JP2010205856A - パターンの形成方法及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックグリーンシート1上に、パターンを形成すべきパターン形成領域9が設けられている(a)。そして、Ag等からなる金属微粒子を溶剤中に分散させた微粒子分散溶液を用意する。次いで、前記微粒子分散溶液を使用してスクリーン印刷し、これにより多数の金属微粒子10の集合体からなる濡れ拡がり抑制部11をパターン形成領域9に形成する(b)。次いで、インクジェットヘッド12からパターン形成領域9内にインク13を滴下させ、インク13及び金属微粒子10の集合体(濡れ拡がり抑制部11)からなるパターン14を形成する(c)。金属微粒子の他、絶縁性微粒子を使用しても、同様に絶縁パターンを形成することができる。
【選択図】図2
Description
10 金属微粒子(微粒子)
11 濡れ拡がり抑制部
13 インク
14 パターン
Claims (8)
- シート状部材にインクを滴下して所定のパターンを形成するパターンの形成方法であって、
多数の凸部の集合体からなる濡れ拡がり抑制部を前記シート状部材の表面に形成し、該濡れ拡がり抑制部上に前記インクを滴下してパターンを形成することを特徴とするパターンの形成方法。 - 前記濡れ拡がり抑制部は、多数の微粒子を前記シート状部材の表面に固着させて形成することを特徴とする請求項1記載のパターンの形成方法。
- 前記濡れ拡がり抑制部を、前記パターンが形成されるべきパターン形成領域に形成することを特徴とする請求項1又は請求項2記載のパターンの形成方法。
- 前記濡れ拡がり抑制部及び前記インクは、共に導電性材料を主成分としていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のパターンの形成方法。
- 前記濡れ拡がり抑制部及び前記インクは、共に絶縁性材料を主成分としていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のパターンの形成方法。
- 前記濡れ拡がり抑制部及び前記インクは、いずれか一方が導電性材料を主成分とし、他方が絶縁性材料を主成分としていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のパターンの形成方法。
- 前記濡れ拡がり抑制部は、前記シート状部材に含有される成分を含んでいることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のパターンの形成方法。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のパターンの形成方法を使用して製造されたことを特徴とする電子部品。
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