JP2010212397A - 電子装置、電気光学装置および基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】押圧時の密着性を確保しつつ、フレキシブルプリント基板に設けられた電子部品から他の基板に形成された配線へ至る経路の抵抗値を十分に低減する。
【解決手段】可撓性の基材に内蔵された電子部品、および、電子部品に接続される電極を含むフレキシブルプリント基板と、表面に配線が形成された基板とを備え、フレキシブルプリント基板は、電子部品の少なくとも一部が、基板とフレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置されたうえ、電極と配線とが接続されるという構成を有する電子装置。
【選択図】 図２

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板と、当該フレキシブルプリント基板が接続される基板とを備える電子装置および電気光学装置、ならびに基板の接続構造に関する。

従来、可撓性の基材の上にＩＣチップなどの電子部品を実装することでフレキシブルプリント基板を構成するという技術が知られている（例えば特許文献１参照）。

図１４は、特許文献１に開示されたフレキシブルプリント基板１００が、他の基板２００と接続された状態を示す図である。図１４に示すように、フレキシブルプリント基板１００は、可撓性の基材１０１と、基材１０１の上に実装された電子部品１０３と、電子部品１０３に接続された電極１０５とを含む。一方、基板２００は、基材２０１と、基材２０１の表面に形成された配線２０３とを含む。

フレキシブルプリント基板１００の電極１０５は、導電粒子を含む異方性導電膜３００を介して配線２０３に接続される。以下、その接続方法について簡単に説明する。図１４に示すように、フレキシブルプリント基板１００と他の基板２００とを接続するときは、電極１０５と配線２０３との間に異方性導電膜３００を介在させた状態で、基材１０１の表面のうち基材１０１の垂直方向から見て基板２００（配線２０３）と重なる領域を、熱と圧力を加えるためのボンディングツール４００にてＺ方向に押圧する。これにより、電極１０５と配線２０３との間に介在する導電粒子が潰され、その潰された状態の導電粒子が電極１０５と配線２０３とを接続する。

特開平０６−２１６５３２号公報

ところで、フレキシブルプリント基板１００を基板２００と接続する際には、電子部品１０３から基板２００の配線２０３へ至る経路の抵抗値を低減するという観点から、電子部品１０３は基板２００に極力近い位置に配置されることが望ましい。

しかしながら、例えば電子部品１０３の少なくとも一部が、フレキシブルプリント基板１００と基板２００との接続部に重なるような位置に配置される場合は、当該電子部品１０３の少なくとも一部はボンディングツール４００の押圧面に重なることになる。そうすると、基板同士を接続する際において、ボンディングツール４００の押圧面は基材２０１の表面から突出した電子部品１０３に接触してしまう。このため、ボンディングツール４００の押圧面は基材１０１の表面のうち基材１０１の垂直方向から見て他の基板２００と重なる領域（接続部）と密着することができない。したがって、電子部品１０３は、フレキシブルプリント基板１００と基板２００との接続部に重ならないようにして配置しなければならないという制約を受けるため、電子部品１０３から他の基板２００の配線２０３へ至る経路の抵抗値を十分に低減することは困難であるという問題があった。
以上の事情に鑑みて、本発明は、押圧時の密着性を確保しつつ、フレキシブルプリント基板に設けられた電子部品から他の基板に形成された配線へ至る経路の抵抗値を十分に低減するという課題の解決を目的としている。

以上の課題を解決するために、本発明に係る電子装置は、可撓性の基材と、基材に内臓された電子部品と、電子部品に接続される電極とを含むフレキシブルプリント基板と、表面に配線が形成された基板と、を備え、フレキシブルプリント基板は、電子部品の少なくとも一部が、基板とフレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置され、電極は配線に接続される。「電子部品が基材に内蔵される」とは、電子部品が基材の内部に格納されることを意味するものであり、電子部品が基材で覆われる（基材で包まれる）構成（例えば図１２に示された構成）のほか、電子部品の上面が基材から露出する構成も含まれる。電子部品が基材から露出する構成には、電子部品の上面の位置が基材の上面の位置と同じである態様（例えば図２に示された構成）、および、電子部品の上面の位置が基材の上面の位置よりも低い態様（例えば図１３に示された構成）が含まれる。

この態様においては、電子部品は可撓性の基材に内蔵されるから、電子部品がどの位置に配置されても、当該電子部品は可撓性の基材の表面から突出しない。そうすると、電子部品が、基板の垂直方向から見てボンディングツールの押圧面に重なるような位置（フレキシブルプリント基板と基板との接続部に重なるような位置）に配置された場合であっても、基板同士が接続される際において、ボンディングツールの押圧面は可撓性の基材の表面のうち基板と重なる領域に密着するから、十分な接着性を得ることができる。そして、この態様においては、電子部品の少なくとも一部が基板とフレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置されるから、押圧時の密着性を確保しつつ電子部品から基板の表面に形成された配線へ至る経路の抵抗値を低減できるという利点がある。

また、可撓性の基材の上に可撓性の電子部品を実装したフレキシブルプリント基板においては、電子部品が実装された部分は、その厚みが他の部分に比べて大きいために撓みにくくなるという問題がある。これに対して、この態様によれば、電子部品は可撓性の基材に内蔵されるから、当該電子部品は基材の表面から突出することはない。したがって、フレキシブルプリント基板のうち電子部品が配置された部分の厚みは、可撓性の基材の上に電子部品を実装するという態様に比べて小さいから、当該部分を大きく撓ませることができるという利点がある。

また、本発明に係る電子装置の好適な態様として、電子部品は基材から露出している。この態様によれば、電子部品が基材で覆われる（包まれる）態様に比べて、電子部品の放熱量を大きくすることができるという利点がある。

さらに、本発明に係る電子装置の好適な態様として、電子部品は基材で覆われているという態様とすることもできる。この態様によれば、フレキシブルプリント基板に対して外部からの衝撃が加わった場合であっても、電子部品の損傷を抑制できるという利点がある。

また、本発明は、電気光学装置の発明として捉えることもできる。本発明に係る電気光学装置は、電気光学素子と、電気光学素子を駆動するための駆動用信号が供給される信号線と、が基板上に形成されたパネルと、可撓性の基材と、基材に内蔵されて駆動信号を出力する駆動回路と、駆動回路に接続される電極とを内蔵するフレキシブルプリント基板と、を備え、フレキシブルプリント基板は、駆動回路の少なくとも一部が、パネルとフレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置され、電極は信号線に接続される。

また、本発明は、基板の接続構造の発明として捉えることもできる。本発明に係る基板の接続構造は、可撓性の基材と、基材に内臓された電子部品と、電子部品に接続される電極とを含むフレキシブルプリント基板は、表面に配線が形成された基板に対して、電子部品の少なくとも一部が基板とフレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置され、電極は配線に接続される。

本発明の第１実施形態に係る電気光学装置の平面図である。 同実施形態に係る電気光学装置の断面図である。 フレキシブルプリント基板が接続されるときの様子を示す図である。 同実施形態に係る第１製造方法を示す図である。 同実施形態に係る第１製造方法を示す図である。 同実施形態に係る第２製造方法を示す図である。 同実施形態に係る第２製造方法を示す図である。 同実施形態に係る第２製造方法を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る電気光学装置の断面図である。 同実施形態に係るフレキシブルプリント基板の製造方法を示す図である。 同実施形態に係るフレキシブルプリント基板の製造方法を示す図である。 本発明の変形例に係る電気光学装置の断面図である。 本発明の変形例に係る電気光学装置の断面図である。 従来のフレキシブルプリント基板が接続されるときの様子を示す図である。

＜Ａ：第１実施形態＞
＜Ａ−１：構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電気光学装置１０の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線の断面図である。この電気光学装置１０は、画像を表示するための手段として各種の電子機器に採用される装置であり、表示パネル２０と、フレキシブルプリント基板３０とを備える。

表示パネル２０は、第１基板２２と、第１基板２２に対向して配置される第２基板２４とを有する。第２基板２４は、その周縁に塗布されたシール剤２６を介して第１基板２２と貼り合わせられ、両者の間には液晶Ｌｑが封入される。第２基板２４における第１基板２２との対向面には、各電気光学素子Ｐに共通な共通電極が形成される。第１基板２２における第２基板２４との対向面には、各電気光学素子Ｐの画素電極、薄膜トランジスタ、信号線１１などが形成される。本実施形態では、各電気光学素子Ｐは、画素電極および共通電極と、両者間に介在する液晶Ｌｑとで構成される。

各電気光学素子Ｐを駆動するための駆動用信号（例えば各電気光学素子Ｐを選択するための選択信号、各電気光学素子Ｐの階調を指定するためのデータ信号など）が各々に供給される複数の信号線１１は第１基板２２上に形成される。各信号線１１は第１基板２２の周縁へ向かって延びている。第１基板２２の表面のうち第２基板２４の周縁から張り出した領域にはフレキシブルプリント基板３０が配置される。

フレキシブルプリント基板３０は、可撓性を有する（湾曲可能な）基材３２と、基材３２に内蔵された駆動回路３４と、駆動回路３４に接続された電極３６とを備える。駆動回路３４は、ＩＣチップであり、駆動用信号を出力する手段である。本実施形態では、駆動回路３４の厚みは１００μｍ以下に設定されている。このため、駆動回路３４は、ある程度の可撓性を有する。

駆動回路３４は基材３２の凹部Ｄ内に収容され、上面Ｅは基材３２から露出している。さらに言えば、駆動回路３４の上面Ｅと基材３２の上面Ｆとは連続して平坦な面になっている。また、図２に示すように、駆動回路３４は第１バンプ（突起状の球状電極）Ｂ１を介して電極３６と接続される一方、第２バンプＢ２を介して配線３８と接続される。配線３８は絶縁性の材料からなるソルダーレジスト３９で覆われている。さらに、駆動回路３４は、その一部が、表示パネル２０の表面に重なるように配置されている。より具体的には、駆動回路３４は、その一部が、フレキシブルプリント基板３０の垂直方向から見て表示パネル２０の第１基板２２の表面に形成された信号線１１に重なるように配置されている。

図２に示すように、電極３６は、基材３２のうち上面Ｆとは反対側の下面Ｇに形成されるとともに、信号線１１と対向するように配置され、異方性導電膜４０を介して当該信号線１１に接続される。本実施形態では、電極３６は、銅などの金属で形成された第１層３６ａと、第１層３６ａを覆うとともに金などの金属で形成された金属層３６ｂとから構成される。そして、金属層３６ｂと信号線１１との間には異方性導電膜４０が介在して両者を接続している。異方性導電膜４０とは、ニッケルや半田などの導電粒子を接着性のある樹脂に混ぜて作られる接着剤である。

図３に示すように、フレキシブルプリント基板３０と表示パネル２０とを接続するときには、金属層３６ｂと信号線１１との間に異方性導電膜４０を介在させた状態で、可撓性の基材３２の表面Ｆのうち基材３２の垂直方向から見て第１基板２２（信号線１１）に重なる領域を、熱と圧力を加えるためのボンディングツール４００にてＺ方向に押圧する。これにより、金属層３６ｂと信号線１１との間に介在する導電粒子が潰され、その潰された状態の導電粒子が金属層３６ｂと信号線１１とを接続する。以上より、駆動回路３４は電極３６を介して信号線１１と接続される。駆動回路３４から出力された駆動用信号は、電極３６を介して信号線１１へ供給される。

本実施形態においては、駆動回路３４の一部が、第１基板２２とフレキシブルプリント基板３０との接続部（第１基板２２の表面とフレキシブルプリント基板３０とが重なる部分）の一部に重なるように配置されるから、図３に示すように、駆動回路３４の一部は基板３０の垂直方向から見てボンディングツール４００の押圧面Ｐｒと重なる。しかしながら、本実施形態においては、駆動回路３４は基材３２に内蔵され、駆動回路３４の上面Ｅと基材３２の上面Ｆとは連続して平坦な面になっているから、駆動回路３４の一部が第１基板２２とフレキシブルプリント基板３０との接続部の一部に重なるように配置されていても、ボンディングツールの押圧面Ｐｒは基材３２の表面Ｆのうち第１基板２２に重なる領域（接続部）に密着する。したがって、当該領域は、ボンディングツール４００によって均一に押圧されるから、十分な接着性を得ることができる。そして、駆動回路３４の一部が第１基板２２とフレキシブルプリント基板３０との接続部の一部に重なるように配置されることによって、駆動回路３４から電極３６を介して信号線１１へ至る電流経路の抵抗値を、図１４に示す従来の構成に比べて低減できるという利点がある。

ところで、図１４に示す構成においては、フレキシブルプリント基板１００のうち電子部品１０３が実装された部分は、その厚みが他の部分に比べて大きいために撓みにくくなるという問題がある。これに対して、本実施形態によれば、電子部品である駆動回路３４は可撓性の基材３２に内蔵されるから、当該駆動回路３４は基材３２の表面Ｆから突出することはない。したがって、フレキシブルプリント基板３０のうち電子部品（駆動回路３４）が配置された部分の厚みは、図１４に示す構成に比べて小さい。このため、フレキシブルプリント基板３０のうち電子部品（駆動回路３４）が配置された部分を、図１４の構成に比べて大きく撓ませることができるという利点がある。すなわち、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板のうち電子部品（駆動回路３４）が実装された部分を大きく撓ませることと、電子部品（駆動回路３４）から他の基板に形成された配線（信号線１１）へ至る経路の抵抗値を低減できることとの両方を達成できるという利点がある。

＜Ａ−２：製造方法＞
次に、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０を製造する方法を説明する。最初に、図４および図５を参照しながら、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０の第１製造方法について説明する。

（１）第１製造方法
先ず、仮基材５０の一方の面５１に剥離層５２を形成する（図４の工程Ｐ１）。より具体的には、ポリイミドからなる仮基材５０の表面５１上に、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン共重合体などのフッ素樹脂を塗布した後、加熱処理を行って当該フッ素樹脂を硬化させる。これにより、仮基材５０の表面５１上に剥離層５２が形成される。

次に、剥離層５２の面上に金属層を形成する（図４の工程Ｐ２）。より具体的には、電極３６の第１層３６ａと、第１層３６ａと共通の金属からなる配線３８とを剥離層５２の面上に形成する。前述したように、第１層３６ａ（電極３６）は、表示パネル２０の第１基板２２の表面に形成された信号線１１と接続するための金属層である。配線３８は第１層３６ａとは離れた位置に形成される金属層である。第１層３６ａおよび配線３８は銅から形成される。

なお、剥離層５２の面上に金属層を形成する方法は任意であり、例えばアディティブ法やサブトラクト法などを利用することができる。また、剥離層５２の面上に金属層をラミネートする（貼り合わせる）場合は、剥離層５２の材料であるフッ素樹脂を完全には硬化させずに（半硬化させて）当該フッ素樹脂が接着性を有する状態で金属層を貼り合わせ、その後にフッ素樹脂を完全に硬化させることが好適である。また、ポリイミドからなる仮基材５０の代わりに、フッ素樹脂を材料とする基材を用意して、当該基材の一方の面に金属層を直接形成するという態様とすることもできる。

次に、仮基材５０の一方の面５１上に電子部品（駆動回路３４）を配置するとともに当該電子部品を剥離層５２の面上に形成された金属層と接続する。より具体的には、以下のとおりである。先ず、第１層３６ａと接続するための第１バンプＢ１と、配線３８と接続するための第２バンプＢ２とが一方の面（下面）Ｈに設けられた駆動回路３４が、第１バンプＢ１および第２バンプＢ２とは反対側の面（上面）Ｅをボンディングツール５００の押圧面Ｉに真空吸着された状態で所定の位置に配置される（図４の工程Ｐ３）。所定の位置とは、第１バンプＢ１が剥離層５２上の第１層３６ａと対向するとともに、第２バンプＢ２が剥離層５２上の配線３８と対向する位置を意味する。続いて、ボンディングツール５００に真空吸着された状態の駆動回路３４を図４に示すＺ方向の正側に移動することで、第１バンプＢ１を第１層３６ａに接触させるとともに第２バンプＢ２を配線３８に接触させる（図４の工程Ｐ４）。そして、駆動回路３４の上面Ｅを、ボンディングツール５００によって図４に示すＺ方向の正側に押圧する（図４の工程Ｐ５）。これにより、第１バンプＢ１が第１層３６ａに圧着されて両者は接合する。同様に、第２バンプＢ２が配線３８に圧着されて両者は接合する。

なお、駆動回路３４の厚み（図４に示すＺ方向の大きさ）は１００μｍ以下に設定されているが、フレキシブルプリント基板３０が湾曲したときに、駆動回路３４が割れずに湾曲するためには、その厚みは５０μｍ以下であることが好適である。また、駆動回路３４を金属層に接続する際に、駆動回路３４の取り扱いを容易にするためには、駆動回路３４の厚みは２０μｍ以上であることが好適である。

次に、仮基材５０の一方の面５１を覆うように可撓性の基材３２の材料を塗布して、可撓性の基材３２を形成する（図５の工程Ｐ６）。より具体的には、以下のとおりである。先ず、剥離層５２および金属層（３６ａ，３８）の面上に、仮基材５０の一方の面５１を覆うように液状のポリイミド前駆体を塗布する。このとき、駆動回路３４の側面は全周にわたってポリイミド前駆体で覆われる一方、上面Ｅはポリイミド前駆体で覆われずに露出する。ポリイミド前駆体を塗布した後、加熱処理を行って当該ポリイミド前駆体を硬化させる。これにより、ポリイミドからなる可撓性の基材３２が形成される。駆動回路３４は可撓性の基材３２の凹部Ｄに収容され、駆動回路３４の上面Ｅと基材３２の上面Ｆとは連続して平坦な面になっている。

なお、ポリイミド前駆体の塗布方法は任意であり、均一な厚みで塗布できるものであればよい。例えば、キャスティング法、ローラー転写法、ディスペンス法などを利用することができる。

次に、仮基材５０および剥離層５２を除去する（図５の工程Ｐ７）。剥離層５２は、金属層が剥離しやすい材料で形成されているため、金属層から仮基材５０および剥離層５２を引き剥がすことは容易である。仮基材５０および剥離層５２を除去した後、露出した第１層３６ａを金属層３６ｂで覆うとともに、配線３８をソルダーレジスト３９で覆う（図５の工程Ｐ８）。以上が、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０の第１製造方法である。

（２）第２製造方法
次に、図６〜図８を参照しながら、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０の第２製造方法について説明する。先ず、仮基材５０の一方の面５１に金属層を形成する（図６の工程Ｑ１）。より具体的には、ポリイミドからなる仮基材５０の表面５１に、第１層３６ａと、配線３８とを形成する。仮基材５０の表面５１に金属層を形成する方法は任意であり、例えばアディティブ法やサブトラクト法などを利用することができる。

次に、仮基材５０の表面５１を覆うように可撓性の基材３２を形成する（図６の工程Ｑ２）。より具体的には、仮基材５０の表面５１および金属層の面上に液状のポリイミド前駆体を塗布した後、加熱処理を行って当該ポリイミド前駆体を硬化させることにより、ポリイミドからなる可撓性の基材３２を形成する。なお、ポリイミド前駆体の塗布方法は任意であり、均一な厚みで塗布できるものであればよい。

次に、基材３２を部分的に除去して凹部５４を形成するとともに、金属層のうち凹部５４の内側の部分を露出させる。より具体的には、以下のとおりである。先ず、基材３２の金属層とは反対側の面５５のうち凹部５４が形成される領域以外の領域をエッチングレジスト６０で覆う（図６の工程Ｑ３）。続いて、基材３２の面５５のうちエッチングレジスト６０で覆われていない領域をエッチングして、凹部５４を形成するとともに、金属層のうち凹部５４の内側の部分を露出させる（図６の工程Ｑ４）。その後、エッチングレジスト６０を除去する（図６の工程Ｑ５）。

次に、駆動回路３４を凹部５４に収容して金属層と接続する。より具体的には、以下のとおりである。先ず、駆動回路３４が、その上面Ｅをボンディングツール５００の押圧面Ｉに真空吸着された状態で所定の位置に配置される（図７の工程Ｑ６）。続いて、ボンディングツール５００に真空吸着された状態の駆動回路３４を図７に示すＺ方向の正側に移動することで、第１バンプＢ１を第１層３６ａに接触させるとともに第２バンプＢ２を配線３８に接触させる（図７の工程Ｑ７）。そして、駆動回路３４の上面Ｅを、ボンディングツール５００によって図４に示すＺ方向の正側に押圧する（図７の工程Ｑ８）。これにより、第１バンプＢ１が第１層３６ａに接合するとともに、第２バンプＢ２が配線３８に接合する。なお、基材３２の厚み（Ｚ方向の大きさ）は、金属層に接続された状態における駆動回路３４の上面ＥのＺ方向における位置が、基材３２の上面ＦのＺ方向における位置と同じになるような値に設定されている。

次に、可撓性を有する材料を凹部５４に充填する（図７の工程Ｑ９）。より具体的には、以下のとおりである。先ず、液状のポリイミド前駆体を凹部５４に充填する。このとき、駆動回路３４の側面はポリイミド前駆体で覆われる一方、上面Ｅはポリイミド前駆体で覆われずに露出する。ポリイミド前駆体を塗布した後、加熱処理を行って当該ポリイミド前駆体を硬化させる。これにより、凹部５４に充填されたポリイミドは基材３２と一体化するとともに、駆動回路３４は当該基材３２の凹部Ｄに収容される。駆動回路３４の上面Ｅと基材３２の上面Ｆとは連続して平坦な面になる。

次に、仮基材５０を除去して金属層を露出させる（図８の工程Ｑ１０）。その後、第１層３６ａを金属層３６ｂで覆うとともに、配線３８をソルダーレジスト３９で覆う（図８の工程Ｑ１１）。以上が、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０の第２製造方法である。

なお、上述の第２製造方法においては、仮基材５０の一方の面５１上に金属層を直接形成しているが、これに限らず、前述の第１製造方法と同様に、仮基材５０の一方の面５１上に剥離層５２を形成し、当該剥離層５２上に金属層を形成するという態様とすることもできる。この態様によれば、工程Ｑ１０における仮基材５０の除去が容易になるという利点がある。

＜Ｂ：第２実施形態＞
＜Ｂ−１：構成＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電気光学装置１０について説明する。図９は、本実施形態に係る電気光学装置１０の断面図（図２に対応）である。図９に示すように、可撓性の基材３２の下面Ｇに形成される配線３８は、ソルダーレジスト３９で覆われずに、可撓性の第２基材７０で覆われている点で上述の第１実施形態と異なる。本実施形態では、第２基材７０は、可撓性の基材３２と共通の材料で形成されている。その他の構成は第１実施形態と同じであるから、重複する部分については説明を省略する。

＜Ｂ−２：製造方法＞
次に、図１０および図１１を参照しながら、第２実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０の製造方法について説明する。先ず、可撓性を有する第２基材７０の一方の面７１に金属層を形成する（図１０の工程Ｒ１）。より具体的には、ポリイミドからなる第２基材７０の表面７１上に、第１層３６ａと、配線３８とを形成する。

続いて、第１基材７０の表面７１を覆うように可撓性の基材３２を形成する（図１０の工程Ｒ２）。より具体的には、第１基材７０の表面７１および金属層の面上に液状のポリイミド前駆体を塗布した後、加熱処理を行って当該ポリイミド前駆体を硬化させる。これにより、ポリイミドからなる可撓性の基材３２が形成される。

次に、基材３２を部分的に除去して駆動回路３４を収容するための凹部５４を形成するとともに、金属層のうち凹部５４に重なる部分を露出させる。より具体的には、以下のとおりである。先ず、基材３２の金属層とは反対側の面５５のうち凹部５４が形成される領域以外の領域をエッチングレジスト６０で覆う（図１０の工程Ｒ３）。続いて、基材３２の面５５のうちエッチングレジスト６０で覆われていない領域をエッチングして、凹部５４を形成するとともに、金属層のうち凹部５４の内側の部分を露出させる（図１０の工程Ｒ４）。次に、第２基材７０の厚さ方向（図１０のＺ方向）を部分的にエッチングして、当該第２基材７０の厚みを薄くする（図１０の工程Ｒ５）。第２基材７０の厚みは、その表面７１に形成された金属層を保持できる程度の値（５〜２０μｍ）であればよい。

なお、本実施形態では、基材３２と第２基材７０とは共通の材料（ポリイミド）で形成されるから、工程Ｒ４および工程Ｒ５を同時に行うことも可能である。また、工程Ｒ５は省略することも可能である。図１０の工程Ｒ５が完了した後、エッチングレジスト６０を除去する（図１０の工程Ｒ６）。

次に、駆動回路３４を凹部５４に収容して金属層と接続する（図１１の工程Ｒ７）。この内容は、第１実施形態の第２製造方法における工程Ｑ６〜工程Ｑ８と同様であるため、詳細な説明は省略する。

続いて、凹部５４に可撓性を有する材料を充填する（図１１の工程Ｒ８）。この内容は、第１実施形態の第２製造方法における工程Ｑ９と同様であるため、詳細な説明は省略する。

次に、金属層のうち他の基板の配線に接続される部分を第２基材７０から露出させる(図１１の工程Ｒ９)。より具体的には、第２基材７０を部分的にエッチングすることにより、第１層３６ａを第２基材７０から露出させる。以上が、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０の製造方法である。

＜Ｃ：変形例＞
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下の変形が可能である。また、以下に示す変形例のうちの２以上の変形例を組み合わせることもできる。

（１）変形例１
上述の各実施形態では、可撓性の基材３２に内蔵された駆動回路３４の上面Ｅが基材３２から露出しているという態様が例示されているが、これに限らず、例えば図１２に示すように、駆動回路３４の上面Ｅが基材３２によって覆われているという態様とすることもできる。図１２の態様によれば、フレキシブルプリント基板３０に対して外部からの衝撃が加わった場合であっても、駆動回路３４の損傷を抑制できるという利点がある。一方、上述の各実施形態においては、駆動回路３４の上面Ｅが基材３２から露出しているから、駆動回路３４が有する熱は外部へ逃げ易くなる。したがって、駆動回路３４の上面Ｅが基材３２で覆われる態様に比べて、駆動回路３４から外部への放熱量を大きくすることができるという利点がある。

また、例えば図１３に示すように、駆動回路３４の上面Ｅの位置が基材３２の上面Ｆの位置よりも低い態様とすることもできる。この態様であっても、駆動回路３４は基材３２の表面から突出しないから、押圧時の密着性を確保することができる。要するに、駆動回路３４が基材３２の表面から突出しないという態様であればよい。

（２）変形例２
上述の各実施形態では、フレキシブルプリント基板３０が表示パネル２０に接続される態様を例示しているが、フレキシブルプリント基板３０が接続される基板は表示パネル２０に限らず、表面に配線が形成された基板であればよい。例えば、フレキシブルプリント基板３０がＰＣＢ（Printed Circuit Board）に接続される態様であってもよい。要するに、本発明の形態としては、可撓性の基材に内蔵された電子部品、および、電子部品に接続される電極を含むフレキシブルプリント基板と、表面に配線が形成された基板とを備え、フレキシブルプリント基板は、電子部品の少なくとも一部が基板の表面に重なるように配置されたうえ、電極と配線とが接続されるという構成を有する電子装置であればよい。また、電子部品の種類は任意である。電子部品は、例えばＩＣチップであってもよいし、コンデンサなどの回路素子であってもよい。

（３）変形例３
上述の各実施形態では、駆動回路３４が基材３２に内蔵される態様が例示されているが、例えば、駆動回路３４が表示パネル２０上に実装（ＣＯＧ実装）されて、同期信号や階調データを駆動回路３４に出力する制御回路が基材３２に内蔵される態様とすることもできる。この態様においては、同期信号や階調データを駆動回路３４に出力する制御回路が「電子部品」に該当する。また、駆動回路３４および制御回路が表示パネル２０上に実装されて、駆動回路３４や制御回路に対して電源電位を供給する電源回路が基材３２に内蔵される態様とすることもできる。この態様においては、駆動回路３４や制御回路に対して電源電位を供給する電源回路が「電子部品」に該当する。

１０……電気光学装置、１１……信号線、２０……表示パネル、２２……第１基板、２４……第２基板、２６……シール材、３０……フレキシブルプリント基板、３２……基材、３４……駆動回路、３６……電極、３８……配線、３９……ソルダーレジスト、４０……異方性導電膜、５０……仮基材、５２……剥離層、５４……凹部、６０……エッチングレジスト、４００，５００……ボンディングツール、３６Ｂ……バンプ、Ｄ……凹部、Ｐ……電気光学素子。

Claims (5)

1. 可撓性の基材と、前記基材に内蔵された電子部品と、前記電子部品に接続される電極とを含むフレキシブルプリント基板と、
   表面に配線が形成された基板と、を備え、
   前記フレキシブルプリント基板は、前記電子部品の少なくとも一部が、前記基板と前記フレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置され、
   前記電極は前記配線に接続される、
   電子装置。
2. 前記電子部品は前記基材から露出している、
   請求項１の電子装置。
3. 前記電子部品は前記基材に覆われている、
   請求項１の電子装置。
4. 電気光学素子と、前記電気光学素子を駆動するための駆動用信号が供給される信号線と、が基板上に形成されたパネルと、
   可撓性の基材と、前記基材に内蔵されて前記駆動信号を出力する駆動回路と、前記駆動回路に接続される電極とを内蔵するフレキシブルプリント基板と、を備え、
   前記フレキシブルプリント基板は、前記駆動回路の少なくとも一部が、前記パネルと前記フレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置され、
   前記電極は前記信号線に接続される、
   電気光学装置。
5. 可撓性の基材と、前記基材に内臓された電子部品と、前記電子部品に接続される電極とを含むフレキシブルプリント基板は、
   表面に配線が形成された基板に対して、前記電子部品の少なくとも一部が、前記基板と前記フレキシブルプリント基板との接続部の一部に重なるように配置され、前記電極は前記配線に接続される、
   基板の接続構造。
   

Images