JP2010214694A - シームレスベルトの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】体積抵抗が均一で、且つ、表面の平滑な電子写真用の円筒状エンドレスベルトの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトンと導電性無機フィラーとを含有する熱可塑性樹脂組成物から押出成形により中空円筒状チューブを取得し、該チューブの表面温度が該熱可塑性樹脂組成物の融点（Ｔｍ）−５５℃以上の状態で引落率２．５以上５０以下となるように該チューブを引き取って薄膜化し、該薄膜化チューブの表面温度がＴｍ−５５℃以上の状態で所定時間内にガラス転移温度（Ｔｇ）以下に冷却して薄膜化チューブを固化し、該固化させた薄膜化チューブを内型と外型とで挟圧した状態で所定の昇温速度でＴｇを超えＴｍ未満の結晶化開始温度以下の温度に加熱することを特徴とする。
【選択図】 なし
【解決手段】ポリエーテルエーテルケトンと導電性無機フィラーとを含有する熱可塑性樹脂組成物から押出成形により中空円筒状チューブを取得し、該チューブの表面温度が該熱可塑性樹脂組成物の融点（Ｔｍ）−５５℃以上の状態で引落率２．５以上５０以下となるように該チューブを引き取って薄膜化し、該薄膜化チューブの表面温度がＴｍ−５５℃以上の状態で所定時間内にガラス転移温度（Ｔｇ）以下に冷却して薄膜化チューブを固化し、該固化させた薄膜化チューブを内型と外型とで挟圧した状態で所定の昇温速度でＴｇを超えＴｍ未満の結晶化開始温度以下の温度に加熱することを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
本発明は電子写真画像形成装置の中間転写ベルトや転写搬送ベルト等に用いることのできるシームレスベルトの製造方法に関する。
フルカラー画像の複写や印刷が可能な電子写真画像形成装置において、転写方式としては、感光体などの像担持体上に形成された画像を中間転写体上に順次重ねて転写し、転写されたトナー像を一括して、紙などの転写材に転写する中間転写方式がとられている。ここで、中間転写体として、円筒状のシームレスベルト（以降「中間転写ベルト」ともいう）が用いられることがある。中間転写ベルトは、電子写真画像形成装置の内部において、２本以上のローラに懸架され、長期にわたりテンションをかけられた状態で駆動される。特許文献１には、ポリエーテルエーテルケトン（以降「ＰＥＥＫ」と略）を用いた、上記したような機械的特性に優れた電子写真用シームレスベルトが開示されている。ところで、ＰＥＥＫを用いた中間転写ベルトに導電性を付与するためには導電剤の添加が必要となる。しかし、ＰＥＥＫの溶融温度は３４５℃以上と高いため、一般的に耐熱性が低いイオン導電剤を使用することが困難である。そこで、導電材料としては、導電性カーボンブラック（以降「ＣＢ」と略）に代表される導電性の無機フィラーを用いることが現実的である。しかし、このような導電性の無機フィラーを配合したＰＥＥＫを押出成形法で成形した場合、成形物の表面平滑性が悪化することがあった。その理由は明らかでないが、本発明者等は、無機フィラーを含むＰＥＥＫを熔融させた際に、異物の発生する事に起因するものと考えている。表面平滑性の悪いベルトを電子写真画像形成装置に使用した場合、電子写真画像形成装置内では、ベルトの表面をブレードでクリーニングする方式がとられているが、トナーのすり抜けが生じることがある。そのため、ＰＥＥＫ及び無機導電フィラーを含む材料を押出成形によって製造したベルトの表面性を改善する必要があることを本発明者らは認識した。特許文献２、および特許文献３には、チューブまたはシートを、表面性制御された内外金型で押圧しつつ、融点（以降「Ｔｍ」と略）以上で二次加工を施す方法が開示されている。
しかし、ＰＥＥＫと導電性無機フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物を押出成形したチューブをＴｍ以上に加熱すると、ＰＥＥＫの溶融に伴って、ＰＥＥＫ中に分散してなる導電性の無機フィラーが凝集してしまい、電気抵抗の不均一化が生じることがあった。そこで、本発明の目的は、体積抵抗が均一で、且つ、表面の平滑な電子写真用の円筒状エンドレスベルトの製造方法を提供することにある。
本発明者らは、上記の目的に鑑み、種々検討を重ねた。その結果、ＰＥＥＫと導電性無機フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物の非晶質の成形体は、図１に実線で示したように、当該熱可塑性樹脂組成物のＴｇ以上、Ｔｍ未満の温度領域において粘度の極小値を有することを見出した。一方、結晶化の進んだ成形体は、図１に破線で示したようにＴｍ未満の温度では粘度低下を生じなかった。そして、上記非晶質の成形体に見られる、Ｔｇ以上、Ｔｍ未満の温度領域での粘度低下を利用することで、Ｔｍ以上にベルトを加熱することなく、つまり、ＰＥＥＫの溶融を避けつつ、表面形状の制御が可能であることを見出した。本発明は、このような新たな知見に基きなされたものである。
即ち、本発明に係る電子写真用の円筒状シームレスベルトの製造方法は、結着樹脂としてのポリエーテルエーテルケトンと、該結着樹脂に分散されている導電性無機フィラーとを含有している電子写真用の円筒状シームレスベルトの製造方法であって、（１）ポリエーテルエーテルケトンと導電性無機フィラーとを含有する導電性の熱可塑性樹脂組成物を円筒状に押出成形し、中空円筒状のチューブを得る工程と、（２）該チューブの表面温度が該熱可塑性樹脂組成物の融点（Ｔｍ）−５５℃以上にある状態において、引落率２．５以上５０以下となるように該チューブを引き取って該チューブを薄膜化して薄膜化チューブを得る工程と、（３）該薄膜化チューブの表面温度がＴｍ−５５℃以上にある状態で、該薄膜化チューブを冷却マンドレル周面に接触させ、該接触から０．５秒以下の時間内に該薄膜化チューブの表面温度を該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）以下となるように冷却して該薄膜化チューブを固化させる工程と、（４）該工程（３）で固化させた薄膜化チューブを内型と外型とで挟圧した状態で、該薄膜化チューブを、１０℃／分以上の昇温速度で、Ｔｇを超えＴｍ未満の結晶化開始温度に加熱する工程を有することを特徴とする。
本発明によれば、電気抵抗の均一性と、表面形状の制御性の双方を高いレベルで両立した電子写真用の円筒状のシームレスベルトを得ることができる。
以下、本発明に係る実施する最良の形態を説明する。
本発明に係る電子写真画像形成装置に用いる円筒状のシームレスベルトは、結着樹脂としてのポリエーテルエーテルケトンと、該結着樹脂に分散されている導電性無機フィラーとを含有している。そして、本発明に係る当該シームレスベルトの製造方法は、下記（１）から（４）の工程を有する。
（１）ポリエーテルエーテルケトンと導電性無機フィラーとを含有する導電性の熱可塑性樹脂組成物を円筒状に押出成形し、中空円筒状のチューブを得る工程。
（２）該チューブの表面温度が該熱可塑性樹脂組成物の融点（Ｔｍ）−５５℃以上にある状態において、引落率２．５以上５０以下となるように該チューブを引き取って該チューブを薄膜化して薄膜化チューブを得る工程。
（３）該薄膜化チューブの表面温度がＴｍ−５５℃以上にある状態で、該薄膜化チューブを冷却マンドレル周面に接触させ、該接触から０．５秒以下の時間内に該薄膜化チューブの表面温度を該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）以下となるように冷却して該薄膜化チューブを固化させる工程。
（４）該工程（３）で固化させた薄膜化チューブを内型と外型とで挟圧した状態で、該薄膜化チューブを、１０℃／分以上の昇温速度で、Ｔｇを超えＴｍ未満の結晶化開始温度以下の温度に加熱する工程。
（１）ポリエーテルエーテルケトンと導電性無機フィラーとを含有する導電性の熱可塑性樹脂組成物を円筒状に押出成形し、中空円筒状のチューブを得る工程。
（２）該チューブの表面温度が該熱可塑性樹脂組成物の融点（Ｔｍ）−５５℃以上にある状態において、引落率２．５以上５０以下となるように該チューブを引き取って該チューブを薄膜化して薄膜化チューブを得る工程。
（３）該薄膜化チューブの表面温度がＴｍ−５５℃以上にある状態で、該薄膜化チューブを冷却マンドレル周面に接触させ、該接触から０．５秒以下の時間内に該薄膜化チューブの表面温度を該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）以下となるように冷却して該薄膜化チューブを固化させる工程。
（４）該工程（３）で固化させた薄膜化チューブを内型と外型とで挟圧した状態で、該薄膜化チューブを、１０℃／分以上の昇温速度で、Ｔｇを超えＴｍ未満の結晶化開始温度以下の温度に加熱する工程。
上記工程（１）〜（３）は、ＰＥＥＫと導電性無機フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物からなる非晶質の薄膜化チューブを得るための工程である。そして、上記工程（４）は、工程（１）〜（３）によって得られた非晶質の薄膜化チューブの表面形状を制御する工程である。
＜工程（１）＞
まず工程（１）は、ＰＥＥＫと導電性無機フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物の熔融体を、環状ダイスなどから押出して中空円筒状のチューブを成形する。
まず工程（１）は、ＰＥＥＫと導電性無機フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物の熔融体を、環状ダイスなどから押出して中空円筒状のチューブを成形する。
＜＜ＰＥＥＫ＞＞
ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）としては、ビクトレックス（Ｖｉｃｔｒｅｘ）社製の商品名「ビクトレックスＰＥＥＫ」シリーズを用いることができる。
ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）としては、ビクトレックス（Ｖｉｃｔｒｅｘ）社製の商品名「ビクトレックスＰＥＥＫ」シリーズを用いることができる。
＜＜導電性無機フィラー＞＞
導電性無機フィラーの具体例としては、導電性カーボンブラック（以降「導電性ＣＢ」）が挙げられる。
導電性無機フィラーの具体例としては、導電性カーボンブラック（以降「導電性ＣＢ」）が挙げられる。
導電性ＣＢとしては、たとえば、アセチレンブラック、オイルファーネスブラック、サーマルブラック、チャネルブラックなどが挙げられる。導電性ＣＢの割合は、使用する種類によっても異なるが、ベルト全体の質量を基準として、５〜２５ｗｔ％、好ましくは１０〜２０ｗｔ％である。このような範囲であれば、体積抵抗率が低くなりすぎたり、機械特性が低下することが避けられる。
＜＜第三成分＞＞
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＰＥＥＫなどの熱可塑性樹脂と導電性無機フィラー以外にも、機能を付与するなどの目的で物質を含んでもよい。
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＰＥＥＫなどの熱可塑性樹脂と導電性無機フィラー以外にも、機能を付与するなどの目的で物質を含んでもよい。
＜工程（２）（３）＞
次いで、このチューブの表面温度がＴｍ（約３４５℃）−５５℃（＝２９０℃）以上の温度範囲にある状態において、引き落とし率２．５以上５０以下となるように、該チューブを引取って該チューブを薄膜化して薄膜化チューブを得る。ここで引き落とし率とは、環状ダイスのリップ幅を、得ようとする薄膜化チューブの厚さで除した値である。
次いで、このチューブの表面温度がＴｍ（約３４５℃）−５５℃（＝２９０℃）以上の温度範囲にある状態において、引き落とし率２．５以上５０以下となるように、該チューブを引取って該チューブを薄膜化して薄膜化チューブを得る。ここで引き落とし率とは、環状ダイスのリップ幅を、得ようとする薄膜化チューブの厚さで除した値である。
一次加工工程では、上記の導電性ＣＢを配合したＰＥＥＫ組成物を、環状ダイスを介して押出した中空円筒状チューブを下方に引取、薄膜にする。その後、冷却マンドレルの外周に担持させて冷却することにより、薄膜化したチューブ状に成形する。また、ダイス出口から押出された樹脂の外周辺を、カバー部材、もしくはダイスと一体化しているカバー部で覆う構成でも良い。
以上のような構成の下、ＰＥＥＫの融点（３４５℃）以上に加熱保持設定されるダイス出口（幅０．５〜２ｍｍ）から押出され、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により薄膜化される。このとき、好ましい引落率としては、２．５以上５０以下（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、好ましい膜厚としては、４０〜２００μｍである。
薄膜化する工程でのチューブを構成する熱可塑性樹脂組成物の表面温度は、該熱可塑性樹脂組成物の融点−５５℃以上の温度範囲であることが望ましい。薄膜化した後、薄膜化された中空円筒状チューブ（以下、中空円筒状薄膜化チューブともいう）を冷却マンドレルに外勘合接触させる。外勘合接触後から０．５秒以下の時間内に該熱可塑性樹脂組成物の表面温度をガラス転移温度未満に冷却固化することが好ましい。ここで、冷却マンドレルと接触する位置でのチューブ表面温度が、２９０℃（融点−５５℃）未満にならないように、かつ、最終チューブ膜厚に薄膜化されたチューブを、冷却マンドレル最上端に接触させる。そして接触から０．５秒以内に、１５０℃（Ｔｇ：ガラス転移温度）未満まで、冷却するように、冷却マンドレルの温度とダイスからの距離を設定する。上記方法により得られるチューブを広角X線回折法（ＸＲＤ）により結晶化度測定を行い、結晶化度が１０％以下のものを非晶と定義した。非晶のＰＥＥＫ樹脂組成物からなる薄膜化されたチューブは上記のようにチューブ表面温度を冷却することで得ることができる。チューブの厚みは、４０〜２００μｍ、好ましくは５０〜１００μｍの範囲内である。この範囲内とすることで、厚みを均一にすることが容易となり、また、柔軟性に富み、転写性能がより良好なものとなる。
＜工程（４）＞
工程（１）乃至（３）によって得られた非晶質の薄膜化チューブは、チューブと接触する面を、ブレードクリーニング性能が出せるように粗さ制御された外勘合する内型と内勘合する外型で空気圧または、金型の熱膨張差で押圧する。そして、非晶質の薄膜化チューブを、ガラス転移温度（Ｔｇ）を超え、結晶化開始温度以下の温度領域の温度に１０℃／分以上の昇温速度で加熱する。
工程（１）乃至（３）によって得られた非晶質の薄膜化チューブは、チューブと接触する面を、ブレードクリーニング性能が出せるように粗さ制御された外勘合する内型と内勘合する外型で空気圧または、金型の熱膨張差で押圧する。そして、非晶質の薄膜化チューブを、ガラス転移温度（Ｔｇ）を超え、結晶化開始温度以下の温度領域の温度に１０℃／分以上の昇温速度で加熱する。
ここで、Ｔｇを超え、結晶化開始温度以下の温度領域の温度は、動的粘弾性測定(ＤＭＡ)より特定できる。図１に示すＰＥＥＫの動的粘弾性測定（ＤＭＡ）では、ガラス転移温度はグラフ（縦軸；粘度、横軸；温度）中粘度が低下し始める温度である。また、結晶化開始温度は、粘度を示すプロファイルの極小値の温度と定義する。そして、熱処理を施す薄膜化チューブの結晶化度が進んでいるほど、ＤＭＡにおける粘度低下が小さくなる。また、ＤＭＡにおける粘度低下は、加熱速度が速いほど、大きくなる。１０℃／ｍｉｎ以上の昇温速度で目的とする加熱温度に到達するように加熱することが必要である。加熱速度が遅い場合、より低温で再結晶化の割合が大きくなり、粘度低下を生じにくくなる。そのため工程（４）が目的としている薄膜化チューブの表面性の制御が困難となる。加圧力は、熱面転写が行われば良く、特に限定するものではないが、１０ｋｇ／ｃｍ2以上、好ましくは、２０ｋｇ／ｃｍ2である。これにより、良好な面転写性能を得られる。
本発明での外型の内面は、中間転写ベルトに求められる表面性を得るために、表面制御されている。求められる表面性は、ブレードクリーニング性能を考慮し、表面粗さ測定（十点平均粗さ；Ｒｚ）で、０．１〜１μｍが好ましい。この範囲とすることで、ブレードのびびり・めくれを有効に抑制することができる。また、トナーのすり抜けも有効に抑制できる。
本発明の中間転写ベルトの体積抵抗率の平均値は、１．０×１０Ｅ７〜１．０×１０Ｅ１４Ωｃｍである。好ましくは、１×１０Ｅ８〜１．０×１０Ｅ１３Ωｃｍである。中間転写ベルト１本あたりの体積抵抗率および表面抵抗率の面内抵抗ムラは、１桁以内、好ましくは、０．５桁以内である。また、表面抵抗率／体積抵抗率は、１０倍以下が好ましい。
（実施例１）
以上、発明を実施するための最良の形態に基づき、以下の実施例を示す。
以上、発明を実施するための最良の形態に基づき、以下の実施例を示す。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫとしては、下記式（Ｉ）で示される化学構造を構成単位として有するものを用いた。
カーボンブラックの配合量は、１５ｗｔ％である。１００℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０ｍｍ位置に配置した。ダイス出口幅２ｍｍから押出した中空円筒状のチューブは、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化した薄膜化チューブを得た。このとき、図２に示すように、３８０℃の表面温度でダイス出口から押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物の表面温度（図２変曲点）が、３５０℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化された薄膜化チューブを、冷却マンドレル最上端に接触させてから１５０℃（ガラス転移温度）未満にまで冷却するのに要した時間は０．３５秒であった。固化させた薄膜化チューブの結晶化度は４％で、抵抗ムラは、小さかった。
次いで、固化させた薄膜化チューブを、内型と外型とで面圧が１０ｋｇ／ｃｍ2となるように挟圧しつつ、１０℃／分の昇温速度で、１６０℃にまで加熱した。冷却後、型から取り出した薄膜化チューブは、表面抵抗の均一性、および表面平滑性に優れたものであった。
（実施例２）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−１，４−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１２０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から３０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度（図２変曲点）が、２９０℃であった。また、最終膜厚４０μに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．３５ｓｅｃであった。作成されたベルトの結晶化度は６％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−１，４−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１２０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から３０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度（図２変曲点）が、２９０℃であった。また、最終膜厚４０μに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．３５ｓｅｃであった。作成されたベルトの結晶化度は６％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／ｃｍ2で、挟持押圧しつつ、チューブに２５０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトの抵抗は、均一でかつ、異物のない表面平滑性のある（面転性の良い）チューブを得ることができた。
（実施例３）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１２０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３００℃であった。また、最終膜厚４０μに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．４５secであった。作成されたベルトの結晶化度は８％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１２０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３００℃であった。また、最終膜厚４０μに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．４５secであった。作成されたベルトの結晶化度は８％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／cm2で、挟持押圧しつつ、チューブに３３０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトの抵抗は、均一でかつ、異物のない表面平滑性のある（面転性の良い）チューブを得ることができた。
（実施例４）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。５０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から１０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅０．５ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率２．５（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、２００μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３５０℃であった。また、最終膜厚２００μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．４５secであった。作成されたベルトの結晶化度は８％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。５０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から１０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅０．５ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率２．５（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、２００μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３５０℃であった。また、最終膜厚２００μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．４５secであった。作成されたベルトの結晶化度は８％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／cm2で、挟持押圧しつつ、チューブに１６０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトの抵抗は、均一でかつ、異物のない表面平滑性のある（面転性の良い）チューブを得ることができた。
（実施例５）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。８０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から１０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅０．５ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率２．５（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、２００μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、２９０℃であった。また、最終膜厚２００μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．４５secであった。作成されたベルトの結晶化度は８％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。８０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から１０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅０．５ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率２．５（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、２００μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、２９０℃であった。また、最終膜厚２００μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．４５secであった。作成されたベルトの結晶化度は８％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／cm2で、挟持押圧しつつ、チューブに２５０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトの抵抗は、均一でかつ、異物のない表面平滑性のある（面転性の良い）チューブを得ることができた。
（実施例６）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。８０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から１０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅０．５ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率２．５（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、２００μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３００℃であった。また、最終膜厚２００μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．５secであった。作成されたベルトの結晶化度は１０％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。８０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から１０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅０．５ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率２．５（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、２００μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３００℃であった。また、最終膜厚２００μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．５secであった。作成されたベルトの結晶化度は１０％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／cm2で、挟持押圧しつつ、チューブに３３０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトの抵抗は、均一でかつ、異物のない表面平滑性のある（面転性の良い）チューブを得ることができた。
（比較例１）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１２０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、図２に示すように、３８０℃で押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、２７５℃であった。また、最終膜厚４０μに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．５５secであった。作成されたベルトの結晶化度は１２％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１２０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、図２に示すように、３８０℃で押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、２７５℃であった。また、最終膜厚４０μに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．５５secであった。作成されたベルトの結晶化度は１２％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／cm2で、挟持押圧しつつ、チューブに１６０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトの抵抗は、均一だが、異物が消えず、表面平滑性のない（面転性の悪い）チューブになった。
（比較例２）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１２０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から３２mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、図２に示すように、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、２８０℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．３４secであった。作成されたベルトの結晶化度は１２％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１２０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から３２mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、図２に示すように、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、２８０℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．３４secであった。作成されたベルトの結晶化度は１２％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／cm2で、挟持押圧しつつ、チューブに２５０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトの抵抗は、均一だが、異物が消えず、表面平滑性のない（面転性の悪い）チューブになった。
（比較例３）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１４５℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、３８０℃で押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３００℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．６５secであった。作成されたベルトの結晶化度は１８％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１４５℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、３８０℃で押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３００℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．６５secであった。作成されたベルトの結晶化度は１８％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／ｃｍ2で、挟持押圧しつつ、チューブに３３０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトの抵抗は、均一だが、異物が消えず、表面平滑性のない（面転性の悪い）チューブになった。
（比較例４）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は、１５ｗｔ％である。１００℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、３８０℃の表面温度でダイス出口から押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３５０℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させてから１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．３５secであった。作成されたベルトの結晶化度は４％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は、１５ｗｔ％である。１００℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、３８０℃の表面温度でダイス出口から押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３５０℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させてから１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．３５secであった。作成されたベルトの結晶化度は４％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０Ｋｇ／ｃｍ2で、挟持押圧しつつ、チューブに３５０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトは、異物のない表面平滑性のある（面転性の良い）チューブを得ることができた。しかし、抵抗は、不均一となった。
（比較例５）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。５０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から１０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅０．５ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率２．５（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、２００μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３５０℃であった。また、最終膜厚２００μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．４５secであった。作成されたベルトの結晶化度は８％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／ｈで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。５０℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から１０ｍｍ位置に配置される。ダイス出口幅０．５ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率２．５（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、２００μｍに薄膜化される。このとき、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３５０℃であった。また、最終膜厚２００μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．４５secであった。作成されたベルトの結晶化度は８％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／cm2で、挟持押圧しつつ、チューブに３５０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトは、異物のない表面平滑性のある（面転性の良い）チューブを得ることができた。しかし、抵抗は、不均一となった。
（比較例６）
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１４５℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、３８０℃で押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３００℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．６５secであった。作成されたベルトの結晶化度は１８％で、抵抗ムラは、小さかった。
導電フィラーとして、カーボンブラック（アセチレンブラック）を配合したＰＥＥＫ樹脂組成物を３８０℃のダイス出口から４ｋｇ／hで押出した例を示す。ＰＥＥＫ樹脂としては、上記式（Ｉ）で示すような、オキシ−1,4−フェニレン−オキシ−フェニレン−カルボニル−1,4−フェニレンの構成単位からなる物質を使用した。カーボンブラックの配合量は１５ｗｔ％である。１４５℃に温調された冷却マンドレルは、ダイス下端から２０mm位置に配置される。ダイス出口幅２ｍｍから押出されるＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル下方に位置する引取装置により、引落率５０（ダイス出口幅÷最終チューブ膜厚）で、４０μｍに薄膜化される。このとき、３８０℃で押し出されたＰＥＥＫ樹脂組成物は、冷却マンドレル上端でのＰＥＥＫ樹脂組成物表面温度が、３００℃であった。また、最終膜厚４０μｍに薄膜化されたＰＥＥＫ樹脂組成物を、冷却マンドレル最上端に接触させ、１５０℃（ガラス転移温度）未満までの急冷時間は０．６５secであった。作成されたベルトの結晶化度は１８％で、抵抗ムラは、小さかった。
押出成形で得られたこのチューブ、外勘合する内型と内勘合する外型で面圧１０ｋｇ／cm2で、挟持押圧しつつ、チューブに３５０℃で、加熱処理を施す二次加工を行った。得られたベルトは、異物のない表面平滑性のある（面転性の良い）チューブを得ることができた。しかし、抵抗は、不均一となった。
Claims (1)
- 結着樹脂としてのポリエーテルエーテルケトンと、該結着樹脂に分散されている導電性無機フィラーとを含有しているシームレスベルトの製造方法であって、
（１）ポリエーテルエーテルケトンと導電性無機フィラーとを含有する導電性の熱可塑性樹脂組成物を円筒状に押出成形し、中空円筒状のチューブを得る工程と、
（２）該チューブの表面温度が該熱可塑性樹脂組成物の融点（Ｔｍ）−５５℃以上にある状態において、引落率２．５以上５０以下となるように該チューブを引き取って該チューブを薄膜化して薄膜化チューブを得る工程と、
（３）該薄膜化チューブの表面温度がＴｍ−５５℃以上にある状態で、該薄膜化チューブを冷却マンドレル周面に接触させ、該接触から０．５秒以下の時間内に該薄膜化チューブの表面温度を該熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）以下となるように冷却して該薄膜化チューブを固化させる工程と、
（４）該工程（３）で固化させた薄膜化チューブを内型と外型とで挟圧した状態で、該薄膜化チューブを、１０℃／分以上の昇温速度で、Ｔｇを超えＴｍ未満の結晶化開始温度以下の温度にまで加熱する工程を有することを特徴とするシームレスベルトの製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2009062573A JP2010214694A (ja) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | シームレスベルトの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2009062573A JP2010214694A (ja) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | シームレスベルトの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010214694A true JP2010214694A (ja) | 2010-09-30 |
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| JP (1) | JP2010214694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017040683A (ja) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置用円筒状部材、画像形成装置用円筒状部材ユニット、及び画像形成装置 |
-
2009
- 2009-03-16 JP JP2009062573A patent/JP2010214694A/ja active Pending
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