JP2010166096A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 10
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N nitride(3-) Chemical compound [N-3] TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
Claims (9)
- 半導体レーザ装置と、
第1の電源と、
第2の電源とを備え、
前記半導体レーザ装置は、
一方電極および他方電極を有し、第1の波長の光を出射する第1の半導体レーザ素子と、
一方電極および他方電極を有し、前記第1の半導体レーザ素子よりも長い第2の波長の光を出射する第2の半導体レーザ素子と、
前記第1および第2の半導体レーザ素子を収容する導電性のパッケージとを備え、
前記第1の半導体レーザ素子の一方電極および他方電極が前記パッケージから絶縁され、
前記第1の電源により前記第2の半導体レーザ素子が駆動され、
前記第1の電源により前記第1の半導体レーザ素子の他方電極に一極性の電位が与えられるとともに、
前記第2の電源により前記第1の半導体レーザ素子の一方電極に前記一極性と逆極性の電位が与えられることを特徴とする光装置。 - 前記第1の半導体レーザ素子は、第1の発振開始電圧を有し、
前記第2の半導体レーザ素子は、前記第1の発振開始電圧よりも低い第2の発振開始電圧を有することを特徴とする請求項1に記載の光装置。 - 前記第1の半導体レーザ素子は、窒化物半導体を含む材料からなり、
前記第2の半導体レーザ素子は、窒化物半導体を含まない材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載の光装置。 - 半導体レーザ装置と、
第1の電源と、
第2の電源とを備え、
前記半導体レーザ装置は、
一方電極および他方電極を有し、第1の発振開始電圧を有する第1の半導体レーザ素子と、
一方電極および他方電極を有し、前記第1の発振開始電圧よりも低い第2の発振開始電圧を有する第2の半導体レーザ素子と、
前記第1および第2の半導体レーザ素子を収容する導電性のパッケージとを備え、
前記第1の半導体レーザ素子の一方電極および他方電極が前記パッケージから絶縁され、
前記第1の電源により前記第2の半導体レーザ素子が駆動され、
前記第1の電源により前記第1の半導体レーザ素子の他方電極に一極性の電位が与えられるとともに、
前記第2の電源により前記第1の半導体レーザ素子の一方電極に前記一極性と逆極性の電位が与えられることを特徴とする光装置。 - 半導体レーザ装置と、
第1の電源と、
第2の電源とを備え、
前記半導体レーザ装置は、
一方電極および他方電極を有し、窒化物半導体を含む材料からなる第1の半導体レーザ素子と、
一方電極および他方電極を有し、窒化物半導体を含まない材料からなる第2の半導体レーザ素子と、
前記第1および第2の半導体レーザ素子を収容する導電性のパッケージとを備え、
前記第1の半導体レーザ素子の一方電極および他方電極が前記パッケージから絶縁され、
前記第1の電源により前記第2の半導体レーザ素子が駆動され、
前記第1の電源により前記第1の半導体レーザ素子の他方電極に一極性の電位が与えられるとともに、
前記第2の電源により前記第1の半導体レーザ素子の一方電極に前記一極性と逆極性の電位が与えられることを特徴とする光装置。 - 一方電極および他方電極を有する第1の半導体レーザ素子と、
一方電極および他方電極を有する第2の半導体レーザ素子と、
一方電極および他方電極を有する第3の半導体レーザ素子と、
前記第1、第2および第3の半導体レーザ素子を収容する導電性のパッケージと、
前記パッケージに設けられた第1の給電ピンと、
前記パッケージに設けられた第2の給電ピンと、
前記パッケージに設けられた第3の給電ピンと、
副基板とを備え、
前記副基板上には第1の金属層と第2の金属層と第3の金属層とが、互いに間隙を設けて形成され、
前記第1の半導体レーザ素子は、前記第1の半導体レーザ素子の前記一方電極側が前記第1の金属層に電気的に接続されて、前記第1の金属層上に配置され、
前記第2の半導体レーザ素子は、前記第2の半導体レーザ素子の前記一方電極側が前記第2の金属層に電気的に接続されて、前記第2の金属層上に配置され、
前記第3の半導体レーザ素子は、前記第3の半導体レーザ素子の前記一方電極側が前記第3の金属層に電気的に接続されて、前記第3の金属層上に配置され、
前記第1の半導体レーザ素子は、前記第2の半導体レーザ素子と前記第3の半導体レーザ素子の間に配置され、
前記第1、第2および第3の給電ピンは、前記パッケージから電気的に絶縁され、
前記第1の半導体レーザ素子の前記一方電極、前記第2の半導体レーザ素子の前記一方電極および前記第3の半導体レーザ素子の前記一方電極は、それぞれ前記第1、第2および第3の給電ピンに電気的に接続されると共に、前記副基板によって前記パッケージから電気的に絶縁され、
前記第2の半装置レーザ素子の前記他方電極および前記第3の半装置レーザ素子の前記他方電極は、前記パッケージに電気的に接続されることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記第1の給電ピンは、前記副基板の上面上に位置し、前記第2の給電ピンは、前記副基板の上面側から見て、前記第2の半導体レーザ素子側に位置し、前記第3の給電ピンは、前記副基板の上面側から見て、前記第3の半導体レーザ素子側に位置することを特徴とする請求項6に記載の半導体レーザ装置。
- 前記第1の半導体レーザ素子の前記一方電極は、第1のワイヤーにより、前記第1の給電ピンに電気的に接続され、
前記第2の半導体レーザ素子の前記一方電極は、第2のワイヤーにより、前記第2の給電ピンに電気的に接続され、
前記第3の半導体レーザ素子の前記一方電極は、第3のワイヤーにより、前記第3の給電ピンに電気的に接続され、
前記第2の半装置レーザ素子および前記第3の半装置レーザ素子の前記他方電極は、それぞれ第4のワイヤーおよび第5のワイヤーにより、前記パッケージに電気的に接続され、
前記第4のワイヤーおよび前記第5のワイヤーは、前記第1のワイヤー、前記第2のワイヤーおよび前記第3のワイヤーよりレーザ光が出射される側に位置することを特徴とする請求項6または7に記載の半導体レーザ装置。 - 前記第1の金属層の前記第1の半導体レーザ素子の後端面から延びる部分において、前記第1のワイヤーにより、前記第1の半導体レーザ素子の前記一方電極と前記第1の給電ピンが接続されていることを特徴とする請求項6〜8にいずれかに記載の半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010103139A JP5194049B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-04-28 | 半導体レーザ装置および光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004101489 | 2004-03-30 | ||
JP2004101489 | 2004-03-30 | ||
JP2010103139A JP5194049B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-04-28 | 半導体レーザ装置および光装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005033099A Division JP4568133B2 (ja) | 2004-03-30 | 2005-02-09 | 半導体レーザ装置および光装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010166096A JP2010166096A (ja) | 2010-07-29 |
JP2010166096A5 true JP2010166096A5 (ja) | 2011-01-06 |
JP5194049B2 JP5194049B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=40595117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010103139A Expired - Fee Related JP5194049B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-04-28 | 半導体レーザ装置および光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5194049B2 (ja) |
CN (1) | CN101414732B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7318615B2 (ja) * | 2020-09-11 | 2023-08-01 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000151006A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
JP3486900B2 (ja) * | 2000-02-15 | 2004-01-13 | ソニー株式会社 | 発光装置およびそれを用いた光装置 |
JP4074419B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2008-04-09 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置のワイヤボンディング方法 |
JP2004146722A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Ricoh Co Ltd | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2004319915A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Sharp Corp | 半導体レーザー装置の製造方法および半導体レーザー装置 |
-
2005
- 2005-03-11 CN CN 200810179134 patent/CN101414732B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-04-28 JP JP2010103139A patent/JP5194049B2/ja not_active Expired - Fee Related
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