JP2010177400A - バイポーラトランジスタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半絶縁性基板1上にサブコレクタ層2を形成する工程と、サブコレクタ層2上に絶縁物3の細線を形成する工程と、サブコレクタ層2および絶縁物3の細線を覆うコレクタ層4を形成する工程とを有するバイポーラトランジスタの製造方法において、前記サブコレクタ層2および絶縁物3の細線を覆うコレクタ層4を形成する工程は、コレクタ層2の表面をエッチングする工程を含むことを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法を構成する。
【選択図】図1
Description
半絶縁性基板上にサブコレクタ層を形成する第1の工程と、前記サブコレクタ層上に絶縁物の細線を形成する第2の工程と、前記サブコレクタ層および絶縁物の細線を覆うコレクタ層を形成する第3の工程と、前記コレクタ層上にベース層、エミッタ層およびエミッタキャップ層を、この順で積層する第4の工程と、前記エミッタ層およびエミッタキャップ層をメサ形成する第5の工程と、前記エミッタキャップ層、ベース層およびコレクタ層上に、それぞれ、エミッタ電極、ベース電極およびコレクタ電極を形成する第6の工程とを有するバイポーラトランジスタの製造方法において、前記第3の工程は、前記サブコレクタ層および絶縁物の細線を覆うコレクタ層の表面をエッチングする工程を含むことを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法を構成する。
請求項1に記載のバイポーラトランジスタの製造方法において、前記第2の工程と前記第3の工程との間に、前記サブコレクタ層の厚さをエピタキシャル成長により増大させる工程を有することを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法を構成する。
請求項1または2に記載のバイポーラトランジスタの製造方法において、前記第3の工程は、前記エッチング終了後のコレクタ層表面にコレクタ層を追加成長させる工程を含むことを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法を構成する。
請求項1、2または3に記載のバイポーラトランジスタの製造方法において、前記サブコレクタ層はInPからなり、前記絶縁物はSiO2であり、前記コレクタ層はInPとInGaAsとの積層構造を有することを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法を構成する。
請求項4に記載のバイポーラトランジスタの製造方法において、前記第3の工程におけるコレクタ層表面のエッチングはCBr4を用いて行われることを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法を構成する。
Claims (5)
- 半絶縁性基板上にサブコレクタ層を形成する第1の工程と、
前記サブコレクタ層上に絶縁物の細線を形成する第2の工程と、
前記サブコレクタ層および絶縁物の細線を覆うコレクタ層を形成する第3の工程と、
前記コレクタ層上にベース層、エミッタ層およびエミッタキャップ層を、この順で積層する第4の工程と、
前記エミッタ層およびエミッタキャップ層をメサ形成する第5の工程と、
前記エミッタキャップ層、ベース層およびコレクタ層上に、それぞれ、エミッタ電極、ベース電極およびコレクタ電極を形成する第6の工程とを有するバイポーラトランジスタの製造方法において、
前記第3の工程は、前記サブコレクタ層および絶縁物の細線を覆うコレクタ層の表面をエッチングする工程を含むことを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項1に記載のバイポーラトランジスタの製造方法において、
前記第2の工程と前記第3の工程との間に、前記サブコレクタ層の厚さをエピタキシャル成長により増大させる工程を有することを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項1または2に記載のバイポーラトランジスタの製造方法において、
前記第3の工程は、前記エッチング終了後のコレクタ層表面にコレクタ層を追加成長させる工程を含むことを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項1、2または3に記載のバイポーラトランジスタの製造方法において、
前記サブコレクタ層はInPからなり、前記絶縁物はSiO2であり、前記コレクタ層はInPとInGaAsとの積層構造を有することを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。 - 請求項4に記載のバイポーラトランジスタの製造方法において、
前記第3の工程におけるコレクタ層表面のエッチングはCBr4を用いて行われることを特徴とするバイポーラトランジスタの製造方法。
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JPH05175216A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Rohm Co Ltd | ヘテロ接合バイポーラトランジスタおよびその製法 |
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JP2002076016A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヘテロ接合型バイポーラトランジスタおよびその製造方法 |
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