JP2010171034A - 樹脂塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡便な機構によって樹脂の滴下を有効に防止することができる電子部品接着用の樹脂塗布装置を提供する。
【解決手段】基板に電子部品接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置において、塗布ノズル２０ｂから滴下する樹脂を受け止めて捕集する液滴捕集部材５０の位置を、塗布ユニット２０Ａ，２０Ｂの昇降動作をリンク部材４３によるリンク機構を用いて水平移動動作に変換することにより、塗布ノズル２０ｂの直下に位置して液滴の捕集が可能な液滴捕集位置と、塗布ノズル２０ｂによって樹脂を吐出して基板に塗布する塗布動作を阻害しない塗布動作位置とに選択的に切り換える。これにより、別途専用の駆動源を必要とすることなく、簡便な機構によって樹脂の滴下を有効に防止することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板に電子部品接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置に関するものである。

半導体チップなどの部品はウェハシートが装着されたウェハテーブルなどの部品供給部から取り出され、リードフレームや樹脂基板などの基板に樹脂接着剤を介して実装される。このような部品実装作業を行う部品実装装置は、基板に樹脂接着剤を塗布する樹脂塗布装置と組み合わされて使用され、部品の搭載に先だって基板の部品実装位置には電子部品接着用の樹脂接着剤が樹脂塗布装置に装着されたディスペンサによって塗布される。

このような樹脂塗布装置による基板への樹脂塗布作業は、ディスペンサに装着された塗布ノズルから樹脂を吐出しながら、ディスペンサを基板に対して水平方向に移動させて規定形状で樹脂を塗布する描画塗布による場合が多い。この描画塗布においては、塗布ノズルからの樹脂の吐出を断続して行うことから、塗布ノズルの下端部に樹脂が付着して垂下した状態になる場合がある。そして垂下した樹脂の量が多くなると塗布ノズルから下方に滴下して周囲を汚損するおそれがあるため、このような樹脂塗布装置には塗布ノズルの下方に樹脂の落下を防ぐためのシャッタを備えた構成が知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術においては、フォトリソグラフィー工程に使用されるレジストの塗布装置において、レジスト滴下ノズルの下方に回転式のシャッタを設けた例が示されている。
特開昭６２−２０３１９号公報

上述の先行技術に示すようなレジストの塗布装置においては、レジスト滴下ノズルは固定配置されていることから、その下方に開閉自在のシャッタおよびこのシャッタを駆動する駆動機構を設けることは容易である。しかしながら、電子部品接着用の樹脂塗布装置の場合には、ディスペンサが装着された塗布ヘッドを移動させる構成であることから、このような移動式の塗布ヘッドに開閉自在のシャッタ機構を設けて樹脂の滴下を防止することは必ずしも容易ではない。特に異なる種類の樹脂を選択的に切り換えて使用することが求められて複数のディスペンサが装着されるような構成の樹脂塗布装置の場合には、さらにこの課題が顕著となる。

そこで本発明は、簡便な機構によって樹脂の滴下を有効に防止することができる電子部品接着用の樹脂塗布装置を提供することを目的とする。

本発明の樹脂塗布装置は、基板保持部に保持された基板に電子部品接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、下方に延出して設けられた塗布ノズルから前記樹脂を吐出する複数の塗布ユニットが装着された塗布ヘッドと、この塗布ヘッドを昇降させる昇降機構と、前記塗布ヘッドを前記基板に対して水平移動させるヘッド移動機構と、前記複数の塗布ユニットのうち塗布動作に使用される１つの塗布ユニットのみを塗布動作高さに位置させて塗布ユニットの切り換えを行うユニット切換機構と、 前記塗布ノズルから滴下する前記樹脂を受け止めて捕集する液滴捕集部材と、前記ユニット切換機構による前記塗布ユニットの昇降動作をリンク機構を用いて水平移動動作に変換することにより、前記液滴捕集部材の位置を、前記塗布ノズルの直下に位置して前記液滴の捕集が可能な液滴捕集位置と、前記塗布ノズルによって樹脂を吐出して前記基板に塗布する塗布動作を阻害しない塗
布動作位置とに選択的に切り換える捕集部材位置切換手段とを備えた。

本発明によれば、塗布ノズルから滴下する樹脂を受け止めて捕集する液滴捕集部材の位置を、塗布ユニットの昇降動作をリンク機構を用いて水平移動動作に変換して、塗布ノズルの直下に位置して液滴の捕集が可能な液滴捕集位置と、塗布ノズルによって樹脂を吐出して基板に塗布する塗布動作を阻害しない塗布動作位置とに選択的に切り換える捕集部材位置切換手段とを備えることにより、簡便な機構によって樹脂の滴下を有効に防止することができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の部品実装装置の全体斜視図、図２は本発明の一実施の形態の部品実装装置の正面図、図３は本発明の一実施の形態の部品実装装置に装着された樹脂塗布用の塗布ヘッドの構成説明図、図４は本発明の一実施の形態の部品実装装置に装着された樹脂塗布用の塗布ヘッドの部分平面図、図５は本発明の一実施の形態の部品実装装置に装着された樹脂塗布用の塗布ヘッドの部分断面図、図６は本発明の一実施の形態の部品実装装置に装着された樹脂塗布用の塗布ヘッドにおける液滴捕集部材の移動動作の説明図、図７，図８は本発明の一実施の形態の部品実装装置における樹脂塗布用の塗布ヘッドの動作説明図である。

まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の全体構成を説明する。部品実装装置１は基板に半導体チップなどの部品をボンディングによって実装する機能を有するものである。図１において基台２上には、部品供給ステージ３（部品供給部）、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ５（基板保持部）がＹ方向に配列されている。部品供給ステージ３に備えられたウェハ保持テーブル３ａには、実装対象となる部品である複数の半導体チップ６ａが配列された半導体ウェハ６が保持されている。基板保持ステージ５は、基板７を保持する基板保持テーブル５ａをＸＹテーブル機構３２（図２参照）によって水平駆動する構成となっており、基板７には半導体チップ６ａが実装される。

ユニット集合ステージ４は、直動機構（図２に示すＸ軸移動機構２８）によってＸ方向に往復動する移動テーブル４ａに、後述するツールストッカ１５、中継ステージ１６、部品回収箱１７、部品認識カメラ１８などの機能ユニットを集合的に配設した構成となっている。ツールストッカ１５には、搭載ユニット１９に装着される部品保持ツール１９ａなど、部品種に応じて交換されて使用される複数の作業ツールが各部品種毎に収納される。部品回収箱１７は、部品供給ステージ３から取り出された後に、不良部品や混入した異種部品など基板７への実装が不適と判断された部品を廃棄回収する機能を有している。

部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ５の上方には、基台２のＸ方向の端部に位置して、Ｙ軸フレーム８が支持ポスト８ａによって両端部を支持されてＹ方向に架設されている。Ｙ軸フレーム８の前面には、以下に説明する第１ヘッド１１、第２ヘッド１２をリニアモータ駆動によりＹ方向に案内して駆動するヘッド移動機構９が組み込まれている。第１ヘッド１１には半導体チップ６ａを保持して基板７に搭載する機能を有する搭載ユニット１９が装着されている。第２ヘッド１２には、下方に延出して設けられた塗布ノズルから樹脂を吐出して、基板７に電子部品接合用の接着剤を塗布する２つの塗布ユニット（第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂ）が装着されている。これらの塗布ユニットはいずれも下方に延出して設けられた塗布ノズル２０ｂから樹脂を吐出する機能を有している。

すなわち第２ヘッド１２は、下方に延出して設けられた塗布ノズル２０ｂから樹脂を吐出する複数の塗布ユニット（第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂ）が装着
された塗布ヘッドとなっており、ヘッド移動機構９はこの塗布ヘッドを基板保持ステージ５に保持された基板７に対して水平移動させる（矢印ｅ）。部品実装装置１において第２ヘッド１２に第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂが装着された構成は、基板保持ステージ５に保持された基板７に電子部品接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置に相当する。

部品供給ステージ３、中継ステージ１６および基板保持ステージ５の上方には、位置認識のために第１カメラ２１、第２カメラ２２、第３カメラ２３が配設されている。第１カメラ２１は部品供給ステージ３において取り出し対象の半導体チップ６ａを撮像する。第２カメラ２２は部品供給ステージ３から取り出されて中継ステージ１６に位置補正のために仮置きされた半導体チップ６ａを撮像する。また第３カメラ２３は、基板保持ステージ５に保持された基板７を撮像して部品実装点の位置を認識する。またユニット集合ステージ４に配設された部品認識カメラ１８は、部品供給ステージ３から取り出された半導体チップ６ａを下方から撮像する。

図２に示すように、部品供給ステージ３はＸＹテーブル機構２４を備えており、ＸＹテーブル機構２４の上面に装着された水平な移動プレート２５には、複数の支持部材２６が立設されている。支持部材２６は、上面に半導体ウェハ６が装着保持されるウェハ保持テーブル３ａを支持している。半導体ウェハ６はウェハシート６ｂに複数の半導体チップ６ａを所定配列で貼着した構成となっており、半導体チップ６ａはウェハシート６ｂに能動面を上向きにしたフェイスアップ姿勢で個片に分割された状態で貼着保持されている。

部品供給ステージ３には、半導体ウェハ６から半導体チップ６ａをピックアップするためのピックアップ作業位置［Ｐ１］が設定されている。第１カメラ２１の位置はピックアップ作業位置［Ｐ１］に対応しており、第１カメラ２１によって半導体ウェハ６を撮像した撮像結果を認識処理することにより、ピックアップ対象の半導体チップ６ａの位置が検出される。ウェハ保持テーブル３ａの内部においてピックアップ作業位置［Ｐ１］に対応する位置には、エジェクタ機構２７が配設されている。エジェクタ機構２７は、ウェハシート６ｂの下面側から半導体チップ６ａをピンで突き上げることにより、半導体チップ６ａのウェハシート６ｂからの剥離を促進する機能を有している。半導体チップ６ａの取り出し時にエジェクタ機構２７を昇降させてウェハシート６ｂの下面に当接させることにより、後述するピックアップヘッド１４による半導体チップ６ａのウェハシート６ｂからの取り出しを容易に行うことができる。

部品取り出し動作においては、ＸＹテーブル機構２４を駆動してウェハシート６ｂをＸＹ方向に水平移動させることにより、ウェハシート６ｂに貼着された複数の半導体チップ６ａのうち、取り出し対象となる所望の半導体チップ６ａをピックアップ作業位置［Ｐ１］に位置させる。なおここでは、部品供給ステージ３として、ウェハシート６ｂに貼着されたウェハ状態の部品を供給する方式のウェハテーブルを用いる例を示したが、複数の部品を所定の平面配列で供給する部品トレイを、ウェハテーブルと交換自在に部品供給ステージ３に配置するようにしてもよい。

部品供給ステージ３の上方には、半導体チップ６ａを吸着して保持するピックアップノズル１４ａを備えたピックアップヘッド１４が配設されている。ピックアップヘッド１４はピックアップアーム１３ａによって保持されており、ピックアップアーム１３ａは、Ｙ軸フレーム８の下面に縣吊して配置されたピックアップヘッド移動機構１３から、部品供給ステージ３の上方に延出して設けられている。ピックアップヘッド移動機構１３を駆動することにより、ピックアップアーム１３ａはＸＹＺ方向に移動するとともに、Ｘ方向の軸廻りに回転する。

これにより、ピックアップヘッド１４は部品供給ステージ３の上方とユニット集合ステージ４の上方との間でＹ方向に移動するとともに、Ｚ方向に昇降する。これによりピックアップヘッド１４は、部品供給ステージ３から半導体チップ６ａをピックアップして、ユニット集合ステージ４に設けられた中継ステージ１６に移送する動作を行う。また必要時には、ピックアップヘッド１４をピックアップ作業位置［Ｐ１］の上方からＸ方向に退避させることが可能となっており、さらにピックアップアーム１３ａを回転させてピックアップヘッド１４を反転させることにより、ピックアップノズル１４ａに保持した半導体チップ６ａの姿勢を表裏反転させることが可能となっている。

図２に示すように、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ５は、ベースプレート３１の上面に設けられており、ベースプレート３１は基台２の上面に立設された複数の支持ポスト３０によって下方から支持されている。移動テーブル４ａをＸ方向に移動させるＸ軸移動機構２８は、ベース部２９上にモータを駆動源とする送りねじ直動機構２８ａと直動ガイド機構２８ｂを配設して構成されている。

中継ステージ１６には、部品供給ステージ３からピックアップヘッド１４によって取り出された半導体チップ６ａが位置補正のために載置される（矢印ａ）。中継ステージ１６には中継位置［Ｐ２］が設定されており、第２カメラ２２は中継位置［Ｐ２］に対応して配置されている。Ｘ軸移動機構２８によって中継ステージ１６を移動させることにより、中継ステージ１６に載置された半導体チップ６ａを中継位置［Ｐ２］に位置させて第２カメラ２２によって撮像することができ、これにより中継ステージ１６に載置された半導体チップ６ａの位置が検出される。部品認識カメラ１８は中継ステージ１６に隣接して配置されており、同様にＸ軸移動機構２８を駆動することにより、部品認識位置［Ｐ３］に移動する。

基板保持ステージ５は、ＸＹテーブル機構３２上に基板７を保持する基板保持テーブル５ａを設けた構成となっている。基板保持ステージ５には、半導体チップ６ａを基板保持テーブル５ａに保持された基板７に実装するための実装作業位置［Ｐ４］が設定されており、第３カメラ２３は実装作業位置［Ｐ４］に対応して配置されている。第３カメラ２３によって基板７を撮像することにより、基板７に設定された部品実装点７ａの位置が検出される。そしてＸＹテーブル機構３２を駆動することにより、基板保持テーブル５ａは基板７とともにＸＹ方向に水平移動し、基板７に設定された任意の部品実装点７ａを実装作業位置［Ｐ４］に位置させることができる。

次に、第１ヘッド１１、第２ヘッド１２について説明する。図２においてＹ軸フレーム８に設けられたヘッド移動機構９の前面には、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２をＹ方向にガイドするための２条のガイドレール９ａが設けられており、これらのガイドレール９ａの間には以下に説明する第１ヘッド１１および第２ヘッド１２をＹ方向に駆動するためのリニアモータを構成する固定子９ｂが配設されている。ガイドレール９ａには図示しないスライダがＹ方向にスライド自在に嵌合しており、このスライダは垂直な移動プレート１１ａ，１２ａの背面に固着されている。

移動プレート１１ａ，１２ａの背面には、固定子９ｂに対向してリニアモータを構成するする可動子（図示省略）が配設されている。これらのリニアモータを駆動することにより、第１ヘッド１１および第２ヘッド１２はガイドレール９ａによってガイドされて、それぞれＹ方向に移動する（矢印ｂ）。移動プレート１１ａ，１２ａの前面には、それぞれ昇降機構１１ｂ，１２ｂが配設されており、昇降機構１１ｂ，１２ｂの前面には昇降プレート１１ｃ，１２ｃが、スライドガイド機構（図示省略）により垂直方向にスライド自在に配設されている。昇降機構１１ｂ，１２ｂを駆動することにより、昇降プレート１１ｃ，１２ｃはそれぞれ昇降する（矢印ｃ）。昇降プレート１１ｃには、下部に部品保持ツー
ル１９ａを備えた搭載ユニット１９が着脱自在に装着されている。昇降プレート１２ｃには第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂが装着されている。

搭載ユニット１９は部品保持ツール１９ａによって実装対象の部品である半導体チップ６ａを保持する機能を有しており、第１ヘッド１１をＹ方向に水平移動させて昇降プレート１１ｃが昇降することにより、搭載ユニット１９は部品供給ステージ３から供給された半導体チップ６ａを、基板保持ステージ５に保持された基板７に搭載する（矢印ｄ）。ここでは、搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１による実装形態として、ピックアップヘッド１４によって部品供給ステージ３から取り出され中継ステージ１６上に載置された半導体チップ６ａを搭載ユニット１９によって保持して基板７に搭載するプリセンタ実装形態と、部品供給ステージ３の半導体チップ６ａを直接搭載ユニット１９によって保持して基板７に搭載するダイレクト実装形態と、ピックアップヘッド１４によって部品供給ステージ３から取り出され表裏反転状態でピックアップヘッド１４に保持された半導体チップ６ａを搭載ユニット１９によって保持して基板７に搭載するフェイスダウン実装形態とを選択的に実行できるようになっている。すなわち搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１は、部品供給ステージ３によって供給された半導体チップ６ａを吸着保持して、基板保持ステージ５に保持された基板７に実装する実装ヘッドとなっている。

次に図３、図４、図５を参照して、塗布ヘッドである第２ヘッド１２の構造を説明する。昇降プレート１２ｃは、Ｚ軸モータ３３によって送りねじ３４を回転駆動する構成の昇降機構によって昇降し、これにより昇降プレート１２ｃに第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂを配設した構成の塗布ヘッドが昇降する。

第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂは同一構成であり、それぞれ第１昇降プレート４０Ａ、第２昇降プレート４０Ｂに下端部に塗布ノズル２０ｂを備えたシリンジ２０ａを、シリンジホルダ４２を介して縦姿勢で装着した構成となっている。第１昇降プレート４０Ａ、第２昇降プレート４０Ｂはそれぞれ第１昇降機構４１Ａ、第２昇降機構４１Ｂによって個別に昇降し、これにより第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂのうち、塗布動作に使用される１つの塗布ユニットのみを下降させて、塗布ノズル２０ｂを塗布対象の基板７に近接した塗布動作高さに位置させることができる。すなわち第１昇降機構４１Ａ、第２昇降機構４１Ｂを選択的に作動させることにより、第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂを切り換えて塗布動作を行わせることができる。したがって、第１昇降機構４１Ａ、第２昇降機構４１Ｂは、複数の塗布ユニットのうち塗布動作に使用される１つの塗布ユニットのみを塗布動作高さに位置させて、塗布ユニットの切り換えを行うユニット切換機構となっている。

次に、塗布ノズル２０ｂから滴下する樹脂を受け止めて捕集する液滴捕集部材５０について説明する。昇降プレート１２ｃの下端部には、第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂに対応して、それぞれ第１移動ブロック４７Ａ、第２移動ブロック４７Ｂが設けられている。第１移動ブロック４７Ａ、第２移動ブロック４７Ｂは、図４、図５に示すように、スライダ５１、ガイドレール５２よりなるガイド機構によって、昇降プレート１２ｃに対して水平方向にスライド自在となっており、さらに第１移動ブロック４７Ａ、第２移動ブロック４７Ｂはそれぞれ引張りバネである第１バネ部材４８Ａ、第２バネ部材４８Ｂによって内側方向（矢印ｇ、ｆ方向）に付勢されている。

第１移動ブロック４７Ａ、第２移動ブロック４７Ｂの下端部には、Ｘ方向の手前側に水平に延出した第１保持プレート４９Ａ、第２保持プレート４９Ｂが結合されており、第１保持プレート４９Ａ、第２保持プレート４９Ｂの延出端部４９ａには、ホルダ５３を介して液滴捕集部材５０が保持されている。液滴捕集部材５０は、薄い金属の板部材を上面側が浅い凹形状となるように曲げ加工して形成されており、凹形状を有する本体から延出し
て設けられた装着部５０ａをホルダ５３に挿入（矢印ｊ）することにより、第１保持プレート４９Ａ、第２保持プレート４９Ｂに着脱自在に保持される。図５に示すように、液滴捕集部材５０は、シリンジ２０ａの下端部に備えられた塗布ノズル２０ｂの直下に位置しており、塗布ノズル２０ｂから樹脂が滴下した場合には、液滴捕集部材５０は凹形状の上面によって滴下した樹脂を捕集する。ここで第１保持プレート４９Ａ、第２保持プレート４９Ｂは異なる高さ位置で設けられており、相互に接近する方向に移動した場合において、それぞれの内側の端部は部分的に上下の重なりが許容されるようになっている。

第１移動ブロック４７Ａ、第２移動ブロック４７Ｂの背面側において外側の上コーナ部近傍にはカム孔４７ａが設けられており、カム孔４７ａにはリンク部材４３の一方側の端部に結合されたカムフォロア４６が嵌合している。リンク部材４３は正面視して略Ｌ字形状の駆動伝達部材であり、Ｌ字形状における屈曲部は軸支部４４によって軸支ブロック４４ａに軸支されており、さらに軸支ブロック４４ａは昇降プレート１２ｃの背面に固定されている。図５に示すように、リンク部材４３の他方側の端部には、Ｘ方向の手前側に延出した連結部４３ａが設けられている。連結部４３ａの先端部にはカムフォロア４５が結合されており、カムフォロア４５は第１昇降プレート４０Ａ（第２昇降プレート４０Ｂ）の外側の側面の近傍に位置する。第１昇降プレート４０Ａ（第２昇降プレート４０Ｂ）の側面の下部には、側方に延出して当接部４０ａが設けられている。

上記構成において、カム孔４７ａにカムフォロア４６が嵌合した状態の第１移動ブロック４７Ａ、第２移動ブロック４７Ｂはそれぞれ第１バネ部材４８Ａ、第２バネ部材４８Ｂによって内側方向（矢印ｇ、ｆ方向）に付勢されていることから、カムフォロア４６にも同様に内側方向の付勢力が作用する。そしてこの付勢力は軸支部４４を支点とするレバーによってカムフォロア４５を下方に押し付けるように作用する（矢印ｋ）。これにより、カムフォロア４５は常に当接部４０ａの上面に当接した状態となる。

この状態において、図６に示すように、第１昇降プレート４０Ａ、第２昇降プレート４０Ｂのいずれか（ここでは第２昇降プレート４０Ｂ）を下降させると（矢印ｌ）、シリンジ２０ａの下端部の塗布ノズル２０ｂも共に下降する（矢印ｍ）。このとき、第２昇降プレート４０Ｂに設けられた当接部４０ａが下降することにより、当接部４０ａに当接したカムフォロア４５も共に下降し、これにより、リンク部材４３は軸支部４４を支点として反時計廻り（矢印ｎ方向）に回動する。そしてこのリンク部材４３の回動は、カムフォロア４６の内側方向への水平移動（図４に示す矢印ｈ，ｉ）を伴うため、カムフォロア４６がカム孔４７ａに嵌合した状態の第２移動ブロック４７Ｂは水平内側方向（矢印ｏ方向）へ移動する。これにより、第２保持プレート４９Ｂに保持された液滴捕集部材５０は、塗布ノズル２０ｂの直下の位置から塗布ノズル２０ｂによる塗布動作を阻害しない塗布動作位置へ移動する。

すなわち、ここでは、第２昇降プレート４０Ｂの下降動作を、リンク部材４３より成るリンク機構を用いて第２移動ブロック４７Ｂの水平移動動作に変換するようにしている。そして第２昇降プレート４０Ｂの下降動作と、第２移動ブロック４７Ｂの水平内側方向への移動とは常に同期しているため、塗布ノズル２０ｂが下降する際には、液滴捕集部材５０は塗布ノズル２０ｂが下降する直下位置から内側方向へ退避するように移動する。これにより、塗布ノズル２０ｂを液滴捕集部材５０との干渉を生じることなく、第２保持プレート４９Ｂよりも下方まで下降させて、塗布動作高さに位置させることができる。第１塗布ユニット２０Ａについても同様に、第１昇降プレート４０Ａの下降に同期させて、第１移動ブロック４７Ａとともに第１保持プレート４９Ａに保持された液滴捕集部材５０を内側に水平移動させることができる。

したがって、カムフォロア４５、４６が結合された両端部に結合されたリンク部材４３
、カムフォロア４５が当接する当接部４０ａおよびカム孔４７ａが設けられた第１移動ブロック４７Ａ、第２移動ブロック４７Ｂは、ユニット切換機構である第１昇降機構４１Ａ、第２昇降機構４１Ｂによる塗布ユニット２０Ａ，２０Ｂの昇降動作をリンク機構を用いて水平移動動作に変換することにより、液滴捕集部材５０の位置を、塗布ノズル２０ｂの直下に位置して液滴の捕集が可能な液滴捕集位置と、塗布ノズル２０ｂによって樹脂を吐出して基板７に塗布する塗布動作を阻害しない塗布動作位置とに選択的に切り換える捕集部材位置切換手段を構成する。

図７は、上述構成の第２ヘッド１２における液滴捕集部材５０の位置を示している。まず、図７（ａ）は、第２ヘッド１２が基板保持ステージ５に保持された基板７の上方において、描画塗布を実行するために待機している状態を示している。この状態では、第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂはいずれも塗布動作高さから上昇した待機高さにある。したがって、第１保持プレート４９Ａ、第２保持プレート４９Ｂに保持された液滴捕集部材５０は、いずれも第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂの塗布ノズル２０ｂの直下に位置して、塗布ノズル２０ｂから摘果する液滴を捕集可能な位置にある。

図７（ｂ）は、第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂのいずれか（ここでは第２塗布ユニット２０Ｂ）を使用して、基板７に描画塗布を行うときの状態を示している。まずＺ軸モータ３３によって送りねじ３４を回転駆動させて昇降プレート１２ｃを下降させる（矢印ｐ）とともに、第２昇降機構４１Ｂによって第２昇降プレート４０Ｂを下降させる（矢印ｑ）。これにより、シリンジ２０ａの下端部の塗布ノズル２０ｂも共に下降する（矢印ｒ）。このとき、前述の捕集部材位置切換手段によって第２保持プレート４９Ｂが水平内側方向（矢印ｓ方向）へ移動し、これにより第２保持プレート４９Ｂに保持された液滴捕集部材５０は、塗布ノズル２０ｂによる塗布動作を阻害しない塗布動作位置へ移動する。

また図８は、第２ヘッド１２が保守作業のためにヘッド移動機構９によってＹ方向に往復動（矢印ｔ）する状態を示している。この移動は、第２ヘッド１２を所定の保守作業位置まで移動させる保守作業用移動動作などにおいて実行されるものである。この保守作業用移動動作においては、第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂのいずれについても、第１昇降プレート４０Ａ、第２昇降プレート４０Ｂを上昇させて待機高さに位置させ、液滴捕集部材５０をそれぞれの塗布ノズル２０ｂの直下に位置させる。

これにより、第２ヘッド１２がユニット集合ステージ４や部品供給ステージ３の上方を移動する際に、何らかの原因によって塗布ノズル２０ｂから樹脂が滴下しても、滴下した樹脂は液滴捕集部材５０によって捕集される。したがって塗布ノズル２０ｂから滴下した樹脂が、ユニット集合ステージ４に配置された載置ステージ１６や部品供給ステージ３に保持された半導体ウェハ６などを汚損する不具合を防止することができる。

すなわち、本実施の形態においては、ヘッド移動機構９は塗布ヘッドである第２ヘッド１２を所定の保守作業位置まで移動させる保守作業用移動動作を行い、この保守作業用移動動作において、複数の塗布ユニットの全て（ここでは第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂの２つ）について、前述構成の捕集部材位置切換手段によって液滴捕集部材５０の位置を液滴捕集位置に切り換えるようにしている。

上記説明したように本発明は、部品実装装置に備えられ基板７に電子部品接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置において、第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂの塗布ノズル２０ｂから滴下する樹脂を受け止めて捕集する液滴捕集部材５０の位置を、第１塗布ユニット２０Ａ、第２塗布ユニット２０Ｂの昇降動作をリンク機構を用いて水平移
動動作に変換することにより、塗布ノズル２０ｂの直下に位置して液滴の捕集が可能な液滴捕集位置と、塗布ノズル２０ｂによって樹脂を吐出して基板７に塗布する塗布動作を阻害しない塗布動作位置とに選択的に切り換える捕集部材位置切換手段を備えるようにしたものである。これにより別途専用の駆動源を設けることなく、塗布ノズル２０ｂの下降動作と同期して確実に液滴捕集部材５０の位置を切り換えることが可能となり、簡便な機構によって樹脂の滴下を有効に防止することができる。

本発明の樹脂塗布装置は、簡便な機構によって樹脂の滴下を有効に防止することができるという効果を有し、リードフレームや樹脂基板などに部品を実装する分野に利用可能である。

本発明の一実施の形態の部品実装装置の全体斜視図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の正面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置に装着された樹脂塗布用の塗布ヘッドの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置に装着された樹脂塗布用の塗布ヘッドの部分平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置に装着された樹脂塗布用の塗布ヘッドの部分断面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置に装着された樹脂塗布用の塗布ヘッドにおける液滴捕集部材の移動動作の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における樹脂塗布用の塗布ヘッドの動作説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における樹脂塗布用の塗布ヘッドの動作説明図

１ 部品実装装置
３ 部品供給ステージ
４ ユニット集合ステージ
５ 基板保持ステージ
６ 半導体ウェハ
６ａ 半導体チップ
７ 基板
９ ヘッド移動機構
１１ 第１ヘッド
１２ 第２ヘッド
２０Ａ 第１塗布ユニット
２０Ｂ 第２塗布ユニット
２０ａ シリンジ
２０ｂ 塗布ノズル
４１Ａ 第１昇降機構
４１Ｂ 第２昇降機構
４３ リンク部材
４７Ａ 第１移動ブロック
４７Ｂ 第２移動ブロック
５０ 液滴捕集部材

Claims (2)

1. 基板保持部に保持された基板に電子部品接着用の樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、
   下方に延出して設けられた塗布ノズルから前記樹脂を吐出する複数の塗布ユニットが装着された塗布ヘッドと、この塗布ヘッドを昇降させる昇降機構と、前記塗布ヘッドを前記基板に対して水平移動させるヘッド移動機構と、
   前記複数の塗布ユニットのうち塗布動作に使用される１つの塗布ユニットのみを塗布動作高さに位置させて塗布ユニットの切り換えを行うユニット切換機構と、 前記塗布ノズルから滴下する前記樹脂を受け止めて捕集する液滴捕集部材と、
   前記ユニット切換機構による前記塗布ユニットの昇降動作をリンク機構を用いて水平移動動作に変換することにより、前記液滴捕集部材の位置を、前記塗布ノズルの直下に位置して前記液滴の捕集が可能な液滴捕集位置と、前記塗布ノズルによって樹脂を吐出して前記基板に塗布する塗布動作を阻害しない塗布動作位置とに選択的に切り換える捕集部材位置切換手段とを備えたことを特徴とする樹脂塗布装置。
2. 前記ヘッド移動機構は前記塗布ヘッドを所定の保守作業位置まで移動させる保守作業用移動動作を行い、この保守作業用移動動作において、前記複数の塗布ユニットの全てについて前記捕集部材位置切換手段によって前記液滴捕集部材の位置を前記液滴捕集位置に切り換えることを特徴とする請求項１記載の樹脂塗布装置。

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