JP2010222452A - 樹脂ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置のダイボンディング材として好適な、熱硬化裕度が広く、支持部材に対する接着性に優れた樹脂ペースト組成物、及びそのような組成物を使用して生産性が高く、かつ信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）アミン型エポキシ化合物、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）充填材を含有する樹脂ペースト組成物を調製し、この樹脂ペースト組成物を使用して半導体素子を支持部材に接着及び搭載して半導体装置を製造する。
【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂ペースト組成物に関する。本発明は、さらに詳しくは、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を、リードフレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板又はポリイミド配線板等の基板に接着するためのダイボンディング材として好適な樹脂ペースト組成物、及びそれを用いて構成される半導体装置に関する。

半導体のダイボンディング材として、従来から、Ａｕ−Ｓｉ共晶、半田、樹脂ペースト組成物等が知られており、中でも、作業性及びコストの観点から、樹脂ペースト組成物が広く使用されている（例えば、特許文献１を参照）。

特開平２００４−１６８９３号公報

リフロー性の観点から、高いピール強度を有するダイボンディング材用樹脂ペースト組成物が求められている。さらに、そのような樹脂ペースト組成物は、半導体装置の製造における生産性を向上させるために、短時間でも十分に硬化して高いピール強度を示すことが望ましい。通常、ダイボンディング材による支持部材と半導体素子との固定は、ダイボンディング材用樹脂ペースト組成物を硬化させることによって達成される。

ダイボンディング材の硬化形式は、オーブン硬化とインライン硬化の二通りがある。一般的に、オーブン硬化による硬化は、インライン硬化の場合と比較して長時間で樹脂を硬化させる方法であるため、樹脂ペースト組成物が十分に硬化され、それによって、ピール強度が高く、リフロー性も良い傾向がある。一方、インライン硬化は、ホットプレートなどの加熱装置を用いて短時間で樹脂を硬化させる方法であるため、オーブン硬化と比較して、生産性に優れるが、樹脂ペースト組成物の硬化が不十分となり易く、ピール強度が低くなる傾向がある。そのため、従来から、ダイボンディング材用樹脂ペースト組成物として周知のエポキシ樹脂系ペーストを使用した場合、長時間の硬化によって高いピール強度を得ることはできるが、短時間の硬化では樹脂の硬化が不十分となり、ピール強度が低くなるという課題があった。

したがって、本発明は、オーブン硬化およびインライン硬化のいずれの硬化形式であっても十分な硬化が達成される、すなわち熱硬化裕度が広く、短時間であっても十分に硬化して高いピール強度を示す、ダイボンディング用樹脂ペースト組成物、及びそのような組成物を用いて信頼性及び生産性に優れた半導体装置を提供することを目的とする。

本発明者らは、ダイボンディング材用樹脂ペースト組成物について鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂を使用してペースト組成物を構成することによって、銅リードフレームに対するダイボンディング層のピール強度が向上することを見出した。さらに、ペースト組成物中に硬化促進剤を添加することによって、ピール強度の向上に加えて、広い熱硬化裕度を確保できることを見出した。本発明は、このような知見に基づくものであり、以下の事項をその特徴としている。

本発明の樹脂ペースト組成物は、（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）アミン型エポキシ化合物、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤及び（Ｅ）充填材を含有することを特徴とする。上記（Ｅ）充填材は、電気伝導性の充填材であるか、又は電気絶縁性の充填材であることが好ましい。

上記樹脂ペースト組成物は、さらに（Ｆ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含有することが好ましい。また、上記樹脂ペースト組成物はさらに（Ｇ）可とう化材を含有することが好ましく、（Ｇ）可とう化材は、液状ゴム又は熱可塑性樹脂であることが好ましい。また、上記樹脂ペースト組成物は、さらに（Ｈ）カップリング剤を含有することが好ましい。

上記樹脂ペースト組成物において、上記（Ｃ）アミン型エポキシ化合物は、１分子中にグリシジル置換アミノ基を少なくとも１つ有する化合物であることが好ましい。

本発明の半導体装置は、支持部材と、上記支持部材の上に本発明の上記樹脂ペースト組成物を介して搭載された半導体素子と、上記半導体素子を封止する封止材とを有することを特徴とする。

本発明による樹脂ペースト組成物は、半導体装置のダイボンディング材として好適であり、高いピール強度を実現することができる。また、本発明による樹脂ペースト組成物の熱硬化裕度は広いため、短い硬化時間であっても十分な硬化が達成される。さらに、そのような樹脂ペースト組成物を用いて、信頼性及び生産性に優れた半導体装置を提供することができる。

以下、本発明についてより詳細に説明する。
本発明の第１は、樹脂ペースト組成物に関し、樹脂ペースト組成物は（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）アミン型エポキシ化合物、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）充填材を含む。本発明による樹脂ペースト組成物は、各成分を均一に分散させた後に、加熱下で硬化性成分の硬化反応を進行させることによって、硬化物を形成する。本発明によれば、特定のエポキシ樹脂を使用することに加えて、その他の各種成分を適切に選択することによって、硬化性に優れ、ダイボンディング材として好適な特性を示す組成物を実現することができる。以下、各成分について説明する。

成分（Ａ）
本発明における成分（Ａ）の（メタ）アクリレート化合物とは、１分子中に１以上のアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を有するメタクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物を意図している。本発明において成分（Ａ）として使用可能な化合物の具体例を以下に記載する。

メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、アミルアクリレート、イソアミルアクリレート、ヘキシルアクリレート、ヘプチルアクリレート、オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ヘキサデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８又は９−イルオキシエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘプチルメタクリレート、オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ノニルメタクリレート、デシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ヘキサデシルメタクリレート、ステアリルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８又は９−イルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、及びダイマージオールモノアクリレート等の（メタ）アクリレート化合物；
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ダイマージオールモノメタクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−ブトキシエチルアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、フェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、メトキシジエチレングリコールメタクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−フェノキシエチルメタクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、２−ベンゾイルオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルメタクリレート、ベンジルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレート、アクリロキシエチルホスフェート、アクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネートといったアクリレート化合物；
ベンジルメタクリレート、２−シアノエチルメタクリレート、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、テトラヒドロピラニルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルメタクリレート、メタクリロキシエチルホスフェート、メタクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート等のメタクリレート化合物；
β−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、及びβ−メタクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート。

上述の化合物は、樹脂ペースト組成物において、希釈剤として機能することができる。それに伴って、組成物中の充填材の含有率を高めることが可能となり、短時間での硬化を可能とする。樹脂ペースト組成物をダイボンディング材として使用した時のダイシェア強度を高める観点から、（メタ）アクリレート化合物の中でも、下記一般式（Ｉ）で示される化合物を用いることが特に好ましい。

式（Ｉ）中、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^５は脂環式基又は複素環式基を示し、Ｘは炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。Ｒ^５で示される脂環式基又は複素環式基は、例えば、下記一般式（II）で表される基であってよい。

式（II）中、Ｒ^６〜Ｒ^１３は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示す。

式（Ｉ）で示される化合物の具体例として、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デシルアクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−８又は９−イルオキシエチルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デシルメタクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０^２，６］デカ−３−エン−８又は９−イルオキシエチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルアクリレ−ト、テトラヒドロピラニルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルアクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニルアクリレートが挙げられる。

本発明で使用する成分（Ａ）（メタ）アクリレート化合物は、分子中に２個のアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を有する化合物を含むことが好ましい。そのような二官能（メタ）アクリレート化合物を使用することによって、ピール強度をさらに向上させることが可能である。二官能（メタ）アクリレート化合物の具体例として、エチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ダイマージオールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート等のジアクリレート化合物； エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ダイマージオールジメタクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート等のジアクリレート化合物； ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート； １モルのビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤと、２モルのグリシジルアクリレートとの反応物； １モルのビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤと、２モルのグリシジルメタクリレートとの反応物； ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジアクリレート； ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジアクリレート； ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリプロピレンオキサイド付加物のジメタクリレート； ビス（アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、ビス（メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、及びビス（メタクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマーが挙げられる。

先に例示した、１分子中に２個のアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を有する二官能（メタ）アクリレート化合物の中でも、下式（III）で示される化合物は、ピール強度をより向上することができるため、特に好ましい。

式（III）中、Ｒ^１４〜Ｒ^１５は、それぞれ独立して、水素原子又はメチル基を示し、Ｙ^１及びＹ^２はそれぞれ独立して、炭素数１〜５のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立して１〜２０の整数を示す。このような化合物は、市販品として入手することができる。例えば、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートは、日本化薬（株）製の商品名「ＳＲ３４９」として入手することができる。

上述のように、本発明における成分（Ａ）は、１分子中に２個のアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を有する二官能（メタ）アクリレート化合物を必須とすることが好ましい。しかし、本発明では、そのような化合物に限定することなく、先に例示したその他の化合物を単独で又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。また、先に例示した化合物以外にも、１分子中に３個以上のアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物を使用してもよい。

本発明で使用できる多官能（メタ）アクリレート化合物の具体例として、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド・プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキシド・プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、及びペンタエリスリトールトリメタクリレートが挙げられる。

本発明による樹脂ペースト組成物における成分（Ａ）の配合量は、特に限定されない。しかし、ダイボンディング層形成時の作業性を高め、かつ形成後の染み出しを防止する観点から、樹脂ペースト組成物の樹脂成分の全重量（（Ｅ）成分を除く全固形分）に対して、４０質量％〜９０質量％が好ましく、５０質量％〜８０質量％がより好ましく、６０質量％〜７５質量％が特に好ましい。また、成分（Ａ）における二官能（メタ）アクリレート化合物を用いる場合の含有割合は、成分（Ａ）として使用した化合物の全重量を基準として、５０質量％〜９０質量％とすることが好ましく、６０質量％〜８０質量％とすることがより好ましい。

成分（Ｂ）
本発明における成分（Ｂ）のラジカル開始剤は、硬化性組成物においてラジカル開始剤として通常使用される化合物であってよい。特に制限するものではないが、過酸化物は、硬化物にボイド等の不具合が発生しにくい点で好ましい。さらに、樹脂ペースト組成物の硬化性及び粘度安定性の観点を考慮すると、急速加熱試験での分解温度が７０℃〜１７０℃である過酸化物がより好ましい。

本発明において（Ｂ）ラジカル開始剤として使用できる化合物は、例えば、１，１，３，３−テトラメチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、及びクメンハイドロパーオキサイドであってよい。

（Ｂ）ラジカル開始剤は、硬化反応を効率良く進行させ、硬化物に好ましい特性を付与する観点から、樹脂ペースト組成物における樹脂成分の全重量（（Ｅ）成分を除く全固形分）に対して、少なくとも１重量部の配合量で使用することが好ましい。特に限定するものではないが、（Ｂ）ラジカル開始剤の配合量は、樹脂ペースト組成物における樹脂成分の全重量（（Ｅ）成分を除く全固形分）対して、１〜１０質量％が好ましく、２〜５質量％がより好ましい。

成分（Ｃ）
本発明における成分（Ｃ）のアミン型エポキシ化合物とは、１分子中に少なくとも１つのアミノ基を有するエポキシ化合物であり、好ましくは、グリシジル置換アミノ基を少なくとも１つ有する化合物である。アミノ基の窒素原子に対するグリシジル基による置換は一置換又は二置換のいずれであってよいが、二置換が好ましい。すなわち、本発明で使用するアミン型エポキシ化合物は、１分子中に下記一般式（IV）で示されるＮ，Ｎ−ジグリシジルアミノ基を少なくとも１つ有することが好ましい。

本発明において好適に使用できるアミン型エポキシ化合物の具体例として、下記一般式（IV−1）又は（IV−2）で示される化合物が挙げられる。

式（IV−1）中、Ａｒ^１は置換又は非置換のフェニレン基を示す。

式（IV−2）中、Ａｒ^２およびＡｒ^３は、それぞれ独立して置換又は非置換のフェニレン基を示し、Ｘは、直接結合、炭素数１〜５のアルキレン基、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＣＨ（ＣＨ_３）−を示す。

本発明において好適に使用できるアミン型エポキシ化合物は、市販品として入手することもできる。例えば、一般式（IV−1）で示される化合物は、ジャパンエポキシレジン（株）製の商品名「Ｅ６３０ＬＳＤ」として入手することができる。また、一般式（IV−2）で示される化合物は、例えば、東都化成（株）製の商品名「ＹＨ−４３４」として入手できる。本発明では、これらのアミン型エポキシ化合物の１種を単独で使用しても、２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。

上述のアミン型エポキシ化合物は熱硬化性成分であり、硬化剤との硬化反応によって硬化物を形成することができる。本発明による樹脂ペースト組成物では、熱硬化性成分として、アミン型エポキシ化合物以外のエポキシ樹脂を併用してもよい。アミン型エポキシ化合物と併用できるエポキシ樹脂は、特に限定されないが、具体例を以下に挙げる。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：例えば、旭化成工業（株）の商品名「ＡＥＲ−Ｘ８５０１」、油化シェルエポキシ（株）製の商品名「Ｒ−３０１」、及び油化シェルエポキシ（株）製の商品名「ＹＬ−９８０」。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：例えば、東都化成（株）の商品名「ＹＤＦ−１７０」。
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂：例えば、三井化学工業（株）製の商品名「Ｒ−１７１０」。

フェノールノボラック型エポキシ樹脂：例えば、大日本インキ化学工業（株）の商品名「Ｎ−７３０Ｓ」、及びダウ・ケミカル（株）製の商品名「Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０」。

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：例えば、ＤＩＣ(株)製の商品名「Ｎ−６５−ＥＸＰ」、東都化成（株）製の商品名「ＹＤＣＮ−７０２Ｓ」、及び日本化薬（株）製の商品名「ＥＯＣＮ−１００」。

多官能エポキシ樹脂：日本化薬（株）製の商品名「ＥＰＰＮ−５０１」、ダウ・ケミカル（株）製の商品名「ＴＡＣＴＩＸ−７４２」、三井化学（株）製の商品名「ＶＧ−３０１０」、及び油化シェルエポキシ（株）製の商品名「１０３２Ｓ」。

ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂：大日本インキ化学工業（株）製の商品名「ＨＰ−４０３２」。
脂環式エポキシ樹脂：ダイセル化学工業（株）製の商品名「ＣＥＬ−３０００」。
エポキシ化ポリブタジエン：ダイセル化学工業（株）製の商品名「ＰＢ−３６００」、及び日本石油化学（株）製の商品名「Ｅ−１０００−６．５」。

レゾルシン型エポキシ樹脂：例えば、ナガセ化成工業（株）製の商品名「デナコールＥＸ−２０１」。
ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂：ナガセ化成工業（株）製の商品名「デナコールＥＸ−２１１」。

ヘキサンディネルグリコール型エポキシ樹脂：例えば、ナガセ化成工業（株）製の商品名「デナコールＥＸ−２１２」。
エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂：例えば、ナガセ化成工業（株）製の商品名「デナコールＥＸ−８１０」、同シリーズの８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３２、８４１、及び８６１。

下記一般式（Ｖ）で表されるエポキシ樹脂（式中、ｖは０〜５の整数を表す）：例えば、三井化学（株）製の商品名「Ｅ−ＸＬ−２４」及び「Ｅ−ＸＬ−３Ｌ」。

本発明による樹脂ペースト組成物において使用するアミン型エポキシ化合物、及びその他、必要に応じて使用するエポキシ樹脂の分子量は、所望とするピール強度に応じて適切に選択することが好ましい。例えば、それらの数平均分子量は、１６０〜３０００の範囲が好ましく、ピール強度や電気伝導率の観点からは、３００〜１５００の範囲がより好ましい。

なお、本明細書で記載する用語「数平均分子量」はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる測定結果を、標準ポリスチレンの検量線を利用して校正して得た値である（以下、ＧＰＣ法という）。また、アミン型エポキシ樹脂及びその他のエポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、８０〜１０００の範囲が好ましく、ピール強度や電気伝導率の観点からは、１００〜５００の範囲がより好ましい。

本発明による樹脂ペースト組成物では、特に、アミノ型エポキシ化合物の配合量を適切に調整することによって、組成物をダイボンディング材として適用した場合に、高いピール強度を実現することができる。ピール強度の観点から、本発明では、樹脂ペースト組成物の樹脂成分の全重量（（Ｅ）成分を除く全固形分）に対して、エポキシ樹脂を４．５〜２０質量％の範囲で使用することが好ましく、６〜１５質量％の範囲で使用することがより好ましく、８〜１０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。ダイボンディング材として十分なピール強度を得るためには、アミノ型エポキシ化合物の配合量を４．５重量部以上とすることが好ましい。アミノ型エポキシ化合物の配合量が少ない場合、ダイボンディング材として良好なピール強度を得ることが難しくなる傾向がある。

本発明による樹脂ペースト組成物では、（Ｃ）成分のアミノ型エポキシ化合物及びその他のエポキシ樹脂と併せて、１分子中のエポキシ基が１つの化合物（以下、単官能エポキシ化合物と称す）を使用してもよい。そのような単官能エポキシ化合物は、反応性希釈剤として機能する。樹脂ペースト組成物における配合量は、組成物による所期の特性を阻害しない範囲であれば、特に限定されない。本発明で使用できる単官能エポキシ化合物の具体例を以下に挙げる。

フェニルグリシジルエーテル：日本化薬（株）製の商品名「ＰＧＥ」、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル：東都化成（株）製の商品名「ＰＰ−１０１」、脂肪族モノグリシジルエーテル：旭電化工業（株）製の商品名「ＥＤ−５０２」、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル：旭電化工業（株）製の商品名「ＥＤ−５０９」、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル：油化シェルエポキシ（株）製の商品名「ＹＥＤ−１２２」、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：信越化学工業（株）製の商品名「ＫＢＭ−４０３」、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：東芝シリコーン（株）製の商品名「ＴＳＬ−８３５０」、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン：東芝シリコーン（株）製の商品名「ＴＳＬ−８３５５」、１−（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３，３−ペンタメチルジシロキサン）：東芝シリコーン（株）製の商品名「ＴＳＬ−９９０５」等。

成分（Ｄ）
本発明における成分（Ｄ）のエポキシ樹脂硬化剤は、組成物中のアミン型エポキシ化合物等の硬化性成分と反応し、硬化物を形成するものであればよい。本発明で使用できるエポキシ樹脂硬化剤は、特に限定されず、エポキシ樹脂系組成物に通常使用される化合物であってよい。特に限定するものではないが、例えば、ジシアンジアミド、下記一般式（ＶＩ）で示される二塩基酸ジヒドラジドが挙げられる。

式（VI）中、Ｒ^１８は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基等の２価の芳香族基、炭素数２〜１２の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を示す。このような一般式（VI）で示される硬化剤は、例えば、日本ヒドラジン工業（株）製の商品名「ＡＤＨ」、「ＰＤＨ」、及び「ＳＤＨ」として入手することができる。

本発明で使用できるエポキシ樹脂硬化剤の他の例として、エポキシ樹脂とアミン化合物の反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤が挙げられる。このような硬化剤は、旭化成工業（株）製の商品名「ノバキュア」として入手できる。エポキシ樹脂硬化剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。本発明による樹脂ペースト組成物において、成分（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤の配合量は、硬化性及び熱硬化裕度に影響するため、適切に調整することが好ましい。良好な硬化性及び広い熱硬化裕度を得るために、樹脂ペースト組成物の樹脂成分の全重量（（Ｅ）成分を除く全固形分）に対して、エポキシ樹脂硬化剤の配合量は、１〜１０質量％の範囲が好ましく、１．５〜８質量％の範囲がより好ましい。

成分（Ｅ）
本発明における成分（Ｅ）の充填材は、特に限定されるものではなく、当技術分野で周知の充填材であってよい。本発明で使用する充填材は、樹脂ペースト組成物の用途に応じて、組成物に電気的伝導性又は絶縁性を付与するものであってよく、周知の充填剤から適宜選択することができる。本発明で使用できる充填材の具体例として、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム等の粉体が挙げられる。

半導体パッケージの構造において、樹脂ペースト組成物に電気伝導性が要求される場合には、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス等の導電性の充填材を使用することが好ましい。さらに、価格や電気伝導性の観点を考慮すると、銀がより好ましい。充填材の平均粒径は、１〜１８μｍであることが好ましく、３〜５μｍであることがより好ましい。また、ピール強度を高くするために、２種類以上の充填材を混合して使用することが好ましい。２種以上の充填材の組み合わせにおいて、少なくとも１種の充填材が１μｍ〜４μｍの範囲の平均粒径を有することが好ましい。

なお、本明細書において記載する用語「平均粒径」は、粒度分布測定装置(レーザー回析法)によって測定した値を意味する。銀粉等の充填剤の形状は、燐片状、球状、塊状、樹枝状、板状などであってよい。燐片状の充填材は、沈降し難いことから、より好ましい。

また、樹脂ペースト組成物に電気絶縁性が要求される場合には、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム等の電気絶縁性の充填材を使用することが好ましい。

本発明による樹脂ペースト組成物における（Ｅ）充填材の配合量は、特に限定するものではなく、用途に応じて所期の特性が得られる範囲で調整することができる。充填材の配合量が不十分であると、所期の特定を得ることが困難なだけでなく、樹脂ペースト組成物の粘度が低下し、組成物中の樹脂成分と充填材とが分離し、充填材の沈降が起こりやすくなる傾向がある。一方、充填材の配合量が多すぎると、樹脂ペースト組成物の粘度が増大し、組成物調製時の作業性及び使用時の塗布作業性が低下する傾向がある。このような観点から、導電性の充填材を使用する場合、その配合量は、樹脂ペースト組成物の全重量を基準として、７０〜９０質量％の範囲が好ましく、７５〜８５質量％の範囲がより好ましく、８０〜８５質量％の範囲が特に好ましい。

本発明による樹脂ペースト組成物は、上述の各種成分に加えて、必要に応じて、当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。各種添加剤のなかでも、組成物に（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）可とう化材及び（Ｈ）カップリング剤を添加することが好ましい。

本発明では、樹脂ペースト組成物に（Ｆ）硬化促進剤を添加することによって、熱硬化裕度をさらに広くすることができる。本発明で使用できる硬化促進剤は、エポキシ樹脂系組成物に通常使用される化合物であってよい。特に限定するものではないが、具体例として、有機ボロン塩化合物（例えば、北興化学工業（株）製の商品名「ＥＭＺ・Ｋ」、「ＴＰＰＫ」）、三級アミン類又はその塩（例えば、サンアプロ（株）製の商品名「ＤＢＵ」、「Ｕ−ＣＡＴ１０２」、「Ｕ−ＣＡＴ１０６」、「Ｕ−ＣＡＴ８３０」、「Ｕ−ＣＡＴ８４０」、「Ｕ−ＣＡＴ５００２」、及びイミダゾール類（例えば、四国化成（株）製の商品名「キュアゾール」、「２Ｐ４ＭＨＺ」、「Ｃ１７Ｚ」、「２ＰＺ−ＯＫ」）が挙げられる。硬化促進剤を用いる場合の配合量は、通常、樹脂成分の全重量（（Ｅ）成分を除く全固形分）に対して、好ましくは１〜２０質量％、より好ましくは１．５〜１０質量％、特に好ましくは２〜８質量％である。硬化促進剤は、１種単独で使用しても、複数種の硬化促進剤を適宜組み合わせて使用してもよい。

本発明では、樹脂ペースト組成物に（Ｇ）可とう化材を添加することによって、熱膨張、収縮に対して応力緩和することができる。本発明の樹脂ペースト組成物に使用する可とう化材は、特に限定されるものではないが、液状ゴム又は熱可塑性樹脂が好ましい。以下、それぞれについて説明する。

（液状ゴム）
液状ゴムとしては、ポリブタジエン、エポキシ化ポリブタジエン、マレイン化ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエンゴム、アミノ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル末端アクリロニトリルブタジエンゴム、及びスチレンブタジエンゴム等が挙げられる。

これらの可とう化材の中でも、樹脂ペースト硬化物の弾性率をより低減できる観点からは、エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムが好ましい。上記エポキシ化ポリブタジエンは、一般に市販されているポリブタジエンを過酸化水素水、過酸類によりエポキシ化することによって容易に得られる。

上記エポキシ化ポリブタジエンとしては、例えば、Ｂ−１０００、Ｂ−３０００、Ｇ−１０００、Ｇ−３０００（以上日本曹達(株)製）、Ｂ−１０００、Ｂ−２０００、Ｂ−３０００、Ｂ−４０００（以上日本石油(株)製）、Ｒ−１５ＨＴ、Ｒ−４５ＨＴ、Ｒ−４５Ｍ（以上出光石油(株)製）、エポリードＰＢ−３６００、エポリードＰＢ−４７００（以上ダイセル化学工業（株）製）などが市販品として入手可能である。エポキシ化ポリブタジエンのオキシラン酸素濃度としては、３％から１８％であることが好ましく、５％から１５％であることがより好ましい。

また、ピール強度をより向上できる観点からは、カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムがより好ましい。カルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムとしては、一般式（VI−1）で表される化合物が特に好ましい。

一般式（VI−1）中、ｘ／ｙは９５／５〜５０／５０であり、ｎは５〜５０の整数である。

上記一般式（VI−1）で表されるカルボキシル基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体としては、例えば、Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ−２００９×１６２，ＣＴＢＮ−１３００×３１、ＣＴＢＮ−１３００×８、ＣＴＢＮ−１３００×１３、ＣＴＢＮ−１００９ＳＰ−Ｓ、ＣＴＢＮＸ−１３００×９（いずれも宇部興産株式会社製）が市販品として入手可能である。

作業性及びピール強度の観点からは、エポキシ化ポリブタジエン及びカルボキシ基を有するアクリロニトリルブタジエンゴムを併用することが好ましい。

液状ゴムとしては、数平均分子量が５００〜１０，０００のものが好ましく、１，０００〜５，０００のものがより好ましい。当該数平均分子量の範囲であると、十分な可とう化効果が得られ、樹脂ペースト組成物の粘度上昇がなく作業性に優れる。数平均分子量はＧＰＣ法により測定した値である。熱可塑性樹脂としては、数平均分子量が１０，０００〜３００，０００のものが好ましく、２０，０００〜２００，０００のものがより好ましい。

（熱可塑性樹脂）
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリル酸メチル、ε−カプロラクトン変性ポリエステル、フェノキシ樹脂、ポリイミド、下記一般式(VII)で表される共重合体等の熱可塑性樹脂が挙げられる。

式(VII)中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基であり、ｒ、ｓ、ｔ及びｕはそれぞれ独立に繰り返し数の平均値を示す０以上の数であり、ｒ＋ｔは０．１以上、好ましくは０．３〜５であり、ｓ＋ｕは１以上、好ましくは１〜１００である。

可とう化材を添加する場合、樹脂ペースト組成物の樹脂成分の全重量（（Ｅ）成分を除く全固形分）に対して、３〜２０質量％の範囲で使用することが好ましく、５〜１５質量％の範囲で使用することがより好ましい。可とう化材の配合量が３質量％未満である場合、可とう化材による所期の効果を十分に得ることが困難な傾向がある。また、可とう化材の配合量が２０重量部を超えると、組成物の粘度が増大し、作業性が低下するだけでなく、熱硬化裕度が狭くなる傾向がある。

本発明では、樹脂ペースト組成物に（Ｈ）カップリング剤を添加することによって、基板などの支持部材または半導体素子に対する接着性を向上することができる。本発明では、当技術分野でカップリング剤として周知の化合物を使用することができる。特に限定するものではないが、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤が挙げられる。

本発明で使用できる具体的なカップリング剤を以下に例示する。

シランカップリング剤：メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン等。

チタネート系カップリング剤：イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピル（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等。

アルミニウム系カップリング剤：アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオネート等。
ジルコネート系カップリング剤：テトラプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート、テトラ（トリエタノールアミン）ジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、ジルコニウムアセチルアセトネートアセチルアセトンジルコニウムブチレート、ステアリン酸ジルコニウムブチレート等。

カップリング剤を組成物に添加する場合の配合量は、ピール強度の十分な向上の観点から、樹脂ペースト組成物の樹脂成分の全重量（（Ｅ）成分を除く全固形分）に対して、１〜６質量％の範囲で使用することが好ましく、１．５〜４質量％の範囲で使用することがより好ましい。

本発明では、さらに必要に応じて、酸化カルシウム及び酸化マグネシウム等の吸湿剤、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤及び高級脂肪酸等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤等、粘度調整のための溶剤を、適宜組み合わせて、樹脂ペースト組成物に添加してもよい。

本発明による樹脂ペースト組成物は、（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）アミン型エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）充填材、さらに必要に応じて添加される各種添加剤を、混合、溶解、解粒混練又は分散することによって得られる。均一なペースト状態にするために、撹拌器、ライカイ器、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組み合わせた装置を使用することができる。各種成分は、一括又は分割して装置に投入することができ、調製時は必要に応じて加熱条件下で組成物の調製を実施してもよい。本発明の樹脂ペーストの粘度（２５℃）は、作業性の観点から、３０〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、４０〜９０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。

（半導体装置）
本発明の第２は、本発明の第１の樹脂ペースト組成物を使用して構成される半導体装置に関する。より具体的には、本発明による半導体装置は、支持部材と、この支持部材上に樹脂ペースト組成物を介して搭載された半導体素子とを有する。

本発明による半導体素子の製造は、特に限定されるものではなく、当技術分野において周知の方法を適用することができる。例えば、リードフレーム等の支持部材上に半導体素子を搭載する工程は、支持部材上に本発明による樹脂ペースト組成物を塗布した後に半導体素子を圧着し、次いで、オーブン又はヒートブロック等の加熱装置を用いて組成物中の樹脂成分を加熱硬化することによって実施することができる。

本発明で使用する支持部材は、具体的には、銅及び４２アロイ等の金属リードフレーム、セラミック基板及び銅等のヒートスプレッダー、ガラスエポキシ基板、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドからなるＢＴレジン使用基板）、アリブ基板、ポリイミド基板等の樹脂基板、及びポリイミド等の樹脂からなるテープキャリア等であってよい。このような各種基板上には、銅等の配線が施されていてもよい。さらに金属リードフレームや基板上の配線の各表面は、金、銀、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ、ニッケル、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｓｎ−Ｎｉ等のめっきが施されていても、又はソルダーレジストによってコートされていてもよい。また、ヒートスプレッダー表面には、金、銀、ニッケルメッキ、黒化処理、又はソルダーレジストコートが施されていてもよい。

支持部材への樹脂ペースト組成物の塗布は、ディスペンス法、スクリーン印刷法及びスタンピング法等の周知の方法を適用することができる。半導体素子を圧着した後に実施される加熱硬化時の条件は、例えば、低温での長時間硬化、及び高温での速硬化のように、温度と硬化時間との関係を考慮して、硬化反応が良好に進行し、所望の接着特性が得られるように適宜調整されることが好ましい。特に限定するものではないが、通常、硬化時の温度範囲は、１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃で、さらに好ましくは１５０℃〜２２０℃である。また、硬化時間は、３０秒〜３時間、好ましくは６０秒〜１時間、さらに好ましくは１２０秒〜１時間とする。本発明による樹脂ペースト組成物は、熱硬化裕度が広いため、短時間硬化でも十分に硬化し、ピール強度を高くすることが可能である。

本発明による樹脂ペースト組成物を用いて支持部材上に半導体素子を接着させた後、半導体素子の端子部と支持部材上の配線とをワイヤで接続することによって半導体装置の完成品が得られる。このような半導体装置では、半導体素子の少なくともワイヤボンディング部が封止されていることが好ましい。封止のために、当技術分野において周知の封止材を使用することができる。例えば、封止材として、日立化成工業株式会社製の商品名「ＣＥＬ−９２００ＨＦ１０」、「ＣＥＬ−９２４０ＨＦ１０」、「ＣＥＬ−９２００ＨＦ９」を使用することができる。また半導体素子の封止は、金型に封止材を流し込み、モールドすることによって実施することができる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。しかし、本発明は以下の実施例によって制限されるものではない。

各実施例及び各比較例で使用した化合物は以下のとおりである。

（Ａ）（メタ）アクリレート化合物
ＦＡ−５１２Ａ：日立化成（株）製の商品名、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート
ＦＡ−７１１ＭＭ：日立化成(株)製の商品名、ペンタメチルピペリジルメタクリレート
ＳＲ３４９：日本化薬（株）製の商品名、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート
（Ｂ）ラジカル開始剤
１，１-ビス(ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン
（Ｃ）エポキシ樹脂
Ｅ６３０ＬＳＤ：ジャパンエポキシレジン（株）製の商品名、下記一般式（VIII）で表されるアミン型エポキシ化合物

Ｒ１７１０：三井化学（株）製の商品名、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂
ＥＸＡ８３０ＣＰＲ：大日本インキ化学（株）製の商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
Ｎ−６６５−ＥＸＰ：ＤＩＣ(株)製の商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤
ジシアンジアミド
（Ｅ）充填材
ＴＣ−８７：徳力化学研究所社製の商品名、鱗片状の銀粉、平均粒径４μｍ
ＡｇＣ−２１２ＤＬ：福田金属箔工業(株)製の商品名、フレーク状銀粉、平均粒径４μｍ、２．５Ｒ〜５．５Ｒの範囲内の粒径を有する粒子の割合が５０体積％である）
（Ｆ）硬化促進剤
２Ｐ４ＭＨＺ：四国化成（株）の商品名、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール
（Ｇ）可とう化材
ＣＴＢＮＸ−１００９ＳＰ：宇部興産（株）製の商品名、カルボキシ基を有するアクリロニトリルポリブタジエン共重合体
エポリードＰＢ−４７００：ダイセル化学工業（株）製の商品名、エポキシ化ポリブタジエンの商品名、エポキシ当量１５２．４〜１７７．８、数平均分子量３５００
（Ｈ）カップリング剤
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（実施例１〜４）
表１に示す配合割合で、各種材料を装置に投入し、攪拌器を用いて２５℃で４分間にわたって混合及び混練した後に、脱泡処理を行うことによって、各々の樹脂ペースト組成物を得た。次いで、各々の樹脂ペースト組成物の粘度、ピール強度、電気抵抗率を以下の方法に従って測定した。結果を表１に示す。

（１）粘度
ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器社製）を用い、２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。

（２）ピール強度
樹脂ペースト組成物を銅リードフレーム上に約３．０ｍｇを塗布し、この上に５ｍｍ×５ｍｍのＳｉチップ（厚さ０．４ｍｍ）を圧着し、さらにオーブンで１８０℃まで３０分かけて昇温した後に、１８０℃で１時間硬化させることによって試験サンプルを作製した。得られた試験サンプルについて、自動接着力装置（日立化成工業（株）製、内製）を用い、１８０℃における引き剥がし強さ（Ｎ／チップ）をそれぞれ測定した。

(３)電気抵抗率
樹脂ペースト組成物をガラス板に幅２ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ０．０３５ｍｍに塗布し、オーブンに入れ２００℃で１時間にわたって塗布層を硬化させることにより試験サンプルを作製した。得られた試験サンプルについて、ホイートストンブリッジを用い、２００℃硬化時の電気抵抗率(Ω・ｃｍ)として、硬化した樹脂ペースト組成物層の電気抵抗率を測定した。

（比較例１及び２）
実施例１〜５で使用したアミン型エポキシ樹脂に代えて、分子内にアミノ基を含有しないエポキシ樹脂を使用したことを除き、実施例１〜５と同様にして、表１に示す配合割合の樹脂ペースト組成物を調製した。また、得られた樹脂ペースト組成物の各種特性について測定した。結果を表１に示す。

なお、実施例１〜５および比較例１でそれぞれ使用したエポキシ樹脂は液状であったが、比較例２で使用したエポキシ樹脂は固体であった。そのため、比較例２については、樹脂ペースト組成物の調製に先立ち、エポキシ樹脂の予備混合を実施した。具体的な手順は以下のとおりである。

（比較例２における樹脂ペースト組成物の調製）
最初に、Ｎ−６６５−ＥＸＰ（ＤＩＣ(株)製、商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１．６７重量部、ＳＲ３４９（日本化薬（株）製エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートの商品名）８．６８重量部、ＦＡ−５１２Ａ（日立化成（株）製ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレートの商品名）１．５７重量部及びＦＡ−７１１ＭＭ(日立化成(株)製ペンタメチルピペリジルメタクリレートの商品名)２．３０重量部を８０℃に加熱し、１時間撹拌を続けることによって、均一なエポキシ樹脂溶液を調製した。次いで、先に調製したエポキシ樹脂溶液に、残りの各種材料を加えて混合及び混練を行うことによって樹脂ペースト組成物を調製した。

注記：
（ａ）熱硬化裕度：各硬化条件下でのピール強度
（ｂ）硬化条件１：３０分かけて１８０℃まで昇温、次いで１８０℃で１時間
（ｃ）硬化条件２：２００℃で２分間
表１の結果から、本発明による樹脂ペースト組成物（実施例１、２、３）は、従来のエポキシ樹脂を用いた樹脂ペースト組成物（比較例１、２）と比較してピール強度が高く、さらに熱硬化裕度が広いことが分かる。このことから、本発明による樹脂ペースト組成物では、特定のエポキシ樹脂の使用によって、ピール強度が向上していることが明らかである。さらに、本発明の樹脂ペースト組成物（実施例１及び４）によれば、硬化促進剤を添加することによって熱硬化裕度をより広くできることが明らかである。

Claims (9)

1. （Ａ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）アミン型エポキシ化合物、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）充填材を含有する樹脂ペースト組成物。
2. さらに（Ｆ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含有する、請求項１に記載の樹脂ペースト組成物。
3. 前記（Ｅ）充填材が、電気伝導性の充填材である、請求項１又は２に記載の樹脂ペースト組成物。
4. 前記（Ｅ）充填材が、電気絶縁性の充填材である、請求項１又は２に記載の樹脂ペースト組成物。
5. さらに（Ｇ）可とう化材を含有する、請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
6. 前記（Ｇ）可とう化材が、液状ゴム又は熱可塑性樹脂である、請求項５に記載の樹脂ペースト組成物。
7. さらに（Ｈ）カップリング剤を含有する、請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
8. 前記（Ｃ）アミン型エポキシ樹脂が、１分子中にグリシジル置換アミノ基を少なくとも１つ有する化合物である、請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
9. 支持部材と、前記支持部材の上に請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物を介して搭載された半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置。