JP2010197142A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】従来に比べて小型化を図ることができるとともに、信頼性の向上を図ることのできる圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力検出素子5を軸線X方向に対して直交する素子載置面60に保持する台座5は、絶縁性材料からなる。台座6の圧力検出素子5が配置された素子載置面60から軸線Xと平行な台座6の側面61にかけて導電性材料からなる複数の電気配線層62、63,64が形成されている。素子載置面60に形成された電気配線層62、63,64と圧力検出素子5とがワイヤーボンディング72,73,74によって電気的に接続されている。
【選択図】図1
【解決手段】圧力検出素子5を軸線X方向に対して直交する素子載置面60に保持する台座5は、絶縁性材料からなる。台座6の圧力検出素子5が配置された素子載置面60から軸線Xと平行な台座6の側面61にかけて導電性材料からなる複数の電気配線層62、63,64が形成されている。素子載置面60に形成された電気配線層62、63,64と圧力検出素子5とがワイヤーボンディング72,73,74によって電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、内燃機関の気筒内燃焼圧力を測定するための圧力センサに関する。
従来から、圧力センサを用いて自動車用エンジン等の内燃機関の気筒内燃焼圧力を測定し、燃焼状態を制御することが行われている。このような圧力センサでは、内燃機関の気筒内側に向けて台座に配置された圧力検出素子を圧力伝達部材で押圧し、この圧力検出素子からの検出信号を測定することによって、内燃機関の気筒内圧力を検出するようになっている。このため、台座に設けられた圧力検出素子を電気的に台座の裏面側(後端側)に向けて引き出す必要がある。
台座に設けられた圧力検出素子を電気的に台座の裏面側に引き出す構造としては、例えば、台座(ハーメチック台座)を貫通するようにして設けたピン端子による配線構造によるものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
また、素子表面に電極を設け、導電性接続部材を介してバンプ接合により導通を取るようにした圧力センサが知られている(例えば、特許文献2参照。)。
しかしながら、ピン端子による配線構造を用いた圧力センサでは、ピン端子が比較的大きな質量を有することから、振動の影響を受け易く、また、ピン長さが長くなることから、ピン根元(台座接続部)の強度化が不足し、振動によって破損の恐れが生じるという課題がある。また、ハーメチック台座を用いた場合、台座に圧力検出素子を配置するための領域の他、ピン端子、ガラスシール等を配置するための領域が必要となり、小面積化することが難しく、圧力センサ全体を小型化することが困難であるという課題がある。
また、バンプ接合を用いた圧力センサでは、バンプ接合部分において、熱膨張差による破損の恐れがあるという課題がある。さらに、台座を貫通するスルーホールによって電極を台座の裏面側に引き出すため、台座の後端側に回路基板を配置した場合、軸線方向に対して垂直面に回路基板を配置した構造とせざるを得ず、センサが大径化してしまうという課題がある。さらにまた、バンプ接合に用いるはんだ、及び圧力検出素子と台座との間を埋めるアンダーフィル剤(樹脂)が、300℃を超えるような高温環境には耐えられないという課題もある。
本発明は、上記従来の事情に対処してなされたものである。本発明は、従来に比べて小型化を図ることができるとともに、信頼性の向上を図ることのできる圧力センサを提供しようとするものである。
本発明に係る圧力センサは、軸線方向に延びる円筒状のハウジングと、該ハウジングの先端側に収納される圧力伝達部材と、前記ハウジングに収納され、前記圧力伝達部材によって押圧される圧力検出素子と、前記ハウジングに収納され絶縁性材料からなる台座と、を備え、前記台座は、前記軸線と直交し、前記圧力検出素子を搭載する素子載置面と、前記軸線と平行な側面と、前記素子載置面に形成され、前記圧力検出素子とワイヤーボンディングによって接続されるボンディングパッドと、前記側面に形成され、他の回路と導通される接続パッドと、前記素子載置面と前記側面との間の稜線を越えて延在し、前記ボンディングパッドと前記接続パッドとを導通する二面接続配線部とからなる電気配線層と、を有することを特徴とする。
本発明の圧力センサでは、素子載置面に形成され圧力検出素子とワイヤーボンディングによって接続されるボンディングパッドと、側面に形成され、他の回路と導通される接続パッドが、素子載置面と側面との間の稜線を越えて延在する二面接続配線部によって電気的に接続されている。これによって、ハーメチック台座によるピン端子や、バンプ接合を用いることなく、圧力検出素子を電気的に台座裏面側(後端側)に引き出すことができる。このため、振動の影響によりピン端子の台座接続部に破損が生じることがなく、また、小型化を図ることができる。さらに、はんだやアンダーフィル剤(樹脂)も不要となるので、高温下における信頼性の向上を図ることができる。
上記本発明の圧力センサでは、台座の外周面は、円周面を有する円周部と、前記側面とを有し、側面とハウジング内壁との間に空隙が形成された構成とすることができ、この場合、台座の側面に形成された電気配線層が、空隙部分に位置する構成とすることができる。これによって、電気配線層とハウジングとの電気的絶縁を確保することができるとともに、圧力センサの細径化を図ることができる。
また、上記本発明の圧力センサでは、ボンディングパッドは、素子載置面のうち、円周部と圧力検出素子との間に形成された構成とすることができる。これによって、素子載置面のうち、スペースにゆとりのある部位にボンディングパッドを設けることができ、圧力センサの細径化を図ることができる。
また、上記本発明の圧力センサでは、前記電気回路が形成された基板が、前記ハウジング内に、前記軸線と平行になるよう配置されている構成とすることができる。このように、圧力検出素子からの信号を処理する電気回路をハウジング内に収容することによって、圧力検出素子の近傍でノイズ等が加わる前に信号を処理することができ、正確な圧力検出を行うことが可能となる。また、電気回路が形成された基板を軸線と平行になるよう配置すれば、電気回路が形成された基板が大型化した場合においても、圧力センサの細径化を図ることができる。
また、上記本発明の圧力センサでは、気接続配線層が印刷によって形成され、かつ、台座の側面側に電気配線層を形成する際の印刷ダレが形成されている構成とすることができる。このように、印刷ダレを設けることによって、素子載置面と側面との境界における90°折れ曲がった部分における電気的接続を確保することができるとともに、素子載置面側に印刷ダレが形成されてワイヤーボンディングを行うことが困難になることも回避することができる。
本発明によれば、従来に比べて小型化を図ることができるとともに、信頼性の向上を図ることのできる圧力センサを提供することができる。
以下、本発明の詳細を、図面を参照して実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態の圧力センサの概略構成を模式的に示す一部切り欠き斜視図である。図1に示すように、圧力センサ100は、軸線X方向に延び、金属等から略円筒状に形成されたセンサボディ1を具備している。このセンサボディ1の外側面には図示しないネジが形成されており、センサボディ1を回転させることによって、エンジンヘッド等に設けられた取り付け孔に、圧力センサ100を取り付けることができるようになっている。
センサボディ1の軸線X(センサボディ1の中心軸)方向先端部には、ダイヤフラム2が設けられている。このダイヤフラム2は、有底円筒状に形成されており、このダイヤフラム2の底板の部分が、エンジンの燃焼室内に向けて配置される受圧部となっている。そして、この受圧部が燃焼室内の燃焼圧に応じて撓むことによって、後述する圧力検出素子5に燃焼室内の燃焼圧が伝達されるようになっている。また、ダイヤフラム2の筒状部の後端側は、センサボディ1の内側に挿入され、溶接等でセンサボディ1と固定されている。センサボディ1とダイヤフラム2によってハウジング20が構成されている。
上記したダイヤフラム2の受圧部と接してその後端側には、棒状に構成され圧力を伝達するための圧力伝達部材3、及び圧力伝達部材の一部を構成する半球部材4が設けられている。そして、半球部材4の後端側に、圧力検出素子5が設けられている。半球部材4は、圧力検出素子5に対する偏荷重防止のために設けられている。
圧力検出素子5のさらに後端側には、台座6が設けられている。この台座6の軸線Xと直交する先端側の面である素子載置面60に、圧力検出素子5が固定され保持されている。台座6のさらに後端側には、環状に形成された台座押さえ7が設けられており、この台座押さえ7をダイヤフラム2の筒状部の後端側に溶接等によって固定することにより、台座6がダイヤフラム2に対して固定されている。
圧力検出素子5は、Si素子、SOI素子等のピエゾ抵抗素子から構成され、圧力が加わった際の歪みに応じた電気信号を出力するように構成されたものを使用することができる。このような圧力検出素子5を構成する場合、ガラス、金属等からなる基板に、Si素子、SOI素子等の素子を接合した構造とすることができる。素子の表面にはピエゾ抵抗体が形成され、素子が歪み変形された際の抵抗値の変化から圧力を検出する。なお、圧力検出素子5は、シリコンウエハからダイシングによって切り出される関係から矩形状に形成されている。圧力検出素子5としては、この他に、PZT、水晶等の圧電素子を使用することもできる。
一方、台座6は、絶縁性部材、本実施形態では、絶縁性セラミックであるアルミナから構成されている。そして、図2、図3に示すように、台座6の前述した素子載置面60、及びこの素子載置面60と直交する台座6の側面61には、導電性材料からなる複数(本実施形態では3つ)の電気配線層62、63、64が形成されている。すなわち、これらの電気配線層62、63,64は、夫々が素子載置面60に形成され、Au等からなるボディングワイヤ72、73、74を介して圧力検出素子5と電気的に接続されるボンディングパッド62a、63a、64aと、側面61に設けられ、他の電気配線層82、83、84と接続される接続パッド62b、63b、64bと、素子搭載面60と側面61とに跨って形成され、ボンディングパッド62a、63a、64aと接続パッド62b、63b、64bとを接続する二面接続配線部62c、63c、64cとを具備している(図4〜図6参照)。
上記電気配線層62、63、64(ボンディングパッド62a、63a、64a)は、ワイヤーボンディング可能に構成されており、導電性金属、例えば、Au又はAl等(本実施形態ではAu)から構成されている。この電気配線層62、63、64は、下地も合わせて膜厚が数ミクロン以上となるように構成されている。このような膜厚の電気配線層62、63、64は、例えば、印刷、メッキ、蒸着、スパッタ等の方法によって形成することができる(本実施形態では、印刷によって形成されている。)。
このように電気配線層62、63、64を印刷によって形成する場合、印刷工程は、台座6の素子載置面60に対する印刷工程と、素子載置面60と直交する台座6の側面61に対する印刷工程の2回の工程に分けて行い、かつ、側面61に対する印刷工程を先に行い、素子載置面60に対する印刷工程を後に行うことが好ましい。これは、素子載置面60に対する印刷工程を先に行い、側面61に対する印刷工程を後に行うと、素子載置面60側に側面61に対する印刷工程を行った際の印刷ダレが発生し、ワイヤーボンディングを行うことが可能な領域が減少、若しくは消滅してしまう可能性があるからである。
台座6の側面61に対する印刷工程を先に行い、素子載置面60に対する印刷工程を後に行うと、側面61側に印刷ダレが発生するが、このように印刷ダレが形成されると、直交する素子載置面60と側面61との角部(90°折れ曲がった部分)において、電気配線層62、63、64が電気的に切断された状態となってしまうことを防止することができ、電気的な接続状態を確保することができる。すなわち、素子載置面60と側面61との角部においては、膜厚が薄くなり、電気配線層62、63、64が電気的に切断された状態となり易い。このため、電気配線層62、63、64は、側面61側に印刷ダレが形成された状態とし、電気的な接続を確保することが好ましい。
図4〜6に示すように、台座6は、軸線方向に延びる円柱の外周面のうち2箇所(図4〜6では上側端部と下側端部)を切削して平坦な側面61,61を形成した形状とされている。また、側面61、61以外の部分は円柱の外周面が残存して、ダイヤフラム2の筒状部の内壁に沿った円周部65、65を構成している。なお、図4は、台座6に圧力検出素子5を搭載した状態を示す斜視図である。また、図5は、図4の台座6及び圧力検出素子5を示す平面図であり、(a)は上面図、(b)は正面図、(c)は底面図、(d)は側面図である。また、図6は、圧力検出素子5を搭載していない台座6の状態を示す斜視図である。
そして、図1に示すように、台座6をハウジング20(ダイヤフラム2)内に組み込んだ際に、台座6の両側側面61,61と、ダイヤフラム2の円筒部の内壁との間に空隙が形成されるよう構成されている。電気配線層62、63、64は、台座6の側面61上に形成されており、これによって、ダイヤフラム2内に組み込まれた際に、電気配線層62、63、64がダイヤフラム2の円筒部の内壁と接触することがなく、ハウジング20との電気的な絶縁状態を維持できるようになっている。
図1〜3に示すように、台座6の後端側には、中継基板8が設けられ、この中継基板8の後端側にセラミック基板9が設けられている。このセラミック基板9には、圧力検出素子5の検出信号を処理するための電気回路10が設けられている。中継基板8は、台座6とセラミック基板9とを中継するために設けられており、この中継基板8には、前述した電気配線層62、63、64に対応して、電気配線層82、83、84が設けられている。そして、電気配線層62、63、64(接続パッド62b、63b、64b)と、電気配線層82、83、84は、夫々ボンディングワイヤ102,103,104で電気的に接続されている。これらの中継基板8に設けられた電気配線層82、83、84は、前述した電気配線層62、63、64の場合と同様な材料、方法で形成することができる。
セラミック基板9には、電気配線層82、83、84に対応して、電気配線層92、93、94が設けられている。そして、電気配線層82、83、84と、電気配線層92、93、94は、夫々ボンディングワイヤ112,113,114で電気的に接続されている。また、セラミック基板9の電気回路10搭載面とは反対側の面に形成された電気配線層94は、スルーホール95によって、セラミック基板9の電気回路10搭載面側に電気的に引き出されている。なお、これらの電気配線層92、93、94は、前述した電気配線層62、63、64の場合と同様な材料、方法で形成することができる。
上記の圧力検出素子5の検出信号を処理するための電気回路10が搭載されたセラミック基板9は、軸線X(センサボディ1の中心軸)方向に平行に設けられている。このため、センサ径の大径化を招くことなく、電気回路を搭載するための十分な面積を確保することができる。なお、セラミック基板9を、軸線X方向に対して平行ではなく、直交する方向に設けると、セラミック基板9の面積を増大させるためには、センサ径を大径化する必要が生じる。
上記構成の本実施形態の圧力センサ100では、圧力検出素子5を保持するための台座6に、電気配線層62、63、64が形成されており、圧力検出素子5と電気配線層62、63、64とは軽量なボンディングワイヤ72,73,74によって電気的に接続されている。したがって、例えば、ハーメチック台座を用いたピン端子を使用した場合に比べて、ピン端子、ガラスシール等を配置するための面積を削減することができ、センサの小径化を図ることができる。また、ピン端子のように長さが長く、質量もある部材を使用しない(軽量なボンディングワイヤを使用している)ので、振動の影響によって破損を起こす可能性も低減することができる。
なお、図5(b)に示すように、本実施形態では、圧力検出素子5の幅D1が約1.8mmであり、台座6の長辺方向の幅d1が約3.5mm、台座6の短辺方向の幅d2が約2.0mmである。ボンディングパッド62a、63a、64aは、素子搭載面60のうち、円弧状の外周を有する部分と圧力検出素子5との間(すなわち、長辺方向)に設けられている。そして、二面接続配線62c、63c、64cを介して、側面61側(すなわち短辺方向)へ導かれ、素子搭載面60と側面61の間の稜線を越えて、接続パッド62b、63b、64bと接続される。このような大きさの圧力検出素子5を用いた場合、ハーメチック台座を用いたピン端子を使用すると、ハーメチック台座の径を4.5mm程度とする必要があり、本実施形態では、ハーメチック台座を用いたピン端子を使用した場合に比べて1mm程度の小径化を図ることができる。
さらに、バンプ接合を用いた場合のように、バンプ接合部分における熱膨張差による破損の恐れもなく、接合に用いるはんだ、及び圧力検出素子と台座との間を埋めるアンダーフィル剤(樹脂)等も使用しないので、高温環境下における信頼性の向上を図ることができる。
上記構成の圧力センサ100では、ダイヤフラム2の受圧面が燃焼室内の燃焼圧を受けて撓むと、この圧力が圧力伝達部材3及び半球部材4を介して圧力検出素子5に伝達される。そして、圧力検出素子5は圧力に応じた電気信号を発生し、この電気信号が、ボンディングワイヤ72,73,74、電気配線層62、63、64等を介して電気回路10に伝えられ、この電気回路10で処理されて外部に出力される。この圧力検出信号は、ECUなどの制御機器に入力され、エンジン内における燃焼圧の変化が検知される。
以上、本発明の詳細を実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の変形が可能であることは勿論である。例えば、上記実施形態では、台座6とセラミック基板9との間に中継基板8を配置した構成としたが、この中継基板8は必ずしも必要ではなく、省略することもできる。また、上記実施形態では、ハウジング20(センサボディ1)内に、圧力検出素子5の信号を処理する電気回路10を設けた場合について説明したが、このような電気回路10は、ハウジング20の外に設けることもできる。
1……センサボディ、2……ダイヤフラム、20……ハウジング、3……圧力伝達部材、4……半球部材、5……圧力検出素子、6……台座、60……素子載置面、61……側面、62、63、64、82、83、84、92,93,94……電気配線層、65……円周部、72、73、74、102,103,104,112,113,114……ボンディングワイヤ、7……台座押さえ、8……中継基板、9……セラミック基板、95……スルーホール、10……電気回路、100……圧力センサ。
Claims (6)
- 軸線方向に延びる円筒状のハウジングと、
該ハウジングの先端側に収納される圧力伝達部材と、
前記ハウジングに収納され、前記圧力伝達部材によって押圧される圧力検出素子と、
前記ハウジングに収納され絶縁性材料からなる台座と、を備え、
前記台座は、
前記軸線と直交し、前記圧力検出素子を搭載する素子載置面と、
前記軸線と平行な側面と、
前記素子載置面に形成され、前記圧力検出素子とワイヤーボンディングによって接続されるボンディングパッドと、前記側面に形成され、他の回路と導通される接続パッドと、前記素子載置面と前記側面との間の稜線を越えて延在し、前記ボンディングパッドと前記接続パッドとを導通する二面接続配線部とからなる電気配線層と、
を有することを特徴とする圧力センサ。 - 前記台座の外周面は、円周面を有する円周部と、前記側面とを有し、
前記側面と前記ハウジング内壁との間には、空隙が形成されるよう構成されていることを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。 - 前記ボンディングパッドは、前記素子載置面のうち、前記円周部と前記圧力検出素子との間に形成されていることを特徴とする請求項2記載の圧力センサ。
- 前記接続パッドは、前記ハウジング内に設けられ前記圧力検出素子からの信号を処理する電気回路に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3いずれか1項記載の圧力センサ。
- 前記電気回路が形成された基板が、前記ハウジング内に、前記軸線と平行になるよう配置されていることを特徴とする請求項4記載の圧力センサ。
- 前記電気配線層が印刷によって形成され、かつ、前記台座の側面側に前記電気配線層を形成する際の印刷ダレが形成されていることを特徴とする請求項1乃至5いずれか1項記載の圧力センサ。
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---|---|---|---|
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Family Applications (1)
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