JP6523179B2 - 発光ユニット、発光装置及び発光ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するX軸、Y軸、Z軸からなるXYZ座標系を用いる。
導体パターン23a,23bを構成する薄膜導体のピッチd2の2倍以下であり、この例では、ピッチd2と同等である。
次に、本発明の第2の実施形態について、図面を参照して説明する。第1の実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略又は簡略する。本実施形態に係る発光ユニット10は、発光パネル20を構成する発光素子30が、両面に電極を有している点で相違している。
以下、本発明の第3の実施形態を、図面を用いて説明する。上記各実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略又は簡略する。
次に、本発明の第4の実施形態について、図面を参照して説明する。上記各実施形態と同一又は同等の構成については、同等の符号を用いるとともに、その説明を省略又は簡略する。本実施形態に係る発光ユニット10は、導体パターンがメッシュパターンではなく、略透明な導体からなる点で、上記第2の実施形態に係る発光ユニットと相違している。
20 発光パネル
21,22 透明フィルム
21a 絶縁帯
23 導体層
23a〜23i,23m,23x,23y,25,26A,26B 導体パターン
24 樹脂層
25a 小片
30 発光素子
31 ベース基板
32 N型半導体層
33 活性層
34 P型半導体層
35 パッド
36 パッド
37 バンプ
38 バンプ
39 金属片
40 フレキシブルケーブル
41 基材
42 カバーレイ
42a 開口部
43 導体層
43a,43b 導体パターン
50 コネクタ
50a 端子
60 補強板
70 駆動装置
80 制御装置
91,92 導電性異物
100 発光装置
200 直流電源
240 熱可塑性樹脂
MP1〜MP15 導体パターン
接続P パッド
Claims (13)
- 可撓性を有し、光を射出する発光ユニットであって、
光透過性及び可撓性を有する第1絶縁体と、
前記第1絶縁体に形成され、第1パッドが形成された第1メッシュパターン及び前記第1パッドから離間した第2パッドが形成された第2メッシュパターンを含む導体層と、
光透過性及び可撓性を有し、前記第1絶縁体に対向して配置される第2絶縁体と、
前記第1パッドに接続される第1電極と、前記第2パッドに接続される第2電極とを有し、前記第1絶縁体と前記第2絶縁体の間に配置される発光素子と、
前記第1絶縁体と前記第2絶縁体の間に配置され、前記発光素子を保持する樹脂層と、
を備え、
前記第1メッシュパターンを構成する複数の第1ライン、及び前記第2メッシュパターンを構成する複数の第2ラインは、前記第1メッシュパターン及び第2メッシュパターンの透過率が75%以上、抵抗値が100Ω以下となるように、
ライン幅が5μmより大きく10μm以下のときの配列ピッチが100μm以上1000μm未満、又は、
ライン幅が10μmより大きく20μm以下のときの配列ピッチが200μm以上1000μm未満、又は、
ライン幅が20μmより大きく30μm以下のときの配列ピッチが300μm以上1000μm未満、又は、
ライン幅が30μmより大きく50μm以下のときの配列ピッチが500μm以上1000μm以下、である発光ユニット。 - 前記第1メッシュパターンと前記第2メッシュパターンとの間で互いに並列に接続される2つ以上の前記発光素子を備える請求項1に記載の発光ユニット。
- 互いに並列に接続された前記発光素子は、互いに異なる色の光を発する請求項2に記載の発光ユニット。
- 前記第1メッシュパターン又は前記第2メッシュパターンは、平面視L字形状に整形されている請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光ユニット。
- 前記発光素子は、LEDチップである請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光ユニット。
- 前記発光素子の前記第1電極には第1バンプが形成され、前記第2電極には第2バンプが形成される請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光ユニット。
- 前記導体層は、前記第1絶縁体を被覆している請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光ユニット。
- 前記発光素子は、
前記第1電極が設けられる第1半導体層と、
前記第2電極が設けられる第2半導体層と、
前記第1半導体層と前記第2半導体層の間に設けられる活性層と、
を備え、
前記第1電極が接続される前記第1メッシュパターンは、
前記第2半導体層の一部に、前記樹脂層を介して対向している請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光ユニット。 - 可撓性を有し、光を射出する発光ユニットであって、
光透過性及び可撓性を有する第1絶縁体と、
前記第1絶縁体に形成され、第1メッシュパターン、及び前記第1メッシュパターンに対してスリットによって区分された第2メッシュパターンを含む導体層と、
光透過性及び可撓性を有し、前記第1絶縁体に対向して配置される第2絶縁体と、
前記第1メッシュパターンに接続される第1電極と、前記第2メッシュパターンに接続される第2電極と、前記第1電極が形成される第1半導体層と、前記第2電極が形成される第2半導体層と、を有し、前記第1絶縁体と前記第2絶縁体の間に配置される発光素子と、
前記第1絶縁体と前記第2絶縁体の間に配置され、前記発光素子を保持する樹脂層と、
を備え、
前記第2半導体層は、前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンに、前記樹脂層を介して重なり、前記第1半導体層は、前記第1メッシュパターンに、前記樹脂層を介して重なっている発光ユニット。 - 前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンの周囲に、前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンの配列ピッチ以下の長さに切断された、細分化されたメッシュパターンを有する請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発光ユニット。
- 光透過性を有する第1絶縁体と、
前記第1絶縁体に対向して配置される第2絶縁体と、
前記第1絶縁体と前記第2絶縁体のうちの少なくとも一方の表面に形成された光に対して透過性を有する複数の導体パターンと、
電極上にバンプを有し、前記複数の導体パターンのうちのいずれか2つの導体パターンに接続される複数の第1発光素子と、
前記第1絶縁体と前記第2絶縁体の間に配置され、前記第1発光素子を保持する樹脂層と、
を有し、
前記導体パターンの周囲に、前記導体パターンの配列ピッチ以下の長さに切断された、細分化された導体パターンを有する発光ユニット。 - 前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンには、前記発光素子の第1電極及び第2電極がそれぞれ接続される第1パッド及び第2パッドが形成され、
前記第1パッド及び前記第2パッドは、前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンを構成するラインパターンの交点に位置する請求項1乃至10のいずれか一項に記載の発光ユニット。 - 前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンには、前記発光素子の第1電極及び第2電極がそれぞれ接続される第1パッド及び第2パッドが形成され、
前記第1パッド及び前記第2パッドは、前記第1メッシュパターン及び前記第2メッシュパターンを構成する複数のラインパターンにわたって形成されている請求項1乃至10のいずれか一項に記載の発光ユニット。
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