JP2010188516A - 微小電気機械システム接続ピン及び該接続ピンを形成する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】微小電気機械システム(MEMS)接続ピン51は、導電層12及び基板上11に形成される犠牲層23上に作られる。該MEMS接続ピンは、該導電層に直接接触しているフレーム38に付着されたピンベース58を有する。そして、該犠牲層は、少なくとも部分的に除去されて、該MEMS接続ピンが該基板から分離される。一実施形態において、該MEMS接続ピンは、ピンベースと、該ピンベースの2つの異なる面から伸びる2つのスプリングと、各スプリングに付着された先端部とを有する。該先端部は、導電性の対象物と接触する1つ以上のコンタクト先端部45を含む。
【選択図】図5A
Description
一実施形態において、各ピンは、ピンベースと、1つ以上のスプリングと、1つ以上の先端部とを含む。
該ピンは、“横たわった”状態で形成され、これは、該ピンが、基板の表面と平行な平面上に横たわっていることを意味する。該ピンは、該ピンの下にアンダーカットを形成し、該基板上の固定構造(“フレーム”)から該ピンベースを破断することによって、該基板から分離される。その後、該ピンは、プローブカードのアプリケーションプラットホーム(“ガイドプレート”)に付着される。該付着プロセスの間、該ピンは、該ピンベースのみが該ガイドプレートに付着されるように、“スタンディング”状態に持ち上げられる。
該ピンが該ガイドプレートのスロット内に入った後、該ピンの一方の面は、プローブ基板の裏面と接触し、他方の面は、プローブカードPCBと接触する。
この“ピックアンドプレース”技術は、プローブの歩留まりを向上させるだけではなく、ピンをどのように作って使用するかに関するフレキシビリティを大幅に向上させる。例えば、該ピンからなるアレイは、基板から同時に、または一度に1つ以上の部分を分離することができる。
該ピンの各々は、同じかまたは異なるアプリケーションプラットホームに付着することができる。
さらに、該同じアプリケーションプラットホームに付着されるピンは、基板上に第1の構成で作り、その後、第2の構成で該アプリケーションプラットホームに付着することができ、この場合、該第1の構成と第2の構成は、該ピン間に異なる間隔、該ピン間に異なる幾何学的配置、またはこれら両方の組合せを有することができる。
図1〜図7と関連して上述したように、本願明細書に記載されているピン構造は、先端部ベース84の底部、コンタクト先端部86及びピン80の残りの部分を形成する少なくとも3つの別々のリソグラフィープロセスによって形成することができる。
図12C及び12Eにおいて、ガイドユニット121及122は、該ピンベースから伸び、該スプリングの動きを制限するのに用いられる。各ガイドユニット121及び122は、対応する先端ベースの延長部を収容する開口を形成する2つのガイドレールを有する。本願明細書に記載されている全てのピンは、ガード/包囲壁、および/またはリップ及びスナッチング端部を有する片側、両側タイプになるようにデザインすることができる。また、本願明細書に記載されている全てのピンは、該ピンベースの一方の側にあるスプリング形状と、該ピンベースの他方の側にある別のスプリング形状との組合せを有するようにデザインすることもできる。
例えば、ピン130は、包囲壁、例えば、前面壁131と、裏面壁132と、2つの側壁133とを含む壁によって保護され、かつ閉じ込められているスプリング135を有することができる(図13A及び13B)。
図13Aは、ピン130の層を示し、図13Bは、ピン130の組立て図を示す。包囲壁131〜133は、ピンベース139に構造的に接続している。包囲壁131〜133は、ピンベース139からスプリング135に沿って先端部134へ向かって伸びている。包囲壁131〜133は、スプリング135を保護し、かつスプリングの圧縮時に、該スプリングを該壁内に閉じ込めるように機能する。包囲壁131〜133は、端部を先細にするか、または、該端部に角度を付けることができ、また、先端部134は、それに応じて先細にするか、または角度を付けるようにデザインすることができ、その結果、先端部134の底部領域は、該壁から飛び出すのを防止されている。
Claims (20)
- 微小電気機械システム(MEMS)接続ピンを形成する方法であって、
基板上に導電層を形成することと、
前記導電層上に犠牲層を形成することと、
前記犠牲層上に前記MEMS接続ピンを形成することであって、前記MEMS接続ピンは、前記導電層に直接接触するフレームに付着されたピンベースを有することと、
前記犠牲層を少なくとも部分的に除去して、前記MEMS接続ピンを前記基板から分離することと、
を備える方法。 - 前記ピンベースとフレームとの間に位置する接合部を破断することによって、前記MEMS接続ピンを前記基板から分離することをさらに備える、請求項1に記載の方法。
- ピンベースに接続された両側スプリングを有するMEMS接続ピンを形成することをさらに備え、前記ピンは、プレートのスロットへの配置のための上部リップ部とスナッチング端部とを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記導電層上に犠牲層を形成することが、
前記導電層上に前記犠牲層を形成することであって、該犠牲層が、前記導電層を露出させるための開口を有することと、
前記ピン及びフレームを前記犠牲層上に形成することであって、前記フレームが、前記開口を介して前記導電層に直接接触することと、
をさらに備える、請求項1に記載の方法。 - 前記MEMS接続ピンを形成することが、
前記ピンの先端部ベースの底部を第1のリソグラフィー工程で形成することと、
第2のリソグラフィー工程で、1つ以上のコンタクト先端部を前記先端部ベース上に形成することと、
第3のリソグラフィー工程で、前記ピンの残りの部分を前記基板上に形成することと、
をさらに備える、請求項1に記載の方法。 - 前記先端部ベースに構造的に接続し、かつ前記MEMS接続ピンに沿って伸びる壁を形成することをさらに備える、請求項5に記載の方法。
- 前記MEMS接続ピンは、前記ピンベースの2つの対向する面から伸びる2つのスプリングと、それぞれが、一方の該スプリングの端部に付着された2つの先端部とを備える、請求項1に記載の方法。
- 2つの導電性対象物の間に電気的接触を形成する微小電気機械システム(MEMS)接続ピンであって、
ピンベースと、
前記ピンベースの異なる2つの面から伸びる2つのスプリングと、
それぞれが、一方の前記スプリングの端部に付着された2つの先端部であって、各先端部が、前記導電性対象物の一方に接触するための1つ以上のコンタクト先端部を含む先端部と、
を備え、前記ピンベースの一方の端部は、上に前記MEMS接続ピンが作製される基板からの力で、該MEMS接続ピンを分離することによって形成される破断面を有する、MEMS接続ピン。 - 前記2つのスプリングが、異なる形状または異なるばね定数を有する、請求項8に記載のMEMS接続ピン。
- 前記2つの先端部が、異なる数のコンタクト先端部または異なる形状のコンタクト先端部を有する、請求項8に記載のMEMS接続ピン。
- 前記ピンベースが、プラットホームのスロットに固定されるリップ部及びスナッチング端部を含む、請求項8に記載のMEMS接続ピン。
- 前記スプリングのうちの少なくとも一方は、同じ平面上に、2つの対称的な湾曲要素を有する、請求項8に記載のMEMS接続ピン。
- 前記ピンベースは、該ピンベースから伸びる2つのガイドユニットを有し、各ガイドユニットが、対応するスプリングの動きを制限するために、対応する先端部の延長部を収容する、請求項8に記載のMEMS接続ピン。
- 前記ピンベースに接続し、前記スプリングの両側に沿って、前記先端部に向かって伸びるガード壁をさらに備える、請求項8に記載のMEMS接続ピン。
- 前記壁は、前記先端部が先細になっており、前記先端部は、対応する先細部分を有する、請求項14に記載のMEMS接続ピン。
- 保護及び制限のために、前記スプリングを包囲し、かつ前記先端部を部分的に包囲する壁であって、前記スプリングを包囲するように伸び、かつ前記先端部を部分的に包囲する、前記ピンベースの一部である壁をさらに備える、請求項8に記載のMEMS接続ピン。
- 前記壁が多数の穴を含む、請求項16に記載のMEMS接続ピン。
- 2つの導電性対象物の間に電気的接触を形成する微小電気機械システム(MEMS)接続ピンであって、
ピンベースと、
前記ピンベースの面から伸びるスプリングと、
前記スプリングの端部に付着された先端部であって、前記導電性対象物の一方に接触するための1つ以上のコンタクト先端部を含む先端部と、
を備え、前記ピンベースの一方の端部は、上に前記MEMS接続ピンが作製される基板からの力で、該MEMS接続ピンを分離することによって形成される破断面を有する、MEMS接続ピン。 - 前記ピンベースの異なる面から伸びる第2のスプリングと、
前記第2のスプリングの端部に付着された第2の先端部であって、前記導電性対象物の他方に接触するための1つ以上のコンタクト先端部を含む、第2のスプリングと、
をさらに備える、請求項18に記載のMEMS接続ピン。 - 前記ピンベースは、プラットホームのスロットに固定するためのリップ部及びスナッチング端部を含む、請求項18に記載のMEMS接続ピン。
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