JP2010212736A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップ5と、この半導体チップ5を搭載するチップ搭載用内部リード1と、半導体チップ5の上面に電気的に直接接続させたチップ接続用内部リード2と、半導体チップ5および各内部リード1,2を包み込むとともに平面視矩形状とした樹脂パッケージ7とを備え、上記チップ搭載用内部リード1は、上記樹脂パッケージ7の長手方向に沿って延びる長矩形状ないし略長矩形状に形成された端部を含んでおり、上記樹脂パッケージ7はその長手方向に互いに隔てられた一対の側面を有しており、上記チップ搭載用内部リード1の上記端部は、上記樹脂パッケージ7の長手方向に隔てられている一対の端縁を有しており、上記各端縁は、上記半導体チップ5に対するよりも上記樹脂パッケージ7の対応する上記側面に対して近づいており、平面視における上記チップ搭載用内部リード1の面積は、上記樹脂パッケージ7の底面積に対して約50%以上とされている。
【選択図】図1
Description
図1および図2は、本願発明の第1実施形態に係る半導体装置Sの内部構成を示す図である。この半導体装置Sは、半導体チップ5を搭載するチップ搭載用内部リード1と、半導体チップ5の上面に電気的に接続された一方のチップ接続用内部リード2および他方のチップ接続用内部リード3とを備えている。この半導体装置Sは、たとえばトランジスタとして用いられる場合、チップ搭載用内部リード1がたとえばベース端子(あるいはゲート端子)に相当し、一方のチップ接続用内部リード2がたとえばコレクタ端子(あるいはドレイン端子)に相当し、他方のチップ接続用内部リード3がたとえばエミッタ端子(あるいはソース端子)に相当する。
図7は、本願発明の第2実施形態に係る半導体装置の斜視図である。図8は、図7に示す半導体装置の内部構成を示す図である。また、図9は、図8のX1−X1から見た断面図である。
2 一方のチップ接続用内部リード
3 他方のチップ接続用内部リード
4 アイランド
5 半導体チップ
7 樹脂パッケージ
S 半導体装置
Claims (8)
- 半導体チップと、この半導体チップを搭載するチップ搭載用内部リードと、上記半導体チップの上面に電気的に直接接続されたチップ接続用内部リードと、上記半導体チップおよび上記各内部リードを包み込むとともに平面視長矩形状とした樹脂パッケージとを備え、
上記チップ搭載用内部リードは、上記樹脂パッケージの長手方向に沿って延びる長矩形状ないし略長矩形状に形成された端部を含んでおり、
上記樹脂パッケージはその長手方向に互いに隔てられた一対の側面を有しており、
上記チップ搭載用内部リードの上記端部は、上記樹脂パッケージの長手方向に隔てられている一対の端縁を有しており、上記各端縁は、上記半導体チップに対するよりも上記樹脂パッケージの対応する上記側面に対して近づいており、
平面視における上記チップ搭載用内部リードの面積は、上記樹脂パッケージの底面積に対して約50%以上とされていることを特徴とする、半導体装置。 - 上記半導体チップは、上記樹脂パッケージの長手方向に延びた上記チップ搭載用内部リードの中間部に搭載された、請求項1に記載の半導体装置。
- 上記チップ搭載用内部リードの上記端部以外の幅は、上記端部の幅と同等になるように形成された、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 第1および第2半導体チップと、上記各半導体チップをそれぞれ搭載する第1および第2チップ搭載用内部リードと、上記各半導体チップの上面に電気的にそれぞれ接続された複数のチップ接続用内部リードと、上記各半導体チップおよび上記各内部リードを包み込むとともに平面視長矩形状とした樹脂パッケージとを備え、
上記各チップ搭載用内部リードの端部は、全体として平面視において上記樹脂パッケージの長手方向に沿って延びる長矩形状ないし略長矩形状になるように形成されており、
上記チップ搭載用内部リードの端部は、全体として平面視において上記樹脂パッケージの底面積全体に対して約50%以上を占有することを特徴とする、半導体装置。 - 上記各チップ搭載用内部リードの端部は、同一平面上に配置され、これにより、上記各半導体チップは、上記樹脂パッケージ内に並設された、請求項4に記載の半導体装置。
- 上記チップ接続用内部リードのうちのいずれかの端部は、第1および第2半導体チップの両上面を跨ぐように配され、これにより、上記各半導体チップの両上面を互いに接続する、請求項4または5に記載の半導体装置。
- 上記各半導体チップは、その上下面が互に逆となるように上記樹脂パッケージ内に配され、
上記第1チップ搭載用内部リードの端部は、上記樹脂パッケージの下面近傍に配され、
上記第2チップ搭載用内部リードの端部は、上記樹脂パッケージの上面近傍に配された、請求項4に記載の半導体装置。 - 半導体チップと、この半導体チップを搭載するチップ搭載用内部リードと、上記半導体チップの上面に電気的に直接接続されたチップ接続用内部リードと、上記半導体チップおよび上記各内部リードを包み込むとともに平面視長矩形状とした樹脂パッケージとを備え、
上記チップ搭載用内部リードは、上記樹脂パッケージの長手方向に沿って延びる長矩形状ないし略長矩形状に形成された端部を含んでおり、
平面視における上記チップ搭載用内部リードの面積は、上記樹脂パッケージの底面積に対して約50%以上とされており、かつ、
上記チップ搭載用内部リードの上記端部以外の幅は、上記端部の幅と同等になるように形成されていることを特徴とする、半導体装置。
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WO2023100663A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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-
2010
- 2010-06-28 JP JP2010145817A patent/JP5362658B2/ja not_active Expired - Lifetime
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