炭化緩衝層12の結晶性を安定させる工程では、基板11をいったん室温(25℃)まで冷却し、一定時間保持して炭化緩衝層12の結晶性を安定させる。そして、炭化珪素単結晶膜13を形成する工程では、基板11を再び所定温度まで上昇させ、エピタキシャル層13の原料ガスであるモノメチルシランガスを真空チャンバ内に3sccm導入し、炭化緩衝層12の一面12aにエピタキシャル層13を所望の膜厚まで形成する。
基板11の温度は、原料ガスであるモノメチルシランが熱分解可能な温度まで上昇される。本実施形態では、炭化緩衝層12の形成温度と同じ900℃まで上昇させるが、この基板温度は700℃以上1100℃以下であれば良い。
ここで、エピタキシャル層13の原料ガスとして用いるモノメチルシラン(SiH3CH3)は、分子中にシリコン原子と炭素原子を含むため、それ自体で炭化珪素膜を形成することが可能である。また、シリコン原子と炭素原子の組成比が1:1であるため、例えばジメチルシランやトリメチルシラン等の他のガス種を用いる場合に比べて、炭化珪素単結晶膜の組成比を良好に制御することができるという特徴がある。さらに、比較的低温で熱分解するため、エピタキシャル層13を形成した後基板11を室温に戻すときに、エピタキシャル層13と基板11(より詳しくは基板表面の単結晶シリコン膜)との間の熱膨張係数の違いによって、新たな結晶欠陥を引き起こす惧れも少ない。
以上の方法により基板11上にエピタキシャル層13を備えた半導体基板10が完成したら、半導体基板10をそのままパワーデバイス用半導体基板として出荷しても良いし、半導体基板10上に、エピタキシャル層13と格子整合し易い立方晶窒化ガリウム層をさらに成長させ、窒化ガリウム半導体装置を作製しても良い。
上述した本実施形態の半導体基板10の製造方法によれば、低温で熱分解可能なネオペンタンとモノメチルシランを用いて炭化緩衝層12とエピタキシャル層13を形成するため、基板11の表面の荒れ(シリコン原子の蒸発に起因するもの)を防止しつつ、炭化緩衝層12上に結晶欠陥の少ないエピタキシャル層13を製造することができる。
10…半導体基板、11…基板、12…炭化緩衝層、13…エピタキシャル層
Claims (4)
- 一面に単結晶シリコン膜を有する基板の、前記一面上に炭化緩衝層を形成する第1の工程と、
前記炭化緩衝層上に炭化珪素単結晶膜を形成する第2の工程と、
を有し、
前記第1の工程は、前記基板の前記一面にネオペンタンガスを供給しながら第1の加熱を行う工程を含む、
ことを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 前記第1の加熱は、400℃以上1100℃以下で行われることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第2の工程は、前記炭化緩衝層の表面にモノメチルシランガスを供給しながら第2の加熱を行う工程を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記第2の加熱は、700℃以上1100℃以下で行われることを特徴とする請求項3に記載の半導体基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009069669A JP2010225733A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 半導体基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009069669A JP2010225733A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 半導体基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010225733A true JP2010225733A (ja) | 2010-10-07 |
Family
ID=43042640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009069669A Pending JP2010225733A (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 半導体基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010225733A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012171830A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Seiko Epson Corp | 立方晶炭化珪素半導体基板の製造方法 |
WO2014069859A1 (ko) * | 2012-10-31 | 2014-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 에피택셜 웨이퍼 및 그 제조 방법 |
-
2009
- 2009-03-23 JP JP2009069669A patent/JP2010225733A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012171830A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Seiko Epson Corp | 立方晶炭化珪素半導体基板の製造方法 |
WO2014069859A1 (ko) * | 2012-10-31 | 2014-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 에피택셜 웨이퍼 및 그 제조 방법 |
US9873954B2 (en) | 2012-10-31 | 2018-01-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Epitaxial wafer and method for fabricating the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011084411A (ja) | 単結晶ダイヤモンド成長用基材及び単結晶ダイヤモンド基板の製造方法 | |
KR20130040178A (ko) | 단결정 3C-SiC 기판의 제조 방법 및 이것에 의해서 얻은 단결정 3C-SiC 기판 | |
JP7290135B2 (ja) | 半導体基板の製造方法及びsoiウェーハの製造方法 | |
JP2007273524A (ja) | 複層構造炭化シリコン基板の製造方法 | |
JP4511378B2 (ja) | SOI基板を用いた単結晶SiC層を形成する方法 | |
CN106169497B (zh) | 碳化硅基板以及碳化硅基板的制造方法 | |
JP2015078093A (ja) | 3C−SiCエピタキシャル層の製造方法、3C−SiCエピタキシャル基板および半導体装置 | |
JP2006253617A (ja) | SiC半導体およびその製造方法 | |
JP5471258B2 (ja) | 半導体基板とその製造方法 | |
JP2010225733A (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
TWI379021B (en) | Method for forming group-iii nitride semiconductor epilayer on silicon substrate | |
JP5482051B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JP4894780B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JP2007261900A (ja) | 単結晶炭化シリコン基板の製造方法 | |
JP6927429B2 (ja) | SiCエピタキシャル基板の製造方法 | |
JP2013035731A (ja) | 単結晶炭化シリコン膜の製造方法及び単結晶炭化シリコン膜付き基板の製造方法 | |
WO2015097852A1 (ja) | 単結晶SiCエピタキシャル膜の形成方法 | |
JP2010225734A (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JP5145488B2 (ja) | サファイア単結晶基板及びその製造方法 | |
WO2012090268A1 (ja) | 単結晶炭化珪素エピタキシャル基板とその製造方法および単結晶SiCデバイス | |
JP4353369B2 (ja) | SiC半導体及びその製造方法 | |
JP7218832B1 (ja) | ヘテロエピタキシャルウェーハの製造方法 | |
JP2009302098A (ja) | 窒素化合物半導体基板の製造方法および窒素化合物半導体基板 | |
JP2007095800A (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
KR20240069717A (ko) | 헤테로 에피택셜 웨이퍼의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20120130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |