JP2010205847A - コンデンサ及びコンデンサモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のリード端子21が、コンデンサ本体12の第1の端面側の固定部とコンデンサ本体12の下面12dを越えて下方に延ばされた延長部21cからなり、第2のリード端子22が、コンデンサ本体12の第2の端面側の固定部と、固定部から下面12dを含む平面内において遠ざかるように延ばされた面実装部22cとを備え、コンデンサ本体12の下面12d側から実装基板2に実装され、第1のリード端子21の延長部21cが実装基板2のスルーホールを経て、実装基板の下面の第2の接続電極4に電気的に接続され、第2のリード端子22の面実装部22cが、実装基板2の上面の第1の接続電極部3に電気的に接続される、コンデンサ11。
【選択図】図1
Description
2…実装基板
2a…上面
2b…下面
2c…貫通孔
3…第1の接続電極
3a,3b…切欠
4…第2の接続電極
4a…切欠
11…コンデンサ
12…コンデンサ本体
12a…第1の端面
12b…第2の端面
12d…下面
13…積層コンデンサ
14…樹脂モールド層
15…セラミック焼結体
15a…第1の端面
15b…第2の端面
16…第1の内部電極
17…第2の内部電極
18…第1の外部電極
19…第2の外部電極
21…第1のリード端子
21a…接合部
21b…傾斜部
21c…延長部
21d…連結部
22…第2のリード端子
22a…接合部
22b…傾斜部
22c…面実装部
22d…連結部
22A…リード端子
23,24…導電性接合剤
25…スイッチング素子
26…第1の外部端子
27…第2の外部端子
Claims (7)
- 上面と、下面と、対向し合う第1,第2の端面とを有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の第1,第2の端面にそれぞれ固定された第1,第2のリード端子とを備え、
前記第1のリード端子が、前記コンデンサ本体の前記第1の端面に固定されている固定部と、前記コンデンサ本体の下面を越えて下方に延ばされた延長部とを有し、
前記第2のリード端子が、前記コンデンサ本体の前記第2の端面に固定されている固定部と、前記固定部に連結されており、前記コンデンサ本体の前記下面を含む平面内、または前記下面よりも下側の略平行な面内に延ばされた面実装部とを備え、
前記コンデンサ本体の下面側から、上面及び下面にそれぞれ第1,第2の接続電極を有する実装基板に実装され、前記第1のリード端子の延長部が前記実装基板の前記下面の前記第2の接続電極に電気的に接続され、前記第2のリード端子の面実装部が、前記実装基板の前記上面の前記第1の接続電極に電気的に接続される、コンデンサ。 - 前記第1のリード端子及び前記第2のリード端子の少なくとも一方が、複数のリード端子からなる、請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記複数のリード端子を連結している連結部をさらに備える、請求項2に記載のコンデンサ。
- 基板に実装された前記コンデンサの、基板表面からの高さが、前記コンデンサ本体の長さ、または幅の少なくともどちらか一方の、1/4以下となることを特徴とする、請求項1〜3に記載のコンデンサ。
- 前記コンデンサ本体が、積層セラミックコンデンサであることを特徴とする、請求項1〜4に記載のコンデンサ。
- 上面及び下面を有する実装基板と、
前記実装基板の上面及び下面にそれぞれ形成された第1,第2の接続電極と、
前記実装基板の上面に面実装された請求項1〜5のいずれか1項に記載のコンデンサとを備え、
前記コンデンサの前記第1のリード端子の前記延長部が前記実装基板の下面に設けられた前記第2の接続電極に電気的に接続されており、前記第1のリード端子の面実装部が前記第1の接続電極に電気的に接続されており、かつ 前記第2のリード端子が、前記第1のリード端子よりも、コンデンサモジュールの入出力端子に電気的に近い位置に配置されていることを特徴とする、コンデンサモジュール。 - 前記実装基板に設けられた前記第1,第2の接続電極にそれぞれ電気的に接続された第1,第2の外部端子を有するスイッチング素子をさらに備え、前記実装基板、前記コンデンサ及び前記スイッチング素子によりパワーエレクトロニクス回路が形成されており、前記スイッチング素子は1つまたは複数の制御用端子と、複数の主端子を有し、
前記コンデンサの前記第1のリード端子の中心と、第2のリード端子の中心を結ぶ直線の延長線に対して、前記スイッチング素子の複数の主端子のうち、前記コンデンサに電気的に接合される二つの主端子それぞれの中心を結ぶ直線の中点または前記ドレイン端子とソース端子のそれぞれを結ぶ直線の中点が、前記第1のリード端子の中心と、第2のリード端子の中心を結ぶ直線の中点を起点として、±60度の範囲内に存在することを特徴とする、請求項6に記載のコンデンサモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009048324A JP5304325B2 (ja) | 2009-03-02 | 2009-03-02 | コンデンサモジュール |
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JP2010205847A true JP2010205847A (ja) | 2010-09-16 |
JP5304325B2 JP5304325B2 (ja) | 2013-10-02 |
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ID=42967081
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5304325B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9966193B2 (en) | 2015-12-24 | 2018-05-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electric circuit device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS55169845U (ja) * | 1979-05-22 | 1980-12-05 | ||
JPH05206360A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Fuji Electric Co Ltd | 集合素子 |
JP2004079708A (ja) * | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサモジュール及びインバータ |
JP2005159106A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Shizuki Electric Co Inc | 積層形コンデンサの接続構造 |
-
2009
- 2009-03-02 JP JP2009048324A patent/JP5304325B2/ja active Active
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JP5304325B2 (ja) | 2013-10-02 |
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