JP2010182953A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】特性値に影響の大きい対を形成したトランジスタ間の特性値変動、ここではK値の変動を等しくし、シフトを相殺する事でシフトを低減することが可能となる。希ガスのイオン注入などにより、MOSトランジスタ形成領域の結晶性を崩す。このことにより、対となったトランジスタ間でのシフトが同じになるため、結果的にパッケージング時の特性変化を低減することが可能となる。
【選択図】図1
Description
また、前記アモルファス領域は、前記チャネル領域と略同じであることを特徴とする半導体装置とする。
10 P型ウェル領域
12 N型ウェル領域
20 ゲート酸化膜
22 ゲート電極
30 N型ソース・ドレイン領域
32 N型LDD領域
40 P型ソース・ドレイン領域
42 P型LDD領域
101 チャネル領域
102 アモルファス領域
Claims (6)
- 単結晶のシリコン基板と、
前記シリコン基板上に形成された対を構成する複数のMOSトランジスタと、を有し、
前記複数のMOSトランジスタの動作時に形成されるチャネル領域の深さよりも深いアモルファス領域を前記チャネル領域に有することを特徴とする半導体装置。 - 前記アモルファス領域は、前記チャネル領域と略同じ位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記アモルファス領域は、アルゴンなどの希ガス元素のイオン注入により形成されたことを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
- 前記アモルファス領域は、シリコン原子のイオン注入にて形成したことを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
- 前記アモルファス領域は、堆積により形成させたアモルファスシリコン層であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
- 前記アモルファス領域は、堆積により形成したポリシリコン層であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の半導体装置。
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