JP2010182763A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空処理室と、被処理体が載置され内部に被処理体の温度を制御するための冷媒通路を有した試料台と、被処理体を試料台に静電吸着する静電吸着電源と、試料台内に被処理体と試料台との間に被処理体の温度を制御するための伝熱ガスを供給する複数のガス穴部とを有するプラズマ処理装置において、ガス穴部は、誘電体からなるボス,スリーブ及び複数の細管を有し、複数の細管は、ガス穴部の中心から外側に向かって半径の10%以上50%以下の範囲に配置させた。
【選択図】 図4
Description
図2は、本発明の第1の実施例にかかるプラズマ処理装置の概略図である。
2 第一電極(試料台)
3 第二電極
4 被処理体
5 マッチングボックス
6 プラズマ生成用高周波電源
7 電磁コイル
8 ヨーク
9 処理ガス供給系
10 ガス分散板
11 シャワープレート
12 第一フィルタ
13 直流電源(静電吸着電源)
14 高周波バイアス電源
15 第二フィルタ
16 サセプタ
17 カバー
18 ヘッド部
19 空間
20 静電吸着板(静電吸着用セラミックス)
21 冷媒通路
22 伝熱ガス供給路
23 島部
24 溝部
25 台座部
26 伝熱ガス分配路
27,31 ガス穴部
28,33 ボス
29,32 スリーブ
30,34 細管
35 支柱
Claims (2)
- 真空処理室と、被処理体が載置され内部に前記被処理体の温度を制御するための冷媒通路を有した試料台と、前記被処理体を前記試料台に静電吸着する静電吸着電源と、前記試料台内に前記被処理体と前記試料台との間に前記被処理体の温度を制御するための伝熱ガスを供給する複数のガス穴部とを有するプラズマ処理装置において、
前記ガス穴部は、誘電体からなるボス,スリーブ及び複数の細管を有し、
前記複数の細管は、前記ガス穴部の中心から外側に向かって半径の10%以上50%以下の範囲に配置させたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
前記ガス穴部は、さらに、誘電体からなる支柱を有し、
前記支柱は、前記ボスの下側に位置し、前記ボス及び前記スリーブとの間に隙間を空けて設けられ、前記伝熱ガスが前記隙間を通ることを特徴とするプラズマ処理装置。
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