JP2010166059A - リフロー装置及びリフロー方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】はんだボールのリフロー工程を効率的に行うことができ、はんだボールのリフロー工程を行う際に処理速度を向上させることができるリフロー装置及びリフロー方法を提供する。
【解決手段】被処理体に提供されたはんだボールをリフローする装置において、電源と、前記電源から電流が印加されて前記被処理体を加熱するコイルと、前記コイルの前方又は後方に提供され、前記被処理体を支持する支持部材と、前記被処理体が、前記コイルによって囲まれて提供される内部空間を貫通して通過するように前記被処理体又は前記コイルを相対移動させる移動部材とを有する。
【選択図】 図３

Description

本発明は半導体チップをパッケージングするパッケージング装置及び方法に関し、より詳細には半導体チップに提供されたはんだボールをリフローする装置及び方法に関する。
半導体チップをパッケージングする工程は、半導体チップに外部との電気的接続のための端子として機能するはんだボールを提供する組立工程と、はんだボールが提供された半導体チップをプリント回路基板に実装する実装工程とを含む。
組立工程と実装工程の後にはそれぞれのはんだボールに熱を加えてはんだボールをリフローする工程が要求され、近年、半導体製造の効率化の要求により、このリフロー工程の工程処理時間を短縮、効率化を行わなければならないという問題がある。
そこで、本発明は上記従来のリフロー装置及びリフロー方法における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、はんだボールのリフロー工程を効率的に行うことができるリフロー装置及びリフロー方法を提供することにある。
また、はんだボールのリフロー工程を行う際に処理速度を向上させることができるリフロー装置及びリフロー方法を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明によるリフロー装置は、被処理体に提供されたはんだボールをリフローする装置において、電源と、前記電源から電流が印加されて前記被処理体を加熱するコイルと、前記コイルの前方又は後方に提供され、前記被処理体を支持する支持部材と、前記被処理体が、前記コイルによって囲まれて提供される内部空間を貫通して通過するように前記被処理体又は前記コイルを相対移動させる移動部材とを有することを特徴とする。
上記目的を達成するためになされた本発明によるリフロー方法は、被処理体に提供されたはんだボールをリフローする方法において、コイルを提供するステップと、前記コイルに電流を印加するステップと、前記被処理体が、前記コイルによって囲まれて提供される内部空間を貫通するように、前記被処理体又は前記コイルを相対移動させるステップとを有することを特徴とする。
本発明に係るリフロー装置及びリフロー方法によれば、リフロー工程を効率的に行うことができるという効果がある。
また、リフロー工程に必要とする時間を短縮して処理速度を向上させることができるという効果がある。
（ａ）は本発明に適用可能な被処理体の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は他の実施形態を示す斜視図である。 本発明のパッケージング装置の一実施形態を概略的に示す平面図である。 図２のリフロー装置部分の一実施形態を概略的に示す斜視図である。 図３の支持部材の一実施形態を概略的に示す斜視図である。 図２の加熱部材を概略的に示す斜視図である。 図２のリフロー装置部分でリフロー工程が行われる過程を概略的に示す斜視図である。 図５の加熱部材の変形実施形態を概略的に示す斜視図である。 図２の加熱部材の他の実施形態を概略的に示す斜視図である。 図８の加熱部材を有するリフロー装置を示す斜視図である。 図８の加熱部材の変形実施形態を示す斜視図である。 図５の加熱部材のその他の実施形態を概略的に示す斜視図である。 図１１の加熱部材を有するリフロー装置を示す斜視図である。 図１１の加熱部材の変形実施形態を示す斜視図である。 図５の加熱部材のその他の実施形態を概略的に示す斜視図である。 図１４の加熱部材を有するリフロー装置を概略的に示す斜視図である。 図１４の加熱部材の変形実施形態を示す斜視図である。 図５の加熱部材のその他の実施形態を概略的に示す斜視図である。 図１７の加熱部材の変形実施形態を示す斜視図である。 図１７の加熱部材を有するリフロー装置を概略的に示す斜視図である。 リフロー装置の他の実施形態を概略的に示す斜視図である。 図２０の入力マガジンの斜視図である。 図２０の装置でリフロー工程が行われる過程を順に示す図である。 図２０の装置でリフロー工程が行われる過程を順に示す図である。 図２０の装置でリフロー工程が行われる過程を順に示す図である。 リフロー装置のその他の実施形態を概略的に示す斜視図である。 図２５の装置でリフロー工程が行われる過程を概略的に示す図面である。 リフロー装置のその他の実施形態を概略的に示す斜視図である。 リフロー装置のその他の実施形態を概略的に示す斜視図である。
次に、本発明に係るリフロー装置及びリフロー方法を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
本発明の実施形態は様々な形態に変形可能であり、本発明の範囲は以下の実施形態に限定されるものであると解釈されてはならない。本実施形態は本発明の属する分野における通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における構成要素の形状はより明確な説明のために誇張している。
図１（ａ）を参照すると、本実施形態の装置は、被処理体１に提供されたはんだボール２２をリフローする工程を行う。
被処理体１は、チップマウント工程（ｃｈｉｐ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）が行われた半導体チップ２０が実装されたプリント回路基板１０であり得る。図１（ａ）は半導体チップ２０が実装されたプリント回路基板１０の一実施形態を概略的に示す。
プリント回路基板１０は薄い板の形状を有し、一側面に外部電子装置（図示せず）との電気的接続のための接続端子１２を有する。プリント回路基板１０の上面には半導体チップ２０と電気的に接続されるパッド１４のような接続端子が形成される。接続端子１２とパッド１４はプリント回路基板１０に形成された複数の導電性ライン（図示せず）を介して電気的に接続される。半導体チップ２０には、はんだボール２２がパッド１４と接触するようにパッド１４上に載置される。
選択的に、図１（ｂ）に示すように、被処理体１’はボールアタッチ工程（ｂａｌｌ ａｔｔａｃｈ ｐｒｏｃｅｓｓ）が行われたはんだボール２２’が接着された半導体チップ２０’であってもよい。被処理体は一つの半導体チップであっても、分離されていない複数の半導体チップであってもよい。
本実施形態で被処理体はこれに限らず、はんだボール２２のようにリフロー工程が必要な外部端子を有する様々な種類の部品であってもよい。以下の実施形態では被処理体が半導体チップ２０が載置されたプリント回路基板１０である場合を実施形態に挙げて説明する。
図２は、パッケージング装置の一実施形態を概略的に示す平面図である。
パッケージング装置２は第１ユニット４０、第２ユニット５０、及び第３ユニット６０を有する。第２ユニット５０はプリント回路基板１０上に実装された半導体チップ２０のはんだボール２２を加熱してはんだボール２２をリフローする工程を行う。
第１ユニット４０は半導体チップ２０が実装されたプリント回路基板１０を第２ユニット５０に供給するローダーユニット（ｌｏａｄｅｒ ｕｎｉｔ）であり、第３ユニット６０はリフロー工程が完了したプリント回路基板１０を第２ユニット５０から外部に排出するアンローダーユニット（ｕｎｌｏａｄｅｒ ｕｎｉｔ）である。
あるいは、第１ユニット４０又は第３ユニット６０は、第２ユニット５０とインライン工程としてパッケージング工程を行うためのユニットであってもよい。例えば、第１ユニット４０はプリント回路基板１０上に半導体チップ２０を実装する工程を行うユニットであってもよい。また、被処理体１’が図１（ｂ）のような半導体チップ２０’である場合、第１ユニット４０は半導体チップ２０’に、はんだボール２２’をアタッチするユニットであってもよい。
第１ユニット４０、第２ユニット５０、及び第３ユニット６０は一方向に順次に提供され得る。以下、第１ユニット４０、第２ユニット５０、及び第３ユニット６０が配列された方向と直交する方向を第１方向６２と称し、第１ユニット４０、第２ユニット５０、及び第３ユニット６０が配列された方向を第２方向６４と称し、第１方向６２及び第２方向６４と垂直な方向を第３方向（図３の符号６６参照）と称する。第１方向６２と第２方向６４によって提供される平面はコンベア（図４の符号２０１、２０２参照）上に載置されたプリント回路基板１０の表面と実質的に平行をなす平面である。
以下、第２ユニットをリフロー装置と称し、リフロー装置５０の構造について詳細に説明する。
図３は、図２のリフロー装置部分の構造の一実施形態を概略的に示す斜視図である。
図２及び図３に示すように、リフロー装置５０はハウジング１００、支持部材２００、加熱部材３００、及び移動部材（図４の符号５６０参照）を有する。ハウジング１００は実質的に直方体形状で提供され、内部には支持部材２００、加熱部材３００、及び移動部材５６０が装着される空間を有する。
支持部材２００はハウジング１００内でプリント回路基板１０を支持する。支持部材２００は入力支持台２０１と出力支持台２０２を有する。
入力支持台２０１は加熱部材３００の前方に位置し、出力支持台２０２は加熱部材３００の後方に位置する。リフロー工程が行われる前にプリント回路基板１０は入力支持台２０１に載置され、リフロー工程が完了したプリント回路基板１０は出力支持台２０２に載置される。
移動部材５６０はプリント回路基板１０が入力支持台２０１から加熱部材３００を通過して出力支持台２０２に移動するための駆動力を提供する。加熱部材３００は入力支持台２０１と出力支持台２０２の間に位置する。加熱部材３００は入力支持台２０１から出力支持台２０２に移動するプリント回路基板１０を加熱して、はんだボール２２のリフロー工程を行う。
ハウジング１００は金属材質で提供されて外部との電磁気干渉（ｅｌｅｃｔｒｏ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を遮蔽する。例えば、ハウジング１００はアルミニウム材質で提供されてもよい。ハウジング１００はその長さ方向が第２方向６４に沿って提供されるように配置される。ハウジング１００は前方壁１１１、後方壁１１２、上部壁１１３、下部壁１１４、第１側壁１１５、及び第２側壁１１６を有する。
前方壁１１１は第１ユニット４０と対向する壁であり、後方壁１１２は第３ユニット６０と対向する壁である。前方壁１１１にはプリント回路基板１０がハウジング１００内に導入する通路として機能する入口１２１が形成され、後方壁１１２にはプリント回路基板１０がハウジング１００から導出する通路として機能する出口１２２が形成される。前方壁１１１には入口１２１を開閉するシャッター１４２が設置され、後方壁１１２には出口１２２を開閉するシャッター（図示せず）が設置される。それぞれのシャッター１４２はシリンダ１４４によって上下方向に直線移動する。シャッター１４２の直線移動をガイドするように前方壁１１１及び後方壁１１２にはそれぞれガイド１４６が提供され得る。シャッター１４２は電磁気干渉を遮蔽するようにアルミニウムなどのような金属材質で提供される。
図４は、図３の支持部材の一実施形態を示す斜視図である。
上述したように支持部材２００は入力支持台２０１と出力支持台２０２を有する。入力支持台２０１と出力支持台２０２は実質的に同じ構造及び形状を有する。入力支持台２０１と出力支持台２０２は加熱部材３００の位置を基準に互いに実質的に対称をなすように位置する。
入力支持台２０１と出力支持台２０２は加熱部材３００に隣接するように位置し得る。一実施形態として、入力支持台２０１は一対のコンベア２２０、２４０を含みうる。それぞれのコンベア２２０、２４０はその長さ方向が第２方向６４に沿って提供されるように配置される。一対のコンベア２２０、２４０は第１方向６２に沿って離隔して互いに対向するように配置される。プリント回路基板１０の両側の縁部はそれぞれ一対のコンベア２２０、２４０の上面上に載置される。
移動部材５６０は、それぞれのコンベア２２０、２４０が閉曲線をなしながら回転するようにコンベア２２０、２４０に駆動力を提供する。移動部材５６０はローラ５６２とモータ５６４を有する。ローラ５６２はそれぞれのコンベア２２０、２４０の両端内側に位置してコンベア２２０、２４０と噛み合うように提供される。それぞれのコンベア２２０、２４０に提供される二つのローラ５６２のうち少なくとも一つにはモータ５６４が連結される。一対のコンベア２２０、２４０上に載置されたプリント回路基板１０はコンベア２２０、２４０の回転によって入力支持台２０１から出力支持台２０２に直線移動する。
加熱部材３００は、プリント回路基板１０上に実装された半導体チップ２０のはんだボール２２を加熱してリフロー工程を行う。
加熱部材３００は誘導加熱方式（ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ ｈｅａｔｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ）ではんだボール２２を加熱する。コイルに交流電流を印加すると、コイルの周りに交流磁場が発生する。磁場が発生した領域に提供された導体（被処理体）には磁場の方向と垂直の方向に渦電流（ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔ）が発生する。渦電流は導体（被処理体）の表面に沿って流れ、熱を発生させて損失する。誘導加熱方式はこの時発生する熱を利用して導体（被処理体）を加熱する方式である。
図５は、図２の加熱部材の一実施形態を示す斜視図である。
加熱部材３００は、電源３２０とコイル３４０を有する。コイル３４０は電源３２０に電気的に接続されて電源３２０から交流電流が印加される。コイル３４０の内部にはプリント回路基板１０が貫通して通過する内部空間３４８が提供される。内部空間３４８はコイル３４０によって囲まれて提供される空間である。
コイル３４０は、第１線部３４２と第２線部３４４を有する。
第１線部３４２と第２線部３４４は実質的に同じ形状を有する。第２線部３４４は第１線部３４２の終端から継続的に延長されるように提供される。第１線部３４２と第２線部３４４はそれぞれがその全体の長さにわたって同じ幅Ｃｗを有する。ここで第１線部３４２と第２線部３４４の幅はその長さ方向と直交する部分である。第１線部３４２と第２線部３４４はこれらの間を横切る仮想の平面を基準に互いに対称するように配置される。
第１線部３４２は第２線部３４４と対向する方向の反対側に向かって凸状を呈する。第１線部３４２と第２線部３４４の間に提供される領域は上述した内部空間３４８と定義される。内部空間３４８はその前方と後方が開放され、側部は実質的に第１線部３４２と第２線部３４４によって囲まれる。内部空間３４８はプリント回路基板１０の第１辺より長い幅Ｓｗを有する。ここで、プリント回路基板１０の第１辺はプリント回路基板が移動する方向である第２方向６４と直交する方向である第１方向６２と平行な辺である。
図６は、リフロー装置（第２ユニット）部分でリフロー工程が行われる過程を概略的に示す斜視図である。
図６に示すように、入力支持台２０１と出力支持台２０２との間にコイル３４０が配置される。コイル３４０はその内部空間３４８の前方が入力支持台２０１と対向し、その内部空間３４８の後方が出力支持台２０２と対向するように位置する。第１線部３４２の一部は入力支持台２０１に載置されたプリント回路基板１０より低く位置し、第１線部３４２の残りの一部は入力支持台２０１に載置されたプリント回路基板１０より高く位置する。
コイル３４０には電源３２０から交流電流が印加される。入力支持台２０１のコンベア２２０、２４０上に半導体チップ２０が実装されたプリント回路基板１０が載置される。入力支持台２０１のコンベア２２０、２４０が回転することによってプリント回路基板１０は第２方向６４に沿って直線移動する。プリント回路基板１０はコイル３４０の内部空間３４８を貫通してコイル３４０の前方から後方へ移動し、移動する途中ではんだボール２２が誘導加熱によってリフローされる。
図７は、図５の加熱部材の変形実施形態を概略的に示す斜視図である。
図７の加熱部材３０１は電源３２０、コイル３４０、及び案内部材３９０を有する。電源３２０とコイル３４０は図５の加熱部材３００の電源３２０及びコイル３４０と同じ構造及び形状を有する。
案内部材３９０は、コイル３４０の内部空間３４８内に位置してプリント回路基板１０の移動をガイドする。一実施形態として、案内部材３９０は第１ブロック３９０ａと第２ブロック３９０ｂとを有する。
第１ブロック３９０ａは内部空間３４８のうち第２線部３４４によって提供される領域に位置し、第２ブロック３９０ｂは内部空間３４８のうち第１線部３４２によって提供される領域に提供される。第１ブロック３９０ａと第２ブロック３９０ｂは組み合わされて一つのプリント回路基板１０の移動をガイドする。第１ブロック３９０ａと第２ブロック３９０ｂは実質的にプリント回路基板１０の第１辺に対応する距離だけ第１方向６２に離隔するように配置される。第１ブロック３９０ａはプリント回路基板１０の一側縁を支持し、第２ブロック３９０ｂはプリント回路基板１０の他側縁を支持する。
第１ブロック３９０ａは上壁３９２、側壁３９４、及び下壁３９６を有する。上壁３９２と下壁３９６は互いに平行して提供され、側壁３９４は上壁３９２の一端から下壁３９６の一端まで延長される。このような構造によって、第１ブロック３９０ａは上壁３９２、側壁３９４、及び下壁３９６によって定義される挿入部３９８を有する。挿入部３９８は前方、後方、及び第２ブロック３９０ｂに向かう側方が開放される。
挿入部３９８に露出される下壁３９６の上面３９６ａはプリント回路基板の縁部と接触してこれを支持する支持面として提供される。第１ブロック３９０ａと第２ブロック３９０ｂはコイル３４０に固設されてもよい。一実施形態として、第１ブロック３９０ａの下壁３９６の底面３９６ｂと上壁３９２の上面３９２ａはそれぞれコイル３４０に接触するように固定される。
第１ブロック３９０ａは第２ブロック３９０ｂと同じ形状を有する。第１ブロック３９０ａは上述した仮想の平面を基準に第２ブロック３９０ｂと対称するように配置される。
上述した実施形態とは異なり、第１ブロック３９０ａと第２ブロック３９０ｂがそれぞれ上壁３９２を有することなく側壁３９４と下壁３９６のみを具備してもよい。また、第１ブロック３９０ａと第２ブロック３９０ｂはコイル３４０に脱着可能に提供されてもよい。また、第１ブロック３９０ａと第２ブロック３９０ｂはコイル３４０と離隔してコイル３４０の内部空間３４８内に位置してもよい。
図８は図２の加熱部材の他の実施形態を概略的に示す斜視図である。
図８の加熱部材１３００は、電源１３２０とコイル１３４０を有する。コイル１３４０は電源１３２０に電気的に接続されて電源１３２０から交流電流を印加される。コイル１３４０の内部にはプリント回路基板１０がコイル１３４０を貫通して通過する複数個の内部空間１３４８が提供される。それぞれの内部空間１３４８はコイル１３４０によって囲まれて提供される空間である。内部空間１３４８は互いに区分されるように提供される。
コイル１３４０は、第１線部１３４２と第２線部１３４４を有する。第１線部１３４２と第２線部１３４４は同じ形状を有する。第２線部１３４４は第１線部１３４２の終端から継続的に延長されるように提供される。第１線部１３４２と第２線部１３４４はそれぞれその全体の長さにわたって同じ幅Ｃｗを有する。第１線部１３４２と第２線部１３４４はこれらの間を横切る仮想の平面を基準に互いに対称するように配置される。
第１線部１３４２は、複数の拡大部１３４２ａと縮小部１３４２ｂを有し、第２線部１３４４は、複数の拡大部１３４４ａと縮小部１３４４ｂを有する。
それぞれの拡大部１３４２ａは第２線部１３４４と対向する面の反対側に凸状に突出するように提供される。縮小部１３４２ｂは隣接する拡大部１３４２ａの間に位置する。第１線部１３４２の縮小部１３４２ｂとこれと対向する第２線部１３４４の縮小部１３４４ｂ間の領域の幅Ｓｗｎは、第１線部１３４２の拡大部１３４２ａとこれと対向する第２線部１３４４の拡大部１３４４ａ間の幅Ｓｗｗより狭く提供される。
第１線部１３４２の拡大部１３４２ａとこれと対向する第２線部１３４４の拡大部１３４４ａ間に提供される領域は、それぞれ上述した内部空間１３４８として提供される。そして、それぞれの内部空間１３４８は上述した第１線部１３４２及び第２線部１３４４の縮小部１３４２ｂ、１３４４ｂによって区分される。それぞれの内部空間１３４８はその前方と後方が開放され、側部は実質的に第１線部１３４２の拡大部１３４２ａのうち一つと第２線部１３４４の拡大部１３４４ａのうち一つによって囲まれる。
図８には第１線部１３４２及び第２線部１３４４がそれぞれ二つの拡大部１３４２ａ、１３４４ａを有する場合を図示した。しかし、これとは異なり、第１線部１３４２及び第２線部１３４４がそれぞれ三つ以上の拡大部を具備してもよい。
図９は、図８の加熱部材１３００を具備するリフロー装置を示す斜視図である。
リフロー装置１０５０のコイル１３４０はその内部空間１３４８が第３方向６６に互いに離隔して提供されるように入力支持台１２０１、１２０３と出力支持台１２０２、１２０４の間に位置する。
入力支持台１２０１、１２０３と出力支持台１２０２、１２０４はそれぞれコイル１３４０に提供された内部空間１３４８の数と同じ数が提供される。入力支持台１２０１、１２０３は互いに第３方向６６に所定距離離隔して位置する。入力支持台１２０１、１２０３のうち一つと出力支持台１２０２、１２０４のうち一つは一対をなしながら互いに同じ高さで提供される。
一対の入力支持台及び出力支持台｛（１２０１、１２０２）又は（１２０３、１２０４）｝に対し、一つの拡大部１３４２ａがこれと対向するように位置する。例えば、一つの拡大部１３４２ａの一部は入力支持台１２０１に載置されたプリント回路基板１０より低く位置し、残りの一部は入力支持台１２０１に載置されたプリント回路基板１０より高く位置する。内部空間１３４８はプリント回路基板１０の第１辺より長い幅Ｓｗｗを有する。ここで、プリント回路基板１０の第１辺は、プリント回路基板１０が移動する第２方向６４と直交する方向である第１方向６２と平行な辺である。
コイル１３４０には電源１３２０から交流電流が印加される。それぞれの入力支持台１２０１、１２０３のコンベア上にはんだボール２２を有する半導体チップ２０が実装されたプリント回路基板１０が載置される。入力支持台１２０１、１２０３のコンベアが回転することによってプリント回路基板１０は第２方向６４に沿って直線移動する。それぞれのプリント回路基板１０はそれに対応して位置するコイル１３４０の内部空間１３４８を貫通してコイル１３４０の前方から後方へ移動し、移動する途中ではんだボール２２が誘導加熱によってリフローされる。
図１０は、図８の加熱部材の変形実施形態を示す斜視図である。
図１０の加熱部材１３０１は電源１３２０、コイル１３４０、及び案内部材１３９０を有する。図１０の加熱部材１３０１の電源１３２０とコイル１３４０は図８の加熱部材１３００の電源１３２０及びコイル１３４０と同じ構造及び形状を有する。案内部材１３９０はコイル１３４０のそれぞれの内部空間１３４８に位置してプリント回路基板１０の移動をガイドする。それぞれの案内部材１３９０は図７の案内部材３９０と同じ構造及び形状を有し得る。
図１１は、図５の加熱部材のその他の実施形態を示す斜視図である。
加熱部材２３００は電源２３２０とコイル２３４０を有する。コイル２３４０は電源２３２０に電気的に接続されて電源２３２０から交流電流が印加される。コイル２３４０の内部にはプリント回路基板１０がコイル２３４０を貫通して通過する内部空間２３４８が提供される。内部空間２３４８はコイル２３４０によって囲まれて提供される空間である。
コイル２３４０は、第１線部２３４２と第２線部２３４４を有する。第１線部２３４２と第２線部２３４４は同じ形状を有する。第２線部２３４４は第１線部２３４２の終端から継続的に延長されるように提供される。第１線部２３４２と第２線部２３４４はそれぞれその全体の長さにわたって同じ幅Ｃｗを有する。第１線部２３４２と第２線部２３４４はこれらの間を横切る仮想の平面を基準に互いに対称するように配置される。
第１線部２３４２と第２線部２３４４はそれぞれ実質的に一直線で提供され、両終端で互いに対面する丸まった形状を有する。第１線部２３４２と第２線部２３４４は互いに組み合わされて全体的に見ると実質的に「Ｕ」字形状を有する。第１線部２３４２と第２線部２３４４との間に提供される領域は上述した内部空間２３４８として提供される。すなわち、内部空間２３４８はその前方と後方が開放され、側部は実質的に第１線部２３４２と第２線部２３４４によって囲まれる。
図１２は、図１１の加熱部材を有するリフロー装置を示す斜視図である。
リフロー装置２０５０の入力支持台２２０１、２２０３と出力支持台２２０２、２２０４はそれぞれ複数個が提供され、互いに同じ数が提供される。入力支持台２２０１、２２０３は互いに第１方向６２に沿って所定の距離離隔するように配置される。入力支持台２２０１と出力支持台２２０２、入力支持台２２０３と出力支持台２２０４は一対をなしてコイル２３４０を基準に互いに対向するように配置される。
コイル２３４０は、その内部空間２３４８の前方が入力支持台２２０１、２２０３と対向し、その内部空間２３４８の後方が出力支持台２２０２、２２０４と対向するように配置される。コイル２３４０は第１線部２３４２及び第２線部２３４４の長さ方向が第１方向６２と平行して配置される。第１線部２３４２は入力支持台２２０１、２２０３に載置されたプリント回路基板１０より高く位置し、第２線部２３４４は入力支持台２２０１、２２０３に載置されたプリント回路基板１０より低く位置する。内部空間２３４８はプリント回路基板１０の第１辺より２倍以上長い幅Ｓｗを有する。ここでプリント回路基板１０の第１辺はプリント回路基板１０が移動する第２方向６４と直交する方向である第１方向６２と平行な辺である。
コイル２３４０には電源２３２０から交流電流が印加される。それぞれの入力支持台２２０１、２２０３のコンベア上に、はんだボール２２を有する半導体チップ２０が実装されたプリント回路基板１０が載置される。入力支持台２２０１、２２０３のコンベアが回転することによってプリント回路基板１０は第２方向６４に沿って直線移動する。プリント回路基板１０はコイルの内部空間２３４８を貫通してコイル２３４０の前方から後方へ同時に移動し、移動する途中ではんだボール２２が誘導加熱によってリフローされる。
図１３は、図１１の加熱部材の変形実施形態を示す斜視図である。
図１３の加熱部材２３０１は電源２３２０、コイル２３４０、及び案内部材２３９０を有する。図１３の加熱部材２３０１の電源２３２０とコイル２３４０は図１１の加熱部材２３００の電源２３２０及びコイル２３４０と同じ構造及び形状を有する。それぞれの案内部材２３９０はコイル２３４０の第１線部２３４２と第２線部２３４４によって囲まれた領域内に位置し、プリント回路基板１０の移動をガイドする。
それぞれの案内部材２３９０は図７の案内部材３９０と同じ構造及び形状を有し得る。案内部材２３９０は第１方向６２に沿って一列に配置される。コイル２３４０はその内部に複数の内部空間２３４８を有するようになり、これらの内部空間２３４８は案内部材２３９０によって互いに区別される。それぞれの案内部材２３９０で第１ブロック２３９０ａ及び第２ブロック２３９０ｂの上壁は第１線部２３４２と接触し、第１ブロック２３９０ａ及び第２ブロック２３９０ｂの下壁は第２線部２３４４と接触する。隣接する案内部材２３９０のうちいずれか一つの案内部材の第２ブロック２３９０ｂの側壁は他の一つの案内部材２３９０の第１ブロック２３９０ａの側壁と接触するように位置し得る。
図１４は、図５の加熱部材のその他の実施形態を概略的に示す斜視図である。
加熱部材３３００は電源３３２０とコイル３３４０を有する。コイル３３４０は電源３３２０に電気的に接続されて電源３３２０から交流電流を印加される。コイル３３４０の内部にはプリント回路基板１０がコイル３３４０を貫通して通過する複数の内部空間３３４８が提供される。
内部空間３３４８はコイル３３４０によって囲まれて提供される空間である。コイル３３４０は線部３３４２と連結部３３４４を有する。線部３３４２は互いに平行して、互いに対向するように位置する。線部３３４２は実質的に同じ長さを有する。連結部３３４４は隣接する線部３３４２の終端同士を連結する。線部３３４２と連結部３３４４はそれぞれその全体の長さにわたって同じ幅Ｃｗを有する。線部３３４２は３つ以上が提供される。一実施形態として、線部３３４２は４つ以上の偶数個が提供される。連結部３３４４は線部３３４２より１つ少ない個数が提供される。
コイル３３４０は、その長さ方向に沿って線部３３４２と連結部３３４４が交互に順次配置されるように提供される。線部３３４２はいずれか一つの連結部３３４４の終端からこれと隣接する他の一つの連結部３３４４の一端まで延長される。４つの線部３３４２と３つの連結部３３４４が提供される場合、コイル３３４０は実質的に「Ｗ」字形状を有し得る。
隣接する２つの線部３３４２及びこれらの線部３３４２を連結する１つの連結部３３４４によって１つの内部空間３３４８が定義される。いずれか１つの内部空間３３４８が前方、後方、そして一側方が開放されるように提供される場合、これと隣接する他の一つの内部空間３３４８は前方、後方、そして他側方が開放されるように提供される。上述したいずれか一つの内部空間３３４８の一側方は他の一つの内部空間の他側方の反対側である。
図１５は、図１４の加熱部材を有するリフロー装置を概略的に示す斜視図である。
リフロー装置３０５０の入力支持台３２０１、３２０３、３２０５と出力支持台３２０２、３２０４、３２０６はそれぞれコイル３３４０に提供された内部空間３３４８の数と同じ数が提供される。入力支持台３２０１、３２０３、３２０５は互いに第３方向６６に所定の距離離隔して位置する。入力支持台３２０１と出力支持台３２０２、入力支持台３２０３と出力支持台３２０４、入力支持台３２０５と出力支持台３２０６は一対をなして互いに同じ高さで提供される。
コイル３３４０は、その内部空間３３４８が第３方向６６に沿って位置するように入力支持台３２０１、３２０３、３２０５と出力支持台３２０２、３２０４、３２０６の間に配置される。コイル３３４０の各々の内部空間３３４８が一対の入力支持台３２０１及び出力支持台３２０２、入力支持台３２０３及び出力支持台３２０４、入力支持台３２０５及び出力支持台３２０６とそれぞれ対向するように位置する。
内部空間３３４８を定義する線部３３４２のうち一つは入力支持台３２０１、３２０３、３２０５に載置されたプリント回路基板１０より低く位置し、他の一つは入力支持台３２０１、３２０３、３２０５に載置されたプリント回路基板１０より高く位置する。内部空間３３４８はプリント回路基板の第１辺より長い幅Ｓｗを有する。ここでプリント回路基板１０の第１辺は第２方向６４と直交する方向である第１方向６２と平行な辺である。
コイル３３４０には電源３３２０から交流電流が印加される。それぞれの入力支持台３２０１、３２０３、３２０５のコンベア上に半導体チップ２０が実装されたプリント回路基板１０が載置される。入力支持台３２０１、３２０３、３２０５のコンベアが回転することによってプリント回路基板１０は第２方向６４に沿って直線移動する。プリント回路基板１０は対応するコイル３３４０の内部空間３３４８を貫通してコイル３３４０の前方から後方へ移動し、移動する途中ではんだボール２２が誘導加熱によってリフローされる。
図１６は、図１４の加熱部材の変形実施形態を示す斜視図である。
図１６の加熱部材３３０１は電源３３２０、コイル３３４０、及び案内部材３３９０を有する。図１６の加熱部材３３０１の電源３３２０とコイル３３４０は図１４の加熱部材３３００の電源３３２０及びコイル３３４０と同じ構造及び形状を有する。案内部材３３９０はコイル３３４０のそれぞれの内部空間３３４８内に位置してプリント回路基板１０の移動をガイドする。それぞれの案内部材３３９０は図７の案内部材３９０と同じ構造及び形状を有し得る。
図１７は、図５の加熱部材のその他の実施形態を概略的に示す斜視図である。
加熱部材４３００は電源４３２０とコイル４３４０を有する。コイル４３４０は電源４３２０に電気的に接続されて電源４３２０から交流電流を印加される。コイル４３４０の内部にはプリント回路基板１０がコイル４３４０を貫通して通過する内部空間４３４８が提供される。コイル４３４０は第１線部４３４２と第２線部４３４４を有する。第１線部４３４２と第２線部４３４４は同じ形状を有する。
第２線部４３４４は第１線部４３４２の終端から継続的に延長されるように提供される。第１線部４３４２及び第２線部４３４４はそれぞれ上部４３４２ａ、４３４４ａ、側部４３４２ｂ、４３４４ｂ、及び底部４３４２ｃ、４３４４ｃを有する。第１線部４３４２の底部４３４２ｃは第２線部４３４４の底部４３４４ｃから延長されて提供される。
第１線部４３４２の側部４３４２ｂと第２線部４３４４の側部４３４４ｂは互いに離隔して平行をなすように提供される。
第１線部４３４２の上部４３４２ａは第１線部４３４２の底部４３４２ｃと平行をなすように位置する。第１線部４３４２の上部４３４２ａと底部４３４２ｃは第１線部４３４２の側部４３４２ｂと直交するように提供される。第１線部４３４２の上部４３４２ａ、側部４３４２ｂ、及び底部４３４２ｃは互いに組み合わされて全体的に逆「コ」字形状を有する。
第２線部４３４４の上部４３４４ａは第２線部４３４４の底部４３４４ｃと平行をなすように位置する。第２線部４３４４の上部４３４４ａと底部４３４４ｃは第２線部４３４４の側部４３４４ｂと直交するように提供される。第２線部４３４４の上部４３４４ａ、側部４３４４ｂ、及び底部４３４４ｃは互いに組み合わされて全体的に「コ」字形状を有する。
第１線部４３４２にはプリント回路基板１０の一側縁部を支持する案内部４３４２ｄが提供される。案内部４３４２ｄは第１線部４３４２の側部４３４２ｂから第２線部４３４４に向かう方向に延長されて提供される。案内部４３４２ｄは第１線部４３４２の上部４３４２ａと底部４３４２ｃに平行でそれらの間に位置する。同じく、第２線部４３４４にも同様にして第１線部４３４２に向かう方向に延長される案内部４３４４ｄが提供される。案内部４３４４ｄは第１線部４３４２の案内部４３４２ｄと同一平面上に配置される。
第１線部４３４２の案内部４３４２ｄ及び第２線部４３４４の案内部４３４４ｄは互いに離隔するように提供される。第１線部４３４２の案内部４３４２ｄ及びこれと対応する位置に提供された第２線部４３４４の案内部４３４４ｄは互いに組み合わされて一つのプリント回路基板１０を支持する。また、第１線部４３４２の底部４３４２ｃと第２線部４３４４の底部４３４４ｃは互いに組み合わされて一つのプリント回路基板１０を支持することができる。案内部４３４２ｄ又は４３４４ｄは図１７に示すように第１線部４３４２及び第２線部４３４４のそれぞれに一つが提供されてもよい。
或いは又、図１８に示すように、案内部４３４２ｄ、４３４４ｄは第１線部４３４２及び第２線部４３４４のそれぞれに複数個が提供されてもよい。複数個の案内部４３４２ｄ、４３４４ｄが提供される場合、案内部４３４２ｄ、４３４４ｄは互いに所定の距離離隔して積層されるように配置される。
図１７のコイル４３４０で第１線部４３４２と第２線部４３４４の上部４３４２ａ、４３４４ａ、第１線部４３４２と第２線部４３４４の案内部４３４２ｄ、４３４４ｄ、及び第１線部４３４２と第２線部４３４４の側部４３４２ｂ、４３４４ｂの一部によって囲まれた領域はコイル４３４０の内部空間４３４８のうちの１つとして提供される。また、第１線部４３４２と第２線部４３４４の下部４３４２ｃ、４３４４ｃ、第１線部４３４２と第２線部４３４４の案内部４３４２ｄ、４３４４ｄ、及び第１線部４３４２と第２線部４３４４の側部４３４２ｂ、４３４４ｂの一部によって囲まれた領域はコイル４３４０の内部空間４３４８のうちの他の１つとして提供される。
また、図１８の場合、上述した内部空間４３４８に追加的に、隣接して配置される２対の第１線部４３４２と第２線部４３４４の案内部４３４２ｄ、４３４４ｄ及び第１線部４３４２と第２線部４３４４の側部４３４２ｂ、４３４４ｂの一部に囲まれた領域はコイル４３４０の他の内部空間４３４８として提供される。すなわち、図１７及び図１８のコイル４３４０は複数の内部空間４３４８を有し、内部空間４３４８は第１線部４３４２と第２線部４３４４の案内部４３４２ｄ、４３４４ｄによって互いに区分される。
選択的に、第１線部４３４２及び第２線部４３４４の底部４３４２ｃ、４３４４ｃを除いて、第１線部４３４２及び第２線部４３４４の案内部４３４２ｄ、４３４４ｄのみがプリント回路基板１０を支持するように使用してもよい。この場合、コイル４３４０の内部空間４３４８の数は第１線部４３４２に提供される案内部４３４２ｄの数と同じ数が提供される。
第１線部４３４２と第２線部４３４４の上部４３４２ａ、４３４４ａ、側部４３４２ｂ、４３４４ｂ、底部４３４２ｃ、４３４４ｃ及び案内部４３４２ｄ、４３４４ｄはその全体の長さにわたって同じ幅Ｃｗを有する。第１線部４３４２と第２線部４３４４はこれらの間を横切る仮想の平面を基準に互いに対称するように配置される。
図１９は、図１７の加熱部材を有するリフロー装置を概略的に示す斜視図である。
リフロー装置４０５０の入力支持台４２０１、４２０３と出力支持台４２０２、４２０４はそれぞれコイル４３４０に提供された内部空間４３４８の数と同じ数が提供される。入力支持台４２０１、４２０３は互いに第３方向６６に所定の距離離隔して位置する。入力支持台４２０１と出力支持台４２０２、入力支持台４２０３と出力支持台４２０４は一対をなして互いに同じ高さで提供される。
コイル４３４０はその内部空間４３４８が第３方向６６に沿って位置するように入力支持台４２０１、４２０３と出力支持台４２０２、４２０４の間に配置される。コイル４３４０の一つの内部空間４３４８が一対の入力支持台４２０１及び出力支持台４２０２、又は入力支持台４２０３及び出力支持台４２０４と対向するように位置する。内部空間４３４８はプリント回路基板１０の第１辺より長い幅Ｓｗを有する。ここでプリント回路基板１０の第１辺はプリント回路基板１０が移動する方向（第２方向６４）と直交する方向である第１方向６２と平行な辺である。
コイル４３４０には電源４３２０から交流電流が印加される。それぞれの入力支持台４２０１、４２０３のコンベア上に半導体チップ２０が実装されたプリント回路基板１０が載置される。入力支持台４２０１、４２０３のコンベアが回転することによってプリント回路基板１０は第２方向６４に沿って直線移動する。プリント回路基板１０はこれに対応するコイル４３４０の内部空間４３４８を貫通してコイル４３４０の前方から後方へ移動し、移動する途中でプリント回路基板１０に実装された半導体チップ２０のはんだボール２２が誘導加熱によってリフローされる。
上述した実施形態では、支持部材及び移動部材が閉曲線をなしながら回転可能なコンベアアセンブリとして提供される場合を実施形態にあげて説明した。しかし、これとは異なり支持部材及び移動部材は様々な構造で提供されてもよい。例えば、支持部材はレールとして提供され、移動部材はレール上に載置されたプリント回路基板を第２方向に沿って押すプッシャーとして提供されてもよい。コイルの内部空間が第３方向に沿って複数個が提供される場合、レールにはプリント回路基板が挿入されるスロットが第３方向に沿って複数個が提供され、プッシャーはスロットに挿入された複数個のプリント回路基板を同時に押すように構成されてもよい。
図２０は、リフロー装置の他の実施形態を示す斜視図である。
リフロー装置５は、支持部材５２００、加熱部材５３００、及び移動部材５５００を有する。支持部材５２００は入力支持台５２００ａと出力支持台５２００ｂを有する。
入力支持台５２００ａと出力支持台５２００ｂは第２方向６４に沿って順次配置される。入力支持台５２００ａはリフロー工程が行われる前のプリント回路基板１０を支持し、出力支持台５２００ｂはリフロー工程が完了したプリント回路基板１０を支持する。加熱部材５３００は入力支持台５２００ａと出力支持台５２００ｂの間に配置される。
加熱部材５３００は、実質的に図５の加熱部材３００と類似の構造を有する。ただし、図２０のように、加熱部材５３００は実質的に直方形状を有し得る。加熱部材５３００の内部空間５３４８は１つ又は複数のプリント回路基板１０が同時に通過可能な高さを有する。
入力支持台５２００ａは、入力ベース５２２０ａ、入力マガジン５２４０ａ、及びベース駆動機５２６０ａを有する。入力マガジン５２４０ａは複数のプリント回路基板１０を収納するケースである。入力ベース５２２０ａは入力マガジン５２４０ａが載置される板である。ベース駆動機５２６０ａは入力ベース５２２０ａを第３方向６６に沿って直線移動させる。
出力支持台５２００ｂは、出力ベース５２２０ｂ、出力マガジン５２４０ｂ、及びベース駆動機５２６０ｂを有する。出力ベース５２２０ｂ、出力マガジン５２４０ｂ、ベース駆動機５２６０ｂは入力ベース５２２０ａ、入力マガジン５２４０ａ、及びベース駆動機５２６０ａと同じ構造を有する。入力支持台５２００ａと出力支持台５２００ｂは加熱部材５３００に対して互いに対称するように配置される。
図２１は、図２０の入力マガジンの一実施形態を示す斜視図である。
入力マガジン５２４０ａは実質的に直方体のケースの形状を有する。入力マガジン５２４０ａは底板５２２２、二つの側板５２２４、及び上部板５２２６を有する。底板５２２２と上部板５２２６は互いに対向するように上下方向に離隔して位置する。二つの側板５２２４は底板５２２２の両側端から上部板５２２６の両側端まで延長される。側板５２２４は互いに同じ形状を有する。入力マガジン５２４０ａの前方と後方に該当する面は開放される。
入力マガジン５２４０ａの前方と後方に該当する面はプリント回路基板１０が入力マガジン５２４０ａ内に導入又は導出される通路として提供され、底板５２２２、側板５２２４、及び上部板５２２６の間に提供された空間にはプリント回路基板１０が収納される。それぞれの側板５２２４の内側面にはプリント回路基板１０の縁部領域が挿入されるスロット５２４０が形成される。スロット５２４０は側板５２２４、５２２６の内側面の一端から他端まで延長されるように提供される。スロット５２４０は上下方向に互いに離隔して複数個が提供される。プリント回路基板１０は入力マガジン５２４０ａの前方及び後方を通じてスロット５２４０に挿入され、プリント回路基板１０は入力マガジン５２４０ａ内で互いに離隔するように積層された状態で収納される。
また、図２０に戻ると、入力ベース５２２０ａは、入力マガジン５２４０ａが載置される上部面を有する。上部面は実質的に長方形の板状を有する。入力ベース５２２０ａは加熱部材５３００と離隔して位置する。しかし、入力マガジン５２４０ａ内のプリント回路基板１０が出力マガジン５２４０ｂ内のスロット５２４０に安定的に移動できるように入力ベース５２２０ａと出力ベース５２２０ｂは加熱部材５３００に隣接して位置する。
入力マガジン５２４０ａ及び出力マガジン５２４０ｂは、作業者又は別途の移動手段によって入力ベース５２２０ａ及び出力ベース５２２０ｂに載置されるか、またはこれらよって除去され得る。ベース駆動機５２６０ａは入力ベース５２２０ａを第３方向６６に沿って直線移動させる。ベース駆動機５２６０ａは入力ベース５２２０ａの底面から下方に延長される支持ロッド５２６４及びこれと連結されるモータ５２６６を有する。ベース駆動機５２６０ａはプリント回路基板１０が入力マガジン５２４０ａから外部に移動する時毎に、所定間隔で入力ベース５２２０ａを昇降又は下降させる。
移動部材５５００は、入力支持台５２００ａに提供された入力マガジン５２４０ａ内のプリント回路基板１０を第２方向６４に沿って移動させる。一実施形態として、移動部材５５００はプッシャー５５０１を有する。プッシャー５５０１は入力マガジン５２４０ａ内のプリント回路基板１０を押して出力マガジン５２４０ｂまで移動させる。プッシャー５５０１は入力支持台５２００ａを基準に出力支持台５２００ｂと反対側に位置する。プッシャー５５０１は加圧板５５２０と板駆動機５５６０を有する。加圧板５５２０は実質的に四角形状を呈する。板駆動機５５６０は加圧板５５２０に固定結合されるシリンダを具備しうる。
図２２〜図２４は、図２０のユニットでリフロー工程が行われる過程を順に示す。
図２２〜図２４でコイル５３４０は二つのプリント回路基板１０が同時に通過可能な大きさの内部空間５３４８を有する。入力ベース５２２０ａ上にはプリント回路基板１０が収容された入力マガジン５２４０ａが載置され、入力マガジン５２４０ａの最上部に位置する二つのスロット５２４０がコイル５３４０の内部空間５３４８に対応する高さに提供されるように入力ベース５２２０ａが位置する。出力ベース５２２０ｂ上には内部が空の状態である出力マガジン５２４０ｂが載置され、出力マガジン５２４０ｂの最上部に位置する二つのスロット５２４０がコイル５３４０の内部空間５３４８に対応する高さに提供されるように出力ベース５２２０ｂが位置する（図２２参照）。
プッシャー５５０１（移動部材５５００）は、入力マガジン５２４０ａ内で最上部に位置する二つのプリント回路基板１０がコイル５３４０の内部空間５３４８を通過して出力マガジン５２４０ｂの最上部に位置するスロット５２４０に挿入されるまで、二つのプリント回路基板１０を押す。プリント回路基板１０がコイル５３４０の内部空間５３４８を通過する間に、はんだボール２２がリフローされる（図２３参照）。
その後、入力ベース５２２０ａと出力ベース５２２０ｂがどちらも第３方向６６に沿って所定の距離移動する（図２４参照）。以後、上述した図２３及び図２４の過程が繰り返される。
図２５は、リフロー装置のその他の実施形態を示す斜視図である。
リフロー装置６は、支持部材６１００、加熱部材６３００、及び移動部材６５００を有する。加熱部材６３００、支持部材６１００、移動部材６５００はハウジング（図示せず）内に提供され得る。ハウジングは図３のハウジング１００と実質的に類似の構造、形状、及び材質を有する。
支持部材６１００は、ベース６１２０、入力マガジン６１４０、及び出力マガジン６１６０を有する。入力マガジン６１４０は図２１の入力マガジン５２４０ａと同じ構造を有する。入力マガジン６１４０と出力マガジン６１６０は互いに同じ構造、形状、及び大きさを有する。ベース６１２０は入力マガジン６１４０及び出力マガジン６１６０が載置される上面を有する。ベース６１２０の上面は実質的に長方形の板状を有する。
ベース６１２０の上部には加熱部材６３００が位置し、加熱部材６３００を基準に一側には入力マガジン６１４０が載置され他側には出力マガジン６１６０が載置される。入力マガジン６１４０、加熱部材６３００、及び出力マガジン６１６０は第２方向６４に沿って順次配置される。加熱部材６３００は図２０の加熱部材５３００と類似の形状を有する。ただし、加熱部材６３００は入力マガジン６１４０に収容される全てのプリント回路基板１０が同時に通過可能な大きさの内部空間６３４８を有する。また、プッシャー（移動部材６５００）は図２０のプッシャー５５０１（移動部材６５００）と同じ構造及び形状を有する。ただし、プッシャー（移動部材６５００）の加圧板６５２０は入力マガジン６１４０に収容される全てのプリント回路基板１０を同時に押すことができる大きさを有する。
図２６は、図２５のユニットでリフロー工程が行われる過程を示す斜視図である。
先ず、加熱部材６３００の前方にプリント回路基板１０が収容された入力マガジン６１４０が載置され、加熱部材６３００の後方に空の状態の出力マガジン６１６０が載置される。加圧板６５２０は入力マガジン６１４０内の全てのプリント回路基板１０が同時にコイル６３４０の内部空間６３４８を通過して出力マガジン６１６０内に挿入されるように第２方向６４にプリント回路基板１０を押す。プリント回路基板１０がコイル６３４０の内部空間６３４８を通過する間に、はんだボール２２がリフローされる。
図２７は、リフロー装置のその他の実施形態を示す斜視図である。
リフロー装置７は、支持部材７１００、加熱部材７３００、及び移動部材７５００を有する。図２７の支持部材７１００及び移動部材７５００は図２５の支持部材６１００及び移動部材６５００と同じ構造及び形状を有する。ただし、加熱部材７３００は図１８の加熱部材４３０１と類似の構造を有する。コイル７３４０は入力マガジン７１４０に提供されたスロット７１４２と同じ数の案内部７３４２ｄ、７３４４ｄを有する。それぞれの案内部７３４２ｄ、７３４４ｄはそれぞれのスロット７１４２と対応する高さに位置する。
図２８は、リフロー装置のその他の実施形態を示す斜視図である。
リフロー装置８は、支持部材８１００、加熱部材８３００、及び移動部材８５００を有する。加熱部材８３００及び移動部材８５００は図２７の加熱部材７３００及び移動部材７５００と同じ構造を有する。支持部材８１００は入力マガジン８１４０と出力マガジン８１６０を有する。入力マガジン８１４０と出力マガジン８１６０は図２７の入力マガジン７１４０及び出力マガジン７１６０と同じ構造を有する。ただし、入力マガジン８１４０は加熱部材８３００の前方で加熱部材８３００に固設され、出力マガジン８１６０は加熱部材８３００の後方で加熱部材８３００に固設される。
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
１、１’ 被処理体
２ パッケージング装置
１０ プリント回路基板
１２ 接続端子
１４ パッド
２０、２０’ 半導体チップ
２２、２２’ はんだボール
４０ 第１ユニット
５０ リフロー装置（第２ユニット）
６０ 第３ユニット
１００ ハウジング
２００ 支持部材
２０１、１２０１、１２０３ 入力支持台
２０２、１２０２、１２０４ 出力支持台
２２０、２４０ コンベア
３００、３０１、１３００、１３０１ 加熱部材
３２０、１３２０ 電源
３４０、１３４０ コイル
３４２、１３４２ 第１線部
３４４、１３４４ 第２線部
３４８、１３４８ 内部空間
３９０、１３９０ 案内部材
３９０ａ 第１ブロック
３９０ｂ 第２ブロック
５６０ 移動部材
５６２ ローラ
５６４ モータ
１３４２ａ、１３４４ａ 拡大部
１３４２ｂ、１３４４ｂ 縮小部

Claims (10)

  1. 被処理体に提供されたはんだボールをリフローする装置において、
    電源と、
    前記電源から電流が印加されて前記被処理体を加熱するコイルと、
    前記コイルの前方又は後方に提供され、前記被処理体を支持する支持部材と、
    前記被処理体が、前記コイルによって囲まれて提供される内部空間を貫通して通過するように前記被処理体又は前記コイルを相対移動させる移動部材とを有することを特徴とするリフロー装置。
  2. 前記内部空間内に位置するように前記コイルに固設され、前記コイルの内部空間内で前記被処理体の直線移動をガイドするように被処理体を支持する案内部材をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のリフロー装置。
  3. 前記コイルは、第１線部と第２線部とを含み、
    前記第１線部と前記第２線部は同じ形状で提供され、前記第１線部と第２線部との間を横切る仮想の平面を基準に互いに対称するように配置され、
    前記第２線部は、前記１線部の終端から継続的に延長されて提供され、
    前記第１線部は、前記第２線部に向かう方向に突出するように延長されて前記被処理体の一側縁を支持する、１つ又は上下方向に積層される複数の前記案内部材を含むことを特徴とする請求項１に記載のリフロー装置。
  4. 前記内部空間は、互いに区別された複数の内部空間によってなることを特徴とする請求項１に記載のリフロー装置。
  5. 前記複数の内部空間内に位置するように前記コイルに固設され、前記コイルの前記複数の内部空間内で複数の前記被処理体の直線移動をガイドするように被処理体を支持する支持面を有する複数の案内部材をさらに有し、
    前記複数の案内部材は、第１方向に沿って複数個が並んで提供され、
    前記複数の内部空間は、前記案内部材によって互いに区別されることを特徴とする請求項４に記載のリフロー装置。
  6. 前記コイルは、第１線部と第２線部とを含み、
    前記第１線部と前記第２線部は同じ形状で形成され、前記第１線部と第２線部との間を横切る仮想の平面を基準に互いに対称するように配置され、
    前記第２線部は、前記１線部の終端から継続的に延長されて提供され、
    前記第１線部及び第２線部は、それぞれの対向する面の反対側に凸状に突出する複数の拡大部と該拡大部の間に位置する少なくとも１つ以上の縮小部とを含み、
    前記第１線部の縮小部とこれと対向する前記第２線部の縮小部間の領域の幅は、前記第１線部の拡大部とこれと対向する前記第２線部の拡大部間の領域の幅より狭く提供され、
    前記第１線部の拡大部とこれと対向する前記第２線部の拡大部間の領域は、前記複数の内部空間として提供されることを特徴とする請求項４に記載のリフロー装置。
  7. 前記コイルは、実質的に互いに平行をなすように配置される少なくとも三つの線部と、
    隣接する前記線部の一つの終端同士を連結し、前記線部より１つ少ない数が提供される連結部とを含み、
    前記コイルは、その長さ方向に沿って前記線部と連結部が交互に順次して提供され、
    ２つの前記線部とこれらを連結する連結部との間の領域はそれぞれ前記複数の内部空間として提供されることを特徴とする請求項４に記載のリフロー装置。
  8. 前記支持部材は、前記コイルの前方に提供され、前記被処理体が積層されて挿入される第１マガジンと、
    前記コイルの後方に前記第１マガジンと対向するように提供され、前記被処理体が積層されて挿入される第２マガジンとを含むことを特徴とする請求項１に記載のリフロー装置。
  9. 被処理体に提供されたはんだボールをリフローする方法において、
    コイルを提供するステップと、
    前記コイルに電流を印加するステップと、
    前記被処理体が、前記コイルによって囲まれて提供される内部空間を貫通するように、前記被処理体又は前記コイルを相対移動させるステップとを有することを特徴とするリフロー方法。
  10. 前記被処理体又は前記コイルを相対移動させるステップは、複数の前記被処理体が互いに積層する方向に配置されて前記コイルの内部空間を同時に貫通するように前記被処理体又は前記コイルを移動させるステップを含むことを特徴とする請求項９に記載のリフロー方法。
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