CN211858935U - 一种插件元器件及电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板的焊接结构技术领域，提供了一种插件元器件及电路板，其中插件元器件包括：元器件座体；第一插件端子，凸设于元器件座体上，第一插件端子的突出部分为直线形结构；以及第二插件端子，凸设于元器件座体上，并且与第一插件端子相邻，第二插件端子的突出部分为弯曲形结构；第一插件端子的突出部分和第二插件端子的突出部分均朝同一方向延伸，并且第二插件端子的突出部分的宽度大于第一插件端子的突出部分的宽度；电路板设有上述的插件元器件；本实用新型提供的插件元器件及电路板具有以下优点：可以有效避免在焊接时插件元器件的浮高和倾斜的问题，提高焊接的良率。

Description

一种插件元器件及电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板的焊接结构的技术领域，更具体地说，是涉及一种插件元器件及电路板。

背景技术

现有的电路板上通常设有插件元器件和贴片元器件，设置完插件元器件的电路板需放在过炉治具上进入波峰焊炉进行上锡。但是插件元器件在过炉时及过炉后极易受到外力影响导致出现浮高或者倾斜，需要作业人员二次加工进行调整插件元器件的姿态。而目前为了防止过炉后出现器件浮高或者倾斜的现象，是通过在过炉治具上增加防浮高的压扣或者在元器件本体上增加压条，避免过炉后插件元器件出现浮高或者倾斜的现象。这需要过波峰焊炉前增加人力在器件上放置压扣或者压条，从而导致成本增加和影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种插件元器件及电路板，以解决现有技术中存在的在过波峰焊炉前需要人工在插件元器件上放置压扣或者压条的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种插件元器件，包括：

元器件座体；

第一插件端子，凸设于所述元器件座体上，所述第一插件端子的突出部分为直线形结构；以及

第二插件端子，凸设于所述元器件座体上，并且与所述第一插件端子相邻，所述第二插件端子的突出部分为弯曲形结构；所述第一插件端子的突出部分和所述第二插件端子的突出部分均朝同一方向延伸，并且所述第二插件端子的突出部分的宽度大于所述第一插件端子的突出部分的宽度。

在一个实施例中，所述第一插件端子和所述第二插件端子呈沿所述元器件座体的长度方向依次间隔排列。

在一个实施例中，所述插件元器件包括至少两个所述第二插件端子，所述第二插件端子设于所述第一插件端子的两侧。

在一个实施例中，所述插件元器件包括至少两个所述第一插件端子，所述第一插件端子设于所述第二插件端子的两侧。

在一个实施例中，所述插件元器件包括多个所述第一插件端子，多个所述第一插件端子围绕所述第二插件端子设置。

在一个实施例中，所述插件元器件包括多个所述第二插件端子，多个所述第二插件端子围绕所述第一插件端子设置。

在一个实施例中，所述第一插件端子的突出部分和所述第二插件端子的突出部分的长度为3mm至4mm。

在一个实施例中，所述第二插件端子的突出部分的宽度为0.5mm至1mm。

本实用新型的另一个目的在于提供一种电路板，设有上述的插件元器件，所述电路板上开设有至少两个端子孔，所述第一插件端子和所述第二插件端子分别插入于对应的所述端子孔中。

在一个实施例中，所述端子孔的孔径大于所述第一插件端子的宽度且小于所述第二插件端子的宽度。

本实用新型提供的插件元器件及电路板的有益效果在于：

插件元器件包括第一插件端子，其突出部分为直线形，便于插装于电路板上的端子孔；另外插件元器件还包括第二插件端子，其突出部分为弯曲形且径向宽度大于第一插件端子的突出部分，插装于端子孔后与端子孔过盈配合，其产生的作用力可以将插件元器件固定于电路板上，有效防止在焊接过程中插件元器件的受到外力影响而产生浮高和倾斜的问题，提高焊接的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的插件元器件的主视图；

图2是本实用新型实施例提供的插件元器件的俯视图；

图3是本实用新型实施例提供的第一插件端子的剖视图；

图4是本实用新型实施例提供的第二插件端子的剖视图。

图中各附图标记为：

1-元器件座体；2-第一插件端子；3-第二插件端子。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接位于另一个元件上或者间接位于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接或间接连接至另一个元件。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性或指示技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行更加详细的描述：

如图1至图4所示，本实用新型实施例提供的一种插件元器件，包括：元器件座体1、第一插件端子2和第二插件端子3；元器件座体1用于设置第一插件端子2和第二插件端子3；第一插件端子2凸设元器件座体1上，第一插件端子2的突出部分为直线形结构；第二插件端子3凸设元器件座体1上，并且与第一插件端子2相邻，第二插件端子3的突出部分为弯曲形结构；第一插件端子2的突出部分和第二插件端子3的突出部分均朝同一方向延伸，并且第二插件端子3的突出部分的宽度大于第一插件端子2的突出部分的宽度。需要进一步解释的是，此处的宽度方向指的是垂直于插件端子的轴向的其中一个方向，插件端子的轴向平行于端子孔的深度方向。

本实施例提供的插件元器件焊接于电路板上的原理如下：

本实施例采用波峰焊进行说明，但是本实施例的插件元器件不限于采用波峰焊的方式，也可以采用其他焊接的方式进行固定于电路板上；需要进一步解释的是，波峰焊是让电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。而波峰焊的流程如下：1.将插件元器件的插件端子插入电路板上相应的端子孔中；2.预涂助焊剂；3.预热；4.波峰焊；5.冷却；6.切除多余插件脚；7.检查。在上述工艺流程中利用治具工装将插装有插件元器件的电路板送入波峰焊炉中进行焊接，在移动的过程中，插件端子容易被治具工装刮到导致插件端子倾斜或者脱离端子孔，从而导致插件元器件的倾斜或者浮高；因此，在进行波峰焊时，通过第二插件端子3过盈配合于端子孔中，使得插件元器件可以在焊接前就固定于电路板上，提高焊接时的稳定性。

本实施例提供的插件元器件的有益效果在于：

插件元器件包括第一插件端子2，其突出部分为直线形，便于插装于电路板上的端子孔；另外插件元器件还包括第二插件端子3，其突出部分为弯曲形，并且宽度大于第一插件端子2的宽度，插装于端子孔后与端子孔过盈配合，其产生的作用力可以将插件元器件固定于电路板上，有效防止在焊接过程中插件元器件的受到外力影响而产生浮高和倾斜的问题，提高焊接的良率。

在一个实施例中，第一插件端子2和第二插件端子3可以贯穿元器件座体 1设置，即第一插件端子2的一端收容于元器件座体1的内部，第一插件端子2 的另一端突出于元器件座体1外，同样地，第二插件端子3的一端收容于元器件座体1的内部，第二插件端子3的另一端突出于元器件座体1外。突出部分用于焊接于电路板上，而收容于元器件内部的部分用于与其他部件电连接。

在一个实施例中，第一插件端子2和第二插件端子3沿元器件座体1的长度方向依次间隔排列于元器件座体1上。可以理解的是，第一插件端子2和第二插件端子3呈直线排列，便于插入元器件座体1的端子孔中。

可选地，插件元器件包括至少两个第二插件端子3，第二插件端子3设于第一插件端子2的两侧。可以理解的是，通过将第二插件端子3设于第一插件端子2的两侧，使得第一插件端子2与端子孔过盈配合产生的作用力施加于元器件座体1的两端，这样可以增加元器件座体1的稳定性。

可选地，插件元器件包括至少两个第一插件端子2，第一插件端子2设于第二插件端子3的两侧。可以理解的是，通过将第一插件端子2设于第二插件端子3的两侧，这样可以第二插件端子3的数量会比第一插件端子2的数量少，从而达到利用较少的第二插件端子3即可提高元器件座体1的稳定性；再者，呈弯曲形的第二插件端子3的制造工艺也比呈直线形的第一插件端子2的制造工艺难度大，这样的设计可以使得制造成本降低。

在另外一个实施例中，插件元器件包括多个第一插件端子2，多个第一插件端子2围绕第二插件端子3设置。

或者，插件元器件包括多个第二插件端子3，多个第二插件端子3围绕第一插件端子2设置。可以理解的是，通过上述设计使得呈直线形的第一插件端子2和呈弯曲形的第二插件端子3可以布置于元器件座体1上的更大的范围内，使得第一插件端子2和第二插件端子3可以在不同方位上支撑元器件座体1，使得元器件座体1更加稳定。

在一个实施例中，第一插件端子2的突出部分和第二插件端子3的突出部分的长度为3mm至4mm。可以理解的是，在该长度范围内的第一插件端子2 和第二插件端子3利于进行波峰焊。

在一个实施例中，第二插件端子3的突出部分的宽度为0.5mm至1mm。可以理解的是，在该宽度范围内的第二插件端子3利于进行波峰焊。

本实施例还提供一种电路板，设有上述的插件元器件，电路板上开设有端子孔，第一插件端子2和第二插件端子3插入于对应的端子孔中。

本实施例提供的电路板的有益效果在于：

插件元器件包括第一插件端子2，其突出部分为直线形，便于插装于电路板上的端子孔；另外插件元器件还包括第二插件端子3，其突出部分为弯曲形，并且宽度大于第一插件端子2的宽度，插装于端子孔后与端子孔过盈配合，其产生的作用力可以将插件元器件固定于电路板上，有效防止在焊接过程中插件元器件的受到外力影响而产生浮高和倾斜的问题，提高焊接的良率。

在一个实施例中，端子孔的孔径尺寸大于第一插件端子2的宽度且小于第二插件端子3的宽度。在本实施例中，多个端子孔的孔径相等，便于加工；通过上述对端子孔的尺寸的限制，使得第一插件端子2可以轻松插入端子孔，与端子孔间隙配合，而第二插件端子3与端子孔过盈配合，以提供元器件座体1 固定于电路板上的作用力。

以下利用行业内多数采用的插件元器件作进一步说明：插件元器件多数为 PH-2A-PH-16A座子和2PIN-16PIN座子，其插件端子都为直脚，即为直线形的插件端子，当电路板的端子孔孔径开大了，方便直脚插装但容易浮高；而当电路板的端子孔的孔径开小了，可以解决浮高的问题，但插装非常困难，因此在插件元器件的现有结构下，无法找到合适的端子孔的孔径既满足插装又保证过炉不会浮高。因此通过本实施例的插件元器件的结构，我们设置呈直线形的第一插件端子2和呈弯曲形的第二插件端子3，即方便插装又能满足过炉不浮高，降低了人工成本和提高了生产效率。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种插件元器件，其特征在于，包括：

元器件座体；

第一插件端子，凸设于所述元器件座体上，所述第一插件端子的突出部分为直线形结构；以及

第二插件端子，凸设于所述元器件座体上，并且与所述第一插件端子相邻，所述第二插件端子的突出部分为弯曲形结构；所述第一插件端子的突出部分和所述第二插件端子的突出部分均朝同一方向延伸，并且所述第二插件端子的突出部分的宽度大于所述第一插件端子的突出部分的宽度。

2.如权利要求1所述的插件元器件，其特征在于，所述第一插件端子和所述第二插件端子呈沿所述元器件座体的长度方向依次间隔排列。

3.如权利要求2所述的插件元器件，其特征在于，所述插件元器件包括至少两个所述第二插件端子，所述第二插件端子设于所述第一插件端子的两侧。

4.如权利要求2所述的插件元器件，其特征在于，所述插件元器件包括至少两个所述第一插件端子，所述第一插件端子设于所述第二插件端子的两侧。

5.如权利要求1所述的插件元器件，其特征在于，所述插件元器件包括多个所述第一插件端子，多个所述第一插件端子围绕所述第二插件端子设置。

6.如权利要求2所述的插件元器件，其特征在于，所述插件元器件包括多个所述第二插件端子，多个所述第二插件端子围绕所述第一插件端子设置。

7.如权利要求1至6任一项所述的插件元器件，其特征在于，所述第一插件端子的突出部分和所述第二插件端子的突出部分的长度为3mm至4mm。

8.如权利要求1至6任一项所述的插件元器件，其特征在于，所述第二插件端子的突出部分的宽度为0.5mm至1mm。

9.一种电路板，其特征在于，设有权利要求1至8任一项所述的插件元器件，所述电路板上开设有至少两个端子孔，所述第一插件端子和所述第二插件端子分别插入于对应的所述端子孔中。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述端子孔的孔径大于所述第一插件端子的宽度且小于所述第二插件端子的宽度。

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