JP2010177414A - 発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材 - Google Patents

発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材 Download PDF

Info

Publication number
JP2010177414A
JP2010177414A JP2009017913A JP2009017913A JP2010177414A JP 2010177414 A JP2010177414 A JP 2010177414A JP 2009017913 A JP2009017913 A JP 2009017913A JP 2009017913 A JP2009017913 A JP 2009017913A JP 2010177414 A JP2010177414 A JP 2010177414A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum
mass
purity
heat
clad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009017913A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirokazu Tanaka
宏和 田中
Yasushi Funato
寧 船戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Light Metal Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Light Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Light Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Light Metal Industries Ltd
Priority to JP2009017913A priority Critical patent/JP2010177414A/ja
Publication of JP2010177414A publication Critical patent/JP2010177414A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/2612Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】発熱部品と冷却器とをろう付け接合することによって製造される発熱部品冷却装置において、高い熱疲労耐久性を有する発熱部品冷却装置の製造に用いられる熱応力緩和材として好適な、面接合性に優れたアルミニウム・クラッド材を提供する。
【解決手段】心材20の片面或いは両面にAl−Si系合金ろう材からなる皮材22をクラッドしたアルミニウム・クラッド材16において、かかる心材20を、不可避的不純物の含有量を0.1質量%以下とした、アルミニウム純度が99.9質量%以上の高純度アルミニウムにて構成した。
【選択図】図3

Description

本発明は、発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材、特に、弗化物系フラックスを用いるろう付け、又は真空ろう付け等の、ろう付け接合により製造される発熱部品冷却装置において、発熱部品と冷却器(ヒートシンクの場合もあり)を接合する部材として、好適に使用されるアルミニウム・クラッド材に関するものである。
従来から、発熱部品冷却装置は、半導体素子や集積回路等の発熱部品と、冷却水通路とヘッダー(必要に応じてフィン)とを組み合わせてなる熱交換器等の構造の冷却器とから構成され、それら発熱部品と熱交換器等の冷却器との間は、はんだ付けやろう付けによって接合されている。具体的には、発熱部品冷却装置の一つである半導体素子冷却装置においては、例えば、図1に示される如く、冷却器たる熱交換器2に対して、発熱部品である半導体素子4が、はんだ(ろう)6により接合されて、かかる熱交換器2内に設けられた冷却水通路8内を流通せしめられる冷却水によって、半導体素子4が冷却されるようになっている。
しかしながら、そのような従来の発熱部品冷却装置にあっては、半導体素子や集積回路等の発熱部品と熱交換器等の冷却器との間の温度差や線膨張係数の差により、熱ひずみが生じ、半導体素子や集積回路、熱交換器のそれぞれに、繰り返し熱応力が作用することとなる結果、熱疲労による割れが惹起され、甚だしい場合にあっては、集積回路の機能が損なわれることとなったり、熱交換器から冷媒の漏洩を生じることがあった。また、半導体素子の場合には、半導体素子と熱交換器との間の膨張率の差によって破壊され、その機能が失われる場合もあったのである。
尤も、それら半導体素子や集積回路等の発熱部品と熱交換器等の冷却器とを接合するはんだやろうは、熱応力緩和材として有効であることが知られているのであるが(非特許文献1)、そのような半導体素子や集積回路等の発熱部品と熱交換器等の冷却器との間の温度差や熱膨張係数の差が大きい場合にあっては、その効果は充分でなく、前記した問題を惹起することとなるものであった。
一方、特許文献1においては、半導体素子や集積回路等の発熱部品とヒートシンクとの間に、純度99重量%以上のアルミニウム箔を介装して、それらを接合することにより、かかるアルミニウム箔を熱応力緩和材として用いるようにした構造が、提案されている。しかしながら、この場合において、アルミニウム箔の表面には、Al−Si合金等をコーティングしたり、又は蒸着したりして、半導体素子や集積回路とヒートシンクとの接合のためのAl融点降下層を設ける必要があるところ、そのようなAl融点降下層を設けた場合にあっても、アルミニウム箔と半導体素子や集積回路との間や、アルミニウム箔とヒートシンクとの間の接合に対し、ろう量が充分でないために、充分な接合を実現することが出来ず、それらの間に、すきまが生じてしまい、その結果、冷却性能が低下する場合が生じていた。
特開平10−270596号公報
社団法人軽金属溶接構造協会発行「アルミニウムブレージングハンドブック」(改訂版)第252〜261頁
ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、半導体素子や集積回路等の発熱部品と熱交換器の如き冷却器との間をろう付け接合することによって製造される発熱部品冷却装置において、高い熱疲労耐久性を有する発熱部品冷却装置の製造に用いられる熱応力緩和材として好適な、面接合性に優れたアルミニウム・クラッド材を提供することにある。
そして、本発明は、上記した課題、又は明細書全体の記載や図面から把握される課題を解決するために、以下に列挙せる如き各種の態様において、好適に実施され得るものであるが、また、以下に記載の各態様は、任意の組み合わせにおいても採用可能である。なお、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに何等限定されることなく、明細書全体の記載並びに図面に開示の発明思想に基づいて、認識され得るものであることが、理解されるべきである。
(1) 心材の片面或いは両面にAl−Si系合金ろう材からなる皮材をクラッドしたアルミニウム・クラッド材であって、該心材が、不可避的不純物の含有量を0.1質量%以下とした、アルミニウム純度が99.9質量%以上の高純度アルミニウムからなることを特徴とする発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
(2) 前記アルミニウム・クラッド材が、0.5mmを超え、3mm以下の厚さを有していることを特徴とする上記態様(1)に記載の発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
(3) 前記心材が、不可避的不純物の含有量を0.01質量%以下とした、アルミニウム純度が99.99質量%以上の高純度アルミニウムからなることを特徴とする上記態様(1)又は(2)に記載の発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
(4) 前記心材が、不可避的不純物の含有量を0.001質量%以下とした、アルミニウム純度が99.999質量%以上の高純度アルミニウムからなることを特徴とする上記態様(1)又は(2)に記載の発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
(5) 前記皮材のクラッド厚さが、0.005mm〜0.1mmである上記態様(1)乃至(4)の何れか一つに記載の発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
このように、本発明に従うアルミニウム・クラッド材にあっては、その心材を与える高純度アルミニウムが、ろう材に比べて、引張強さ及び耐力が極めて小さく、延性が高い特徴を有しているところから、そのような高純度アルミニウムをクラッド材の芯に使用することによって、高い熱ひずみ緩和特性が発揮され得ることとなるのであり、また、そのような高純度アルミニウム心材の片面或いは両面に所定厚さのろう材層を配して、アルミニウム・クラッド材とすることによって、半導体素子や集積回路等の発熱部品と高純度アルミニウムとの接合面や、高純度アルミニウムと熱交換器の如き冷却器の接合面には、充分なろう材が供給され得るようになるのであり、以て、良好な面接合性が得られることとなるのである。
従来の半導体素子冷却装置の一例を示す断面説明図である。 本発明に従うアルミニウム・クラッド材を用いて得られた半導体素子冷却装置の一例を示す断面説明図である。 本発明に従うアルミニウム・クラッド材の一例を示す断面説明図である。
ここにおいて、図2には、本発明に従う発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材を用いて接合されてなる、発熱部品冷却装置の一つである半導体素子冷却装置の一例が、図1に対応する断面形態において、概略的に示されている。そこにおいて、半導体素子冷却装置10は、冷却器の一つである、従来と同様な構造の熱交換器12に対して、発熱部品の一つである半導体素子14が、アルミニウム・クラッド材16を介して接合されているのである。なお、熱交換器12には、従来と同様に、冷却水通路18が配設されており、この冷却水通路18内を冷却水が流通せしめられることによって、半導体素子14の冷却が行なわれるようになっている。
また、そこで、クラッド材16は、図3に示される如く、板状の心材20の両面に、所定厚さのろう材22、22が、一体的に設けられてなる構造を有しており、このクラッド材16が熱交換器12の所定の部位に配置され、更にその上に、半導体素子14が配置せしめられた状態下において、加熱されることにより、かかるろう材22を溶融せしめ、以て、心材20を介して、熱交換器12に対して、半導体素子14が一体的に接合されているのである。
ところで、かくの如く、熱交換器12と半導体素子14との接合に用いられるアルミニウム・クラッド材16において、それを構成する心材20は、本発明に従って、不可避的不純物の含有量を0.1質量%以下とした、アルミニウム純度が99.9質量%以上の純アルミニウム(高純度アルミニウム)を、その材質としていることにより、熱応力の緩和が有効に行なわれ得るようになっている。即ち、かかる心材20を与える高純度アルミニウムは、ろう材に比べて、引張強さ及び耐力が極めて小さく、延性が高い特徴を有しており、例えば、99.99質量%Al心材にあっては、引張強さ:30MPa、伸び:30%であって、ろう材の引張強さ:140MPa及びろう材の伸び:10%に比べて、優れた特徴を有しているのである。このため、そのような高純度アルミニウムをクラッド材の心材に用いることによって、高い熱ひずみ緩和性が得られることとなるのである。なお、アルミニウム純度が99.9質量%未満では、そのような効果が充分でなく、熱応力緩和性能が低下することとなる。また、かかるアルミニウム純度は、より好ましくは99.99質量%以上(不可避的不純物の含有量は0.01質量%以下)であり、更に好ましくは99.999質量%以上(不可避的不純物の含有量は0.001質量%以下)である。
また、かかる高純度アルミニウムにおいて、アルミニウムを除く残余の成分は、不可避的不純物であって、精錬方法に応じて、各種の元素が不可避的に存在することとなるのであるが、そのような不可避的不純物は、合計量において、0.1質量%以下、好ましくは0.01質量%以下、更に好ましくは0.001質量%以下となるように、調整される。そして、そのような不可避的不純物は、例えば、99.9質量%の高純度アルミニウムにあっては、通常、Fe、Si、Ti、V、Zr、Ga等が10ppm程度或いはそれ以下、更にMnやZn等が数ppm程度若しくはそれ以下の割合とされている。また、99.99質量%の高純度アルミニウムの場合にあっては、Fe、Si、Cu等が数ppm程度若しくはそれ以下の割合で含有され、更に、99.999質量%の高純度アルミニウムにあっては、Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn、Ti等が、それぞれ1ppm程度或いはそれ以下の割合で含有されているものである。
なお、かくの如き高純度アルミニウムは、公知の各種の精錬手法に従って得ることが可能であり、例えば、99.9質量%の高純度アルミニウムは、通常の電解精錬法で得られたアルミニウム地金を用いて、分別結晶法(ペシネー法)により、その純度を高めることで、得ることが出来る。また、99.99質量%の高純度アルミニウムは、通常の電解精錬法で得られたアルミニウム地金を用いて、三層電解法により、その純度を高めることで、得ることが出来、更に、99.999質量%の高純度アルミニウムは、上記した三層電解法で得られた高純度地金を用いて、一方向凝固法やゾーンメルティング法によって、その純度を高めることで、得ることが可能である。
そして、そのような高純度アルミニウムからなる心材20の厚さとしては、0.5mmを超え、3mm以下の厚さが採用され、特に、0.6mm以上2mm以下の厚さが、有利に採用されることとなる。なお、心材厚さが0.5mm以下となると、熱ひずみ緩和性が不十分となり、半導体素子冷却装置10の特性に悪影響をもたらすこととなり、また、3mmを超えるようになると、冷却性能が低下する等の問題を惹起することとなる。
さらに、アルミニウム・クラッド材16における他の一つの構成成分たる皮材22は、Al−Si系合金ろう材を材質とするものであって、そのようなAl−Si系合金ろう材としては、Al−Si系やAl−Si−Mg系等の、公知の4000系合金ろう材を用いることが出来、例えば、Si:4〜13質量%のAl−Si系合金ろう材や、それに、更にMg:0.1〜2.0質量%を含有せしめてなるAl−Si−Mg系合金ろう材を挙げることが出来る。また、そのようなAl合金ろう材には、Cu、ZnやSr等の各種元素の少なくとも1種を更に添加した、公知のろう材を用いることも出来、そこでは、例えば、Cuは5質量%程度以下において、Znは8質量%程度以下において、更に、Feは2質量%程度以下において添加され、更にその他の元素として、Sr:0.005〜0.1質量%程度、Bi:0.2質量%程度以下、Be:0.1質量%程度以下、In:0.001〜0.05質量%程度、Sn:0.001〜0.005質量%程度、Na:1〜100ppm程度において、それぞれ必要に応じて添加される。
そして、かかるAl合金ろう材からなる皮材22は、図3に示される如く、心材20の両側の面に、所定厚さにおいて一体的に設けられる他、そのような心材20の一方の側の面に対してのみ設けて、一体的なクラッド材とすることも可能である。また、そこで、心材20の片面或いは両面にクラッドされる皮材22の厚さとしては、一般に、0.005mm以上0.1mm以下が有利に採用され、そのような厚さの皮材22が、心材20の少なくとも一方の面に一体的に設けられて、クラッド材16とされるのである。かかる皮材22の厚さが0.005mm未満となると、熱交換器12と半導体素子14との間のろう付けが不良となり易く、良好な接合を得ることが困難となるからであり、また0.1mmを超えるようになると、余ったろう材が接合部以外に流れ出し、冷却装置の機能が損なわれる場合が生じるからである。
このように、高純度アルミニウムからなる心材20の片面或いは両面に、Al−Si系合金ろう材からなる皮材22をクラッドしてなるアルミニウム・クラッド材16を用い、これを熱交換器12と半導体素子14との間に配置して、加熱、ろう付けを行なうことによって、熱交換器12と心材20との接合面や、半導体素子14と心材20との接合面には、充分なろう材が供給されることとなり、以て、良好な面接合性が得られ、そしてそれによって、高純度アルミニウムからなる心材20による、それら熱交換器12と半導体素子との間の高い熱ひずみ緩和作用が、効果的に発揮され得ることとなる。
ところで、かくの如き本発明に従うアルミニウム・クラッド材16を製造するに際しては、例えば、熱間圧延操作や熱間押出操作等の公知の各種の合わせ接合操作が、適宜に採用されることとなる。なお、そこで、熱間圧延操作においては、前記高純度アルミニウムからなる第一の部材と、前記Al合金ろう材からなる第二の部材とを用い、かかる第一の部材の片面或いは両面に第二の部材を重ね合わせた後、熱間圧延を行ない、以て、第一の部材から構成される心材20に対して、第二の部材からなる皮材22が一体的に接合されてなるクラッド材16が、所定厚さにおいて形成されるのである。また、熱間押出操作においては、高純度アルミニウムからなる心素材に対して、所定のろう材からなる皮素材を巻き付け或いは重ね合わせてなる複合ビレットを用い、これを、フラットバー形状に熱間押出することによって、心素材と皮素材の変形抵抗差に関係なく、心素材と皮素材が良好に接合されて、目的とするクラッド材を得ることが可能である。
以下に、本発明の代表的な実施例を示し、本発明を更に具体的に明らかにすることとするが、本発明が、そのような実施例の記載によって、何等の制約をも受けるものでないことは、言うまでもないところである。また、本発明には、以下の実施例の他にも、更には上記した具体的記述以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等を加え得るものであることが、理解されるべきである。
−クラッド材の製造−
純度が99.5%(質量基準。以下同じ)、99.9%、99.99%、又は99.999%である心材用Al、及びJIS A4004のろう材用Al合金を、それぞれ、通常の連続鋳造法により造塊し、そして、心材用鋳塊については600℃×3時間の均質化処理、またろう材用鋳塊については500℃×1時間の均質化処理をそれぞれ施す一方、ろう材用Al合金の鋳塊については、更に熱間圧延を行なって、所定の厚さ(約1.5mm)の板材を得た。
次いで、かかるろう材用Al合金からなる板材を、前記得られた心材用Alからなる厚さ27mmの鋳塊の両面に配置して、重ね合わせ、厚さ30mmとし、圧延開始温度:500℃又は550℃の下で、熱間合わせ圧延を行なった。
そして、上記で得られた各熱間圧延クラッド材をそれぞれ冷間圧延して、その全体の厚さが1.00mmのアルミニウム・クラッド材(16)を得た。なお、このクラッド材(16)におけるクラッド構成は、心材(20)の厚さが0.90mmであり、皮材(22)のそれぞれの厚さが0.05mm(クラッド率として5%)であった。
−ろう付け性の評価−
上記において、純度が99.99質量%の高純度アルミニウムからなる心材(20)を用いて得られたクラッド材(20mm×20mm×1mmt)と、アルミニウム合金(A3003)板材(50mm×50mm×1mmt)とを重ね合わせ、カーボン治具で固定した後、真空ろう付けを行なった。なお、このろう付け時の到達真空度(圧力)は、5×10-5torr以下、最高到達温度は600℃とし、更に、かかる到達温度における保持時間は3分とした。
また、比較のために、純度が99.99%のアルミニウム板(20mm×20mm×1mmt)を用い、その表面にノコロックSilフラックス(ノコロックフラックス:平均粒径20μmのSi粉末=3:1)と合成樹脂バインダの混合物を塗布したものと、アルミニウム合金(A3003)板材(50mm×50mm×1mmt)とを重ね合わせ、カーボン治具で固定した後、窒素ガス雰囲気中でろう付けを行なった。なお、上記の混合物の塗布量は、フラックスとSi粉末を合わせた重量として10〜15g/m2 とし、酸素濃度は100ppm以下、最高到達温度は600℃、到達温度における保持時間は3分とした。
そして、上記のろう付け操作にて得られた二種のろう付け物について、そのろう付け後の重ね合わせ部を超音波探傷し、接合部を二次元マッピングした画像を解析することにより、面接合率を求め、その結果を、下記表1に示した。この表1の結果よりして、本発明に従うクラッド材を用いた場合にあっては、従来のろう材を単に付与したものに比べて、面接合率が高く、効果的な接合面を形成していることが認められる。
Figure 2010177414
−熱応力緩和性の評価−
上記で得られたアルミニウム純度が異なる各種のアルミニウム心材(20)と、アルミニウム合金ろう材(A4004)からなる皮材(22)とにて構成されるクラッド材(16)を用いて、熱応力緩和性を評価した。なお、アルミニウム純度が99.9%のアルミニウム心材(20)の片面に対して、アルミニウム合金ろう材(A4004)からなる皮材(22)が設けられてなるクラッド材(16)にあっては、その一つの皮材(22)の厚さが0.05mmとなるようにされている。そして、ぞれぞれのクラッド材(16)について、その熱応力緩和性を、それぞれの心材(20)の機械的特性により評価し、素子(14)の温度上昇を想定した150℃における耐力が25MPa以下であれば○、それを越えた時に×として、その結果を、下記表2に示した。
Figure 2010177414
かかる表2の結果から明らかな如く、クラッド材(16)を与える心材(20)におけるアルミニウム純度を99.9%以上とすることにより、優れた熱応力緩和性を有していることが認められた。
2,12 熱交換器(冷却器)
4,14 半導体素子
6 はんだ(ろう)
8,18 冷却水通路
10 半導体素子冷却装置
16 クラッド材
20 心材
22 ろう材

Claims (5)

  1. 心材の片面或いは両面にAl−Si系合金ろう材からなる皮材をクラッドしたアルミニウム・クラッド材であって、該心材が、不可避的不純物の含有量を0.1質量%以下とした、アルミニウム純度が99.9質量%以上の高純度アルミニウムからなることを特徴とする発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
  2. 前記アルミニウム・クラッド材が、0.5mmを超え、3mm以下の厚さを有していることを特徴とする請求項1に記載の発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
  3. 前記心材が、不可避的不純物の含有量を0.01質量%以下とした、アルミニウム純度が99.99質量%以上の高純度アルミニウムからなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
  4. 前記心材が、不可避的不純物の含有量を0.001質量%以下とした、アルミニウム純度が99.999質量%以上の高純度アルミニウムからなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
  5. 前記皮材のクラッド厚さが、0.005mm〜0.1mmである請求項1乃至請求項4の何れか一つに記載の発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材。
JP2009017913A 2009-01-29 2009-01-29 発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材 Pending JP2010177414A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009017913A JP2010177414A (ja) 2009-01-29 2009-01-29 発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009017913A JP2010177414A (ja) 2009-01-29 2009-01-29 発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010177414A true JP2010177414A (ja) 2010-08-12

Family

ID=42708067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009017913A Pending JP2010177414A (ja) 2009-01-29 2009-01-29 発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010177414A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089763A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Mitsubishi Alum Co Ltd 電気絶縁部材とろう付されるアルミニウム部材および電気絶縁部材
JP2012169318A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Showa Denko Kk 絶縁回路基板、ならびにパワーモジュール用ベースおよびその製造方法
JP2013093369A (ja) * 2011-10-24 2013-05-16 Showa Denko Kk 電子素子搭載用基板
WO2016121159A1 (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2017123373A (ja) * 2016-01-05 2017-07-13 昭和電工株式会社 絶縁基板及びその製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01317692A (ja) * 1988-06-20 1989-12-22 Sumitomo Special Metals Co Ltd アルミニウムクラッド鋼からなるプレス成形有底円筒状ケース用素材及びプレス成形有底円筒状ケースの製造方法
JPH10270596A (ja) * 1997-03-26 1998-10-09 Mitsubishi Materials Corp ヒートシンク付セラミック回路基板
JP2001085808A (ja) * 1999-05-28 2001-03-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 回路基板
JP2002203932A (ja) * 2000-10-31 2002-07-19 Hitachi Ltd 半導体パワー素子用放熱基板とその導体板及びヒートシンク材並びにロー材
JP2003007944A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Showa Denko Kk 発熱部品用冷却装置
JP2003286086A (ja) * 2002-03-28 2003-10-07 Denki Kagaku Kogyo Kk 接合体の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01317692A (ja) * 1988-06-20 1989-12-22 Sumitomo Special Metals Co Ltd アルミニウムクラッド鋼からなるプレス成形有底円筒状ケース用素材及びプレス成形有底円筒状ケースの製造方法
JPH10270596A (ja) * 1997-03-26 1998-10-09 Mitsubishi Materials Corp ヒートシンク付セラミック回路基板
JP2001085808A (ja) * 1999-05-28 2001-03-30 Denki Kagaku Kogyo Kk 回路基板
JP2002203932A (ja) * 2000-10-31 2002-07-19 Hitachi Ltd 半導体パワー素子用放熱基板とその導体板及びヒートシンク材並びにロー材
JP2003007944A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Showa Denko Kk 発熱部品用冷却装置
JP2003286086A (ja) * 2002-03-28 2003-10-07 Denki Kagaku Kogyo Kk 接合体の製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089763A (ja) * 2010-10-21 2012-05-10 Mitsubishi Alum Co Ltd 電気絶縁部材とろう付されるアルミニウム部材および電気絶縁部材
JP2012169318A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Showa Denko Kk 絶縁回路基板、ならびにパワーモジュール用ベースおよびその製造方法
JP2013093369A (ja) * 2011-10-24 2013-05-16 Showa Denko Kk 電子素子搭載用基板
WO2016121159A1 (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JPWO2016121159A1 (ja) * 2015-01-26 2017-04-27 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
CN107004653A (zh) * 2015-01-26 2017-08-01 三菱电机株式会社 半导体装置以及半导体装置的制造方法
CN107004653B (zh) * 2015-01-26 2019-03-22 三菱电机株式会社 半导体装置以及半导体装置的制造方法
US10510640B2 (en) 2015-01-26 2019-12-17 Miitsubishi Electric Corporation Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP2017123373A (ja) * 2016-01-05 2017-07-13 昭和電工株式会社 絶縁基板及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5079198B2 (ja) アルミニウム蝋付け合金
JP5714387B2 (ja) アルミニウム合金ブレージングシートおよび熱交換器
JP4166613B2 (ja) 熱交換器用アルミニウム合金フィン材および該フィン材を組付けてなる熱交換器
CN107428128B (zh) 多层铝钎焊板材料
JP4623729B2 (ja) 犠牲陽極材面のろう付けによる面接合性に優れたアルミニウム合金クラッド材および熱交換器
KR101831505B1 (ko) 브레이징 용도를 위한 클래드 시트 합금
JP5982102B2 (ja) 冷却器用クラッド材および発熱素子用冷却器
JP2010255013A (ja) 熱交換器用アルミニウム合金クラッド材およびその製造方法
JP2010255012A (ja) 熱交換器用アルミニウム合金クラッド材
JP6418714B2 (ja) アルミニウム合金クラッド材及びその製造方法、ならびに、当該アルミニウム合金クラッド材を用いた熱交換器及びその製造方法
JP2007216283A (ja) 犠牲陽極材面のろう付けによる面接合性に優れたアルミニウム合金クラッド材の製造方法
JP2010177414A (ja) 発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材
JP2005232507A (ja) 熱交換器用アルミニウム合金クラッド材
JP5261214B2 (ja) 発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材の製造方法
JP2011038164A (ja) 熱交換器用アルミニウムクラッド材
JP6252827B2 (ja) アルミニウム製熱交換器、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、アルミニウム製熱交換器の製造方法
JP2010177413A (ja) 発熱部品冷却装置用アルミニウム・クラッド材の製造方法
JP2009149936A (ja) 強度、ろう付性に優れたろう付け造管用熱交換器用アルミニウム合金クラッド材および熱交換器用アルミニウム合金チューブ
JP6531644B2 (ja) 接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、接合体及びヒートシンク付パワーモジュール用基板
JP4566729B2 (ja) 耐エロージョン性に優れた熱交換器用の高強度アルミニウム合金フィン材および熱交換器
JP2013111606A (ja) 耐食性に優れた接合体
JP2017172025A (ja) 熱交換器用アルミニウム合金クラッド材
JP5469323B2 (ja) 耐食性に優れた自動車用熱交換器
JP4906162B2 (ja) アルミニウム合金ブレージングシート
JP6140526B2 (ja) アルミニウム合金部材

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111202

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121114

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130423

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130430

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130701

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20131023

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140325